本揭露涉及一種多天線結構及其通信裝置。

背景技術：
由于無線通信信號質量、可靠度與傳輸速度需求的不斷提升，導致了多天線系統，例如：場型切換天線(PatternSwitchableorBeam-SteeringAntenna)系統或者多輸入多輸出天線(MIMOAntenna，Multi-inputMulti-outputAntenna)系統技術的發展。舉例說明，目前無線區域網絡(WirelessLocalAreaNetwork，WLAN)系統頻段(2400~2484MHz，84MHz)的MIMO天線技術(IEEE802.11n)已能成功應用于產品當中，例如：筆記型計算機(Laptop)、手持式通信裝置或者無線橋接器(WirelessAccessPoint)等產品。除了WLAN系統外，第四代(4G)移動通信系統，例如：長程演進(LongTermRevolution，LTE)系統，也發展成能夠達成MIMO多天線系統的應用。因此，未來第四代(4G)移動通信系統將可以達成比第二代(2G)或第三代(3G)移動通信系統更高速的移動上網能力。由于不同國家所規劃的通信頻段不一定相同，例如:美國規劃采用LTE700(704~787MHz)頻段，中國與歐洲分別規劃采用LTE2300(2300~2400MHz)與LTE2500(2500~2690MHz)頻段等。如此增加了MIMO多天線系統的設計挑戰。當多個相同頻段操作的天線，共同設計于空間有限的裝置內，如果每個天線又同時需要達成多頻操作的需求，多頻段解耦合等的問題提高了多天線系統設計的復雜度。現有WLAN系統的2400MHz操作頻率的四分之一波長僅約為31mm。其天線共振所需尺寸小，因此在裝置內，多個天線之間可以具有較大的間隔距離，來減少相互耦合的問題。然而，LTE700系統的700MHz操作頻率的四分之一波長約為107mm，其為2400MHz頻率的四分之一波長長度的三倍以上。所以LTE700頻段的天線需要更大的共振尺寸來達成操作，如此在空間有限的裝置內，多個天線之間的間隔距離變小了。因此導致多天線之間的隔離度問題會更增加技術困難。如果在兩相鄰天線間，設計電氣連接金屬線的方式，其應用于單一頻段能量解耦合，而非多頻操作的能量解耦合。另一應用于操作波長較短(例如，2400MHz頻段)的單一頻段，在兩相鄰天線間，設計短路于接地面的金屬結構或槽縫，來增加兩個相鄰天線之間的隔離度。該接地金屬結構或槽縫在接地面上激發感應電流，其操作在波長較長頻段所激發的感應電流，會影響相鄰天線單元產生匹配良好的共振模態。本揭露提出一種多頻多天線系統及其通信裝置。

技術實現要素：
本揭露的實施范例揭露一種多頻多天線系統及其通信裝置。依據實施范例的一些實作例能解決上述等技術問題。根據一實施例，本揭露提出一多頻多天線系統，其包括：接地面、第一天線單元、第二天線單元、耦合導體線以及接地導體線。該第一天線單元，具有第一導體部、第一低通濾波部以及第一延伸導體部。該第一導體部經由第一信號源耦合連接于該接地面，該第一低通濾波部電氣連接于該第一導體部與該第一延伸導體部之間。該第一導體部使該第一天線單元具有第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生第一較高操作頻帶。該第一導體部、該第一低通濾波部與該第一延伸導體部使該第一天線單元具有第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第二天線單元，具有第二導體部、第二低通濾波部以及第二延伸導體部。該第二導體部經由第二信號源耦合連接于該接地面，該第二低通濾波部電氣連接于該第二導體部與該第二延伸導體部之間。該第二導體部使該第二天線單元具有第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生第二較高操作頻帶。該第二導體部、該第二低通濾波部與該第二延伸導體部使該第二天線單元具有第二較低頻帶共振路徑。該第二較低頻帶共振路徑產生第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該耦合導體線，設置分別鄰近于該第一天線單元與該第二天線單元，其具有第一耦合部以及第二耦合部。該第一耦合部與該第一天線單元具有第一耦合間隙，該第二耦合部與該第二天線單元具有第二耦合間隙。該接地導體線，設置于該第一天線單元與該第二天線單元之間，并電氣連接于該接地面。根據另一實施例，本揭露提出一通信裝置，其包括：多頻收發器與多頻多天線系統。該多頻收發器，作為信號源，位于接地面。該多頻多天線系統，電氣耦合連接于該多頻收發器，包括：第一天線單元、第二天線單元、耦合導體線以及接地導體線。該第一天線單元，具有第一導體部、第一低通濾波部以及第一延伸導體部。該第一低通濾波部電氣耦合連接于該第一導體部與該第一延伸導體部之間，該第一導體部電氣耦合連接于該多頻收發器。該第一導體部使該第一天線單元具有第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生第一較高操作頻帶。該第一導體部、該第一低通濾波部與該第一延伸導體部使該第一天線單元具有第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第二天線單元，具有第二導體部、第二低通濾波部以及第二延伸導體部。該第二低通濾波部電氣耦合連接于該第二導體部與該第二延伸導體部之間，該第二導體部電氣耦合連接于該多頻收發器。該第二導體部使該第二天線單元具有第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生第二較高操作頻帶。該第二導體部、該第二低通濾波部與該第二延伸導體部使該第二天線單元具有第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該耦合導體線，設置分別鄰近于該第一天線單元與該第二天線單元，其具有第一耦合部以及第二耦合部。該第一耦合部與該第一天線單元具有第一耦合間隙，該第二耦合部與該第二天線單元具有第二耦合間隙。該接地導體線，設置于該第一天線單元與該第二天線單元之間，并電氣耦合連接于該接地面。為讓本揭露的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。附圖說明圖1揭露一實施例的多頻多天線系統1的結構圖。圖2揭露一實施例的多頻多天線系統2的結構圖。圖3揭露一實施例的多頻多天線系統3的結構圖。圖4揭露一實施例的多頻多天線系統4的結構圖。圖5A揭露一實施例的多頻多天線系統5的結構圖。圖5B揭露一實施例的多頻多天線系統5的散射參數曲線圖。圖5C揭露一實施例的多頻多天線系統5未設計耦合導體線54時的散射參數曲線圖。圖5D揭露一實施例的多頻多天線系統5未設計接地導體線55時的散射參數曲線圖。圖5E揭露一實施例的多頻多天線系統5未設計耦合導體線54及接地導體線55時的散射參數曲線圖。圖6A揭露一實施例的通信裝置內實現多組多頻多天線系統實施例的結構圖。圖6B揭露一實施例的通信裝置內實現多組多頻多天線系統實施例的結構圖。圖7揭露一實施例多頻多天線系統7的結構圖。圖8揭露一實施例多頻多天線系統8的結構圖。圖9揭露一實施例多頻多天線系統9的結構圖。圖10揭露一實施例多頻多天線系統10的結構圖。圖11A揭露一實施例的通信裝置90的功能方塊圖。圖11B揭露一實施例的通信裝置90的功能方塊圖。【主要元件符號說明】1、2、3、4、5A、6A、7、8：多頻多天線系統11：接地面12、22、32、42、52、62、72、82：第一天線單元13、23、33、43、53、63、73、83：第二天線單元121、221、321、421、521、621、721、821：第一導體部131、231、331、431、531、631、731、831：第二導體部122、222、322、422、522、622、722、822：第一低通濾波部132、232、332、432、532、632、732、832：第二低通濾波部123、223、323、423、523、623、723、823：第一延伸導體部133、233、333、433、533、633、733、833：第二延伸導體部124、224、524、624：第一信號源134、234、534、634：第二信號源125、225、325、725、825：第一較高頻帶共振路徑135、235、335、735、835：第二較高頻帶共振路徑126、226、326、726、826：第一較低頻帶共振路徑136、236、336、736、836：第二較低頻帶共振路徑14、24、34、44、54、57、64、67：耦合導體線141、241、341、441、541、641、571、671：第一耦合部142、242、342、442、542、642、572、672：第二耦合部1412、2412、3412、4412、5412：第一耦合間隙1413、2413、3413、4413、5413：第二耦合間隙4211、4311、5211、5311：耦合間隙143、243、343、443、543：耦合導體線的路徑15、35、55、58、65、68、75：接地導體線151、351、551、751：接地導體線的路徑227、237、427、437、527、537、627、637、727、737、827、837：短路部428、438、538、638：匹配電路56、59、66、69：介質基板5212、5312：實測返回損失曲線5253：隔離度曲線52121：第一較低操作頻帶52122：第一較高操作頻帶53121：第二較低操作頻帶53122：第二較高操作頻帶144、752：集總電感元件8211、8311：芯片電容90：通信裝置91：多頻收發器911、921、931、941：較低頻帶射頻電路912、922、932、942：較高頻帶射頻電路913、923、933、943：切換器電路具體實施方式本揭露提出多頻多天線系統及其通信裝置的多個示范實施例。這些示范實施例可應用于各種通信裝置，例如為：移動通信裝置、無線通信裝置、移動運算裝置、計算機系統，或者可應用于電信設備、網絡設備、計算機或網絡的周邊設備。根據本揭露的多個示范實施例提出一種可以實現多頻多天線系統的技術架構。常見的多頻天線設計方式，會運用其較低頻段共振路徑產生的第一個共振模態(基模態，fundamentalmode)來達成較低頻段通信頻帶所需的阻抗頻寬，并運用該較低頻段共振路徑產生基模態的高階模態(higher-ordermodes)來達成較高頻段通信頻帶所需的阻抗頻寬。或者運用該較低頻段共振路徑產生基模態的高階模態結合另外較高頻段共振路徑產生的基模態，來達成較高頻段通信頻帶所需的阻抗頻寬，如此即可設計天線達成多頻操作。