專利名稱：一種盲孔板及其加工方法
技術領域：
本發明涉及一種線路板的加工方法。
背景技術：
隨著科學技術的不斷發展，與之密切相關的線路板種類 也在不斷增加。有盲孔的線路板(簡稱盲孔板)是近年來較流行的一 種類型。對此種線路板的加工可沿用傳統的工藝方法，其主要內容是 先加工對應含有盲孔部分的多層板，對此多層板進行鉆孔，并對孔進 行鍍銅處理，然后將含有孔的多層板作為子板(X層)與另外的子板(Y層)層壓到一起，二者之間半固化片中含有的樹脂將有孔的子板 (X層)中的孔填充，形成盲孔，接著對層壓后的多層板進行鉆通孔 (X+Y層)后進行化學鍍銅，最后通過圖形轉移的方式形成最終的 外層圖形。由于層壓過程半固化片中所含的樹脂受熱變成液態，它會 自然流到盲孔中將其填充，但是層壓過程吸真空，相當于給盲孔頂部 的銅箔或離型膜一個壓力，由于半固化片樹脂含量有限，因此充填的 量不足，這樣會導致盲孔頂部的銅箔或離型膜產生凹陷。層壓后除掉 防樹脂溢出的銅箔或離型膜，盲孔頂部的板面會出現凹坑。當外層圖 形形成后，盲孔頂部的銅箔相對板面也是呈凹陷狀態。若受到熱沖擊 (如客戶焊接的回流爐)，盲孔內樹脂受熱膨脹產生彈性變形，使原 本凹陷的部分凸起，當溫度降低后彈性膨脹的樹脂回縮到原狀態，但 是發生塑性變形的銅箔仍保留凸起狀態，最終使板面出現鼓包，對平 整度要求較高的BGA位置產生影響，嚴重時會影響到貼裝工廠的貼件。為彌補傳統工藝方法的缺陷，目前標準工藝是在層壓前采用樹脂 塞孔，其程序是層壓前使用絲網印刷的方式將子板(X層)的孔 用樹脂填滿，防止了由于層壓過程中樹脂填充不足產生的板面凹陷。接下來的層壓及后面的程序與傳統工藝方法相同。用上述方法加工出 的線路板雖然盲孔位置板面平整、受熱沖擊后不會產生板面凸起，但 也存在一定的不足之處，因增加了前處理、樹脂塞孔、固化、研磨四 道工序，使加工周期、加工成本都有不同程度的提高，并且由于流程 的增加也降低了產品的合格率，對整個產品的成本影響較大。 發明內容本發明的目的在于提供一種工藝簡單、成本低、合格率不變、滿足產品各項性能要求的盲孔板及其加工方法。本發明主要是以現有的傳統工藝方法為基礎，只是在圖形膠片制 作時在圖形膠片上將與盲孔對應的部分制作成小于盲孔直徑的透光 區，使最終獲得的盲孔板上與盲孔頂部對應的焊盤上設有用于釋放應 力的通孔(俗稱天窗)，防止由于受熱造成的質量隱患。 本發明的方法具體如下1. 層壓對應盲孔層數的多層板，2. 在上述多層板上鉆孔，并對孔壁進行鍍銅，3. 將上述多層板作為子板(X層)與另外的子板(Y層)進行二次 層壓，二者之間半固化片中樹脂將鍍銅后的孔填充，形成盲孔，4. 在含有盲孔的多層板上進行鉆通孔(X+Y層)及化學鍍銅，5. 制作圖形轉移用的膠片，在圖形膠片上將與盲孔對應的部分制作 成小于盲孔直徑的透光區，6. 在盲孔多層板的板面上貼感光干膜，7. 將用于圖形轉移的膠片貼覆在感光千膜上，通過曝光機釋放的紫外線對感光干膜曝光，透光區下面的干膜在紫外線作用下發生聚合反 應形成高分子聚合物，遮光區下面的干膜保持原狀態，8. 曝光后的板面上經過顯影，未受光干膜被顯影液溶解掉，留在盲孔 頂部的是發生光聚合反應的干膜，9. 鍍銅，有干膜存留的部分由于不導電，鍍不上銅，其它無干膜部分 可電鍍上一層銅；在鍍銅表面又鍍上一層錫，用于蝕刻工序時作電鍍 銅的保護層，10. 向上述板面上噴淋脫膜液，其可將留在板面上，包括盲孔上的干 膜溶解后除去，露出干膜下的銅，11. 向上述板面上噴淋蝕刻液，干膜下的銅被溶解掉，其它位置由于 有不與蝕刻液反應的錫層保護:，銅被保留下來。12. 向上述板面上噴淋脫錫液，鍍銅上的錫層被溶解掉，形成最終的 外層圖形。