一種具有支撐結構的片式多層陶瓷電容器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有支撐結構的片式多層陶瓷電容器，屬于電子元器件技術領域，本實用新型要解決的技術問題為如何能夠避免在焊接過程及使用過程中電容器本體容易破碎及斷裂的情況以及能夠節省設計空間，增加電器元件擺放靈活性，技術方案為：其結構包括MLCC本體，所述MLCC本體兩端電極處分別設置有一個彈性導電支架，彈性導電支架上設置有防滑擋塊，防滑擋塊位于MLCC本體的下側。
【專利說明】
一種具有支撐結構的片式多層陶瓷電容器
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子元器件技術領域，具體地說是一種具有支撐結構的片式多層陶瓷電容器。【背景技術】
[0002]電容是一種常見的電子元器件，基本所有的電子產品均會用到該類器件，尤其 MLCC(Multi_layer Ceramic Capacitors，片式多層陶瓷電容器)，MLCC是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。MLCC更是被大量廣泛應用于各類電子產品上，隨著各類電子產品在小型化及可靠性方面要求的不斷提高，對MLCC的使用提出新的要求及挑戰，要求其尺寸更小，可靠性更強，以求在實際應用過程中，既減少設計空間，又能提高穩定性。MLCC由于其本身陶瓷材質特性及片式多層的特殊結構，在焊接制程及使用過程中，經常會發生本體斷裂導致故障發生的問題，因此如何能夠避免在焊接過程及使用過程中電容器本體容易破碎及斷裂的情況以及能夠節省設計空間，增加電器元件擺放靈活性是目前現有技術中存在的技術問題。
[0003]專利號CN 201910330 U的專利文獻公開了一種直流支撐電容單元，包括柱形電容器和電容箱，所述電容箱的底部有V型定位槽用于柱形電容器的定位，電容箱的上部是電容箱蓋，該電容箱蓋上裝有用于固定柱形電容器的緩沖壓桿和調節緊定螺釘，通過緩沖壓桿的下壓固定V型定位槽中的柱形電容器。但是該技術方案存在結構復雜、不易加工、成本高等缺點，同時不能實現節省設計空間，提高電器元件擺放靈活性。
【發明內容】

[0004]本實用新型的技術任務是提供一種具有支撐結構的片式多層陶瓷電容器，來解決如何能夠避免在焊接過程及使用過程中電容器本體容易破碎及斷裂的情況以及能夠節省設計空間，增加電器元件擺放靈活性的問題。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種具有支撐結構的片式多層陶瓷電容器，包括MLCC本體，所述MLCC本體兩端電極處分別設置有一個彈性導電支架，彈性導電支架上設置有防滑擋塊，防滑擋塊位于MLCC本體的下側，防滑擋塊對上端的MLCC本體具有支撐作用，避免其因自身重量下滑。
[0006]作為優選，所述彈性導電支架采用具有彈性及導電性的材料，如導電橡膠。
[0007]作為優選，所述彈性導電支架呈L形。
[0008]更優地，所述彈性導電支架附著焊接在MLCC本體兩端電極處。
[0009]更優地，所述防滑擋塊呈三角形，防滑擋塊采用三角形穩定結構，提高了彈性導電支架的穩定性和牢固性，同時確保MLCC本體不會出現下滑的現象，提高了整個結構的穩定性和牢固性。
[0010]更優地，所述防滑擋塊與彈性導電支架焊接連接。
[0011]更優地，所述彈性導電支架的下側設置有PCB板，PCB板與MLCC本體之間設置有間隙，MLCC本體與PCB板之間并非緊密結合，已拉開一定的距離，可有效避免焊接過程中的異常熱沖擊及PCB板形變對MLCC本體的影響，并可在其下方合理布局其他電器元件，節省設計空間，提高電器元件擺放的靈活性。
[0012]更優地，所述PCB板與彈性導電支架焊接連接。[0〇13]更優地，所述PCB板上設置有電器元件，電器元件位于PCB板與MLCC本體之間的間隙處。
[0014]本實用新型的具有支撐結構的片式多層陶瓷電容器和現有技術相比，具有以下有益效果:
[0015]1、本實用新型能夠有效避免在焊接過程及使用過程中電容器本體容易破碎及斷裂的情況，同時PCB板與MLCC本體之間設置有間隙，可以在間隙處合理布局其他電器元件， 節省設計空間，增加電器元件擺放靈活性；
[0016]2、本實用新型針對需要焊接在PCB板端的MLCC本體，為避免其焊接過程中因熱沖擊或者PCB板因外力變形導致MLCC本體斷裂，及進一步節省設計空間而設計的具有支撐結構的可靠性產品，通過彈性導電支架能夠吸收PCB板的形變力，確保不會對MLCC本體產生影響，防止因外力的作用造成MLCC本體斷裂，提高MLCC本體的使用壽命，節省成本；
[0017]3、本實用新型的彈性導電支架上焊接有防滑擋塊，防滑擋塊位于MLCC本體的下側，對上端的MLCC本體具有支撐作用，避免其因自身重量下滑，確保MLCC本體與彈性導電支架固定牢靠，避免在外力沖擊下出現下滑，壓到下方的電器元件，造成不必要的損失。
[0018]故本實用新型具有設計合理、結構簡單、易于加工、體積小、使用方便、一物多用等特點，因而，具有很好的推廣使用價值?！靖綀D說明】

[0019]下面結合附圖對本實用新型進一步說明。
[0020]附圖1為具有支撐結構的片式多層陶瓷電容器的結構示意圖；
[0021]附圖2為實施例2的結構示意圖；[〇〇22]附圖3為實施例3的結構示意圖。[〇〇23]圖中:1、MLCC本體，2、彈性導電支架，3、防滑擋塊，4、PCB板，5、電器元件?！揪唧w實施方式】
[0024]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。[〇〇25] 實施例1