然而這樣的做法往往增加了多頻段解耦合問題的技術設計挑戰，例如，該天線的較低與較高頻段模態有較高的相關程度，使得多頻多天線系統中不同天線單元間較低與較高頻段模態的能量耦合問題不易同時被抑制。本揭露提出一多頻多天線系統，其包括：一接地面、一第一天線單元、一第二天線單元、一耦合導體線以及一接地導體線。該第一天線單元，具有一第一信號源、一第一導體部、一第一低通濾波部以及一第一延伸導體部。該第一導體部經由該第一信號源電氣耦合連接于該接地面，該第一導體部使該第一天線單元具有至少一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生至少一第一較高操作頻帶。該第一導體部、該第一低通濾波部與該第一延伸導體部使該第一天線單元具有至少一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生至少一第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第二天線單元，具有一第二信號源、一第二導體部、一第二低通濾波部以及一第二延伸導體部。該第二導體部經由該第二信號源電氣耦合連接于該接地面，該第二導體部使該第二天線單元具有至少一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生至少一第二較高操作頻帶。該第二導體部、該第二低通濾波部與該第二延伸導體部使該第二天線單元具有至少一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生至少一第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該低通濾波部可為例如一芯片電感(晶片電感)、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該低通濾波部不會妨礙該天線單元較低頻帶共振路徑激發其第一個共振模態(基模態)，但能有效抑制該較低頻帶共振路徑基模態的高階模態。因此該天線單元的較低操作頻帶是由其較低頻帶共振路徑的第一個共振模態所形成。該低通濾波部也同時能抑制該天線單元的較高操作頻帶的共振電流通過該低通濾波部。因此該天線單元的較高操作頻帶是由其較高頻帶共振路徑的第一個共振模態所形成。并且由于該低通濾波部能有效抑制該天線單元的較低頻帶共振路徑的高階模態，因而能成功降低該天線單元的較低與較高操作頻帶的相關性。如此可以降低該多天線系統的多頻段解耦合問題的復雜度。并且該低通濾波部也能有效減少該天線單元的較低頻帶共振路徑的長度，因而能有效減少天線單元的整體尺寸，在通信裝置內的有限空間中爭取到較大的天線單元間隔離距離。并且為了成功解決多頻段解耦合的問題。該多頻多天線系統設計一耦合導體線，設置分別鄰近于該第一與該第二天線單元，其具有至少一第一耦合部以及一第二耦合部。該第一耦合部與該第一天線單元具有一第一耦合間隙，該第二耦合部與該第二天線單元具有一第二耦合間隙。該第一耦合間隙的間距與該第二耦合間隙的間距均小于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的最低操作頻率的百分之二波長。該第一耦合間隙可以導引該第一天線單元的近場能量至該耦合導體線，該第二耦合間隙可以導引該第二天線單元的近場能量至該耦合導體線。如此可以有效減少該耦合導體線于波長較長的該第一與第二較低操作頻帶，其在接地面上所產生的感應電流強度，可以降低對相鄰的該第一與第二天線單元所激發共振模態的干擾。該耦合導體線的長度，介于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。由于該第一與第二低通濾波部能分別有效抑制該第一與第二較低頻帶共振路徑的高階模態，成功降低該第一與第二天線單元較低與較高操作頻帶的相關性。并且該第一與第二天線單元的較低操作頻帶均分別是由其較低頻帶共振路徑的第一個共振模態所形成。因此該耦合導體線可應用為該第一與該第二天線單元較低操作頻帶的隔離機制，有效地降低該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋通信系統頻段的能量耦合程度。該耦合導體線可以有效改善該第一與該第二天線單元較低操作頻帶的隔離度。該多頻多天線系統并設計一接地導體線，設置于該第一天線單元與該第二天線單元之間，并電氣耦合連接于該接地面。該接地導體線的長度，介于該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。由于該第一與第二低通濾波部能分別有效抑制該第一與第二較高操作頻帶的共振電流通過該低通濾波部，因此該第一與第二天線單元較高操作頻帶是分別由該第一與第二較高頻帶共振路徑的第一個共振模態形成。如此可成功降低該第一與第二天線單元較低與較高操作頻帶的相關性。因此該接地導體線可應用為該第一與該第二天線單元較高操作頻帶的隔離機制，有效地降低該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋通信系統頻段的能量耦合程度。該接地導體線可以有效改善該第一與該第二天線單元較高操作頻帶的隔離度。以下將參照圖1至圖11B來介紹本揭露所提出的多頻多天線系統及其通信裝置，以及在多頻多天線系統中采取的多頻段隔離度問題的技術解決方案內容。圖1為一示范實施例的一種多頻多天線系統1的結構示意圖。請參照圖1，多頻多天線系統1包括：接地面11、第一天線單元12、第二天線單元13、耦合導體線14以及接地導體線15。該第一天線單元12，具有第一信號源124、第一導體部121、第一低通濾波部122以及第一延伸導體部123。該第一導體部121經由該第一信號源124電氣耦合連接于該接地面11，該第一導體部121使該第一天線單元12具有第一較高頻帶共振路徑125，該第一較高頻帶共振路徑125產生第一較高操作頻帶。該第一導體部121、該第一低通濾波部122與該第一延伸導體部123使該第一天線單元12具有第一較低頻帶共振路徑126，該第一較低頻帶共振路徑126產生第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一低通濾波部122可為一芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該第一低通濾波部122不會妨礙該第一較低頻帶共振路徑126激發其第一個共振模態(基模態)，但該第一低通濾波部122能有效抑制該第一較低頻帶共振路徑126基模態的高階模態。因此該第一較低操作頻帶是由其第一較低頻帶共振路徑126的第一個共振模態形成。該第一低通濾波部122也同時能抑制該第一較高操作頻帶的共振電流通過該第一低通濾波部122。因此該第一較高操作頻帶是由該第一較高頻帶共振路徑125的第一個共振模態形成。并且由于該第一低通濾波部122能有效抑制該第一較低頻帶共振路徑125的高階模態，因而能成功降低該第一較低與較高操作頻帶的相關性。如此可以降低該多天線系統1的多頻段解耦合問題的復雜度。并且該第一低通濾波部122也能有效減少該第一較低頻帶共振路徑126的長度，因而能有效減少第一天線單元12的整體尺寸，在通信裝置內的有限空間中爭取到較大的天線單元間隔離距離。該第二天線單元13，具有一第二信號源134、第二導體部131、第二低通濾波部132以及第二延伸導體部133。該第二導體部131經由該第二信號源134電氣耦合連接于該接地面11，該第二導體部131使該第二天線單元13具有一第二較高頻帶共振路徑135，該第二較高頻帶共振路徑135產生第二較高操作頻帶。該第二導體部131、該第二低通濾波部132與該第二延伸導體部133使該第二天線單元13具有第二較低頻帶共振路徑136，該第二較低頻帶共振路徑136產生第二較低操作頻帶。該第二較高操作頻帶與第二較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該第二低通濾波部132可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該第二低通濾波部132不會妨礙該第二較低頻帶共振路徑136激發其第一個共振模態(基模態)，但該第二低通濾波部132能有效抑制該第二較低頻帶共振路徑136基模態的高階模態。因此該第二較低操作頻帶是由該第二較低頻帶共振路徑136的第一個共振模態形成。該第二低通濾波部132也同時能抑制該第二較高操作頻帶的共振電流通過該第二低通濾波部132。因此該第二較高操作頻帶是由該第二較高頻帶共振路徑135的第一個共振模態形成。并且由于該第二低通濾波部132能有效抑制該第二較低頻帶共振路徑135的高階模態，因而能成功降低該第二較低與較高操作頻帶的相關性。如此可以降低該多天線系統1的多頻段解耦合問題的復雜度。并且該第二低通濾波部132也能有效減少該第二較低頻帶共振路徑136的長度，因而能有效減少第二天線單元13的整體尺寸，在通信裝置內的有限空間中爭取到較大的天線單元間隔離距離。該耦合導體線14，其設置分別鄰近于該第一12與該第二天線單元13，具有第一耦合部141以及第二耦合部142。該第一耦合部141與該第一天線單元12之間具有第一耦合間隙1412，該第二耦合部142與該第二天線單元13之間具有第二耦合間隙1413。該第一耦合間隙1412的間距與該第二耦合間隙1413的間距均小于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的最低操作頻率的百分之二波長。該第一耦合間隙1412可以導引該第一天線單元12的近場能量至該耦合導體線14，該第二耦合間隙1413可以導引該第二天線單元13的近場能量至該耦合導體線14。如此可以有效減少該耦合導體線14于波長較長的該第一與第二較低操作頻帶，其在接地面11上所產生的感應電流強度，因而降低對相鄰的該第一天線單元12與第二天線單元13所激發共振模態的干擾。該耦合導體線14的路徑143長度，介于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。由于該第一122與第二低通濾波部132能分別有效抑制該第一較低頻帶共振路徑126與第二較低頻帶共振路徑136的高階模態，成功降低該第一天線單元12與第二天線單元13的較低與較高操作頻帶的相關性。并且該第一天線單元12與第二天線單元13的較低操作頻帶均分別是由其較低頻帶共振路徑126、136的第一個共振模態形成。因此該耦合導體線14可應用為該第一天線單元12與該第二天線單元13的較低操作頻帶的隔離機制，有效地降低該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋通信系統頻段的能量耦合程度。該耦合導體線14可以有效改善該第一天線單元12與該第二天線單元13的較低操作頻帶的隔離度。