一種側進孔的麥克風結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子設備領域，尤其涉及一種側進孔的麥克風結構。一種側進孔的麥克風結構，應用于PCB堆疊的工藝下，所述麥克風結構包括：第一PCB板；第二PCB板，設置于所述第一PCB板的上方(第一方向)，通過立柱與所述第一PCB板固定連接，形成空腔；以及所述第二PCB板中設有條形槽，所述條形槽在所述第二PCB板的側面(第二方向)上設有一側進孔，以使聲音通過所述側進孔進入所述第二PCB板中；第一方向與第二方向垂直；傳感器，與所述第二PCB板連接，設置于所述空腔中，對所述第二PCB板中的聲音進行識別。
【專利說明】
一種側進孔的麥克風結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子設備領域，尤其涉及一種側進孔的麥克風結構。
【背景技術】
[0002]現有技術中麥克風的聲孔往往設于傳感器的上方，不能從側方或者其他方向設置聲孔，導致聲音的收集方向受到了限制;聲音若只能從傳感器的上方收集在電子設備中，麥克風的放置位置和我方向都會受到限制，進而電子設備的制造就會為麥克風的設置預留較多的空間。
【實用新型內容】
[0003]針對現有技術中存在的問題，本實用新型提供了一種側進孔的麥克風結構，能夠在麥克風的側面開設聲孔，可以在多個方向收音。
[0004]本實用新型采用如下技術方案:
[0005]—種側進孔的麥克風結構，應用于PCB堆疊的工藝下，所述麥克風結構包括:
[0006]第一PCB 板；
[0007]第二PCB板，設置于所述第一PCB板的上方(第一方向)，通過立柱與所述第一PCB板固定連接，形成空腔；以及
[0008]所述第二PCB板中設有條形槽，所述條形槽在所述第二 PCB板的側面(第二方向)上設有一側進孔，以使聲音通過所述側進孔進入所述第二 PCB板中；第一方向與第二方向垂直；
[0009]傳感器，與所述第二PCB板連接，設置于所述空腔中，對所述第二PCB板中的聲音進行識別。
[0010]優選的，所述麥克風結構還包括:
[0011]集成電路器件，分別于所述傳感器和所述第二PCB板連接，對所述傳感器識別的聲音進行處理。
[0012]優選的，所述麥克風結構還包括:
[0013]盲孔，設置于所述第一 PCB板上，在所述PCB堆疊工藝后，所述傳感器的一部分置于所述第一 PCB板上的盲孔中。
[0014]優選的，所述立柱為PCB板。
[0015]本實用新型的有益效果是:
[0016]本實用新型在麥克風也即傳感器的側面開設聲孔，使得聲音能夠從傳感器的側面傳輸至傳感器中，增加了麥克風收集音量的方向，改善了原有的只能從傳感器上方收集聲音的局限。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型一種側進孔麥克風的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]需要說明的是，在不沖突的情況下，下述技術方案，技術特征之間可以相互組合。
[0019]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步的說明:
[0020]本實施例提供了一種側進孔8的麥克風結構，現有技術中的麥克風的聲孔一般設置在傳感器5的上方，導致聲音只能夠從傳感器5的上方引入，這會使得麥克風在電子設備中的占用的空間受到一定的限制，同時麥克風本身的多方向收音的發展也會受到一些限制，針對這些問題，本實施例的麥克風在麥克風的側面收集聲音，從而擴大聲音的收集方向。
[0021]如圖1所示，本實施例的麥克風包括第一PCB板I和第二 PCB板2，第一 PCB板I與第二PCB板2通過立柱3連接，并且第一 PCB板I設置于第二 PCB板2的上方，第一 PCB板I與第二 PCB板2之間通過立柱3的連接可以形成一個空腔，進一步的，其中立柱3也可以為PCB板，本實施例可以應用于PCB堆疊的工藝中，在第一PCB板I上設有盲孔4，第二PCB板2上連接有集成電路6(IC)器件和傳感器5，需要說明的是，集成電路6和傳感器5均設置于第一 PCB板I與第二PCB板2之間形成的空腔中，在PCB堆疊的工藝中，將傳感器5的一部分設置于第一PCB板I的盲孔4中，這樣可以節省堆疊的PCB板的厚度。
[0022 ]本實施例中的傳感器5與集成電路6中的電子器件電路連接，在第二 PCB板2中設有一條形槽7，條形槽7的開口朝向傳感器5的側方，該條形槽7即作為聲孔，用以收集聲音。關于條形槽7的開口可以稱之為側進孔8，所謂側進孔8的方向是指第二 PCB板2的側方，舉例說明為:第二 PCB板2設于第一 PCB板I的上方，這個方向可以看作是第一方向，側進孔8的方向在第二 PCB板2的側方，這個方向可以看作是第二方向，第一方向與第二方向可以是垂直的關系。本實施例中的側進孔8的方向旨在強調聲孔不在第二 PCB板2的上方，而具體在第二PCB板2的哪個側方可以根據具體情況進行設定。上述的表述如圖1所示。
[0023]需要說明的是，本實施例中的側進孔8(sidePORT)是指條形槽7的開口設置于傳感器5的側面，而條形槽7的另一端可以開口，也可以不開口。
[0024]綜上所述，本實用新型在麥克風也即傳感器的側面開設聲孔，使得聲音能夠從傳感器的側面傳輸至傳感器中，增加了麥克風收集音量的方向，改善了原有的只能從傳感器上方收集聲音的局限。
[0025]通過說明和附圖，給出了【具體實施方式】的特定結構的典型實施例，基于本實用新型精神，還可作其他的轉換。盡管上述實用新型提出了現有的較佳實施例，然而，這些內容并不作為局限。
[0026]對于本領域的技術人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權利要求書應看作是涵蓋本實用新型的真實意圖和范圍的全部變化和修正。在權利要求書范圍內任何和所有等價的范圍與內容，都應認為仍屬本實用新型的意圖和范圍內。
【主權項】
1.一種側進孔的麥克風結構，其特征在于，應用于PCB堆疊的工藝下，所述麥克風結構包括: 第一 PCB板； 第二 PCB板，設置于所述第一 PCB板的上方，通過立柱與所述第一 PCB板固定連接，形成空腔；以及 所述第二 PCB板中設有條形槽，所述條形槽在所述第二 PCB板的側面上設有一側進孔，以使聲音通過所述側進孔進入所述第二PCB板中；傳感器，與所述第二PCB板連接，設置于所述空腔中，對所述第二PCB板中的聲音進行識別。2.根據權利要求1所述的側進孔的麥克風結構，其特征在于，所述麥克風結構還包括: 集成電路器件，分別于所述傳感器和所述第二 PCB板連接，對所述傳感器識別的聲音進行處理。3.根據權利要求1所述的側進孔的麥克風結構，其特征在于，所述麥克風結構還包括: 盲孔，設置于所述第一 PCB板上，在所述PCB堆疊工藝后，所述傳感器的一部分置于所述第一 PCB板上的盲孔中。4.根據權利要求1所述的側進孔的麥克風結構，其特征在于，所述立柱為PCB板。
【文檔編號】H04R1/08GK205490998SQ201521127814
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年12月29日
【發明人】葉菁華
【申請人】鈺太芯微電子科技（上海）有限公司, 鈺太科技股份有限公司