本發明涉及印刷電路板加工技術領域，具體地，本發明涉及一種改善pcb防焊冒油的方法。

背景技術：

印刷電路板制作流程中，在外層線路制作完成后，必須對該表層線路及導通孔施以防焊保護和塞孔處理，以避免該外層線路氧化或焊接時短路和顯影后孔內藏留藥水。現有的pcb生產過程中，一些特殊結構比如單面開窗的線路板在防焊對位顯影后容易出現冒油的異常現象，防焊油墨因冒油溢流到單面開窗的銅面，這對產品外觀要求嚴格的客戶而言是不允許的。現今pcb行業對線路板外觀要求越來越嚴格，對于單面開窗特殊結構并容易冒油的線路板需采取一定的管控方法。目前行業內對防焊單面開窗冒油的管控方法普遍分為三種：一是源頭管制，通過調整塞孔油和面油的比例減少冒油；二是提高預烤參數；三是控制曝光參數，提高曝光能量，使用先進的曝光機。采用上述三種方法進行過程管制和原料管制雖對對位顯影后冒油有所改善，但后期仍易出現冒油，甚至反復冒油，使用先進的曝光機成本也偏高。

技術實現要素：

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種新型的改善pcb防焊冒油的方法。所述方法通過修改菲林資料顯著改善了對位顯影后單面開窗位置的冒油異常現象，油墨覆蓋在線路和基材上的外觀質量較好，避免了塞孔冒油對后續pcb生產工藝造成的不良影響。

其技術方案如下：

一種改善pcb防焊冒油的方法，包括如下步驟：

油墨制備——板面處理——塞孔及印油——預烘烤——菲林制作——對位/曝光——沖板顯影——uv固化——后工序；其中，在所述菲林制作步驟中在菲林單面開窗區域孔的四周增設綠油環，所述綠油環的直徑與孔的直徑差值為2-5mil。

傳統的pcb防焊工藝過程中，塞孔油墨在進行預烘烤后并沒有完全固化，孔中的油墨在沖板顯影時經藥液噴淋及壓力水洗會沖向銅面，從而使得顯影后單面開窗位置出現冒油現象，嚴重影響pcb的外觀質量及后續pcb的制作。本發明在pcb的防焊工藝過程中在菲林單面開窗區域孔的四周增設了綠油環，該綠油環為透光點，該透光點的存在可分擔沖板顯影時孔中油墨所受的藥水壓力，既保證顯影充分，又避免藥水壓力過高破壞面油和塞孔油，有效地降低了顯影后冒油現象，大大改善了pcb的質量，顯著降低了因防焊對位顯影后冒油導致的報廢率。

在其中一個實施例中，所述綠油環的直徑與孔的直徑差值為3mil。發明人通過實驗發現，按上述尺寸設計綠油環時，改善pcb防焊冒油的效果更佳。

在其中一個實施例中，所述菲林制作為：前置修改防焊菲林資料，在菲林單面開窗區域孔的四周增設綠油環，底片房進行菲林資料的繪制，防焊對位制程預備好菲林資料。

在其中一個實施例中，所述塞孔及印油中塞孔為從冒油面反面進行塞孔。發明人在實驗過程中發現，當從冒油面反面進行塞孔時，可較好的排除孔內存在的空氣，從而避免了孔中油墨受高溫烘烤而膨脹爆孔冒油。

在其中一個實施例中，所述塞孔及印油為：先進行塞孔，后進行整板印油，將塞孔油從冒油面反面進行塞孔，塞孔及印油過程分兩次或多次進行。優選地，分2-10次進行。

在其中一個實施例中，盡量減少塞孔油和面油之間的停留時間，使面油與塞孔油有很好的配伍性

在其中一個實施例中，所述油墨制備為：將10-20ml塞孔稀釋劑添加到1kg塞孔油中混合均勻，將30-50ml面油稀釋劑添加到1kg面油中混合均勻。

在其中一個實施例中，將面油主劑與面油稀釋劑按質量比4：100000混合均勻。

在其中一個實施例中，所述板面處理為：板進入防焊制程刷板進行管控，a線刷板電流為2-2.5a，速度為2-3m/min，b線刷板電流為3.2-3.6a，速度為2-3m/min。

