本實用新型屬于光電通信技術領域，具體涉及一種封裝模塊。

背景技術：

封裝模塊就是將不同功能的板卡集成在PCB板上，然后封裝后使用；這種封裝模塊一般具有多種功能，可以適用于大多數場合的應用；但現有技術中的封裝模塊的尺寸較大，不能適用于一些小場合的應用。

技術實現要素：

為解決上述技術問題，本實用新型的目的是提出一種封裝模塊。

本實用新型為完成上述目的采用如下技術方案：

一種封裝模塊，所述的封裝模塊具有PCB板，所述的PCB板為頂面開口的箱式結構，PCB板的底面具有用以安裝插針的安裝通孔；所述的安裝通孔為對稱設置的兩組，每組為呈梯形排列的兩列；每列所述的安裝通孔為多個，且每組兩列所述的安裝通孔交錯設置；每組兩列所述的安裝通孔中位于外側的一列安裝通孔與PCB板所對應的側壁面之間的間距為4mm；每列相鄰兩個所述安裝通孔之間的中心距為2mm；每組兩列所述安裝通孔之間的垂直距離為1mm；所述安裝通孔的內徑為0.8mm；對應每個所述的安裝通孔均設置有插針；所述插針的兩端均伸出PCB板的底面；PCB板的頂面由頂板封閉。

所述封裝模塊的尺寸為：長×寬×高為32mm×32mm×10mm。

本實用新型提出的一種封裝模塊，在PCB板上安裝有多個成對稱排列的插針，且本實用新型的體積較小，能使用于各種場合。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1未安裝插針的俯視圖。

圖3為圖1的仰視圖。

圖4為本實用新型中PCB板的結構示意圖。

圖中：1、PCB板，2、插針，3、頂板，4、安裝通孔。

具體實施方式

結合附圖和具體實施例對本實用新型加以說明：

如圖1所示，一種封裝模塊，所述的封裝模塊具有PCB板1，所述的PCB板1為頂面開口的箱式結構；結合圖2，PCB板1的底面具有用以安裝插針2的安裝通孔4；所述的安裝通孔4為對稱設置的兩組，每組為呈梯形排列的兩列；該實施例中，每組所述的安裝通孔為25個，每組兩列所述安裝通孔中位于外側的一列安裝通孔為13個，另一列安裝通孔為12個；每列所述的安裝通孔4為多個，且每組兩列所述的安裝通孔4交錯設置；每組兩列所述的安裝通孔4中位于外側的一列安裝通孔與PCB板所對應的側壁面之間的間距為4mm；每列相鄰兩個所述安裝通孔4之間的中心距為2mm；每組兩列所述安裝通孔4之間的垂直距離為1mm；所述安裝通孔4的內徑為0.8mm；對應每個所述的安裝通孔4均設置有插針2；所述插針2的兩端均伸出PCB板的底面；結合圖3，PCB板的頂面由頂板3封閉。