該接地導體線15，其設置于該第一天線單元12與該第二天線單元13之間，并電氣耦合連接于該接地面11。該接地導體線15的路徑151長度，介于該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。由于該第一低通濾波部122與第二低通濾波部132能分別有效抑制該第一與第二較高操作頻帶的共振電流通過該低通濾波部122、132，因此該第一天線單元12與第二天線單元13的較高操作頻帶是分別由該第一較高頻帶共振路徑125與第二較高頻帶共振路徑135的第一個共振模態形成。如此可成功降低該第一天線單元12與第二天線單元13的較低與較高操作頻帶的相關性。因此該接地導體線15可應用為該第一天線單元12與該第二天線單元13的較高操作頻帶的隔離機制，有效地降低該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋通信系統頻段的能量耦合程度。該接地導體線15可以有效改善該第一天線單元12與該第二天線單元13較高操作頻帶的隔離度，可以達成一多頻段多輸入多輸出(Multi-inputMulti-output，MIMO)或場型切換(PatternSwitchableorBeam-Steering)多天線系統操作。圖2為一示范實施例的一種多頻多天線系統2的結構示意圖。請參照圖2，多頻多天線系統2包括：接地面11、第一天線單元22、第二天線單元23、耦合導體線24以及接地導體線15。該第一天線單元22，具有第一信號源124、第一導體部221、第一低通濾波部222以及第一延伸導體部223。該第一導體部221經由該第一信號源124電氣耦合連接于該接地面11。并且該第一導體部221具有一短路部227電氣耦合連接于該接地面11。該短路部227可用來調整該第一天線單元22的共振模態的阻抗匹配。該第一導體部221使該第一天線單元22具有第一較高頻帶共振路徑225，該第一較高頻帶共振路徑225產生第一較高操作頻帶。該第一導體部221、該第一低通濾波部222與該第一延伸導體部223，使該第一天線單元22具有第一較低頻帶共振路徑226，該第一較低頻帶共振路徑226產生第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一低通濾波部222可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該第二天線單元23，具有第二信號源134、第二導體部231、第二低通濾波部232以及第二延伸導體部233。該第二導體部231經由該第二信號源134電氣耦合連接于該接地面11。并且該第二導體部231具有短路部237電氣耦合連接于該接地面11。該短路部237可用來調整該第二天線單元23共振模態的阻抗匹配。該第二導體部231使該第二天線單元23具有第二較高頻帶共振路徑235，該第二較高頻帶共振路徑235產生第二較高操作頻帶。該第二導體部231、該第二低通濾波部232與該第二延伸導體部233，使該第二天線單元23具有一二較低頻帶共振路徑236，該第二較低頻帶共振路徑236產生第二較低操作頻帶。該第二較高操作頻帶與第二較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該第二低通濾波部232可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該耦合導體線24，設置分別鄰近于該第一與該第二天線單元22、23，其具有一第一耦合部241以及一第二耦合部242。該耦合導體線24具有多次彎折，可以用來更加縮小該耦合導體線24的尺寸。該第一耦合部241與該第一天線單元22之間具有第一耦合間隙2412，該第二耦合部242與該第二天線單元23之間具有第二耦合間隙2413。該第一耦合間隙2412的間距與該第二耦合間隙2413的間距，均小于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線24的路徑243長度，介于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。該接地導體線15，其設置于該第一天線單元22與該第二天線單元23之間，并電氣耦合連接于該接地面11。該接地導體線15的路徑151長度，介于該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。該多頻多天線系統2，其第一導體部221與其第二導體部231，均分別具有短路部227與短路部237電氣耦合連接于該接地面11。該短路部227、237，均可分別用來調整該第一與第二天線單元22、23共振模態的阻抗匹配。該第一與該第二低通濾波部222、232，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132的功效，可以降低該第一與第二天線單元22、23較低與較高操作頻帶的相關性，并有效減少該第一與第二天線單元22、23的整體尺寸。該耦合導體線24雖然具有多次彎折。然而該第一與該第二耦合間隙2412、2413，也同樣能導引該第一與第二天線單元22、23的近場能量至該耦合導體線24，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14的功效。因此該耦合導體線24也可以有效改善該第一與該第二天線單元22、23的較低操作頻帶的隔離度。并且該接地導體線15同樣可應用為該第一天線單元22與該第二天線單元23的較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元22、23的較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統2也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效，可以達成多頻段MIMO或場型切換多天線系統操作。圖3為一示范實施例的一種多頻多天線系統3的結構示意圖。請參照圖3，多頻多天線系統3包括：接地面11、第一天線單元32、第二天線單元33、一耦合導體線34以及接地導體線35。該第一天線單元32，具有第一信號源124、第一導體部321、第一低通濾波部322以及第一延伸導體部323。該第一導體部321經由該第一信號源124電氣耦合連接于該接地面11。該第一導體部321使該第一天線單元32具有第一較高頻帶共振路徑325，該第一較高頻帶共振路徑325產生第一較高操作頻帶。該第一延伸導體部323的一端電氣耦合連接于該接地面11。該第一導體部321、該第一低通濾波部322與該第一延伸導體部323，使該第一天線單元32具有第一較低頻帶共振路徑326，該第一較低頻帶共振路徑326產生第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一低通濾波部322可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該第二天線單元33，具有第二信號源134、第二導體部331、第二低通濾波部332以及第二延伸導體部333。該第二導體部331經由該第二信號源134電氣耦合連接于該接地面11。該第二導體部331使該第二天線單元33具有第二較高頻帶共振路徑335，該第二較高頻帶共振路徑335產生第二較高操作頻帶。該第二延伸導體部333的一端電氣耦合連接于該接地面11。該第二導體部331、該第二低通濾波部332與該第二延伸導體部333，使該第二天線單元33具有第二較低頻帶共振路徑336，該第二較低頻帶共振路徑336產生第二較低操作頻帶。該第二較高操作頻帶與第二較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該第二低通濾波部332可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該耦合導體線34，設置分別鄰近于該第一與該第二天線單元32、33，其具有第一耦合部341以及第二耦合部342。該耦合導體線34并具有多次彎折。該第一耦合部341與該第一天線單元32之間具有第一耦合間隙3412，該第二耦合部342與該第二天線單元33之間具有第二耦合間隙3413。該第一耦合間隙3412的間距與該第二耦合間隙3413的間距，均小于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線34的路徑343長度，介于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。該接地導體線35，其設置于該第一天線單元32與該第二天線單元33之間，并電氣耦合連接于該接地面11。該接地導體線35并具有多次彎折。該接地導體線35的路徑長度351，介于該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。該多頻多天線系統3，其第一延伸導體部323與第二延伸導體部333，均分別具有一端電氣耦合連接于該接地面11。然而其同樣能形成第一較低頻帶共振路徑326以及該第二較低頻帶共振路徑336。并且該第一與該第二低通濾波部322、332，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132的功效，可以降低該第一與第二天線單元32、33較低與較高操作頻帶的相關性，并有效減少該第一與第二天線單元32、33的整體尺寸。該耦合導體線34以及該接地導體線35雖然具有多次彎折。然而該第一與該第二耦合間隙3412、3413，也同樣能導引該第一與第二天線單元32、33的近場能量至該耦合導體線34，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14的功效。因此該耦合導體線34也可以有效改善該第一與該第二天線單元32、33較低操作頻帶的隔離度。并且該接地導體線35同樣可應用為該第一天線單元32與該第二天線單元33的較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元32、33的較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統3也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。圖4為一示范實施例的一種多頻多天線系統4的結構示意圖。請參照圖4，多頻多天線系統4包括：接地面11、第一天線單元42、第二天線單元43、耦合導體線44以及接地導體線15。