本發明涉及pcb電路板鉆孔工藝，具體涉及一種基于面感應技術的pcb電路板鉆孔工藝。

背景技術：

在pcb板的制造過程中，需要通孔來實現內層電路板層間的電連接，通孔通常由鉆機來鉆設，其加工精度要求較高，鉆機鉆成通孔后經沉銅電鍍，在通孔中形成導電層而實現電連接。但是，某些鍍通孔的端部無連接，這將導致信號的折回，共振也會減輕，會造成信號傳輸的反射、散射、延遲等，會給信號帶來“失真”的問題。這就需要對鍍通孔進一步加工，即背鉆。背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來“失真”，故一般對pcb板上未塞孔的通孔都要進行背鉆。背鉆對于信號的傳輸非常重要，但由于加工要求及精度較高，操作過程中很容易漏鉆，對背鉆孔的深度不好控制，而目前檢測背鉆孔深度的方法主要是通過人工對指定的電路板層次進行切片再使用顯微鏡觀測背鉆孔的深度及層次是否滿足要求。

除了通孔加工，在pcb板的制造過程中還包括盲孔加工，且盲孔加工的精度高于通孔加工，一旦盲孔的深度發送誤差就會造成pcb板功率不齊等嚴重問題。

現有技術在進行盲孔加工時，都是通過傳感器對鉆孔進行深度檢測，然后根據檢測深度孔至鉆孔機進行加工，其缺點在于：由于同一個pcb板上會出現多個盲孔的情況，如果對每一個盲孔分別設置檢測傳感器，則傳感器成本增加，其次多個傳感器檢測以后的數據匯集到鉆孔機控制中心會使得鉆孔機計算難度增加，不利于鉆孔機的控制，然而盲孔加工屬于精密加工，如此勢必造成加工精度不達標，造成大量殘次品從而使得成本增加，材料浪費。

技術實現要素：

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種基于面感應技術的pcb電路板鉆孔工藝，使用面感應技術對pcb電路板的鉆孔深度進行區域化檢測，使其檢測參數簡化，提高了加工精度，增加了產品的合格率減少材料浪費。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

基于面感應技術的pcb電路板鉆孔工藝，其包括以下步驟：

機面檢查：檢查鉆孔機工作臺面，保證工作臺面平整光滑；

基板固定：將待加工的pcb電路板放置在工作臺上并用銷釘固定；

加工位置設定：設置鉆孔機加工位置參數；

面感應深度設定：根據鉆孔深度設置面感應深度參數；

鉆孔加工：完成上述步驟后啟動鉆孔機進行鉆孔加工，加工過程中使用面感應技術持續監測鉆孔深度；

深度測試：停止鉆孔測試鉆孔深度；

鉆孔再加工：基于深度測試的結果，如果深度達標則結束鉆孔，否則重復鉆孔加工和深度測試步驟直至鉆孔深度達標為止。

進一步的，所述的面感應深度設定具體包括以下子步驟：

s01：根據鉆孔的位置一起鉆孔的深度對待加工的pcb電路板進行區域劃分；

s02：對劃分的區域進行編號，并對每個區域分別設置面感應深度參數。

進一步的，所述的鉆孔加工步驟中具體包括以下子步驟：

s11：設定鉆孔機鉆孔深度基準值并啟動鉆孔機使其進入鉆孔狀態；

s12：基于面感應技術檢測鉆孔深度并將檢測結果發送給鉆孔機；

s13：將檢測到的鉆孔深度與基準值進行對比，當鉆孔深度逼近基準值時控制鉆孔機轉速使其進入慢加工狀態。

進一步的，所述的當鉆孔深度逼近基準值時是指鉆孔深度小于基準值的范圍為0.1-0.5微米之間。

進一步的，所述的深度測試步驟中具體包括使用面感應技術進行鉆孔深度檢測，其檢測精度為±0.05微米。

更進一步的，還包括一個產品檢驗步驟，將加工后的pcb電路板批量置于傳送帶上送至檢測臺，所述檢測臺置于面感應檢測之下，使用面感應技術對加工后的pcb電路板的鉆孔深度進行批量檢測。

