多層印刷線路板的制造方法

文檔序號：8095359閱讀：555來源：國知局

多層印刷線路板的制造方法
【專利摘要】本發明提供多層印刷線路板的制造方法，其中，即使在使用纖維基材和無機填充材料的總含量高的預浸料來形成絕緣層時，也可以實現表面的平滑性優異、在基板中央部和基板端部的厚度的差異小、層厚的均衡也良好的絕緣層。多層印刷線路板的制造方法，其包含：(I)將在載體膜上形成有預浸料的帶載體的預浸料以使預浸料與內層電路基板接合的方式層壓于內層電路基板上的步驟、(II)將經層壓的帶載體的預浸料熱壓而平滑化的步驟、和(III)將預浸料熱固化而形成絕緣層的步驟，所述多層印刷線路板的制造方法的特征在于，將預浸料的整體質量設為100質量%時，預浸料中的纖維基材與無機填充材料的總質量為70質量%以上，步驟(II)的熱壓溫度下的預浸料的熔融粘度為300～10000泊，步驟(I)之后的帶載體的預浸料的載體膜表面的最大截面高度(Rt)小于5μm，且將步驟(I)的層壓溫度設為T1(℃)、步驟(II)的熱壓溫度設為T2(℃)時，T1和T2滿足T2≤T1＋10的關系。
【專利說明】多層印刷線路板的制造方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及多層印刷線路板的制造方法。詳細地，本發明涉及使用了帶載體的預浸料的多層印刷線路板的制造方法。

【背景技術】
[0002] 作為多層印刷線路板的制造技術，已知利用了交替重疊絕緣層和導體層的堆疊 (F 7 〃：/)方式的制造方法。在利用了堆疊方式的制造方法中，一般地，絕緣層通過使樹脂組合物熱固化而形成。例如可使用下述方法：使用在載體膜上形成了樹脂組合物層的粘接膜、利用真空層壓機形成絕緣層。另外近年來，為了伴隨多層印刷線路板的薄型化的要求而提高絕緣層的機械強度，提出了使用帶載體的預浸料、利用真空層壓機形成絕緣層的方法（專利文獻1)。
[0003] 現有技術文獻專利文獻專利文獻1 :國際公開第2009/35014號。

【發明內容】

[0004] 發明要解決的技術問題另一方面，伴隨多層印刷線路板的薄型化，為了防止由與導體層的熱膨脹差引起的裂紋等，絕緣層的熱膨脹系數的降低變得越來越重要。作為用于使絕緣層的熱膨脹系數降低的方法，可以列舉例如使在絕緣層的形成中使用的預浸料中的纖維基材和/或無機填充材料的含量增大。但是，使用纖維基材和/或無機填充材料的含量高的預浸料時，有難以形成表面平滑的絕緣層的傾向。例如在上述專利文獻1記載的技術中，實施使用真空層壓機將帶載體的預浸料層壓在內層電路基板上后，將經層壓的帶載體的預浸料的表面利用金屬板進行熱壓而平滑化的步驟，但使用纖維基材和/或無機填充材料的含量高的預浸料時，預浸料難以追隨內層電路基板的表面凹凸（起因于電路導體的有無），所得的絕緣層的表面具有與作為底材的內層電路基板的表面凹凸相對應的起伏，有難以得到表面平滑的絕緣層的傾向。
[0005] 例如在將平滑化步驟中的熱壓溫度設為較高值等、使樹脂的流動性變高這樣的條件下進行熱壓時，可改善預浸料對內層電路基板的表面凹凸的隨動性，能夠使絕緣層的表面的起伏變小。但是，這種情況下，本發明人等發現有下述傾向：由于樹脂的滲出等，導致絕緣層的層厚的均衡破壞，在基板中央部和基板端部，所得的絕緣層的厚度產生大的差異。
[0006] 本發明的課題在于提供多層印刷線路板的制造方法，其中，即使在使用纖維基材和無機填充材料的總含量高的預浸料來形成絕緣層時，也可以實現表面的平滑性優異、在基板中央部和基板端部的厚度的差異小、層厚的均衡也良好的絕緣層。
[0007] 解決技術問題用的手段本發明人等鑒于上述課題，進行了努力研究，結果發現在使用帶載體的預浸料形成絕緣層時，使層壓步驟后的帶載體的預浸料的載體膜表面的最大截面高度（Rt)維持在一定值以下，且使層壓步驟的層壓溫度與平滑化步驟的熱壓溫度之差維持在特定范圍，所述帶載體的預浸料是在載體膜上形成有纖維基材和無機填充材料的總含量為一定量以上、具有特定的熔融粘度的預浸料，由此可以解決上述課題，從而完成了本發明。
[0008] SP，本發明含有以下的內容：
[1]多層印刷線路板的制造方法，其包含
[1] 將在載體膜上形成有預浸料的帶載體的預浸料以使預浸料與內層電路基板接合的方式層壓于內層電路基板上的步驟， (II) 將經層壓的帶載體的預浸料熱壓而平滑化的步驟、和 (III) 將預浸料熱固化而形成絕緣層的步驟，所述多層印刷線路板的制造方法的特征在于，將預浸料的整體質量設為100質量％時，預浸料中的纖維基材與無機填充材料的總質量為70質量％以上，步驟（II)的熱壓溫度下的預浸料的熔融粘度為300?10000泊，步驟（I)之后的帶載體的預浸料的載體膜表面的最大截面高度（Rt)小于5 μ m，且將步驟⑴的層壓溫度設為Tl (°C )、步驟（II)的熱壓溫度設為T2 (°C )時，Tl和T2 滿足T2 < Tl + 10的關系；
[2] 根據[1]所述的方法，其中，Tl和T2滿足T2彡Tl十5的關系；
[3] 根據[1]或[2]所述的方法，其中，將步驟（II)實施2次以上；
[4] 根據[1]?[3]中任一項所述的方法，其中，步驟（III)之后的絕緣層表面的最大截面高度（Rt)小于3μπι;
[5] 根據[1]?[4]中任一項所述的方法，其中，預浸料進一步含有環氧樹脂和固化劑；
[6] 根據[1]?[5]中任一項所述的方法，其中，預浸料通過使含有環氧樹脂、固化劑和無機填充材料的樹脂組合物浸滲在纖維基材中而形成；
[7] 根據[1]?[6]中任一項所述的方法，其中，載體膜在步驟（III)之后被剝離；
[8] 根據[1]?[7]中任一項所述的方法，其中，在步驟（III)中，將預浸料在加熱爐內以垂直狀態配置，進行熱固化而形成絕緣層；