[0026]如附圖1所示，本實用新型的具有支撐結構的片式多層陶瓷電容器，其結構包括 MLCC本體1，MLCC本體1兩端電極處分別附著焊接一個彈性導電支架2,彈性導電支架2上焊接防滑擋塊3，防滑擋塊3位于MLCC本體1的下側，防滑擋塊3對上端的MLCC本體1具有支撐作用，避免其因自身重量下滑。彈性導電支架2采用具有彈性及導電性的材料。彈性導電支架2 呈L形。防滑擋塊3呈三角形。[〇〇27] 實施例2
[0028]如附圖2所示，本實用新型的具有支撐結構的片式多層陶瓷電容器，其結構包括MLCC本體1，MLCC本體1兩端電極處分別附著焊接一個彈性導電支架2,彈性導電支架2上焊接防滑擋塊3，防滑擋塊3位于MLCC本體1的下側，防滑擋塊3對上端的MLCC本體1具有支撐作用，避免其因自身重量下滑。彈性導電支架2采用具有彈性及導電性的材料。彈性導電支架2 呈L形。防滑擋塊3呈三角形。彈性導電支架2的下側設置有PCB板4，PCB板4與MLCC本體1之間設置有間隙，MLCC本體1與PCB板4之間有足夠的空間，可有效降低焊接制程異常熱沖擊影響，故MLCC本體1與PCB板4之間并非緊密結合，已拉開一定的距離，可有效避免焊接過程中的異常熱沖擊及PCB板4形變對MLCC本體1的影響，并可在其下方合理布局其他電器元件，節省設計空間，提高電器元件擺放的靈活性。PCB板4與彈性導電支架2焊接連接。當PCB板4因外力發生形變時，因MLCC本體1是通過彈性導電支架2焊接在PCB板4上的，故PCB板4的形變力被支架吸收，不會對MLCC本體1產生影響。[〇〇29] 實施例3
[0030]如附圖3所示，本實用新型的具有支撐結構的片式多層陶瓷電容器，其結構包括 MLCC本體1，MLCC本體1兩端電極處分別附著焊接一個彈性導電支架2,彈性導電支架2上焊接防滑擋塊3，防滑擋塊3位于MLCC本體1的下側，防滑擋塊3對上端的MLCC本體1具有支撐作用，避免其因自身重量下滑。彈性導電支架2采用具有彈性及導電性的材料。彈性導電支架2 呈L形。防滑擋塊3呈三角形。彈性導電支架2的下側設置有PCB板4，PCB板4與MLCC本體1之間設置有間隙，MLCC本體1與PCB板4之間有足夠的空間，可有效降低焊接制程異常熱沖擊影響，故MLCC本體1與PCB板4之間并非緊密結合，已拉開一定的距離，可有效避免焊接過程中的異常熱沖擊及PCB板4形變對MLCC本體1的影響，并可在其下方合理布局其他電器元件，節省設計空間，提高電器元件擺放的靈活性。PCB板4與彈性導電支架2焊接連接。當PCB板4因外力發生形變時，因MLCC本體1是通過彈性導電支架2焊接在PCB板4上的，故PCB板4的形變力被支架吸收，不會對MLCC本體1產生影響。PCB板4上設置有電器元件5，電器元件5位于PCB 板4與MLCC本體1之間的間隙處，節省設計空間。
[0031]通過上面【具體實施方式】，所述技術領域的技術人員可容易的實現本實用新型。但是應當理解，本實用新型并不限于上述的【具體實施方式】。在公開的實施方式的基礎上，所述技術領域的技術人員可任意組合不同的技術特征，從而實現不同的技術方案。
【主權項】
1.一種具有支撐結構的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:包括MLCC本體，所述MLCC本 體兩端電極處分別設置有一個彈性導電支架，彈性導電支架上設置有防滑擋塊，防滑擋塊 位于MLCC本體的下側。2.根據權利要求1所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述彈性導電支架采用具 有彈性及導電性的材料。3.根據權利要求1或2所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述彈性導電支架呈L 形。4.根據權利要求3所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述彈性導電支架附著焊 接在MLCC本體兩端電極處。5.根據權利要求4所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述防滑擋塊呈三角形。6.根據權利要求5所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述防滑擋塊與彈性導電 支架焊接連接。7.根據權利要求6所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述彈性導電支架的下側 設置有PCB板，PCB板與MLCC本體之間設置有間隙。8.根據權利要求7所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述PCB板與彈性導電支 架焊接連接。9.根據權利要求8所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述PCB板上設置有電器 元件，電器元件位于PCB板與MLCC本體之間的間隙處。
【文檔編號】H01G4/12GK205692699SQ201620644855
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月27日 公開號201620644855.2, CN 201620644855, CN 205692699 U, CN 205692699U, CN-U-205692699, CN201620644855, CN201620644855.2, CN205692699 U, CN205692699U
【發明人】楊光明
【申請人】浪潮電子信息產業股份有限公司