在其中一個實施例中，所述板面處理為：板進入防焊制程刷板進行管控，a線刷板電流為2.2a，速度為2.5m/min，b線刷板電流為3.4a，速度為2.5m/min。

在其中一個實施例中，所述預烘烤的參數控制為：溫度為70-75℃；預烘烤時間為48-58min。當預烘烤溫度過高或預烘烤時間過長時，面油在沖板時不易從板面洗掉，從而會影響后續焊錫性能，相反，當預烘烤溫度過低或預烘烤時間過短時，塞孔油和面油尚未烘干，后續工藝中菲林上易粘附塞孔油和面油，發明人經試驗發現，采用上述預烘烤參數時預烘烤效果較佳。

在其中一個實施例中，所述預烘烤的參數控制為：溫度為73℃；預烘烤時間為53min。

在其中一個實施例中，所述對位/曝光為：使用曝光機自動對位，曝光能量設定為偏曝光機能量上限值，單面開窗正面及反面曝光尺相同，紫外線照射板面進行曝光。在對位/曝光步驟中，若曝光能力過低，則沖板后面油易出現暗啞色，外觀質量不佳，且在后續制作工序過程中可能出現甩油現象（面油從板面剝落）；若曝光能力過高，則可能導致后續沖板顯影時無法將不需要的面油除去。本發明通過按上述方法進行對位/曝光，既能使塞孔油和無遮光區的面油固化較充分，又能避免設有遮光區的面油固化。

在其中一個實施例中，所述曝光尺為10-12級。

在其中一個實施例中，所述沖板顯影的顯影壓力為：上壓2.0-3.0kg/cm²，下壓0.5-1.2kg/cm²。

在其中一個實施例中，所述后工序包括字符印刷和高溫后烘。所述字符印即按客戶要求印刷指定的零件符號。所述高溫后烘即將面油和塞孔油徹底固化，表面及孔內形成穩固的交聯網狀結構，以滿足防焊油墨的電氣和物理化學性能。

本發明的有益效果在于：本發明通過在pcb的防焊工藝過程中在菲林單面開窗區域孔的四周增設綠油環，分擔了沖板顯影時孔中油墨所受的藥水壓力，既保證顯影充分，又避免藥水壓力過高破壞塞孔油，有效地降低了顯影后冒油現象，大大改善了pcb的質量，顯著降低了因防焊對位顯影后冒油導致的報廢率；通過從冒油面反面進行塞孔時，較好地排除孔內存在的空氣，從而避免了孔中塞孔油受高溫烘烤而膨脹爆孔冒油。

附圖說明

圖1為現有技術中的單面開窗冒油處設計。

圖2為本發明實施例1更改后的單面開窗冒油處設計。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及具體實施方式，對本發明進行進一步的詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用以解釋本發明，并不限定本發明的保護范圍。

如圖1為現有技術中的單面開窗冒油處設計，如圖2為本發明實施例1更改后的單面開窗冒油處設計。從圖1和圖2的對比可知，本發明實施例1在傳統菲林單面開窗區域孔的四周增設了綠油環。