該第一天線單元42，具有第一信號源124、一一導體部421、第一低通濾波部422以及第一延伸導體部423。該第一導體部421經由該第一信號源124電氣耦合連接于該接地面11。該第一導體部421具有一耦合間隙4211。并且該第一導體部421與該第一信號源124之間具有匹配電路428。該匹配電路428也可替換為芯片電感、電容或者切換器電路。該第一導體部421經由短路部427電氣耦合連接于該接地面11。該耦合間隙4211、該匹配電路428與該短路部427均可用來調整該第一天線單元42的共振模態的阻抗匹配。該第一導體部421使該第一天線單元42具有第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部421、該第一低通濾波部422與該第一延伸導體部423，使該第一天線單元42具有第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一低通濾波部422可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該第二天線單元43，具有第二信號源134、第二導體部431、第二低通濾波部432以及第二延伸導體部433。該第二導體部431經由該第二信號源134電氣耦合連接于該接地面11。該第二導體部431具有耦合間隙4311。并且該第二導體部431與該第二信號源134之間具有匹配電路438。該匹配電路438也可替換為芯片電感、電容或者切換器電路。該第二導體部431經由短路部437電氣耦合連接于該接地面11。該耦合間隙4311、該匹配電路438與該短路部437均可用來調整該第二天線單元43共振模態的阻抗匹配。該第二導體部431使該第二天線單元43具有第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生第二較高操作頻帶。該第二導體部431、該第二低通濾波部432與該第二延伸導體部433，使該第二天線單元43具有一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生第二較低操作頻帶。該第二較高操作頻帶與第二較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該第二低通濾波部432可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該耦合間隙4211的間距以及該耦合間隙4311的間距小于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線44，設置分別鄰近于該第一與該第二天線單元42、43，其具有第一耦合部441以及第二耦合部442。該耦合導體線44并具有多次彎折。該第一耦合部441與該第一天線單元42之間具有第一耦合間隙4412，該第二耦合部442與該第二天線單元43之間具有一第二耦合間隙4413。該第一耦合間隙4412的間距與該第二耦合間隙4413的間距均小于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線44的路徑443長度，介于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。該接地導體線15，其設置于該第一天線單元42與該第二天線單元43之間，并電氣耦合連接于該接地面11。該接地導體線15的路徑151長度，介于該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。該第一導體部421與該第二導體部431，分別具有耦合間隙4211以及耦合間隙4311。并且該第一導體部421與該第二導體部431，分別經由該短路部427以及該短路部437電氣耦合連接于該接地面11。該第一導體部421與該第一信號源124之間，以及該第二導體部431與該第二信號源134之間，分別具有匹配電路428以及匹配電路438。該耦合間隙4211與4311、該匹配電路428與438以及該短路部427與437，均可用來調整該第一與第二單元42、43共振模態的阻抗匹配。該第一與該第二低通濾波部422、432，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132的功效，可以降低該第一與第二天線單元42、43較低與較高操作頻帶的相關性，并有效減少該第一與第二天線單元42、43的整體尺寸。該耦合導體線44雖具有多次彎折，該第一與該第二耦合間隙4412、4413，也同樣能導引該第一與第二天線單元42、43的近場能量至該耦合導體線44，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14的功效。因此該耦合導體線44也可以有效改善該第一與該第二天線單元42、43的較低操作頻帶的隔離度。并且該接地導體線15同樣可應用為該第一42天線單元與該第二天線單元43的較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元42、43較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統4也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。圖5A為一示范實施例的一種多頻多天線系統5的結構示意圖。請參照圖5，多頻多天線系統5包括：接地面11、第一天線單元52、第二天線單元53、耦合導體線54以及接地導體線55。該第一與第二天線單元52、53分別設置于該接地面11的一角落的相鄰兩邊緣。該接地面11的一角落的相鄰兩邊緣夾角度可以為：直角、銳角或鈍角。并且該第一與第二天線單元52、53、該耦合導體線54以及該接地導體線55，均以印刷或蝕刻的方式形成于介質基板56的表面上。該第一或第二天線單元52、53、該耦合導體線54或者該接地導體線55，也可以印刷或蝕刻的方式形成于介質基板56的不同表面上。該第一天線單元52，具有第一信號源124、第一導體部521、第一低通濾波部522以及第一延伸導體部523。該第一導體部521經由該第一信號源124電氣耦合連接于該接地面11。該第一導體部521具有耦合間隙5211。該第一導體部521經由短路部527電氣耦合連接于該接地面11。該耦合間隙5211與該短路部527均可用來調整該第一天線單元52共振模態的阻抗匹配。該第一導體部521使該第一天線單元52具有第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生第一較高操作頻帶。該第一導體部521、該第一低通濾波部522與該第一延伸導體部523，使該第一天線單元52具有第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一低通濾波部522可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該第二天線單元53，具有第二信號源134、第二導體部531、第二低通濾波部532以及第二延伸導體部533。該第二導體部531經由該第二信號源134電氣耦合連接于該接地面11。該第二導體部531具有耦合間隙5311。該第二導體部531經由短路部537電氣耦合連接于該接地面11。該耦合間隙5311與該短路部537均可用來調整該第二天線單元53共振模態的阻抗匹配。該第二導體部531使該第二天線單元53具有第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生第二較高操作頻帶。該第二導體部531、該第二低通濾波部532與該第二延伸導體部533，使該第二天線單元53具有第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該第二低通濾波部532可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該耦合間隙5211的間距以及該耦合間隙5311的間距小于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線54，設置分別鄰近于該第一與該第二天線單元52、53，其具有第一耦合部541以及第二耦合部542。該耦合導體線54并具有多次彎折。該第一耦合部541與該第一天線單元52之間具有第一耦合間隙5412，該第二耦合部542與該第二天線單元53之間具有第二耦合間隙5413。該第一耦合間隙5412的間距與該第二耦合間隙5413的間距均小于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線54的路徑543長度，介于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。該接地導體線55，其設置于該第一天線單元52與該第二天線單元53之間，并電氣耦合連接于該接地面11。該接地導體線55的路徑551長度，介于該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。該多頻多天線系統5，該第一與第二天線單元52、53分別設置于該接地面11一角落的相鄰兩邊緣。該第一天線單元52與第二天線單元53、該耦合導體線54以及該接地導體線55，均以印刷或蝕刻的方式形成于介質基板56的表面上。該第一導體部521與該第二導體部531分別具有耦合間隙5211以及耦合間隙5311。并且該第一導體部521與該第二導體部531，分別經由該短路部527以及該短路部537電氣耦合連接于該接地面11。該耦合間隙5211與5311以及該短路部527與537，均可用來調整該第一與第二天線單元52、53的共振模態的阻抗匹配。該第一與該第二低通濾波部522、532，也能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132的功效，可以降低該第一與第二天線單元52、53較低與較高操作頻帶的相關性，并有效減少該第一與第二天線單元52、53的整體尺寸。該耦合導體線54雖具有多次彎折。該第一與該第二耦合間隙5412、5413，也同樣能導引該第一與第二天線單元52、53的近場能量至該耦合導體線54，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14的功效。因此該耦合導體線54也可以有效改善該第一與該第二天線單元52、53的較低操作頻帶的隔離度。