技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及通訊電子技術(shù)領(lǐng)域，公開一種具有防磁抗震功能的協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，包括殼體、電源模塊、單片機(jī)(21)、上行端口和下行端口，殼體包括防磁層(11)和絕緣層(12)，殼體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱座(25)，導(dǎo)熱座(25)底端設(shè)有導(dǎo)熱槽(26)，導(dǎo)熱座(25)上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱釘(24)，單片機(jī)(21)連接有導(dǎo)熱板(22)，導(dǎo)熱板(22)與導(dǎo)熱釘(24)之間連接有多個(gè)與導(dǎo)熱釘(24)一一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱彈簧(23)，上行端口包括無線端口和RS485端口。本實(shí)用新型通過協(xié)議轉(zhuǎn)換器上通過防磁層(11)和絕緣層(12)的設(shè)置，保護(hù)裝置不受電磁的干擾。導(dǎo)熱彈簧(23)可以將單片機(jī)(21)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量進(jìn)行均勻散出，防止零件過熱，使單片機(jī)(21)正常運(yùn)行，保證通訊質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：田龍;唐生迪;袁鳳;何應(yīng)華;徐慶文;沈佳林;陳高均;陳光超;吳宜春
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江京禾電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620454600
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.18
技術(shù)公布日：2016.11.30