[9] 多層印刷線路板，其含有滿足下述（a)至（c)的條件的絕緣層： (a) 將該絕緣層的整體質量設為100質量％時，纖維基材和無機填充材料的總質量為 70質量％以上； (b) 該絕緣層的表面的最大截面高度（Rt)小于3μπι;和 (c) 該絕緣層的基板端部的厚度與基板中央部的厚度之差小于2. 5 μ m。
[0009] 發明效果根據本發明的方法，即使使用纖維基材和無機填充材料的總含量高的預浸料來形成絕緣層時，也可以制造表面的平滑性優異、在基板中央部與基板端部具有厚度的差異小、層厚的均衡良好的絕緣層的多層印刷線路板。

【具體實施方式】
[0010] 在對于本發明的多層印刷線路板的制造方法進行詳細地說明之前，對于在本發明的方法中使用的"帶載體的預浸料"進行說明。
[0011] <帶載體的預浸料> 在本發明的方法中，使用在載體膜上形成有預浸料的帶載體的預浸料。
[0012] 作為載體膜，可以列舉由塑料材料形成的膜、金屬箔（銅箔、鋁箔等）、脫模紙，優選使用由塑料材料形成的膜。作為塑料材料，可以列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯（以下有時簡稱為"PET"）、聚萘二甲酸乙二酯（以下有時簡稱為"PEN"）等聚酯、聚碳酸酯（以下有時簡稱為"PC"）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA)等丙烯酸系、環狀聚烯烴、三乙酰基纖維素 (TAC)、聚醚硫化物（PES)、聚醚酮、聚酰亞胺等。其中，優選聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯，特別優選價格便宜的聚對苯二甲酸乙二酯。在合適的實施方式中，載體膜為聚對苯二甲酸乙二酯膜。
[0013] 可以對載體膜的與預浸料接合的面實施消光處理、電暈處理。
[0014] 另外，作為載體膜，可以使用在與預浸料接合的面上具有脫模層的帶脫模層的載體膜。作為在帶脫模層的載體膜的脫模層中使用的脫模劑，可以列舉例如選自醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、和有機硅樹脂中的1種以上的脫模劑。
[0015] 在本發明中，帶脫模層的載體膜可以使用市售品。作為市售品，可以列舉例如U > 亍 V 夕（株）制的 "PET501010"、"SK-r，、"AL-5"、"AL-7" 等。
[0016] 載體膜的厚度沒有特別限定，優選為10 μ m?70 μ m的范圍，更優選為20 μ m? 60 μ m的范圍，進而優選為20 μ m?50 μ m的范圍。應予說明，載體膜為帶脫模層的載體膜時，優選帶脫模層的載體膜整體的厚度在上述范圍內。
[0017] 預浸料是使樹脂組合物浸滲在纖維基材中而形成的。
[0018] 纖維基材沒有特別限定，可以使用作為玻璃布、芳族聚酰胺無紡布、液晶聚合物無紡布等預浸料用基材常用的纖維基材。在用于形成多層印刷線路板的絕緣層時，可以優選使用厚度為50 μ m以下的薄型的片狀纖維基材，特別地，優選厚度為10 μ m?40 μ m的片狀纖維基材，更優選厚度為10 μ m?30 μ m的片狀纖維基材。
[0019] 作為可用作片狀纖維基材的玻璃布的具體例，可以列舉：旭* A I株）制的" 7夕4 > 1027MS"（經紗密度75根/25mm、緯紗密度75根/25mm、布重量20g/m2、厚度 19Mm)、旭〉 Λ工一?' > (株）制的" 7夕1037MS"（經紗密度70根/25mm、緯紗密度73 根/25mm、布重量24g/m2、厚度28Mm)，（株）有澤制作所制的" 1078 "（經紗密度54根/25mm、緯紗密度54根/25mm、布重量48g/m2、厚度43μπι)、（株）有澤制作所制的"1037NS"（經紗密度72根/25mm、緯紗密度69本/25mm、布重量23g/m 2、厚度21 μ m)(株）有澤制作所制的"1027NS"（經紗密度75根/25mm、緯紗密度75根/25mm、布重量19. 5g/m2、厚度16 μ m)、 (株）有澤制作所制的"1015NS"（經紗密度95根/25mm、緯紗密度95根/25mm、布重量 17. 5g/m2、厚度15 μ m)、（株）有澤制作所制的"1000NS"（經紗密度85根/25mm、緯紗密度 85根/25mm、布重量llg/m2、厚度ΙΟμπι)等。另外作為液晶聚合物無紡布的具體例，可以列舉（株）々9 >制的、芳香族聚酯無紡布的利用了熔噴法的（單位面積重量 6?15g/m2)、"《夕卜7 >，，等。
[0020] 對于用于預浸料的樹脂組合物，只要其固化物具有充分的硬度和絕緣性，就沒有特別限定，可使用在多層印刷線路板的絕緣層的形成中使用的以往公知的樹脂組合物。
[0021] 從將所得的絕緣層的熱膨脹系數抑制為較低程度的角度考慮，用于預浸料的樹脂組合物優選含有無機填充材料。
[0022] 無機填充劑可以列舉例如二氧化硅、氮化硅、氧化鋁、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、鈦酸鋇、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、和磷酸鎢酸鋯等。其中，無定形二氧化硅、熔融二氧化硅、結晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅是特別合適的。另外二氧化硅優選是球狀二氧化硅。無機填充材料可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。作為市售的球狀熔融二氧化硅，可以列舉（株）7 T 7々義制 "S0C4"、"S0C2"、"S0C1"。
