專利名稱：基于pos工藝的手機維修方法
基于POS工藝的手機維修方法本發明涉及手機維修領域，尤其是涉及基于POS工藝的手機BGA維修方法。 [技術背景]手機在生產制造過程中，必然會出現BGA元件的的虛焊、假焊、空焊，對于部分的維修工藝到目前為止PCBA再次貼片、再次利用的工藝是采用手工焊接，目前BGA返修臺只有加熱和對位功能。而無論是采用是手工焊接還是采用絲印錫膏貼片焊接，受工藝的影響總會出現錫球大小不一、MIC層厚、PCB板受熱不均勻，在客戶使用過程中會出現接觸不良、焊點開路的現象，再有就是浪費人力、物力，而品質無法完全保證。本發明的目的在于使手機BGA維修產品的質量得到顯著提高，非BGA元器件的維修工藝變得簡單可靠，將POS方案可以單獨制作BGA返修設備來進行批量維修或者小批量維修。本發明是這樣實現的基于POS工藝的手機維修方法，包括如下步驟(1)拆除需要更換的IC器件；(2)清除填充膠并將BGA焊點上的錫渣清理干凈；(3)檢查焊點及線路有沒有損傷的現象；(4)拆卸檢查完成后進行X-RAY檢查，重點對剩余的IC器件的焊接狀況進行觀察；(5)安排PCB板進行90°C /33H的烘烤，防止因MSD引起PCB板分層；(6)在貼片前進行AOI、目檢，針對在拆卸IC時造成的旁邊元件出現不良現象；(7)放入機器貼片前由絲印工再次檢查，并對IC焊點進行清潔擦拭；(8)機器參數設置并調試實際BGA焊點蘸取錫膏量，然后開始貼片；(9)爐前進行手貼屏蔽支架，或者直接采用機器貼裝；(10)回流爐溫設置檢查0K，PCBA直接過爐；(11)爐后QC AOI測試、顯微鏡檢查；(12)打底部填充膠。為提高BGA焊接的可靠性，解決IC器件錫球上錫一致性問題，采取機器吸取IC器件再在POP FEEDER里面蘸取POP錫膏(助焊劑)，使IC錫球均勻蘸取錫膏(助焊劑)，使用機器貼片作業來代替手工焊接和對位一致性，屏蔽支架根據需要可以采取人工手貼或者機器貼裝，然后采用回流爐直接焊接。作為上述技術方案的改良，本發明的進一步技術方案如下執行上述步驟(1)時，包括如下過程
a、PCBA放入到模板內并扣好，底部同時開啟熱風裝置，溫度設置為100°C 士20°C ；b、拆元器件，熱風筒溫度設置IC 320°C 士 10°C，清填充膠180°C 士 10°C。執行上述步驟(3)時，包括如下過程C、有沒有焊點掉，焊點錫球是否和PCB板平行，如錫球有浮高的現象在貼裝時就會出現IC器件貼裝不到位的現象；d、支架焊盤上的焊點是否也有錫點拉尖的現象，拉尖的錫點會造成在手貼支架時支架貼裝不到位。執行上述步驟(5)時，在貼片前需安排PCB板進行90°C /33H的烘烤，防止PCB板暴露時間長導致受潮從而在回流時由于PCB板夾層內水分在高溫狀態下沸騰引起的PCB板分層。執行上述步驟(8)時，在轉寫皿中加入適量的POP錫膏并進行刮板連續運動， 使錫膏均勻的覆蓋在轉寫皿中，再用薄厚測量工具測試錫膏實際厚度，錫膏實際厚度在 0. 16-0. 2匪之間，實際以IC錫球的蘸取高度達到50%以上為判斷標準。執行上述步驟(9)時，手貼支架時支架本體也要是垂直于支架頂蓋開口的位置， 再慢慢向下落直到支架完全貼到PCB板焊盤為止，并適當用力在支架的四個角位置用鑷子輕輕的下壓，使支架完全貼裝到PCB板焊點，在貼裝支架時如果支架傾斜，必須及時將支架提取起來，再次重新貼裝，在支架蘸取錫膏時選用0. 5MM的錫膏刮印平臺，適當增加支架底部錫膏量，減少因支架底部錫膏量少而引起的回流后支架假焊的比率。執行上述步驟(10)時，回流爐溫設置為150°C-190°C持續60S_80S，220°C以上持續30S-50S，帶家具時峰值溫度230°C _240°C。