1.一種導電殼體，所述導電殼體包括：
第一導電部和第二導電部；
微縫帶區域，位于第一導電部和第二導電部之間；
其中，導電殼體具有相對平坦的中間部分和圍繞中間部分設置并相對于中間部分凸出的邊緣部分，所述微縫帶區域的端部延伸至所述邊緣部分，所述導電殼體包括設置在微縫帶區域的端部的強度增強結構。
2.根據權利要求1所述的導電殼體，其中，所述強度增強結構為在微縫帶區域的端部從所述邊緣部分向導電殼體的內側一體延伸的第一凸臺。
3.如權利要求2所述的導電殼體，其中，在所述第一凸臺的內側與所述微縫帶區域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內表面的方向形成有切斷孔。
4.根據權利要求1所述的導電殼體，其中，所述強度增強結構包括在微縫帶區域的端部從所述邊緣部分向導電殼體的內側一體延伸的第一凸臺、在微縫帶區域的兩側從所述邊緣部分向著導電殼體的內側延伸的第二凸臺和第三凸臺，從而所述第一凸臺、第二凸臺和第三凸臺在微縫帶區域的端部形成U形加強部，并在U形加強部的內側形成U形填充槽。
5.根據權利要求4所述的導電殼體，其中，在所述第一凸臺的內側與所述微縫帶區域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內表面的方向形成有切斷孔。
6.根據權利要求3或5所述的導電殼體，其中，所述切斷孔向著導電殼體內側具有橫向開口。
7.根據權利要求6所述的導電殼體，其中，所述切斷孔具有不規則的側表面。
8.根據權利要求6所述的導電殼體，其中，所述切斷孔的橫向開口的寬度小于所述切斷孔的直徑。
9.根據權利要求3或5所述的導電殼體，其中，所述切斷孔為多個，相鄰切斷孔之間的導電材料的厚度至少為0.2mm。
10.根據權利要求4或5所述的導電殼體，其中，所述U形加強部還包括至少一個橫向切割槽，通過沿平行于導電殼體的內表面的方向至少切割第二凸臺、第三凸臺而形成，所述橫向切割槽與所述U形填充槽連通。
11.根據權利要求10所述的導電殼體，其中，所述橫向切割槽在垂直于導電殼體的中間部分的方向上的深度至少為0.8mm，和/或通過形成橫向切割槽而在U形加強部中形成的導電材料平臺的厚度至少為0.4mm。
12.根據權利要求10所述的導電殼體，其中，形成至少兩個橫向切割槽。
13.根據權利要求4、5或10所述的導電殼體，其中，所述U形加強部還包括至少一個拉膠孔，沿導電殼體的厚度方向形成第二凸臺和第三凸臺中的至少一個上。
14.根據權利要求13所述的導電殼體，其中，所述拉膠孔與U形填充槽連通。
15.根據權利要求13所述的導電殼體，其中，拉膠孔的邊緣距離U形填充槽的側表面的最小距離為0.4mm-0.5mm，和/或拉膠孔的直徑為1.2mm-1.5mm。
16.根據權利要求13所述的導電殼體，其中，在第二凸臺和第三凸臺的每一個上形成多個拉膠孔，彼此相鄰的拉膠孔的邊緣之間的最小距離為0.4mm-0.5mm。
17.如權利要求1-16中的任一項所述的導電殼體，其中，還包括填充在強度增強結構中的非導電填充材料。
18.一種電子裝置，包括如權利要求1-17中任一項所述的導電殼體。
19.一種導電殼體的制造方法，所述方法包括：
提供導電殼體，所述導電殼體包括第一導電部、第二導電部以及將第一導電部和第二導電部分隔開的微縫帶區域，導電殼體具有相對平坦的中間部分以及圍繞中間部分設置并相對中間部分凸出的邊緣部分，所述微縫帶區域的端部延伸至所述邊緣部分，在所述微縫帶區域的端部設置有強度增強結構。
20.根據權利要求19所述的制造方法，其中，所述強度增強結構為在所述微縫帶區域的端部從所述邊緣部分向導電殼體的內側一體延伸的第一凸臺，所述方法還包括：在所述第一凸臺的內側與所述微縫帶區域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內表面的方向形成切斷孔。
21.根據權利要求19所述的方法，其中，所述強度增強結構包括在所述微縫帶區域的端部從所述邊緣部分向導電殼體的內側一體延伸的第一凸臺、在微縫帶區域的兩側從所述邊緣部分向著導電殼體的內側延伸的第二凸臺和第三凸臺，從而所述第一凸臺、第二凸臺和第三凸臺在微縫帶區域的端部形成U形加強部，并在U形加強部的內側形成U形填充槽。
22.根據權利要求21所述的方法，所述方法還包括：
在所述第一凸臺的內側與所述微縫帶區域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內表面的方向形成切斷孔。
23.根據權利要求21或22所述的方法，還包括：沿平行于導電殼體的內表面的方向至少切割第二凸臺和第三凸臺，以形成橫向切割槽，所述橫向切割槽與所述U形填充槽連通。
24.根據權利要求21-23中任一項所述的方法，還包括：沿導電殼體的厚度方向在第二凸臺和第三凸臺中的至少一個上形成拉膠孔。
25.根據權利要求19-24中的任一項所述的方法，還包括：在U形填充槽內填充非導電材料。