并且該接地導體線55同樣可應用為該第一與該第二天線單元52、53的較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元52、53較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統5也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效，可以達成多頻段MIMO或場型切換多天線系統操作。圖5B為圖5A的多頻多天線系統5的實測天線散射參數曲線比較圖。其選擇下列尺寸進行實驗：該接地面11面積約為250×150mm2；該介質基板56厚度約為0.4mm；該第一與第二導體部521、531長度均約為29mm、寬度均約為15mm；該耦合間隙5211與5311均大致為倒L形，且其總間隙長度均約為27mm、間隙間距均約為0.5mm；該第一與第二低通濾波部522、532均為芯片電感，其電感值約為10nH；該第一與第二延伸導體部523、533均大致為倒L形，其總長度均約為50mm、寬度均約為1mm；該短路部527與537長度均約為24mm、寬度均約為1mm；該耦合導體線54總路徑長度約為270mm、寬度約為0.5mm；該第一耦合間隙5412的間距與該第二耦合間隙5413的間距，均約為0.5mm；該接地導體線55總路徑長度約為14mm、寬度約為0.7mm。該第一天線單元52的實測返回損失曲線為5212，第二天線單元53的實測返回損失曲線為5312。該第一與第二天線單元52、53之間的隔離度曲線為5253。該第一導體部521使該第一天線單元52具有第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生第一較高操作頻帶52122。該第一導體部521、該第一低通濾波部522與該第一延伸導體部523，使該第一天線單元52具有第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生第一較低操作頻帶52121。該第二導體部531使該第二天線單元53具有第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生第二較高操作頻帶53122。該第二導體部531、該第二低通濾波部532與該第二延伸導體部533，使該第二天線單元53具有第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生第二較低操作頻帶53121。在本實施例中，該多頻多天線系統5的第一與第二較低操作頻帶52121、53121可共同涵蓋長程演進系統LTE700(LongTermEvolution，簡稱為LTE)的通信系統頻段(704~862MHz)，該第一與第二較高操作頻帶52122、53122可共同涵蓋LTE2300(2300~2400MHz)與LTE2500(2500~2690MHz)通信系統頻段。該耦合間隙5211的間距以及該耦合間隙5311的間距，均小于該第一與第二較低操作頻帶52121、53121所共同涵蓋最低通信系統頻段(LTE700)的最低操作頻率(704MHz)的百分之二波長。該第一耦合間隙5412的間距與該第二耦合間隙5413的間距，均小于該第一與第二較低操作頻帶52121、53121所共同涵蓋最低通信系統頻段(LTE700)的最低操作頻率(704MHz)的百分之二波長。該耦合導體線54的路徑543長度，介于該第一與第二較低操作頻帶52121、53121所共同涵蓋最低通信系統頻段(LTE700)的中心操作頻率(783MHz)的三分之一波長至四分之三波長之間。該接地導體線55的路徑551長度，介于該第一與第二較高操作頻帶52122、53122所共同涵蓋最低通信系統頻段(LTE2300)的中心操作頻率(2350MHz)的六分之一波長至二分之一波長之間。該第一與該第二低通濾波部522、532，能有效抑制該第一與第二較低操作頻帶52121、53121的共振路徑基模態以外的高階模態。因此該第一與該第二天線單元52、53，其第一與第二較低操作頻帶52121、53121，是分別由其第一與第二較低頻帶共振路徑的第一個共振模態形成。該第一與該第二低通濾波部522、532，也同時分別能抑制該第一與第二較高操作頻帶52122、53122的共振電流通過該低通濾波部。如此該第一與第二較高操作頻帶52122、53122，是分別由其第一與第二較高頻帶共振路徑的第一個共振模態形成。因而該第一與該第二低通濾波部522、532能成功降低該第一與該第二天線單元52、53較低與較高操作頻帶之間的相關性。因此該耦合導體線54可成功應用為該第一與第二較低操作頻帶52121、53121的隔離機制，有效地降低其所共同涵蓋通信系統頻段(LTE700)的能量耦合程度，并且使得該接地導體線55可成功應用為該第一與第二較高操作頻帶52122、53122的隔離機制，有效地降低其所共同涵蓋通信系統頻段(LTE2300/2500)的能量耦合程度。因此由圖5B中該第一與第二天線單元52、53的隔離度曲線5253可以看到：在該第一與第二較低操作頻帶52121、53121內可以達成良好的隔離度(高于15dB)。并且其于該第一與第二較高操作頻帶52122、53122內也可以達成良好的隔離度(高于15dB)。然而圖5B僅為說明圖5A的該多頻多天線系統5的該第一較高與較低操作頻帶52122、52121，均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號；該第二較高操作頻帶53122與第二較低操作頻帶53121，均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號：該第一與第二較低操作頻帶52121、53121，涵蓋至少一相同的通信系統頻段；以及該第一與第二較高操作頻帶52122、53122，涵蓋至少一相同的通信系統頻段的范例。該第一與第二天線單元52、53的較低與較高操作頻帶，也可以是設計用以收發全球移動通信(GlobalSystemforMobileCommunications，簡稱為GSM)系統、通用移動通信(UniversalMobileTelecommunicationsSystem，簡稱為UMTS)系統、全球互通微波接入(WorldwideInteroperabilityforMicrowaveAccess，簡稱為WiMAX)系統、數字電視廣播(DigitalTelevisionBroadcasting簡稱為DTV)系統、全球定位系統(GlobalPositioningSystem簡稱為GPS)、無線廣域網絡(WirelessWideAreaNetwork，簡稱為WWAN)系統、無線局域網絡(WirelessLocalAreaNetwork，簡稱為WLAN)系統、超寬頻通信技術(Ultra-Wideband，簡稱為UWB)系統、無線個人網絡(WirelessPersonalAreaNetwork，簡稱為WPAN)、全球衛星定位系統(GlobalPositioningSystem，簡稱為GPS)、衛星通信系統(SatelliteCommunicationSystem)或者其他無線或移動通信頻帶應用的電磁信號。圖5C為圖5A的多頻多天線系統5，在沒有設計該耦合導體線54的情況下，其實測天線散射參數曲線比較圖。由圖5C中該第一與第二天線單元52、53的隔離度曲線5253可以看到，相較于圖5B，當該多頻多天線系統5沒有設計該耦合導體線54，其該第一與第二較低操作頻帶52121、53121內的隔離度明顯變差。但該第一與第二較高操作頻帶52122、53122內，仍可以達成不錯的隔離度(高于15dB)。圖5D為圖5A的多頻多天線系統5，在沒有設計該接地導體線55的情況下，其實測天線散射參數曲線比較圖。由圖5D可以看到，相較于圖5B，當該多頻多天線系統5沒有設計該接地導體線55，其該第一與第二較高操作頻帶52122、53122內的隔離度明顯變差。但該第一與第二較低操作頻帶52121、53121內，仍可以達成不錯的隔離度(高于15dB)。圖5E為圖5A的多頻多天線系統5，在沒有設計該耦合導體線54以及該接地導體線55的情況下，其實測天線散射參數曲線比較圖。由圖5E可以看到，相較于圖5B，當該多頻多天線系統5沒有設計該耦合導體線54以及該接地導體線55，其該第一與第二較高操作頻帶52122、53122以及該第一與第二較低操作頻帶52121、53121內的隔離度均明顯變差。本揭露所提出的多頻多天線系統的多個示范實施例可應用于各種通信裝置。例如為：移動通信裝置、無線通信裝置、移動運算裝置、計算機系統，或者可應用于電信設備、網絡設備、計算機或網絡的周邊設備等。并且在實際應用時，該通信裝置可以同時設置或實現多組本揭露所提出的多頻多天線系統實施范例。圖6A與圖6B為在通信裝置內的接地面11，實現多組本揭露所提出的多頻多天線系統的實施范例示意圖。請參照圖6A，在本實施例中，通信裝置的接地面11除了電氣耦合連接于圖5A中揭露的多頻多天線系統5，還在相對于多頻多天線系統5設置于該接地面11的一角落的一鄰近角落設置第二組多頻多天線系統，以達成多頻段MIMO或場型切換多天線系統操作。在圖6A中的多頻多天線系統5的第一天線單元52經由該第一信號源524電氣耦合連接于該接地面11，第二天線單元53經由該二信號源534電氣耦合連接于該接地面11。請參照圖6A，第二組多頻多天線系統包括：該接地面11、第一天線單元62、第二天線單元63、耦合導體線57以及接地導體線58。該第一與第二天線單元62、63分別設置于該接地面11的一角落的相鄰兩邊緣，并且該第一天線單元62與第二天線單元63、該耦合導體線57以及該接地導體線58，均以印刷或蝕刻的方式形成于介質基板59的表面上。該第一天線單元62與第二天線單元63、該耦合導體線57以及該接地導體線58也可以印刷或蝕刻的方式形成于介質基板59的不同表面上。該第一天線單元62，具有第一信號源624、第一導體部621、第一低通濾波部622以及第一延伸導體部623。該第一導體部621經由該第一信號源624電氣耦合連接于該接地面11。該第一導體部621具有耦合間隙。該第一導體部621經由短路部627電氣耦合連接于該接地面11。該耦合間隙與該短路部627均可用來調整該第一天線單元62的共振模態的阻抗匹配。該第一導體部621使該第一天線單元62具有第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生第一較高操作頻帶。該第一導體部621、該第一低通濾波部622與該第一延伸導體部623，使該第一天線單元62具有第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第二天線單元63，具有第二信號源634、第二導體部631、第二低通濾波部632以及第二延伸導體部633。