執行上述步驟(1 時，需要在打膠前先進行60°C烘烤5分鐘再打膠，打膠完成后再放置10分鐘再回流固化，使填充膠能更好的流動到IC器件底部。本發明的有益效果在于1、運用POS工藝，將使手機BGA維修產品的質量得到顯著提高。2、非BGA元器件采用POS工藝進行維修，將變得工藝簡單可靠。3、將POS方案可以單獨制作BGA返修設備來進行批量維修或者小批量維修。以下結合具體實施案例對本發明作進一步的詳細說明，但不作為對本發明技術方案的限定。本實施例的方法包括如下步驟(1)拆除需要更換的IC器件；(2)清除填充膠并將BGA焊點上的錫渣清理干凈；(3)檢查焊點及線路有沒有損傷的現象；(4)拆卸檢查完成后進行X-RAY檢查，重點對剩余的IC器件的焊接狀況進行觀察；(5)安排PCB板進行90°C /33H的烘烤，防止因MSD引起PCB板分層；(6)在貼片前進行Α0Ι、目檢，針對在拆卸IC時造成的旁邊元件出現不良現象；(7)放入機器貼片前由絲印工再次檢查，并對IC焊點進行清潔擦拭；
(8)機器參數設置并調試實際BGA焊點蘸取錫膏量，然后開始貼片；(9)爐前進行手貼屏蔽支架，或者直接采用機器貼裝；(10)回流爐溫設置檢查0K，PCBA直接過爐；(11)爐后QC AOI測試、顯微鏡檢查；(12)打底部填充膠。為提高BGA焊接的可靠性，解決IC器件錫球上錫一致性問題，采取機器吸取IC器件再在POP FEEDER里面蘸取POP錫膏(助焊劑)，使IC錫球均勻蘸取錫膏(助焊劑)，使用機器貼片作業來代替手工焊接和對位一致性，屏蔽支架根據需要可以采取人工手貼或者機器貼裝，然后采用回流爐直接焊接。執行上述步驟(1)時，包括如下過程a、PCBA放入到模板內并扣好，底部同時開啟熱風裝置，溫度設置為100°C 士20°C ；b、拆元器件，熱風筒溫度設置IC 320°C 士 10°C，清填充膠180°C 士 10°C。執行上述步驟(3)時，包括如下過程C、有沒有焊點掉，焊點錫球是否和PCB板平行，如錫球有浮高的現象在貼裝時就會出現IC器件貼裝不到位的現象；d、支架焊盤上的焊點是否也有錫點拉尖的現象，拉尖的錫點會造成在手貼支架時支架貼裝不到位。執行上述步驟(5)時，在貼片前需安排PCB板進行90°C /33H的烘烤，防止PCB板暴露時間長導致受潮從而在回流時由于PCB板夾層內水分在高溫狀態下沸騰引起的PCB板分層。執行上述步驟(8)時，在轉寫皿中加入適量的POP錫膏并進行刮板連續運動， 使錫膏均勻的覆蓋在轉寫皿中，再用薄厚測量工具測試錫膏實際厚度，錫膏實際厚度在 0. 16-0. 2匪之間，實際以IC錫球的蘸取高度達到50%以上為判斷標準。執行上述步驟(9)時，手貼支架時支架本體也要是垂直于支架頂蓋開口的位置， 再慢慢向下落直到支架完全貼到PCB板焊盤為止，并適當用力在支架的四個角位置用鑷子輕輕的下壓，使支架完全貼裝到PCB板焊點，在貼裝支架時如果支架傾斜，必須及時將支架提取起來，再次重新貼裝，在支架蘸取錫膏時選用0. 5MM的錫膏刮印平臺，適當增加支架底部錫膏量，減少因支架底部錫膏量少而引起的回流后支架假焊的比率。執行上述步驟(10)時，回流爐溫設置為150°C-190°C持續60S_80S，220°C以上持續30S-50S，帶家具時峰值溫度230°C _240°C。執行上述步驟(1 時，需要在打膠前先進行60°C烘烤5分鐘再打膠，打膠完成后再放置10分鐘再回流固化，使填充膠能更好的流動到IC器件底部。需要特別說明的是如上所述是結合具體內容提供的一種實施方式，并不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。凡與本發明結構、裝置等近似、雷同，或是對于本發明構思前提下做出若干技術推演或替換，都應當視為本發明的保護范圍。
權利要求