[0023] 無機填充材料的平均粒徑，從得到絕緣可靠性和表面平滑性良好的絕緣層的角度考慮，優選為2μπι以下，更優選為Ιμπι以下，進而優選為0.8μπι以下，進而更優選為 0. 6 μ m以下。另一方面，從無機填充材料的分散性提高的角度考慮，無機填充材料的平均粒徑優選為〇. 01 μ m以上，更優選為0. 05 μ m以上，進而優選為0. 1 μ m以上。無機填充材料的平均粒徑可以利用基于米氏（Mie)散射理論的激光衍射-散射法來測定。具體地，利用激光衍射散射式粒度分布測定裝置，以體積基準制成無機填充材料的粒度分布，將其中值直徑設為平均粒徑，由此可以測定。測定樣品可以優選使用利用超聲波使無機填充材料分散在水中而得的樣品。作為激光衍射散射式粒度分布測定裝置，可以使用株式會社堀場制作所制LA-950等。
[0024] 樹脂組合物中的無機填充材料的含量，從將所得的絕緣層的熱膨脹系數抑制為較低程度的角度考慮，優選為40質量％以上，更優選為50質量％以上，進而優選為60質量％以上。樹脂組合物中的無機填充材料的含量的上限沒有特別限定，從得到表面平滑性良好的絕緣層的角度考慮，優選為90質量％以下，更優選為85質量％以下。
[0025] 應予說明，在本發明中，樹脂組合物中的各成分的含量是將樹脂組合物中的非揮發成分設為100質量％時的值。
[0026] 為了提高耐濕性，無機填充材料優選用環氧硅烷系偶聯劑、氨基硅烷系偶聯劑、巰基娃燒系偶聯劑、娃燒系偶聯劑、有機娃氣燒化合物、欽酸醋系偶聯劑等的1種以上的表面處理劑進行處理。在表面處理劑中，氨基硅烷系偶聯劑由于耐濕性、分散性、固化物的特性等優異，因此是合適的。無機填充材料可以在混合于樹脂組合物中之前用表面處理劑預先進行處理。或者，無機填充材料可以通過在樹脂組合物中添加無機填充劑和表面處理劑 (即，利用整體摻混法）而用表面處理劑進行處理。作為表面處理劑的市售品，可以列舉信越化學工業（株）制"KBM403"(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷）、信越化學工業（株）制 "KBM803"（3-巰基丙基三甲氧基硅烷）、信越化學工業（株）制"KBE903"（3-氨基丙基三乙氧基硅烷）、信越化學工業（株）制"KBM573"（N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷）、信越化學工業（株）制"KBM103"（苯基三甲氧基硅烷）、信越化學工業（株）制"SZ-31"（六甲基-娃氣燒）等。
[0027] 將無機填充材料設為100質量％時，表面處理劑的處理量優選為0. 01質量％?5 質量％，更優選為0. 1質量％?3質量％。
[0028] 用于預浸料的樹脂組合物優選進而含有環氧樹脂和固化劑。因此在合適的實施方式中，預浸料通過在纖維基材中浸滲含有環氧樹脂、固化劑和無機填充材料的樹脂組合物而形成。
[0029] -環氧樹脂- 環氧樹脂沒有特別的限定，優選是在1分子中具有2個以上的環氧基的環氧樹脂。具體地，可以列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂和雙酚AF型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂、線型酚醛型環氧樹脂、叔丁基-兒茶酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹月旨、萘型環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、甲酚甲醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯結構的環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含螺環的環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、鹵化環氧樹脂等。環氧樹脂可以單獨使用1種，也可以將 2種以上組合使用。
[0030] 其中，從耐熱性、絕緣可靠性和流動性的角度考慮，優選是雙酚型環氧樹脂（優選雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂）、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹月旨、亞萘基醚型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、具有丁二烯結構的環氧樹脂。特別地，環氧樹脂優選含有選自雙酚型環氧樹脂（優選雙酚A型環氧樹脂、雙酚F 型環氧樹脂）、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂和亞萘基醚型環氧樹脂中的1種以上。具體地，可以列舉例如雙酚A型環氧樹脂（三菱化學（株）制"jER828EL"、 "YL980"）、雙酚F型環氧樹脂（三菱化學（株）制" jER806H"、"YL983U"）、萘型2官能環氧樹脂（DIC(株）制"冊4032"、"冊40320"、"冊403255"、1乂4403255"）、萘型4官能環氧樹脂 (DIC(株）制"即4700"、"即4710")、萘酚型環氧樹脂（新日鐵化學（株）制15^475￥")、具有丁二烯結構的環氧樹脂（夕'' 4*>化學工業（株）制"PB-3600")、聯苯型環氧樹脂（日本化藥（株）制"％3000!1"、"從：30001/'、"從：3100"、三菱化學（株）制"￥父4000"、"￥父4000!1"、 "￥父4000冊"、"￥1^6121")、蒽型環氧樹脂（三菱化學（株）制"￥乂8800")、亞萘基醚型環氧樹月旨（DIC(株）制"EXA-7310"、"EXA-73ir，、"EXA-7311L"、"EXA-7311G3"、"EXA-7311G4"）、縮水甘油酯型環氧樹脂（ナ力'七ク Λテックス（株）制"EX71Γ，、'?X72Γ，、（株）フ。リシテ V夕制1540，，）等。