該第二導體部631經由該第二信號源634電氣耦合連接于該接地面11。該第二導體部631具有耦合間隙。該第二導體部631經由短路部637電氣耦合連接于該接地面11。該耦合間隙與該短路部637均可用來調整該第二天線單元63共振模態的阻抗匹配。該第二導體部631使該第二天線單元63具有第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生第二較高操作頻帶。該第二導體部631、該第二低通濾波部632與該第二延伸導體部633，使該第二天線單元63具有第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該耦合導體線57，設置分別鄰近于該第一與該第二天線單元62、63，其具有第一耦合部571以及第二耦合部572。該耦合導體線57并具有多次彎折。該第一耦合部571與該第一天線單元62之間具有第一耦合間隙，該第二耦合部572與該第二天線單元63之間具有第二耦合間隙。該接地導體線58，其設置于該第一天線單元62與該第二天線單元63之間，并電氣耦合連接于該接地面11。請參照圖6B，在本實施例中，通信裝置的接地面11除了電氣耦合連接于圖5A中揭露的多頻多天線系統5，以及圖6A中揭露的第二組多頻多天線系統，在圖6B中的接地面11的另二相鄰角落設置第三與第四組多頻多天線系統，以達成多頻段MIMO或場型切換多天線系統操作。請參照圖6B，第三組多頻多天線系統包括：該接地面11、第一天線單元12、第二天線單元13、耦合導體線64以及接地導體線65。該第一與第二天線單元12、13分別設置于該接地面11的一角落的相鄰兩邊緣，并且該第一天線單元12與第二天線單元13、該耦合導體線64以及該接地導體線65，均以印刷或蝕刻的方式形成于介質基板66的表面上。該第一天線單元12與第二天線單元13、該耦合導體線64以及該接地導體線65也可以印刷或蝕刻的方式形成于介質基板66的不同表面上。該第一天線單元12，具有第一信號源124、第一導體部121、第一低通濾波部122以及第一延伸導體部123。該第一導體部121經由該第一信號源124電氣耦合連接于該接地面11。該第一導體部121使該第一天線單元12具有第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生第一較高操作頻帶。該第一導體部121、該第一低通濾波部122與該第一延伸導體部123，使該第一天線單元12具有第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第二天線單元13，具有第二信號源134、第二導體部131、第二低通濾波部132以及第二延伸導體部133。該第二導體部131經由該第二信號源134電氣耦合連接于該接地面11。該第二導體部131使該第二天線單元13具有一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生第二較高操作頻帶。該第二導體部131、該第二低通濾波部132與該第二延伸導體部133，使該第二天線單元13具有第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該耦合導體線64，設置分別鄰近于該第一與該第二天線單元12、13，其具有第一耦合部641以及第二耦合部642。該耦合導體線64并具有多次彎折。該第一耦合部641與該第一天線單元12之間具有第一耦合間隙，該第二耦合部642與該第二天線單元13之間具有第二耦合間隙。該接地導體線65，其設置于該第一天線單元12與該第二天線單元13之間，并電氣耦合連接于該接地面11。請參照圖6B，第四組多頻多天線系統包括：接地面11、第一天線單元22、第二天線單元23、耦合導體線67以及接地導體線68。該第一與第二天線單元22、23分別設置于該接地面11的一角落的相鄰兩邊緣，并且該第一天線單元22與第二天線單元23、該耦合導體線67以及該接地導體線68，均以印刷或蝕刻的方式形成于介質基板69的表面上。該第一天線單元22與第二天線單元23、該耦合導體線67以及該接地導體線68也可以印刷或蝕刻的方式形成于介質基板69的不同表面上。該第一天線單元22，具有第一信號源224、第一導體部221、第一低通濾波部222以及第一延伸導體部223。該第一導體部221經由該第一信號源224電氣耦合連接于該接地面11。該第一導體部221使該第一天線單元22具有第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生第一較高操作頻帶。該第一導體部221、該第一低通濾波部222與該第一延伸導體部223，使該第一天線單元22具有第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第二天線單元23，具有第二信號源234、第二導體部231、第二低通濾波部232以及第二延伸導體部233。該第二導體部231經由該第二信號源234電氣耦合連接于該接地面11。該第二導體部231使該第二天線單元23具有第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生第二較高操作頻帶。該第二導體部231、該第二低通濾波部232與該第二延伸導體部233，使該第二天線單元23具有第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該耦合導體線67，設置分別鄰近于該第一與該第二天線單元22、23，其具有第一耦合部671以及第二耦合部672。該耦合導體線67并具有多次彎折。該第一耦合部671與該第一天線單元22之間具有第一耦合間隙，該第二耦合部672與該第二天線單元23之間具有第二耦合間隙。該接地導體線68設置于該第一天線單元22與該第二天線單元23之間，并電氣耦合連接于該接地面11。圖7為一示范實施例的一種多頻多天線系統7的結構示意圖。請參照圖7，該多頻多天線系統7包括：接地面11、第一天線單元72、第二天線單元73、耦合導體線14以及接地導體線75。該第一天線單元72，具有第一信號源124、第一導體部721、第一低通濾波部722以及第一延伸導體部723。該第一導體部721經由該第一信號源124電氣耦合連接于該接地面11。并且該第一導體部721具有一短路部727電氣耦合連接于該接地面11。該短路部727可用來調整該第一天線單元72共振模態的阻抗匹配。該第一導體部721使該第一天線單元72具有第一較高頻帶共振路徑725，該第一較高頻帶共振路徑725產生第一較高操作頻帶。該第一導體部721、該第一低通濾波部722與該第一延伸導體部723，使該第一天線單元72具有第一較低頻帶共振路徑726，該第一較低頻帶共振路徑726產生第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一低通濾波部722可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該第二天線單元73，具有第二信號源134、第二導體部731、第二低通濾波部732以及第二延伸導體部733。該第二導體部731經由該第二信號源134電氣耦合連接于該接地面11。并且該第二導體部731具有短路部737電氣耦合連接于該接地面11。該短路部737可用來調整該第二天線單元73共振模態的阻抗匹配。該第二導體部731使該第二天線單元73具有第二較高頻帶共振路徑735，該第二較高頻帶共振路徑735產生第二較高操作頻帶。該第二導體部731、該第二低通濾波部732與該第二延伸導體部733，使該第二天線單元73具有第二較低頻帶共振路徑736，該第二較低頻帶共振路徑736產生第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該第二低通濾波部732可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該耦合導體線14，設置分別鄰近于該第一與該第二天線單元72、73，其具有第一耦合部141以及第二耦合部142。該第一耦合部141與該第一天線單元72之間具有第一耦合間隙1412，該第二耦合部142與該第二天線單元73之間具有第二耦合間隙1413。該第一耦合間隙1412的間距與該第二耦合間隙1413的間距，均小于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線14的路徑143長度，介于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。該耦合導體線14具有集總電感元件144，用來更加縮小該耦合導體線14的尺寸。該集總電感元件144也可為例如芯片電容、濾波器元件、電路或多次彎折的導體細線。該接地導體線75，其設置于該第一天線單元72與該第二天線單元73之間，并電氣耦合連接于該接地面11。該接地導體線75的路徑751長度，介于該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。該接地導體線75具有集總電感元件752，用來更加縮小該接地導體線75的尺寸。該集總電感元件752也可為例如芯片電容、濾波器元件、電路或多次彎折的導體細線。該第一導體部721與第二導體部731，分別具有短路部727與短路部737電氣耦合連接于該接地面11。該短路部727與737，分別用來調整該第一與第二天線單元72、73共振模態的阻抗匹配。并且耦合導體線14以及該接地導體線75，分別具有集總電感元件144以及752，用來更加縮小該耦合導體線14以及該接地導體線75的尺寸。然而該第一與該第二低通濾波部722、732，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132的功效，可以降低該第一與第二天線單元72、73的較低與較高操作頻帶的相關性，并有效減少該第一與第二天線單元72、73的整體尺寸。該耦合導體線14與該接地導體線75，雖然分別具有集總電感元件144以及752。然而該第一與該第二耦合間隙1412、1413，也同樣能導引該第一與第二天線單元72、73的近場能量至該耦合導體線14，因而等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14的功效。因此該耦合導體線14也可以有效改善該第一與該第二天線單元72、73較低操作頻帶的隔離度。并且該接地導體線75同樣可應用為該第一天線單元72與該第二天線單元73的較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元72、73的較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統7也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。