進一步的，所述傳送帶由行程開關控制，加工后的pcb電路板被送至檢測臺以后行程開關控制傳送帶停止并進入檢測狀態，其檢測時間為3-5秒。

進一步的，還包括著色噴槍，所述著色噴槍安裝在檢測臺側面，當檢測到不合格產品時由控制器控制著色噴槍對該不合格產品進行著色標記。

進一步的，所述著色噴槍內的著色劑為有機著色劑，其易溶于有機溶劑。

本發明的有益效果是：本發明中通過面感應技術對pcb電路板進行區域性的鉆孔深度檢測，簡化了多個傳感器對鉆孔單一檢測造成的檢測參數數據，使得鉆孔機的控制變得更加簡化，增強了鉆孔機對鉆頭的控制，使其鉆孔精度得到提升。

附圖說明

圖1是本發明的流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖進一步詳細描述本發明的技術方案，但本發明的保護范圍不局限于以下所述。

如圖1所示，

基于面感應技術的pcb電路板鉆孔工藝，其包括以下步驟：

機面檢查：檢查鉆孔機工作臺面，保證工作臺面平整光滑；清除工作臺上的顆粒物，調整工作臺的水平度，使其接近于絕對水平，如果不能達到絕對水平測量出氣誤差，標記未數據a。

基板固定：將待加工的pcb電路板放置在工作臺上并用銷釘固定，固定的時候按對角線進行固定；

加工位置設定：設置鉆孔機加工位置參數，及設置鉆孔機鉆頭著點的位置；

面感應深度設定：根據鉆孔深度設置面感應深度參數，根據機面檢查步驟中工作臺面的水平度設置參數，并結合數據a進行參數補償設置；

鉆孔加工：完成上述步驟后啟動鉆孔機進行鉆孔加工，加工過程中使用面感應技術持續監測鉆孔深度；

深度測試：停止鉆孔測試鉆孔深度；

鉆孔再加工：基于深度測試的結果，如果深度達標則結束鉆孔，否則重復鉆孔加工和深度測試步驟直至鉆孔深度達標為止。

進一步的，所述的面感應深度設定具體包括以下子步驟：

s01：根據鉆孔的位置一起鉆孔的深度對待加工的pcb電路板進行區域劃分；

s02：對劃分的區域進行編號，并對每個區域分別設置面感應深度參數。

進一步的，所述的鉆孔加工步驟中具體包括以下子步驟：

s11：設定鉆孔機鉆孔深度基準值并啟動鉆孔機使其進入鉆孔狀態；

s12：基于面感應技術檢測鉆孔深度并將檢測結果發送給鉆孔機；

s13：將檢測到的鉆孔深度與基準值進行對比，當鉆孔深度逼近基準值時控制鉆孔機轉速使其進入慢加工狀態。

進一步的，所述的當鉆孔深度逼近基準值時是指鉆孔深度小于基準值的范圍為0.1-0.5微米之間。

進一步的，所述的深度測試步驟中具體包括使用面感應技術進行鉆孔深度檢測，其檢測精度為±0.05微米。

更進一步的，還包括一個產品檢驗步驟，將加工后的pcb電路板批量置于傳送帶上送至檢測臺，所述檢測臺置于面感應檢測之下，使用面感應技術對加工后的pcb電路板的鉆孔深度進行批量檢測。

進一步的，所述傳送帶由行程開關控制，加工后的pcb電路板被送至檢測臺以后行程開關控制傳送帶停止并進入檢測狀態，其檢測時間為3-5秒。

進一步的，還包括著色噴槍，所述著色噴槍安裝在檢測臺側面，當檢測到不合格產品時由控制器控制著色噴槍對該不合格產品進行著色標記。

進一步的，所述著色噴槍內的著色劑為有機著色劑，其易溶于有機溶劑。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當理解本發明并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環境，并能夠在本文所述構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本發明的精神和范圍，則都應在本發明所附權利要求的保護范圍內。