[0031] 環氧樹脂優選含有在1分子中具有2個以上的環氧基的環氧樹脂。將環氧樹脂的非揮發成分設為100質量％時，優選至少50質量％以上是在1分子中具有2個以上的環氧基的環氧樹脂。
[0032] 從提高預浸料對內層電路基板的表面凹凸的隨動性的角度考慮，環氧樹脂優選含有在溫度20°C為液態的環氧樹脂（以下也稱為"液態環氧樹脂")。從在提高預浸料對內層電路基板的表面凹凸的隨動性的同時、使將預浸料熱固化而形成的絕緣層的固化物性提高的角度考慮，環氧樹脂優選含有液態環氧樹脂、和在溫度20°C為固態的環氧樹脂（以下也稱為"固態環氧樹脂"）。作為液態環氧樹脂，優選是在1分子中具有2個以上的環氧基的液態環氧樹脂，更優選是在1分子中具有2個以上的環氧基的芳香族系液態環氧樹脂。作為固態環氧樹脂，優選在1分子中具有3個以上的環氧基的固態環氧樹脂，更優選是在1分子中具有3個以上的環氧基的芳香族系固態環氧樹脂。在本發明中，芳香族系的環氧樹脂是指在其分子內具有芳香環的環氧樹脂。
[0033] 作為液態環氧樹脂，可以列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、線型酚醛型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂等，優選為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、萘型環氧樹脂。液態環氧樹脂可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。作為固態環氧樹脂，可以列舉萘型4官能環氧樹脂、甲酚甲醛型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚（trisphenol)環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂等，更優選萘型4官能環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂。固態環氧樹脂可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0034] 作為環氧樹脂，將液態環氧樹脂和固態環氧樹脂并用時，從使所得的絕緣層的固化物性提高的角度考慮，它們的配合比例（液態環氧樹脂：固態環氧樹脂）以質量比計優選為1 : 0. 1?1 : 8的范圍，更優選1 : 0. 3?1 : 7的范圍，進而優選1 : 0. 6?1 : 6 的范圍，進而更優選1 : 0.9?1 : 5. 5的范圍。
[0035] 環氧樹脂的環氧當量優選為50?3000,更優選為80?2000,進而優選為110? 1000。應予說明，環氧當量可以按照JIS K7236進行測定，是含有1當量的環氧基的樹脂的質量。
[0036] 樹脂組合物中的環氧樹脂的含量優選為3質量％?40質量％，更優選為5質量％? 35質量％，進而優選為10質量％?30質量％。從提高預浸料對內層電路基板的表面凹凸的隨動性的角度考慮，樹脂組合物中的液態環氧樹脂的含量優選為1質量％?35質量％，更優選為3質量％?30質量％，進而優選為6質量％?25質量％。
[0037] -固化劑- 作為固化劑，只要具有將環氧樹脂固化的功能，就沒有特別限定，可以列舉例如酚系固化劑、活性酯系固化劑、氰酸酯系固化劑、苯并噁嗪系固化劑、和酸酐系固化劑。固化劑可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。在合適的實施方式中，固化劑是選自酚系固化齊U、活性酯系固化劑和氰酸酯系固化劑中的1種以上。
[0038] 作為酚系固化劑，沒有特別的限制，但優選聯苯型固化劑、萘型固化劑、線型酚醛型固化劑、亞萘基醚型固化劑、含三嗪骨架的酚系固化劑。酚系固化劑可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0039] 作為酚系固化劑的市售品，聯苯型固化劑可以列舉MEH-7700、MEH-7810、 MEH-7851 (明和化成（株）制），萘型固化劑可以列舉NHN、CBN、GPH(日本化藥（株）制）、 SNl70、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395 (新日鐵化學（株）制）、EXB9500、 HPC9500(DIC(株）制），線型酚醛型固化劑可以列舉TD2090(DIC(株）制），亞萘基醚型固化劑可以列舉EXB-6000(DIC(株）制），含三嗪骨架的酚系固化劑可以列舉LA3018、LA7052、 LA7054、LA1356(DIC(株）制）等。其中，優選是萘型固化劑、含三嗪骨架的酚系固化劑。
