電子裝置及其散熱器的制造方法
【專利摘要】一種電子裝置，包括一電路板、一安裝于電路板上的芯片及一散熱器，該散熱器包括一基板及若干凸設于該基板上的散熱柱，該基板包括一緊貼芯片的第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，這些散熱柱垂直凸設于該基板的第二表面，每一散熱柱沿縱長方向開設一穿透該基板的第一表面的通孔。該電子裝置之散熱器通過基板上設有若干開設有通孔的散熱柱，能衰減電磁幅射。
【專利說明】電子裝置及其散熱器
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電子裝置及其散熱器。
【背景技術】
[0002]現有電子裝置內的芯片如CPU等通過一散熱器進行散熱。該散熱器包括一貼設于該芯片上的基座及若干設于該基座上的散熱片。然而，芯片工作產生大量的熱量的同時，也會產生大量的電磁波，而該散熱器不能衰減電磁波。

【發明內容】

[0003]鑒于以上內容，有必要提供一種能衰減電磁幅射的電子裝置及其散熱器。
[0004]—種散熱器,包括一基板及若干凸設于該基板上的散熱柱，每一散熱柱沿縱長方向開設一穿透該基板的通孔。
[0005]—種電子裝置，包括一電路板、一安裝于電路板上的芯片及一散熱器，該散熱器包括一基板及若干凸設于該基板上的散熱柱，該基板包括一緊貼芯片的第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，這些散熱柱垂直凸設于該基板的第二表面，每一散熱柱沿縱長方向開設一穿透該基板的第一表面的通孔。
[0006]相較現有技術，該電子裝置之散熱器通過基板上設有若干開設有通孔的散熱柱，能衰減電磁幅射。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]下面結合附圖和【具體實施方式】對本發明作進一步詳細的說明。
[0008]圖1是本發明散熱器的較佳實施方式的立體圖。
[0009]圖2是圖1中沿I1-1I線的剖視圖。
[0010]圖3是系本發明散熱器的使用狀態圖。
[0011]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種散熱器，包括一基板及若干凸設于該基板上的散熱柱，每一散熱柱沿縱長方向開設一穿透該基板的通孔。
2.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于:該基板包括一第一表面及一與該第一表面相對的一第二表面，這些散熱柱垂直凸設于該基板的第二表面，每散熱柱的通孔穿透該基板的第一表面。
3.—種電子裝置,包括一電路板、一安裝于電路板上的芯片及一散熱器,該散熱器包括一基板及若干凸設于該基板上的散熱柱，該基板包括一緊貼芯片的第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，這些散熱柱垂直凸設于該基板的第二表面，每一散熱柱沿縱長方向開設一穿透該基板的第一表面的通孔。
【文檔編號】H05K7/20GK103702541SQ201210366997
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年9月28日 優先權日:2012年9月28日
【發明者】王政松 申請人:鴻富錦精密工業（深圳）有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司