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一種雙Z軸電子貼裝設備的制作方法

文檔序號:11663925閱讀:341來源:國知局
一種雙Z軸電子貼裝設備的制造方法與工藝

本實用新型涉及電子元件表面貼裝技術領域,具體地說是一種雙Z軸電子貼裝設備。



背景技術:

電子貼裝設備是電子元件表面貼裝系統中最重要的組成部分。公知的電子貼裝設備主要包括電子元件供給裝置,X-Y驅動機構,印制電路板(PCB)傳輸機構,機器視覺機構以及終端執行機構。終端執行機構后續簡稱貼裝工作頭。PCB板傳輸裝置固定在電子元件安裝裝置本體上,用于對PCB板進行傳輸、定位和夾緊,并可感應和檢測板的有無、進板和出板。X-Y驅動機構與電子元件安裝裝置固定相連,用于帶動貼裝工作頭在X-Y平面范圍內進行運動。此外,所述X-Y驅動結構上還固定連接有機器視覺機構,用于識別PCB板及PCB傳輸裝置上的Mark點,從而對PCB板的停放位置進行識別。貼裝工作頭掛靠在X-Y驅動機構上,用于拾取電子元器件供應裝置供應的電子元器件并在驅動機構的帶動下運動到視覺系統中的相機上方拍照,最后移動到PCB板上進行貼裝,主要完成Z向動作。電子元器件供應裝置固定在電子元件安裝裝置本體上,用于供應PCB板貼裝所需的不同種類的電子元器件。

此外,已公開的各種貼裝工作頭類型,不論是水平旋轉式貼裝工作頭、并列式貼裝工作頭還是豎直旋轉式貼裝工作頭在X-Y驅動機構上的安裝位置都是固定不動的。而且每種貼裝工作頭都要適應一定高度范圍內的電氣元器件的貼裝要求。換句話講,對于兩種極限厚度的電子元器件,兩種厚度分別記為tmin和tmax,貼裝工作頭都要滿足其貼裝需求,而且對于貼裝工作頭而言,每次取件和貼裝之后都必須向上運動回到原位才能夠進行下一個動作,因此貼裝工作頭在貼裝厚度為tmin的電子元器件時,Z向的行程至少比貼裝tmax的電子元器件多出tmax-tmin。另一方面,Z向上下運動的時間占整個貼裝循環的時間比例是非常高的,這尤其在多軸貼裝工作頭(一個貼裝工作頭上有多個可以Z向運動的軸位)上更為明顯。顯而易見地,減少Z向行程時間所占百分比或者說在滿足不同電子元器件貼裝要求的前提下減少Z向行程將會大大提高設備產能。



技術實現要素:

針對上述問題,本實用新型提供了一種雙Z軸電子貼裝設備,使得貼裝工作頭的貼裝高度與所貼裝的電子元器件的厚度柔性銜接,個性化區分對待,大大提高了工作效率。

本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是:

一種雙Z軸電子貼裝設備,包括電子元件供給裝置,X-Y驅動機構,印制電路板、傳輸機構,機器視覺機構和貼裝工作頭,所述的X-Y驅動機構和貼裝工作頭之間分別設置有固定架體和移動架體,所述的固定架體與所述X-Y驅動機構固定連接,所述的貼裝工作頭掛靠在所述的移動架體上,所述的固定架體和移動架體之間設置有驅動機構和沿Z向的導向機構。

進一步地,所述的驅動機構包括伺服電機、滾珠絲杠和絲母,所述的絲母與所述的移動架體固定連接,所述的絲杠通過軸承組件與所述的固定架體轉動連接,所述的伺服電機與所述絲杠的一端相連。

進一步地,所述固定架體的靠近貼裝工作頭的一側的左、右兩端分別設置有沿Z向延伸的凸起,且所述凸起和固定架體共同形成了U型結構。

進一步地,所述的導向機構包括導軌和滑塊,所述的導軌分別設置于所述的凸起上,所述的滑塊與所述的移動架體固定連接。

進一步地,所述的導向機構包括設置于所述凸起上的沿Z向的導向塊,所述移動架體上靠近X-Y驅動機構的一側的左、右兩端分別設置有與所述的導向塊相配合的滑槽。

進一步地,所述的移動架體上設置有貼裝工作頭安裝裝置,所述的貼裝工作頭安裝裝置的左、右兩側分別設置有線夾組件。

進一步地,所述的線夾組件包括走線管和U型蓋板,所述走線管的上端面上設置有沿軸線貫穿所述走線管的缺口,所述缺口的兩側分別設置有豎板,所述的U型蓋板將所述的豎板包于所述U型蓋板的內部,所述U型蓋板的下端的左、右兩側沿軸向分別設置有若干個鉤板,所述走線管的上端面上設置有與所述的鉤板相配合的插槽。

進一步地,所述走線管的下端面的沿軸線方向的兩端分別設置有向下傾斜的導向板。

本實用新型的有益效果是:

通過在貼裝工作頭與X-Y驅動機構之間設置沿Z向的驅動機構和導向機構,即第二Z軸。這樣在對不同高度的電子元器件進行貼裝時,可以先控制該驅動機構使貼裝工作頭整體下降或升高一定的距離,從而適應電子元器件的高度,縮短每次取、裝電子元器件過程中貼裝工作頭內部的第一Z軸運動的距離,實現了貼裝高度與所貼裝的電子元器件的厚度的柔性銜接,縮短了生產節拍,提高了生產效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結構示意圖;

圖2為圖1中A部分的放大結構示意圖;