[0040] 活性酯系固化劑沒有特別的限制，通常優選使用酚酯類（phenol esters)、苯硫酚酯（thiophenol esters)類、N-輕基胺酯類、雜環輕基化合物的酯類等在1分子中具有2 個以上反應活性高的酯基的化合物。該活性酯系固化劑優選通過羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物與羥基化合物和/或硫醇化合物的縮合反應而得到。從提高耐熱性的觀點考慮，特別優選由羧酸化合物和羥基化合物得到的活性酯系固化劑。更優選由羧酸化合物和苯酚化合物和/或萘酚化合物得到的活性酯系固化劑。作為羧酸化合物，可列舉例如：苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、均苯四甲酸等。作為苯酚化合物或萘酚化合物，可列舉例如：氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞啉、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、兒茶酚、α -萘酚、 β -萘酚、1，5-二羥基萘、1，6-二羥基萘、2, 6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三酚（benzenetriol)、二環戊二烯型二苯酚、線型酚醛樹月旨（phenol novolac)等。
[0041] 作為活性酯系固化劑，優選是含有二環戊二烯型二苯酚結構的活性酯系固化劑、含有萘結構的活性酯系固化劑、作為線型酚醛樹脂的乙酰化物的活性酯系固化劑、作為線型酚醛樹脂的苯甲酰化物的活性酯系固化劑等，其中從使預浸料的熔融粘度降低、使對內層電路基板的表面凹凸的隨動性提高的方面考慮，更優選含有二環戊二烯型二苯酚結構的活性酯系固化劑。應予說明，在本發明中，"二環戊二烯型二苯酚結構"表示包含亞苯基-二環戊搭烯（々口? > 夕 > > 亞苯基的2價結構單元。活性酯系固化劑可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0042] 作為活性酯系固化劑的市售品，含有二環戊二烯型二苯酚結構的活性酯系固化劑可以列舉 EXB9451、EXB9460、EXB9460S-65T、HPC8000-65T(DIC (株）制），作為線型酚醛樹脂的乙酰化物的活性酯系固化劑可以列舉DC808(三菱化學（株）制），作為線型酚醛樹脂的苯甲酰化物的活性酯系固化劑可以列舉YLH1026 (三菱化學（株）制）、YLH1030 (三菱化學（株）制）、YLH1048 (三菱化學（株）制）等。
[0043] 作為氰酸酯系固化劑，沒有特別的限制，可以列舉例如線型酚醛樹脂型（7 7 〃夂型）（線型酚醛樹脂型、烷基線型酚醛樹脂型等）氰酸酯系固化劑、二環戊二烯型氰酸酯系固化劑、雙酚型（雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型等）氰酸酯系固化劑、以及它們的一部分進行了三嗪化的預聚物等。氰酸酯系固化劑的重均分子量沒有特別限定，優選為500? 4500,更優選為600?3000。
[0044] 作為氰酸酯系固化劑的具體例，可以列舉例如雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯（低聚 (3-亞甲基-1，5-亞苯基氰酸酯））、4, 4' -亞甲基雙（2, 6-二甲基苯基氰酸酯）、4, 4' -亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2, 2-雙（4-氰酸酯）苯基丙烷、1，1_雙（4-氰酸酯苯基甲烷）、雙（4-氰酸酯-3, 5-二甲基苯基）甲烷、1，3-雙（4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基））苯、雙（4-氰酸酯苯基）硫醚、和雙（4-氰酸酯苯基）醚等2官能氰酸酯樹脂、由線型酚醛樹脂、甲酚甲醛樹脂、含有二環戊二烯結構的酚醛樹脂等衍生的多官能氰酸酯樹脂、這些氰酸酯樹脂的一部分被三嗪化的預聚物等。氰酸酯系固化劑可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0045] 作為氰酸酯系固化劑的市售品，線型酚醛樹脂型多官能氰酸酯樹脂可以列舉 PT30 ( α >開'\パ > (株）制），雙酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而成為三聚體的預聚物可以列舉BA230( π \ > (株）制），含有二環戊二烯結構的氰酸酯樹脂可以列舉DT-4000、DT-7000 ( 口 >廿y' \> (株）制）等。
[0046] 作為苯并噁嗪系固化劑的具體例子，可以列舉昭和高分子（株）制的"HFB2006M"、四國化成工業（株）制的"P-d"、"F-a"。苯并噁嗪系固化劑可以單獨使用1種，也可以將2 種以上組合使用。
[0047] 作為酸酐系固化劑，可以列舉例如鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、5_(2, 5-二氧代四氫-3-呋喃基 (7 = > ))-3-甲基-3-環己烯-1，2-二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、聯苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、羥基二鄰苯二甲酸二酐、3, 3' -4, 4' -二苯砜四甲酸二酐、1，3, 3a，4, 5, 9b-六氫-5-(四氫-2, 5-二氧代-3-呋喃基）-萘并[1，2-C]呋喃-1，3-二酮、乙二醇雙（偏苯三酸酯酐）（工^> 夕.' U 2 -卟匕' 7 7 卜''口卜U J U T-卜））、苯乙烯與馬來酸共聚而得的苯乙烯-馬來酸樹脂等聚合物型的酸酐等。酸酐系固化劑可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0048] 環氧樹脂與固化劑的配合比率優選是將環氧樹脂的環氧基數設為1時、固化劑的反應基數為0.3?2.0的范圍的比率，更優選為0.3?1.5的范圍的比率，進而優選為 0. 4?I. 1的范圍的比率。應予說明，環氧樹脂的環氧基數是指，對于全部的環氧樹脂，將用各環氧樹脂的固體成分質量除以環氧當量所得的值進行總計而得的值；固化劑的反應基數是指，對于全部的固化劑，將用各固化劑的固體成分質量除以反應基當量所得的值進行總計而得的值。
