技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電子模塊和一種電路板。該電子模塊包含一磁性本體，具有封裝在其中的一線圈，形成一電感器，以及其上具有電子裝置的一基板。第一電極的至少一部分設(shè)置在磁性本體的一上表面上，且第二電極的至少一部分設(shè)置在磁性本體的一側(cè)表面上。線圈具有分別電性連接第一電極和第二電極的一第一端和一第二端。電感器的上表面與基板的下表面并排設(shè)置以電性連接該電感器與該基板。其中多個第三電極設(shè)置在所述基板的一側(cè)表面上，用以電性連接一外部電路。

技術(shù)研發(fā)人員：游惠任;呂保儒;江凱焩
受保護的技術(shù)使用者：乾坤科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.06
技術(shù)公布日：2017.07.18