【】本技術涉及電聲轉換，尤其涉及一種用于便攜式移動終端的麥克風芯片。

背景技術

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背景技術：

1、mems麥克風芯片被廣泛應用于聲學器件，比如常見的mems電容式麥克風結構。相關技術中的mems麥克風芯片包括具有背腔的基底以及設置于基底上且相對間隔設置的背板以及振膜，當聲壓作用于振膜時，振膜正對背板與遠離背板的兩個表面存在壓強差，使得振膜做靠近背板或遠離背板的運動，從而引起振膜與背板間電容的變化，實現聲音信號到電信號的轉換。

2、相關技術中，mems麥克風芯片中振膜與背板完全間隔設置，且振膜一般采取全周固定的方式固定于基底，使得振膜在跌落測試時運動幅度過大，降低了mems麥克風芯片的可靠性。

3、因此，實有必要提供一種新的麥克風芯片解決上述技術問題。

技術實現思路

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技術實現要素：

1、本實用新型的目的在于提供一種可靠性高的mems麥克風芯片。

2、為了達到上述目的，本實用新型提出一種mems麥克風芯片，其包括具有背腔的基底以及固定于所述基底上并設于所述背腔上方的電容系統，所述電容系統包括相對間隔設置的振膜和背板，所述振膜包括振動部以及設于所述振動部邊緣的若干彈性連接部，所述振膜通過所述彈性連接部固定于所述基底；所述振動部包括位于中間位置的中間振動部以及連接所述中間振動部和所述彈性連接部的外振動部，所述背板上設有朝向所述振膜延伸的錨接部，所述錨接部與所述中間振動部固定連接。

3、優選的，所述背板包括絕緣層以及設于所述絕緣層朝向振膜一側的電極層，所述電極層包括與所述振膜相對運動產生電信號的電極部以及所述電極部電隔離的隔斷部，所述錨接部自所述隔斷部朝向所述振膜延伸形成。

4、優選的，所述背板包括絕緣層以及設于所述絕緣層朝向振膜一側的電極層，所述錨接部形成于所述絕緣層。

5、優選的，所述絕緣層包括沿振動方向未與所述電極層正對設置的錨接區域，所述錨接區域朝向所述振膜凹陷形成所述錨接部與所述振膜固定。

6、優選的，所述絕緣層包括沿振動方向未與所述電極層正對設置的錨接區域，所述錨接部自所述錨接區域延伸至穿過所述電極層與所述振膜固定。

7、優選的，若干所述彈性連接部間隔環設于所述外振動部的邊緣，所述彈性連接部包括與外振動部的邊緣連接的第一連接部、與所述基底連接的第二連接部以及連接所述第一連接部與所述第二連接部的彈性部，所述彈性部包括若干相互連接的折彎部，所述折彎部呈s形。

8、優選的，所述第二連接部與兩個所述折彎部連接，所述振膜的所述振動部呈圓形，所述第二連接部包括沿徑向的中心軸，兩個所述折彎部相對于所述中心軸為軸對稱結構。

9、優選的，所述第一連接部設于所述折彎部遠離所述第二連接部的一端。

10、與相關技術相比，本實用新型提供的mems麥克風芯片的振膜包括振動部以及設于振動部邊緣的若干彈性連接部，振膜通過彈性連接部固定于所述基底；振動部包括位于中間位置的中間振動部以及連接中間振動部和彈性連接部的外振動部，背板上設有朝向振膜延伸的錨接部，錨接部與中間振動部固定連接；通過將振膜通過若干彈性連接部錨定在基底上，并使得振膜的中間區域與背板錨定，有效提高了mems麥克風芯片的可靠性。

技術特征：

1.一種mems麥克風芯片，其包括具有背腔的基底以及固定于所述基底上并設于所述背腔上方的電容系統，所述電容系統包括相對間隔設置的振膜和背板，其特征在于，所述振膜包括振動部以及設于所述振動部邊緣的若干彈性連接部，所述振膜通過所述彈性連接部固定于所述基底；所述振動部包括位于中間位置的中間振動部以及連接所述中間振動部和所述彈性連接部的外振動部，所述背板上設有朝向所述振膜延伸的錨接部，所述錨接部與所述中間振動部固定連接。

2.根據權利要求1所述的mems麥克風芯片，其特征在于，所述背板包括絕緣層以及設于所述絕緣層朝向振膜一側的電極層，所述電極層包括與所述振膜相對運動產生電信號的電極部以及所述電極部電隔離的隔斷部，所述錨接部自所述隔斷部朝向所述振膜延伸形成。

3.根據權利要求1所述的mems麥克風芯片，其特征在于，所述背板包括絕緣層以及設于所述絕緣層朝向振膜一側的電極層，所述錨接部形成于所述絕緣層。

4.根據權利要求3所述的mems麥克風芯片，其特征在于，所述絕緣層包括沿振動方向未與所述電極層正對設置的錨接區域，所述錨接區域朝向所述振膜凹陷形成所述錨接部與所述振膜固定。

5.根據權利要求3所述的mems麥克風芯片，其特征在于，所述絕緣層包括沿振動方向未與所述電極層正對設置的錨接區域，所述錨接部自所述錨接區域延伸至穿過所述電極層與所述振膜固定。

6.根據權利要求1所述的mems麥克風芯片，其特征在于，若干所述彈性連接部間隔環設于所述外振動部的邊緣，所述彈性連接部包括與外振動部的邊緣連接的第一連接部、與所述基底連接的第二連接部以及連接所述第一連接部與所述第二連接部的彈性部，所述彈性部包括若干相互連接的折彎部，所述折彎部呈s形。

7.根據權利要求6所述的mems麥克風芯片，其特征在于，所述第二連接部與兩個所述折彎部連接，所述振膜的所述振動部呈圓形，所述第二連接部包括沿徑向的中心軸，兩個所述折彎部相對于所述中心軸為軸對稱結構。

8.根據權利要求7所述的mems麥克風芯片，其特征在于，所述第一連接部設于所述折彎部遠離所述第二連接部的一端。

9.根據權利要求1所述的mems麥克風芯片，其特征在于，所述麥克風芯片還包括固定于所述基底上的支撐部，所述彈性連接部的一端固定于所述外振動部、另一端固定于所述支撐部。

技術總結
本技術提供的麥克風芯片包括具有背腔的基底以及固定于基底上并設于所述背腔上方的電容系統，所述電容系統包括相對間隔設置的振膜和背板，所述振膜包括振動部以及設于所述振動部邊緣的若干彈性連接部，所述振膜通過所述彈性連接部固定于所述基底；所述振動部包括位于中間位置的中間振動部以及連接所述中間振動部和所述彈性連接部的外振動部，所述背板上設有朝向所述振膜延伸的錨接部，所述錨接部與所述中間振動部固定連接。本技術提供的MEMS麥克風芯片的可靠性高。

技術研發人員：王凱杰,李博,陳宇
受保護的技術使用者：瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
技術研發日：20240529
技術公布日：2025/4/28