[0049] 用于預浸料的樹脂組合物，根據需要，可以進而含有熱塑性樹脂、固化促進劑、阻燃劑和橡膠粒子等添加劑。
[0050] -熱塑性樹脂- 用于預浸料的樹脂組合物，從使預浸料固化后將表面進行粗糙化處理而可形成具有適度的粗糙化面的絕緣層的角度考慮，可含有熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可以列舉例如苯氧樹月旨、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯醚樹脂和聚砜樹脂等。熱塑性樹脂可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0051] 熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量優選為8000?70000的范圍，更優選為 10000?60000的范圍，進而優選為15000?60000的范圍，進而更優選為20000?60000 的范圍。熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量用凝膠滲透色譜（GPC)法測定。具體地，熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量可以使用（株）島津制作所制LC-9A/RID-6A作為測定裝置、使用昭和電工（株）制Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為柱子、使用氯仿作為流動相，在40°C的柱溫下測定，使用標準聚苯乙烯的標準曲線算出。
[0052] 苯氧樹脂可以列舉例如具有選自雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚乙酰苯骨架、線型酚醛樹脂骨架、聯苯骨架、芴骨架、二環戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、和三甲基環己烷骨架中的1種以上的骨架的苯氧樹脂。苯氧樹脂的末端可以是酚羥基、環氧基等任意官能團。苯氧樹脂可以單獨使用1種或將2種以上組合使用。作為苯氧樹脂的具體例，可以列舉三菱化學（株）制的"1256"和"4250"（均為含有雙酚A骨架的苯氧樹脂）、"YX8100"（含有雙酚S骨架的苯氧樹脂）、和"YX6954"（含有雙酚乙酰苯骨架的苯氧樹脂），其它還可以列舉東都化成（株）制的"FX280"和"FX293"、三菱化學（株）制的 11^7553"、"￥1^6794"、"￥1^7213"、"￥1^7290"和"￥1^7482"等。
[0053] 作為聚乙烯醇縮醛樹脂的具體例，可以列舉電氣化學工業（株）制的電化7'^ 7 一卟4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP、積水化學工業（株）制的工スレックBH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。
[0054] 作為聚酰亞胺樹脂的具體例，可以列舉新日本理化（株）制的"U力=一卜SN20" 和" u力ZT-卜ΡΝ20"。作為聚酰亞胺樹脂的具體例，另外可以列舉2官能性羥基末端聚丁二烯、使二異氰酸酯化合物和四元酸酐反應而得的線狀聚酰亞胺（日本國特開2006-37083 號公報記載的物質）、含有聚硅氧烷骨架的聚酰亞胺（日本國特開2002-12667號公報和日本國特開2000-319386號公報等中記載的物質）等改性聚酰亞胺。
[0055] 作為聚酰胺酰亞胺樹脂的具體例，可以列舉東洋紡織（株）制的""Μ σ 7 77 77 HR16NN"。作為聚酰胺酰亞胺樹脂的具體例，另外可以列舉日立化成工業（株）制的含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亞胺"KS9100"、"KS9300"等改性聚酰胺酰亞胺。
[0056] 作為聚醚砜樹脂的具體例，可以列舉住友化學（株）制的"PES5003P"等。
[0057] 作為聚砜樹脂的具體例，可以列舉y 4 7卜'' 八> 7卜*。U 7 -文'(株）制的聚砜 "P1700"、"P3500" 等。
[0058] 樹脂組合物中的熱塑性樹脂的含量優選為0. 1質量％?60質量％，更優選為0. 1 質量％?50質量％，進而優選為0. 5質量％?30質量％，進而更優選為0. 5質量％?10質量％。
[0059] -固化促進劑- 從順暢地進行預浸料的熱固化的觀點考慮，用于預浸料的樹脂組合物可含有固化促進齊U。固化促進劑可以列舉例如磷系固化促進劑、胺系固化促進劑、咪唑系固化促進劑、胍系固化促進劑等。固化促進劑可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0060] 樹脂組合物中的固化促進劑的含量，在將環氧樹脂和固化劑的非揮發成分的總量設為100質量％時，優選為0. 01質量％?3質量％，更優選為0. 01質量％?2質量％，進而優選為〇. 01質量％?1質量％。