圖8為一示范實施例的一種多頻多天線系統8的結構示意圖。請參照圖8，多頻多天線系統8包括：接地面11、第一天線單元82、第二天線單元83、耦合導體線44以及接地導體線15。該第一天線單元82，具有第一信號源124、第一導體部821、第一低通濾波部822以及第一延伸導體部823。該第一導體部821經由該第一信號源124電氣耦合連接于該接地面11。該第一導體部821具有芯片電容8211。該第一導體部821也具有短路部827電氣耦合連接于該接地面11。該芯片電容8211與該短路部827均可用來調整該第一天線單元82共振模態的阻抗匹配。該芯片電容8211也可以取代為匹配電路。該第一導體部821使該第一天線單元82具有第一較高頻帶共振路徑825，該第一較高頻帶共振路徑825產生第一較高操作頻帶。該第一導體部821、該第一低通濾波部822與該第一延伸導體部823，使該第一天線單元82具有第一較低頻帶共振路徑826，該第一較低頻帶共振路徑826產生第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一低通濾波部822可例如為芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該第二天線單元83，具有第二信號源134、第二導體部831、第二低通濾波部832以及第二延伸導體部833。該第二導體部831經由該第二信號源134電氣耦合連接于該接地面11。該第二導體部831具有芯片電容8311。該芯片電容8311也可以取代為匹配電路。該第二導體部831也具有短路部837電氣耦合連接于該接地面11。該芯片電容8311與該短路部837均可用來調整該第二天線單元83共振模態的阻抗匹配。該第二導體部831使該第二天線單元83具有第二較高頻帶共振路徑835，該第二較高頻帶共振路徑835產生第二較高操作頻帶。該第二導體部831、該第二低通濾波部832與該第二延伸導體部833，使該第二天線單元83具有第二較低頻帶共振路徑836，該第二較低頻帶共振路徑836產生第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該第二低通濾波部832可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該耦合導體線44，設置分別鄰近于該第一與該第二天線單元82、83，其具有第一耦合部441以及第二耦合部442。該耦合導體線44并具有多次彎折，用來更加縮小該耦合導體線44的尺寸。該第一耦合部441與該第一天線單元82之間具有第一耦合間隙4412，該第二耦合部442與該第二天線單元83之間具有第二耦合間隙4413。該第一耦合間隙4412的間距與該第二耦合間隙4413的間距均小于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線44的路徑443長度，介于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。該接地導體線15，其設置于該第一天線單元82與該第二天線單元83之間，并電氣耦合連接于該接地面11。該接地導體線15的路徑151長度，介于該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。該第一導體部821與該第二導體部831，分別具有芯片電容8211以及芯片電容8311。并且該第一導體部821與該第二導體部831，分別具有短路部827以及短路部837電氣耦合連接于該接地面11。該芯片電容8211與芯片電容8311以及該短路部827與短路部837，均可用來調整該第一與第二天線單元82、83的共振模態的阻抗匹配。該耦合導體線44并具有多次彎折，用來更加縮小該耦合導體線44的尺寸。該第一與該第二低通濾波部822、832，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132的功效，可以降低該第一與第二天線單元82、83較低與較高操作頻帶的相關性，并有效減少該第一與第二天線單元82、83的整體尺寸。該耦合導體線44雖具有多次彎折，該第一與該第二耦合間隙8412、8413，也同樣能導引該第一與第二天線單元82、83的近場能量至該耦合導體線44，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14的功效。因此該耦合導體線44也可以有效改善該第一與該第二天線單元82、83的較低操作頻帶的隔離度。并且該接地導體線15同樣可應用為該第一天線單元82與該第二天線單元83較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元82、83較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統8也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。圖9為一示范實施例的一種多頻多天線系統9的結構示意圖。請參照圖9，多頻多天線系統9包括：接地面11、第一天線單元12、第二天線單元23、耦合導體線14以及接地導體線15。該第一天線單元12，具有第一信號源124、第一導體部121、第一低通濾波部122以及第一延伸導體部123。該第一導體部121經由該第一信號源124電氣耦合連接于該接地面11。該第一導體部121使該第一天線單元12具有第一較高頻帶共振路徑125，該第一較高頻帶共振路徑125產生第一較高操作頻帶。該第一導體部121、該第一低通濾波部122與該第一延伸導體部123，使該第一天線單元12具有第一較低頻帶共振路徑126，該第一較低頻帶共振路徑126產生第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一低通濾波部122可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該第二天線單元23，具有第二信號源134、第二導體部231、第二低通濾波部232以及第二延伸導體部233。該第二導體部231經由該第二信號源134電氣耦合連接于該接地面11。并且該第二導體部231具有短路部237電氣耦合連接于該接地面11。該短路部237可用來調整該第二天線單元23共振模態的阻抗匹配。該第二導體部231使該第二天線單元23具有第二較高頻帶共振路徑235，該第二較高頻帶共振路徑235產生第二較高操作頻帶。該第二導體部231、該第二低通濾波部232與該第二延伸導體部233，使該第二天線單元23具有第二較低頻帶共振路徑236，該第二較低頻帶共振路徑236產生第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該第二低通濾波部232可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該耦合導體線14，其設置分別鄰近于該第一與該第二天線單元12、23，其具有第一耦合部141以及第二耦合部142。該耦合導體線14并具有多次彎折，用來更加縮小該耦合導體線14的尺寸。該第一耦合部141與該第一天線單元12之間具有第一耦合間隙1412，該第二耦合部142與該第二天線單元23之間具有第二耦合間隙1413。該第一耦合間隙1412的間距與該第二耦合間隙1413的間距，均小于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線14的路徑143長度，介于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。該接地導體線15，其設置于該第一天線單元12與該第二天線單元23之間，并電氣耦合連接于該接地面11。該接地導體線15的路徑151長度，介于該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。該多頻多天線系統9的第一與第二天線單元12、23分別為不同的天線類型，并且該耦合導體線14具有多次彎折，用來更加縮小該耦合導體線14的尺寸。然而該第一與該第二低通濾波部122、232，均同樣能成功降低該第一天線單元12與第二天線單元23的較低與較高操作頻帶的相關性，并有效減少該第一與第二天線單元12、23的整體尺寸。該耦合導體線14雖然具有多次彎折，該第一與該第二耦合間隙1412、1413也同樣能導引該第一與第二天線單元12、23的近場能量至該耦合導體線14，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14的功效。因此該耦合導體線14也可以有效改善該第一與該第二天線單元12、23的較低操作頻帶的隔離度。并且該接地導體線15同樣可應用為該第一天線單元12與該第二天線單元23的較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一天線單元12與該第二天線單元23的較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統9也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。圖10為一示范實施例的一種多頻多天線系統10的結構示意圖。請參照圖10，多頻多天線系統10包括：接地面11、第一天線單元72、第二天線單元32、耦合導體線14以及接地導體線75。該第一天線單元72，具有第一信號源124、第一導體部721、第一低通濾波部722以及第一延伸導體部723。該第一導體部721經由該第一信號源124電氣耦合連接于該接地面11。并且該第一導體部721具有一短路部727電氣耦合連接于該接地面11。該短路部727可用來調整該第一天線單元72共振模態的阻抗匹配。該第一導體部721使該第一天線單元72具有第一較高頻帶共振路徑725，該第一較高頻帶共振路徑725產生第一較高操作頻帶。該第一導體部721、該第一低通濾波部722與該第一延伸導體部723，使該第一天線單元72具有第一較低頻帶共振路徑726，該第一較低頻帶共振路徑726產生第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一低通濾波部722可為例如芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該第二天線單元32，具有第二信號源134、第二導體部321、第二低通濾波部322以及第二延伸導體部323。