下面對本發明所述的改善pcb防焊冒油的方法進行詳細介紹。

實施例1

一種改善pcb防焊冒油的方法，用于顯著改善pcb對位顯影后單面開窗位置冒油，包括如下步驟：

（1）油墨制備

將將10ml塞孔稀釋劑添加到1kg塞孔油中混合均勻；將40ml面油稀釋劑添加到1kg面油中混合均勻。

（2）板面處理

板進入防焊制程刷板，a線刷板電流為2.2a，速度為2.5m/min，b線刷板電流為3.4a，速度為2.5m/min進行管控。

（3）塞孔及印油。

先進行塞孔，后進行整板印油，將塞孔油從冒油面反面進行塞孔，塞孔及印油過程分10進行。

（4）預烘烤

對pcb板進行預烘烤，所述預烘烤的參數控制為：溫度為73℃；預烘烤時間為53min。

（5）菲林制作

前置修改防焊菲林資料，在菲林單面開窗區域孔的四周增設綠油環，底片房進行菲林資料的繪制，防焊對位制程預備好菲林資料，在所述菲林制作步驟中在菲林單面開窗區域孔的四周增設綠油環，所述綠油環的直徑與孔的直徑差值為3mil。

（6）對位/曝光

使用曝光機自動對位，單面開窗正面及反面曝光尺相同，紫外線照射板面進行曝光。在本實施例中，曝光機為川寶自動對位曝光機，面油曝光能量設定為500mj/cm²，塞孔油曝光能量為900mj/cm²，曝光尺為11級。

（7）沖板顯影

對板面進行沖板顯影將曝光時設有遮光區域的面油沖洗掉，顯影上壓2.5kg/cm²，下壓1.0kg/cm²。

（8）uv固化

進行紫外光輻照將板面面油和塞孔油墨初步硬化。

（9）后工序

按客戶要求印刷指定的零件符號，再進行高溫烘烤使面油、塞孔油墨完全硬化、烘干。

實施例2

一種改善pcb防焊冒油的方法，用于顯著改善pcb對位顯影后單面開窗位置冒油，包括如下步驟：

（1）油墨制備

將20ml塞孔稀釋劑添加到1kg塞孔油中混合均勻；將30ml面油稀釋劑添加到1kg面油中混合均勻。

（2）板面處理

板進入防焊制程刷板，a線刷板電流為2a，速度為2m/min，b線刷板電流為3a，速度為2m/min進行管控。

（3）塞孔及印油

先進行塞孔，后進行整板印油，將塞孔油從冒油面反面進行塞孔，塞孔及印油過程分8進行。

（4）預烘烤

對pcb板進行預烘烤，所述預烘烤的參數控制為：溫度為70℃；預烘烤時間為58min。

（5）菲林制作

前置修改防焊菲林資料，在菲林單面開窗區域孔的四周增設綠油環，底片房進行菲林資料的繪制，防焊對位制程預備好菲林資料，在所述菲林制作步驟中在菲林單面開窗區域孔的四周增設綠油環，所述綠油環的直徑與孔的直徑差值為2mil。

（6）對位/曝光

使用曝光機自動對位，曝光能量設定為偏曝光機能量上限值，單面開窗正面及反面曝光尺相同，紫外線照射板面進行曝光。在本實施例中，曝光機為川寶自動對位曝光機，面油曝光能量為600mj/cm²，塞孔油曝光能量為1000mj/cm²，曝光尺為10級。

（7）沖板顯影

對板面進行沖板顯影將曝光時設有遮光區域的面油沖洗掉，顯影上壓2.0kg/cm²，下壓0.5kg/cm²。

（8）uv固化

進行紫外光輻照將板面面油和塞孔油墨初步硬化。

（9）后工序

按客戶要求印刷指定的零件符號，再進行高溫烘烤使面油、塞孔油墨完全硬化、烘干。

實施例3

一種改善pcb防焊冒油的方法，用于顯著改善pcb對位顯影后單面開窗位置冒油，包括如下步驟：

（1）油墨制備

將15ml塞孔稀釋劑添加到1kg塞孔油中混合均勻；將50ml面油稀釋劑添加到1kg面油中混合均勻。

（2）板面處理

板進入防焊制程刷板，a線刷板電流為2.5a，速度為3m/min，b線刷板電流為3.6a，速度為3m/min進行管控。

（3）塞孔及印油

先進行塞孔，后進行整板印油，將塞孔油從冒油面反面進行塞孔，塞孔及印油過程分2進行。

（4）預烘烤

對pcb板進行預烘烤，所述預烘烤的參數控制為：溫度為75℃；預烘烤時間為48min。

（5）菲林制作

前置修改防焊菲林資料，在菲林單面開窗區域孔的四周增設綠油環，底片房進行菲林資料的繪制，防焊對位制程預備好菲林資料，在所述菲林制作步驟中在菲林單面開窗區域孔的四周增設綠油環，所述綠油環的直徑與孔的直徑差值為5mil。