[0061] -阻燃劑- 用于預浸料的樹脂組合物，從提高阻燃性的角度考慮，可含有阻燃劑。作為阻燃劑，可以列舉例如有機磷系阻燃劑、有機系含氮的磷化合物、氮化合物、有機硅系阻燃劑、金屬氫氧化物等。有機磷系阻燃劑可以列舉三光（株）制的HCA、HCA-HQ、HCA-NQ等菲型磷化合物、昭和高分子（株）制的HFB-2006M等含磷的苯并噁嗪化合物、味〇素 7 r 4 7 (株）制的卜才7 才 7 30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TXP、TBP、T0P、KP140、TIBP、北興化學工業（株）制的TPP0、PPQ、々7 U 7 >卜（株）制的0P930、大八化學（株）制的 PX200等磷酸酯化合物。有機系含氮的磷化合物可以列舉四國化成工業（株）制的SP670、 SP703等磷酸酯酰胺化合物、大塚化學（株）社制的SPB100、SPE100、（株）伏見制藥所制 FP-series等磷腈化合物等。金屬氫氧化物可以列舉宇部^U 7 X (株）制的UD65、 UD650、UD653 等氫氧化鎂、巴工業（株）社制的 B-30、B-325、B-315、B-308、B-303、UFH-20 等氫氧化鋁等。阻燃劑可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。樹脂組合物中的阻燃劑的含量沒有特別限定，優選為〇. 5質量％?10質量％，更優選為1質量％?9質量％。
[0062] -橡膠粒子- 用于預浸料的樹脂組合物，從使預浸料固化后將表面進行粗糙化處理而可形成具有適度的粗糙化面的絕緣層的角度考慮，可含有橡膠粒子。作為橡膠粒子，可以使用例如在下述的有機溶劑中不溶解、與上述的環氧樹脂、固化劑、和熱塑性樹脂等也不相容的橡膠粒子。這樣的橡膠粒子一般通過使橡膠成分的分子量增大至在有機溶劑或樹脂中不溶解的水平、形成粒子狀來制備。
[0063] 橡膠粒子可以列舉例如芯鞘型橡膠粒子、交聯丙烯腈丁二烯橡膠粒子、交聯苯乙烯丁二烯橡膠粒子、丙烯酸系橡膠粒子等。芯鞘型橡膠粒子是具有芯層和鞘層的橡膠粒子，例如，外層的鞘層由玻璃狀聚合物構成、內層的芯層由橡膠狀聚合物構成的2層結構；或者，外層的鞘層由玻璃狀聚合物構成、中間層由橡膠狀聚合物構成、芯層由玻璃狀聚合物構成的3層結構的橡膠粒子等。玻璃狀聚合物層例如由甲基丙烯酸甲酯的聚合物等構成，橡膠狀聚合物層例如由丙烯酸丁酯聚合物（丁基橡膠）等構成。作為芯鞘型橡膠粒子的具體例，可列舉：7 夕 7 4 口 4 F' AC3832、AC3816N、頂-401 改 1、頂-401 改 7-17(力' > V 化成 (株）制）、^夕> KW-4426 (三菱> 4 3 > (株）制）。作為交聯丙烯腈丁二烯橡膠 (NBR)粒子的具體例，可列舉XER-91 (平均粒徑0. 5 μ m、JSR(株）制）等。作為交聯苯乙烯丁二烯橡膠（SBR)粒子的具體例，可列舉XSK-500 (平均粒徑0. 5 μ m、JSR(株）制）等。作為丙烯酸橡膠粒子的具體例，可列舉：J夕> ^WSOOA(平均粒徑0· lym)、W450A(平均粒徑0· 2 μ m)(三菱> 4 3 > (株）制）。橡膠粒子可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0064] 橡膠粒子的平均粒徑優選為0. 005 μπι?Ιμπι的范圍，更優選為0. 2μηι?0. 6μηι 的范圍。橡膠粒子的平均粒徑可以使用動態光散射法進行測定。例如利用超聲波等使橡膠粒子均勻地分散在合適的有機溶劑中，使用濃厚系粒徑分析儀（FPAR-1000 ;大塚電子（株）制），以質量基準制作橡膠粒子的粒度分布，將其中值直徑作為平均粒徑，由此可以測定。樹脂組合物中的橡膠粒子的含量優選為1質量％?10質量％，更優選為2質量％?5質量％。
[0065] -其它成分- 用于預浸料的樹脂組合物可以根據需要而配合其它成分。作為其它成分，可以列舉例如乙烯基芐基化合物、丙烯酸系化合物、馬來酰亞胺化合物、封端異氰酸酯化合物這樣的熱固化性樹脂、硅粉、尼龍粉末、氟粉末等有機填充劑、才卜 >等增稠劑、硅酮類、氟系、高分子類的消泡劑或均化劑，咪唑系偶聯劑、噻唑系偶聯劑、三唑系偶聯劑、硅烷系偶聯劑等密合性賦予劑、酞菁藍、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、炭黑等著色劑等。
[0066] 用于預浸料的樹脂組合物可以通過將上述各成分適當混合、另外根據需要利用混煉設備（三輥、球磨機、珠磨機、砂磨機等）或攪拌設備（高速混合器、行星式攪拌機等）進行混煉或混合來制造。
[0067] 帶載體的預浸料的制造方法沒有特別限制，可以列舉溶劑法、熱熔法等，選自以下方法（i)?（iv)中的1種以上的方法是合適的。
[0068] (i):不將樹脂組合物溶解在有機溶劑中、而是將樹脂組合物暫時涂布在載體膜上，將其層壓在纖維基材上的方法 (ii):利用金屬型涂料機（夕^ =一々一）等將樹脂組合物直接涂布在纖維基材上，形成預浸料，然后在載體膜上層壓預浸料的方法 a i υ :制備將樹脂組合物溶解在有機溶劑中而得的樹脂清漆，將纖維基材浸漬在樹脂清漆中，使其浸滲、干燥，形成預浸料，然后在載體膜上層壓預浸料的方法 (iv):使用金屬型涂料機等在載體膜上直接涂布樹脂清漆，形成樹脂組合物層，將該樹脂組合物層從纖維基材的兩面進行層壓的方法。
[0069] 使用樹脂清漆時，有機溶劑可以列舉例如丙酮、甲基乙基酮和環己酮等酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯類、溶纖劑和丁基卡必醇等卡必醇類、甲苯和二甲苯等芳香族烴類、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和 N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶劑等。有機溶劑可以單獨使用1種，或將2種以上組合使用。