1.基于POS工藝的手機維修方法，其特征在于，包括如下步驟(1)拆除需要更換的IC器件；(2)清除填充膠并將BGA焊點上的錫渣清理干凈；(3)檢查焊點及線路有沒有損傷的現象；(4)拆卸檢查完成后進行X-RAY檢查，重點對剩余的IC器件的焊接狀況進行觀察；(5)安排PCB板進行90°C/33H的烘烤，防止因MSD引起PCB板分層；(6)在貼片前進行Α0Ι、目檢，針對在拆卸IC時造成的旁邊元件出現不良現象；(7)放入機器貼片前由絲印工再次檢查，并對IC焊點進行清潔擦拭；(8)機器參數設置并調試實際BGA焊點蘸取錫膏量，然后開始貼片；(9)爐前進行手貼屏蔽支架，或者直接采用機器貼裝；(10)回流爐溫設置檢查0K，PCBA直接過爐；(11)爐后QCAOI測試、顯微鏡檢查；(12)打底部填充膠。
2.基于POS工藝的手機維修方法，其特征在于，執行上述步驟(1)時，包括如下過程a、PCBA放入到模板內并扣好，底部同時開啟熱風裝置，溫度設置為100°C士20°C ；b、拆元器件，熱風筒溫度設置IC320°C 士 10°C，清填充膠180°C 士 10°C。
3.基于POS工藝的手機維修方法，其特征在于，執行上述步驟C3)時，包括如下過程c、有沒有焊點掉，焊點錫球是否和PCB板平行，如錫球有浮高的現象在貼裝時就會出現IC器件貼裝不到位的現象；d、支架焊盤上的焊點是否也有錫點拉尖的現象，拉尖的錫點會造成在手貼支架時支架貼裝不到位。
4.基于POS工藝的手機維修方法，其特征在于，執行上述步驟(5)時，在貼片前需安排 PCB板進行90°C /33H的烘烤，防止PCB板暴露時間長導致受潮從而在回流時由于PCB板夾層內水分在高溫狀態下沸騰引起的PCB板分層。
5.基于POS工藝的手機維修方法，其特征在于，執行上述步驟(8)時，在轉寫皿中加入適量的POP錫膏并進行刮板連續運動，使錫膏均勻的覆蓋在轉寫皿中，再用薄厚測量工具測試錫膏實際厚度，錫膏實際厚度在0. 16-0. 2MM之間，實際以IC錫球的蘸取高度達到50% 以上為判斷標準。
6.基于POS工藝的手機維修方法，其特征在于，執行上述步驟(9)時，手貼支架時支架本體也要是垂直于支架頂蓋開口的位置，再慢慢向下落直到支架完全貼到PCB板焊盤為止，并適當用力在支架的四個角位置用鑷子輕輕的下壓，使支架完全貼裝到PCB板焊點，在貼裝支架時如果支架傾斜，必須及時將支架提取起來，再次重新貼裝，在支架蘸取錫膏時選用0. 5匪的錫膏刮印平臺，適當增加支架底部錫膏量，減少因支架底部錫膏量少而引起的回流后支架假焊的比率。
7.基于POS工藝的手機維修方法，其特征在于，執行上述步驟(10)時，回流爐溫設置為150°C _190°C持續60S-80S，220°C以上持續30S-50S，帶家具時峰值溫度230°C _240°C。基于POS工藝的手機維修方法，其特征在于，執行上述步驟(12)時，需要在打膠前先進行60°C烘烤5分鐘再打膠，打膠完成后再放置10分鐘再回流固化，使填充膠能更好的流動到IC器件底部。
全文摘要
本發明公開了一種基于POS工藝的手機維修方法，為提高BGA焊接的可靠性，解決IC器件錫球上錫一致性問題，決定采取機器吸取IC器件再在POP FEEDER里面蘸取POP錫膏(助焊劑)，使IC錫球均勻蘸取錫膏(助焊劑)，使用機器貼片作業來代替手工焊接和對位一致性，屏蔽支架根據需要可以采取人工手貼或者機器貼裝，然后采用回流爐直接焊接，本發明具有維修質量好，工藝簡單等優點。
文檔編號H05K3/34GK102548245SQ20121000899
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月12日 優先權日2012年1月12日
發明者吳名均, 宋軍師, 閆正濤 申請人:廣東步步高電子工業有限公司