（6）對位/曝光

使用曝光機自動對位，曝光能量設定為偏曝光機能量上限值，單面開窗正面及反面曝光尺相同，紫外線照射板面進行曝光。在本實施例中，曝光機為川寶自動對位曝光機，面油曝光能量為700mj/cm²，1300mj/cm²，曝光尺為12級。

（7）沖板顯影

對板面進行沖板顯影將曝光時設有遮光區域的面油沖洗掉，顯影上壓3.0kg/cm²，下壓1.2kg/cm²。

（8）uv固化

進行紫外光輻照將板面面油和塞孔油墨初步硬化。

（9）后工序

按客戶要求印刷指定的零件符號，再進行高溫烘烤使面油、塞孔油墨完全硬化、烘干。

對比例1

參照實施例1所述方法進行pcb防焊處理，區別在于未在菲林制作步驟中在菲林單面開窗區域孔的四周增設綠油環。

對比例2

一種改善pcb防焊冒油的方法，用于顯著改善pcb對位顯影后單面開窗位置冒油，包括如下步驟：

（1）油墨制備

將塞孔油主劑與塞孔油稀釋劑的按質量比1：100000混合均勻；將面油主劑與面油稀釋劑按質量比4：100000混合均勻。

（2）板面處理

板進入防焊制程刷板，a線刷板電流為2.2a，速度為2.5m/min，b線刷板電流為3.4a，速度為2.5m/min進行管控。

（3）塞孔及印油

先進行塞孔，后進行整板印油，將塞孔油從冒油面反面進行塞孔，塞孔及印油過程分10進行。

（4）預烘烤

對pcb板進行預烘烤，所述預烘烤的參數控制為：溫度為73℃；預烘烤時間為53min。

（5）菲林制作

前置修改防焊菲林資料，在菲林單面開窗區域孔的四周增設綠油環，底片房進行菲林資料的繪制，防焊對位制程預備好菲林資料，在所述菲林制作步驟中在菲林單面開窗區域孔的四周增設綠油環，所述綠油環的直徑與孔的直徑差值為1mil。

（6）對位/曝光

使用曝光機自動對位，曝光能量設定為偏曝光機能量上限值，單面開窗正面及反面曝光尺相同，紫外線照射板面進行曝光。在本實施例中，曝光機為川寶自動對位曝光機，面油曝光能量設定為500mj/cm²，塞孔油曝光能量為900mj/cm²，曝光尺為11級。

（7）沖板顯影

對板面進行沖板顯影將曝光時設有遮光區域的面油沖洗掉，顯影上壓2.5kg/cm²，下壓1.0kg/cm²。

（8）uv固化

進行紫外光輻照將板面面油和塞孔油墨初步硬化。

（9）后工序

按客戶要求印刷指定的零件符號，再進行高溫烘烤使面油、塞孔油墨完全硬化、烘干。

對實施例1-3及對比例1、對比例2所制備的pcb板進行檢測，檢測結果如下：

實施例1-3油墨覆蓋在線路和基材上均無外觀問題，對位顯影后單面開窗位置無冒油異常，可進入下一制備工序。

對比例1對位顯影后單面開窗位置冒油，且塞孔冒油上連接盤，不能正常走板至下工序）

對比例2對位顯影后單面開窗位置冒油，進行pcb表面處理時osp膜會出現上膜不良現象。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。