本實用新型涉及一種PCB引腳焊接裝置，尤其涉及一種PCB電子組件選擇焊全自動制造系統。

背景技術：

PCB在引腳焊接過程中，中需要進行保持定位，滿足相應的形位公差要求。但是在現有技術中，一般由人工操作使用治具進行焊接，效率低下，產品質量不穩定，返工率高；而且產品中有敏感元器件，人工操作會影響產品性能。如果直接采用波峰焊接機進行焊接，首先是難以自動定位，需要人工定位，需要人工加錫，同樣存在上述問題，同時也難以實現在線焊接。

技術實現要素：

本實用新型目的是提供一種PCB電子組件選擇焊全自動制造系統，通過使用該結構，提高了PCB的焊接效率及焊接質量。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種PCB電子組件選擇焊全自動制造系統，包括控制器、焊接平臺、設置于焊接平臺上的焊接機構、抓料機構及輸送線，所述焊接機構設置于所述輸送線的一側，所述抓料機構設置于所述焊接機構及輸送線的正上方，所述輸送線上設有裝料托盤；所述焊接機構包括焊接盤、設置于焊接盤一側的波峰焊接裝置及設置于焊接盤另一側的自循環助焊劑涂覆裝置，所述自循環助焊劑涂覆裝置設置于所述焊接盤及輸送線之間；所述焊接盤前端的焊接平臺上還設有自動送錫裝置及波峰穩定性檢測裝置，所述自動送錫裝置上設有一送錫管，所述送錫管的出錫端設置于所述焊接盤上；所述波峰穩定性檢測裝置上設有一檢測帶，所述檢測帶的一端穿過所述焊接盤，且所述波峰穩定性檢測裝置的信號輸出端與控制器相連，所述控制器的信號輸出端與所述波峰焊接裝置的信號輸入端相連。

上述技術方案中，所述抓料機構包括支架、設置于支架上的X軸架、Y軸架及抓料夾爪，所述X軸架安裝于所述支架上，且所述X軸架設置于所述焊接機構及輸送線的正上方，所述Y軸架滑動安裝于所述X軸架上，且所述Y軸架垂直于所述X軸架及焊接平臺設置，所述抓料夾爪經伸縮氣缸安裝于所述Y軸架上。

上述技術方案中，所述伸縮氣缸安裝于所述Y軸架的側壁上，所述伸縮氣缸的輸出軸垂直于所述焊接平臺設置，且所述抓料夾爪安裝于所述伸縮氣缸的輸出軸上。

上述技術方案中，所述輸送線、抓料機構、波峰焊接裝置、波峰穩定性檢測裝置及送錫裝置均與所述控制器相連。

上述技術方案中，所述抓料夾爪包括安裝板、設置于安裝板底面上的PCB夾爪、通電針夾爪及定位夾爪，所述安裝板頂面中部與所述伸縮氣缸的輸出軸相連，所述PCB夾爪設置于所述通電針夾爪及定位夾爪之間。

上述技術方案中，所述波峰焊接裝置上還設有散熱通孔。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1.本實用新型中采用采用輸送線及裝料托盤運輸待焊接PCB板，抓料機構將PCB板抓于焊接盤上，利用通電針夾爪將引腳針抓取并插于PCB板上，再由定位夾爪固定產品，由焊接裝置對PCB板及引腳針進行焊接，無需人工定位及人工操作，完全自動化，焊接效率高，質量好；

2.本實用新型中采用波峰穩定性檢測裝置檢測焊接盤內的錫量及波峰焊接裝置的穩定性，并將數據反饋至控制器內，進行實時的調節，保證焊接時產品的穩定性，保證焊接質量。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一中的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例一中抓料夾爪的結構示意圖Ⅰ；

圖3是本實用新型實施例一中抓料夾爪的結構示意圖Ⅱ。

其中：1、焊接平臺；2、輸送線；3、裝料托盤；4、焊接盤；5、波峰焊接裝置；6、自循環助焊劑涂覆裝置；7、自動送錫裝置；8、波峰穩定性檢測裝置；9、送錫管；10、檢測帶；11、散熱通孔；12、支架；13、X軸架；14、Y軸架；15、抓料夾爪；16、伸縮氣缸；17、安裝板；18、PCB夾爪；19、通電針夾爪；20、定位夾爪。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例一：參見圖1～3所示，一種PCB電子組件選擇焊全自動制造系統，包括控制器、焊接平臺1、設置于焊接平臺上的焊接機構、抓料機構及輸送線2，所述焊接機構設置于所述輸送線2的一側，所述抓料機構設置于所述焊接機構及輸送線2的正上方，所述輸送線2上設有裝料托盤3；所述焊接機構包括焊接盤4、設置于焊接盤4一側的波峰焊接裝置5及設置于焊接盤4另一側的自循環助焊劑涂覆裝置6，所述自循環助焊劑涂覆裝置6設置于所述焊接盤4及輸送線2之間；所述焊接盤4前端的焊接平臺1上還設有自動送錫裝置7及波峰穩定性檢測裝置8，所述自動送錫裝置7上設有一送錫管9，所述送錫管9的出錫端設置于所述焊接盤4上；所述波峰穩定性檢測裝置8上設有一檢測帶10，所述檢測帶10的一端穿過所述焊接盤4，且所述波峰穩定性檢測裝置8的信號輸出端與控制器相連，所述控制器的信號輸出端與所述波峰焊接裝置5的信號輸入端相連。

在本實施例中，所述輸送線、抓料機構、波峰焊接裝置、波峰穩定性檢測裝置及送錫裝置均與所述控制器相連。所述波峰焊接裝置5上還設有散熱通孔11，利用散熱通孔11，可以對產品進行預熱。在焊接工作時，抓料機構首先將產品從裝料托盤中抓取，然后通過自循環助焊劑涂覆裝置，對產品進行助焊劑的涂覆，涂覆完成后，將產品抓取到波峰焊接裝置的散熱通孔正上方，進行預熱，再將產品放置于焊接盤內進行焊接。在焊接之前，由自動送錫裝置通過送錫管將錫液輸送與焊接盤內，保證焊接的正常進行，同時利用檢測帶檢測波峰焊接裝置的穩定性以及焊接盤內的錫液量，并及時將數據反饋至控制器內，由控制器控制調整，以保證焊接的正常進行。

參見圖1所示，所述抓料機構包括支架12、設置于支架12上的X軸架13、Y軸架14及抓料夾爪15，所述X軸架13安裝于所述支架12上，且所述X軸架13設置于所述焊接機構及輸送線2的正上方，所述Y軸架14滑動安裝于所述X軸架13上，且所述Y軸架14垂直于所述X軸架13及焊接平臺1設置，所述抓料夾爪15經伸縮氣缸16安裝于所述Y軸架14上。所述伸縮氣缸16安裝于所述Y軸架14的側壁上，所述伸縮氣缸16的輸出軸垂直于所述焊接平臺1設置，且所述抓料夾爪15安裝于所述伸縮氣缸16的輸出軸上。

參見圖2、3所示，所述抓料夾爪15包括安裝板17、設置于安裝板17底面上的PCB夾爪18、通電針夾爪19及定位夾爪20，所述安裝板17頂面中部與所述伸縮氣缸16的輸出軸相連，所述PCB夾爪18設置于所述通電針夾爪19及定位夾爪20之間。在本實施例中，利用通電針夾爪抓取引腳針，將引腳針插于產品的引腳針焊接孔內，并保持引腳針的定位，利用PCB夾爪抓取產品，利用定位夾爪對產品進行定位，保證焊接的正常進行及焊機的穩定性。