由上述方法獲得的線路板，其盲孔頂部對應的焊盤上設 有釋放應力的通孔(俗稱天窗)。當上述結構的盲孔在受到熱沖擊時，盲孔內樹脂彈性膨脹產生的 彈性應力會從焊盤上的天窗釋放出去，對所鍍銅箔沖擊很小，不會使 其產生凸起，因此也不會影響產品的各項性能。本發明相比現有技術具有如下優點-l.本發明減少了 "處理-樹脂塞孔-固化-研磨"工序，縮短了加工周期， 并且由于工序減少，加工成本也相應減少；工序減少后，對應工序產生的不合格品也隨之消失，總體合格品率得到提高。2. 本發明是在前期制作膠片時進行相關設計上的更改，它不改變現有 的生產工藝，操作人員可按原有程序正常操作，防止了不必要的意外發生。3. 本發明的產品能夠在外觀及產品性能上滿足客戶的要求，客戶使用 不受任何影響。
圖1是本發明經鉆孔及對孔壁進行鍍銅的多層板的截面放大示意圖。 圖2是本發明經層壓所得的含有盲孔的多層板的截面放大示意圖。 圖3是本發明經鉆孔和化學鍍所得的盲孔板韻截面放大示意圖。 圖4是本發明貼有感光干膜和膠片的盲孔板的截面放大示意圖。 圖5是本發明盲孔頂部留有干膜的盲孔板的截面放大示意圖。 圖6是本發明無干膜部分鍍銅和鍍錫后的盲孔板的截面放大示意圖。 圖7是本發明獲得的盲孔板的截面放大示意圖。
具體實施方式
首先將對應盲孔層數的多層板1進行一次層壓，然后 在該多層板上鉆孔，并對孔壁進行鍍銅2，如圖l所示。將上述多層 板作為子板與另外的一層子板3進行二次層壓，二者之間半固化片中 樹脂將鍍銅后的孔填充，形成盲孔4，如圖2所示。在含有盲孔的多 層板上鉆通孔5及化學鍍銅，使所鉆的通孔及線路板兩側均附有一層 銅6，如圖3所示。制作圖形轉移用的膠片，在圖形膠片上將與盲孔 對應的部分制作成小于盲孔直徑的透光區，在盲孔多層板的板面上貼 感光干膜7，將用于圖形轉移的膠片8貼覆在感光干膜上，如圖4所示，通過曝光機釋放的紫外線對感光干膜曝光，透光區下面的干膜在 紫外線作用下發生聚合反應形成高分子聚合物，遮光區下面的干膜保 持原狀態，曝光后的板面上經過顯影，未受光干膜被顯影液溶解掉，留在盲孔頂部的是發生光聚合反應的干膜，如圖5所示。由于有干膜 存留的部分不導電，鍍不上銅，其它無干膜部分電鍍上一層銅9;在鍍銅表面再鍍上一層錫10，用于蝕刻工序時作電鍍銅的保護層，如 圖6所示。向上述板面上噴淋脫膜液，其可將留在板面上，包括盲孔上的干膜溶解后除去，露出干膜下的銅。向上述板面上噴淋蝕刻液， 干膜下的銅被溶解掉，其它位置由于有不與蝕刻液反應的錫層保護， 銅被保留下來。向上述板面上噴淋脫錫液，鍍銅上的錫層被溶解掉， 形成最終的外層圖形。由上述方法獲得的線路板，其盲孔頂部對應的焊盤上設有釋放應力的通孔(俗稱天窗)，如圖7所示。
權利要求
1. 一種盲孔板，其特征在于盲孔頂部焊盤設有釋放應力的通孔。
全文摘要
一種盲孔板，其盲孔頂部焊盤設有釋放應力的通孔。該盲孔板的加工方法主要是以現有的傳統工藝方法為基礎，只是在圖形膠片制作時在圖形膠片上將與盲孔對應的部分制作成小于盲孔直徑的透光區。本發明減少了“處理-樹脂塞孔-固化-研磨”工序，縮短了加工周期，并且由于工序減少，加工成本也相應減少；工序減少后，總體合格品率得到提高。本發明是在前期制作膠片時進行相關設計上的更改，它不改變現有的生產工藝，操作人員可按原有程序正常操作，防止了不必要的意外發生。本發明的產品能夠在外觀及產品性能上滿足客戶的要求，客戶使用不受任何影響。
文檔編號H05K1/11GK101222817SQ200710010080
公開日2008年7月16日 申請日期2007年1月13日 優先權日2007年1月13日
發明者孫其方, 偉 張, 勇 李, 王大偉 申請人:大連太平洋電子有限公司