該第二導體部321經由該第二信號源134電氣耦合連接于該接地面11。該第二導體部321使該第二天線單元32具有第二較高頻帶共振路徑325，該第二較高頻帶共振路徑325產生第二較高操作頻帶。該第二延伸導體部323的一端電氣耦合連接于該接地面11。該第二導體部321、該第二低通濾波部322與該第二延伸導體部323，使該第二天線單元32具有第二較低頻帶共振路徑326，該第二較低頻帶共振路徑326產生第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該第二低通濾波部322可為芯片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該耦合導體線14，設置分別鄰近于該第一與該第二天線單元72、32，其具有一第一耦合部141以及一第二耦合部142。該第一耦合部141與該第一天線單元72之間具有第一耦合間隙1412，該第二耦合部142與該第二天線單元32之間具有第二耦合間隙1413。該第一耦合間隙1412的間距與該第二耦合間隙1413的間距，均小于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線14的路徑143長度，介于該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。該接地導體線75，設置于該第一天線單元72與該第二天線單元32之間，并電氣耦合連接于該接地面11。該接地導體線75并具有芯片電感752，用來更加縮小該接地導體線75的尺寸。該芯片電感752也可以取代為芯片電容、濾波器元件、電路或多次彎折。該接地導體線75的路徑751長度，介于該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通信系統頻段的中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。該多頻多天線系統10的第一與第二天線單元72、33分別為不同的天線類型，并且該接地導體線75具有芯片電感752，用來更加縮小該接地導體線75的尺寸。該第一與該第二低通濾波部722、322，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132的功效，可以降低該第一與第二天線單元72、32較低與較高操作頻帶的相關性，并有效減少該第一與第二天線單元72、32的整體尺寸。該第一與該第二耦合間隙1412、1413也同樣能導引該第一與第二天線單元72、32的近場能量至該耦合導體線14，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14的功效。因此該耦合導體線14也可以有效改善該第一與該第二天線單元72、32較低操作頻帶的隔離度。該接地導體線75雖然具有芯片電感752。然而該接地導體線75同樣可應用為該第一天線單元72與該第二天線單元32較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元72、32較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統10也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。根據另一實施例，圖11A繪示本揭露所提出一通信裝置90的功能方塊示意圖。其包括：至少一多頻收發器91與多頻多天線系統5。該多頻收發器91，作為信號源，位于一接地面11。該多頻多天線系統5，電氣耦合連接于該收發器91，包括：第一天線單元52、第二天線單元53、耦合導體線54以及接地導體線55。該第一天線單元52，具有第一導體部521、第一低通濾波部522以及第一延伸導體部523。該第一低通濾波部522電氣耦合連接于該第一導體部521與該第一延伸導體部523之間，該第一導體部521電氣耦合連接于該多頻收發器91。該第一導體部521使該第一天線單元52具有第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生第一較高操作頻帶。該第一導體部521、該第一低通濾波部522與該第一延伸導體部523使該第一天線單元52具有第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生一第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第二天線單元53，具有第二導體部531、第二低通濾波部532以及第二延伸導體部533。該第二低通濾波部532電氣耦合連接于該第二導體部531與該第二延伸導體部533之間，該第二導體部531電氣耦合連接于該多頻收發器91。該第二導體部531使該第二天線單元53具有第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生第二較高操作頻帶。該第二導體部53、該第二低通濾波部532與該第二延伸導體部533使該第二天線單元53具有第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生第二較低操作頻帶。該第二較高操作頻帶與第二較低操作頻帶均分別用來收發至少一通信系統頻段的電磁信號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段，第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通信系統頻段。該耦合導體線54，設置分別鄰近于該第一天線單元52與該第二天線單元53，其具有第一耦合部541以及第二耦合部542。該第一耦合部541與該第一天線單元52之間具有第一耦合間隙5412，該第二耦合部542與該第二天線單元53之間具有第二耦合間隙5413。該接地導體線55，設置于該第一天線單元52與該第二天線單元53之間，并電氣耦合連接于該接地面11。該多頻多天線系統5，該第一與第二天線單元52、53分別設置于該接地面11的一角落的相鄰兩邊緣。該第一天線單元52與第二天線單元53、該耦合導體線54以及該接地導體線55，可以印刷或蝕刻的方式形成于介質基板的表面上或者形成于該通信裝置90的機殼表面上。該第一導體部521與該第二導體部531，均分別具有耦合間隙。并且該第一導體部521與該第二導體部531，分別經由短路部527以及短路部537電氣耦合連接于該接地面11。該耦合間隙以及該短路部527與短路部537，均可用來調整該第一與第二天線單元52、53的共振模態的阻抗匹配。該第一與該第二低通濾波部522、532，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132的功效，可以降低該第一與第二天線單元52、53較低與較高操作頻帶的相關性，并有效減少該第一與第二天線單元52、53的整體尺寸。該耦合導體線54雖具有多次彎折，該第一與該第二耦合間隙5412、5413，也同樣能導引該第一與第二天線單元52、53的近場能量至該耦合導體線54，因而等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14的功效。因此該耦合導體線54也可以有效改善該第一與該第二天線單元52、53較低操作頻帶的隔離度。并且該接地導體線55同樣可應用為該第一52與該第二天線單元53較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元52、53較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統5也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。在本實施例中，該多頻收發器91作為信號源，具有至少一較低頻帶射頻電路911以及至少一較高頻帶射頻電路912。該較低頻帶射頻電路911以及該較高頻帶射頻電路912可經由一切換器電路913電氣耦合連接于該第一導體部521或者該第一導體部531。該多頻收發器91與該第一與第二天線單元52、53之間可具有例如匹配電路、切換器、芯片電容、芯片電感或濾波器電路。例如，在本實施例的通信裝置90中，該多頻收發器91與該第二天線單元53之間具有匹配電路538。并且如圖11A所示，在實際應用時，該本揭露該通信裝置90可以同時設置或實現多組該多頻多天線系統5。并且該多頻多天線系統5可以設計替換為圖1、圖2、圖3、圖4、圖7、圖8、圖9、圖10中所揭露的其他實施范例架構，并可達成類似的功效，可以達成多頻段MIMO或場型切換多天線系統操作。圖11B所示為本揭露提出的該通信裝置90，其該多頻收發器91可以達成的另外實施范例。其中該多頻收發器91可以具有復數組較低頻帶射頻電路911、921、931、941，以及復數組較高頻帶射頻電路912、922、932、942。在圖11B的實施范例中，該較低頻帶射頻電路911與該較高頻帶射頻電路912，可經由切換器或匹配電路913電氣耦合連接于多頻多天線系統的第二天線單元63;該較低頻帶射頻電路921與該較高頻帶射頻電路922，可經由切換器或匹配電路923電氣耦合連接于另一多頻多天線系統的第二天線單元53;該較低頻帶射頻電路931與該較高頻帶射頻電路932，可經由切換器或匹配電路933電氣耦合連接于該多頻多天線系統的第一天線單元62；該較低頻帶射頻電路941與該較高頻帶射頻電路942，可經由切換器或匹配電路943電氣耦合連接于該另一多頻多天線系統的第一天線單元52。并且如圖11B所示，在實際應用時，該通信裝置90可以同時設置或實現多組本揭露該多頻多天線系統。并且該多頻多天線系統可以設計替換為圖1、圖2、圖3、圖4、圖5A、圖7、圖8、圖9、圖10中所揭露的其他實施范例架構，并可達成類似的功效，以及達成多頻段MIMO或場型切換多天線系統操作。在本揭露的其他可實施方式中，該通信裝置90還可以包括其他元件(未繪示在圖11B中)，例如：濾波器、頻率轉換單元、放大器、模擬數字轉換器、數字模擬轉換器、調制器、解調制器與數字信號處理器。收發器模組91可以對所收發的至少一通信頻段的電磁信號進行信號增益、濾波、頻率轉換或解調制等信號處理。然而，本揭露的技術重點在于該多頻多天線系統的技術架構，因此不詳細描述該通信裝置90的其他組成元件。雖然本揭露已以實施范例揭露如上，然其并非用以限定本揭露，本領域技術人員，在不脫離本揭露的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本揭露的保護范圍當視所附權利要求書所界定者為準。