圖3為圖1中B部分的放大結構示意圖;

圖4為線夾組件的結構示意圖;

圖5為圖4中C部分的放大結構示意圖;

圖6為移動架體與貼裝工作頭的另一個方向的立體結構示意圖;

圖7為圖6中D部分的放大結構示意圖;

圖8為本實用新型工作時的流程圖。

圖中:1-X-Y驅動機構,2-固定架體,3-移動架體,41-伺服電機,42-滾珠絲杠,43-絲母,51-導軌,52-滑塊,6-貼裝工作頭,7-貼裝工作頭安裝裝置,8-線夾組件,81-走線管,811-缺口,812-豎板,813-插槽,814-導向板,82-U型蓋板,821-鉤板。

具體實施方式

實施例一

如圖1所示,一種雙Z軸電子貼裝設備包括電子元件供給裝置(圖中未示出),X-Y驅動機構1,印制電路板(圖中未示出)、傳輸機構(圖中未示出),機器視覺機構(圖中未示出)以及貼裝工作頭6。

如圖2所示,所述的X-Y驅動機構1和貼裝工作頭6之間分別設置有固定架體2和移動架體3,其中所述的固定架體2與所述X-Y驅動機構1的X軸滑塊52固定連接,所述的貼裝工作頭6掛靠在所述的移動架體3上。所述的固定架體2和移動架體3之間設置有驅動機構和沿Z向的導向機構。

作為一種具體實施方式,本實施例中所述的驅動機構包括伺服電機41、滾珠絲杠42和設置于所述滾珠絲杠42上的絲母43。其中所述的絲母43通過螺栓與所述的移動架體3固定連接,所述絲杠的上、下兩端分別通過軸承組件與所述的固定架體2轉動連接,所述的伺服電機41通過聯軸器與所述絲杠的一端相連。

所述的導向機構包括分別設置于所述絲杠左、右兩側的導軌51,所述的導軌51上設置有可沿所述導軌51滑動的滑塊52,且所述的滑塊52通過螺栓與所述的移動架體3固定連接。

進一步地,圖1所示,所述固定架體2的靠近貼裝工作頭6的一側的左、右兩端分別設置有沿Z向延伸的凸起,且所述凸起和固定架體2共同形成了U型結構。所述的伺服電機41和滾珠絲杠42均設置于兩個所述的凸起之間,所述的導軌51分別設置于所述的凸起上。這樣設置的主要目的是為了避免貼裝工作頭6的重心到移動架體3與滑塊52之間的結合面的距離過大(即力臂過大),從而增大用于連接移動架體3和滑塊52的螺栓的受力。

由于在工作的過程中需要根據工作的需要更換合適規格的貼裝頭,為了方便更換,如圖6所示,所述的移動架體3上設置有貼裝工作頭安裝裝置7,且所述的貼裝工作頭安裝裝置7為專利號為201520669156.9的專利所公開的貼裝頭安裝裝置,屬于現有技術,在此不再贅述。

進一步地,由于貼裝設備在工作的過程中需要電源和氣路,為了走線的美觀和整齊,如圖3和圖7所示,所述的貼裝工作頭安裝裝置7的左、右兩側分別設置有線夾組件8,所述的線夾組件8包括走線管81,所述走線管81的上端面上設置有沿軸線貫穿所述走線管81的缺口811,所述缺口811的兩側分別設置有沿豎直方向的豎板812。所述走線管81的上方設置有截面呈U型的U型蓋板82,且所述的U型蓋板82將所述的豎板812包于所述U型蓋板82的內部。如圖4和圖5所示,所述U型蓋板82的下端的左、右兩側沿軸向分別設置有若干個向外側(以遠離U型蓋板82的一側為外側)延伸的鉤板821,所述走線管81的上端面上位于所述缺口811的左、右兩側分別設置有與所述的鉤板821相配合的插槽813。這樣設計的主要目的是,由于線路端部的接頭較大,若先走線再安裝結構則受到安裝空間的限制,操作不便,若先安裝結構在走下,則接頭無法從走線管81中穿過。這樣走線時線路就可以從缺口811中壓入走線管81內,然后捏緊U型蓋板82,使U型蓋板82的兩側的鉤板821之間的距離減小,然后插入到插槽813內,最后靠U型蓋板82的彈性恢復力與所述的走線管81牢靠連接。

進一步地,為避免線纜在走線管81的沿軸線方向的兩端受到彎折,造成疲勞損壞,如圖3和圖7所示,所述走線管81的下端面的沿軸線方向的兩端分別設置有向下傾斜的導向板814。

如圖6所示,為了方便描述現以兩種電子元器件A、B為例進行說明。工作時,根據貼裝順序首先檢測待貼裝的電子元器件A的數高度,并根據檢測到的電子元器件A的高度控制第一Z軸下降至合適的高度,然后在對電子元器件A進行貼裝,直至電子元器件A被貼裝完畢,然后判定下一電子元器件B的高度,并與之前檢測到的電子元器件A的高度作對比,并根據電子元器件A和電子元器件B的高度差控制第一Z軸在原來的基礎上上升或下降一定的距離,至合適的高度,為下一步電子元器件B的貼裝做準備,并以此類推。

實施例二

所述的導向機構包括設置于所述凸起上的沿Z向的導向塊,所述移動架體3上靠近X-Y驅動機構1的一側的左、右兩端分別設置有與所述的導向塊相配合的滑槽。所述的伺服電機41和滾珠絲杠42設置于兩個所述的導向塊之間。其余結構同實施例一。

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