[0070] 樹脂清漆的干燥可以利用加熱、吹熱風等公知的干燥方法來實施。干燥條件沒有特別限定，在下述多層印刷線路板的制造方法中，預浸料需要具有流動性（flow)和粘接性。因此，在樹脂清漆的干燥時，重要的是盡可能不進行樹脂組合物的固化。另一方面，在預浸料中大量地殘留有機溶劑時，成為在固化后產生膨脹的原因。因此，進行干燥，以使預浸料中的殘留有機溶劑量通常為5質量％以下、優選2質量％以下。雖然根據樹脂清漆中的有機溶劑的沸點而有所不同，但例如使用含有30質量％?60質量％的有機溶劑的清漆時，通常在80°C?180°C干燥3分鐘?20分鐘是合適的。
[0071] 本發明的方法中使用的帶載體的預浸料如上述那樣，通過在載體膜上設置預浸料而形成。因此，在一實施方式中，帶載體的預浸料含有：載體膜、和與該載體膜接合的預浸料。在該帶載體的預浸料中，在載體膜與預浸料之間可含有極薄樹脂層。因此，在其它實施方式中，帶載體的預浸料含有：載體膜、與該載體膜接合的極薄樹脂層、和與該極薄樹脂層接合的預浸料。其中，極薄樹脂層是指厚度為1?IOym的、不含有纖維基材的樹脂層（絕緣層）。
[0072] 在帶載體的預浸料中，可在預浸料的不與載體膜接合的面（S卩，與載體膜相反側的面）上進而層壓與載體膜相適的保護膜。通過層壓保護膜，可以防止塵埃等在預浸料的表面上的附著或傷痕。在制造多層印刷線路板時，通過剝離保護膜而可使用。
[0073] 在帶載體的預浸料中，從使絕緣層的厚度變薄而謀求多層印刷線路板的薄型化的角度考慮，預浸料的厚度優選為100 μ m以下，更優選為90 μ m以下，進而優選為80 μ m以下，進而更優選為70 μ m以下，特別優選為60 μ m以下或50 μ m以下。從確保作為預浸料所期望的機械強度的角度考慮，預浸料的厚度的下限優選為20 μ m以上，更優選為30 μ m以上。
[0074] 在帶載體的預浸料中，將預浸料的整體質量設為100質量％時，預浸料中的纖維基材和無機填充材料的總質量為70質量％以上。如上所述，本發明人等發現預浸料中的纖維基材和無機填充材料的總含量高時，可以將所得的絕緣層的熱膨脹系數抑制為較低程度，但另一方面難以得到表面平滑的絕緣層。詳細情況如下所述，但根據本發明的多層印刷線路板的制造方法，即使在使用纖維基材和無機填充材料的總含量高達70質量％以上的預浸料的情況下，也可以有利地實現表面平滑的絕緣層。
[0075] 對于帶載體的預浸料，預浸料中的纖維基材與無機填充材料的含有比率（纖維基材/無機填充材料的質量比），從實現預浸料的機械強度和薄型化的角度考慮，優選控制為 0. 2?2. 5。進而，從通過將纖維基材的間隙用大量的無機填充材料填埋，而可使絕緣層的熱膨脹系數有效地降低的角度考慮，上述含有比率更優選為2. 3以下，進而優選為2. 1以下，進而更優選為1.9以下，特別優選為1.7以下或1.5以下。另外，從防止樹脂組合物的熔融粘度升高、無機填充材料可高效率地進入纖維基材的間隙的角度考慮，上述含有比率更優選為0. 25以上，進而優選為0. 3以上，進而更優選為0. 35以上。
[0076] 對于在本發明的方法中使用的帶載體的預浸料，預浸料在下述的溫度T2(即，本發明的多層印刷線路板的制造方法中的步驟（II)的熱壓溫度）時，具有300?10000泊的熔融粘度。通過使溫度Τ2時的預浸料的熔融粘度為所述范圍，可以有利地實現具有平滑的表面的同時、在基板中央部和基板端部的厚度的差異小、層厚的均衡良好的絕緣層。溫度T2 時的預浸料的熔融粘度，從得到在基板中央部和基板端部的厚度的差異進一步小的絕緣層的角度考慮，優選為600泊以上，更優選為900泊以上，進而優選為1000泊以上，進而更優選為1200泊以上，特別優選為1400泊以上、1600泊以上、1800泊以上、2000泊以上、2200 泊以上、2400泊以上、2600泊以上、2800泊以上或3000泊以上。另外，從得到具有進一步平滑的表面的絕緣層的角度、和防止空氣的卷入、抑制孔隙產生的角度考慮，溫度Τ2時的預浸料的熔融粘度優選為9000泊以下，更優選為8000泊以下，進而優選為7000泊以下，進而更優選為6000泊以下，特別優選為5000泊以下。溫度Τ2時的預浸料的熔融粘度可以通過進行動態粘彈性測定來得到。例如，溫度Τ2時的預浸料的熔融粘度可以如下得到：在測定起始溫度60°C、升溫速度5°C /分鐘、振動數1Hz、偏斜度（f A ) ldeg、測定溫度間隔 2. 5°C的條件下進行動態粘彈性測定，由溫度和熔融粘度的繪圖、讀取溫度T2 (°C )時的熔融粘度。作為動態粘彈性測定裝置，可以列舉例如（株）UBM社制的"Rhe〇S〇l-G3000"。 [0077] 以下詳細地說明本發明。
[0078][多層印刷線路板的制造方法] 本發明的多層印刷線路板的制造方法包括：（I)將在載體膜上形成有預浸料的帶載體的預浸料以使預浸料與內層電路基板接合的方式層壓于內層電路基板上的步驟、（II)將經層壓的帶載體的預浸料熱壓而平滑化的步驟、和（III)將預浸料熱固化而形成絕緣層的步驟，其特征在于，將預浸料的整體質量設為100質量％時，預浸料中的纖維基材與無機填充材料的總質量為70質量％以上，步驟（II)的熱壓溫度下的預浸料的熔融粘度為300? 10000泊，步驟（I)之后的帶載體的預浸料的載體膜表面的最大截面高度（Rt)小于5 μ m，且將步驟⑴的層壓溫度設為T1(°C)、步驟（II)的熱壓溫度設為T2(°C)時，Tl和T2滿足Τ2彡Tl + 10的關系。
[0079] <步驟（I) > 在步驟（I)中，將在載體膜上形成有預浸料的帶載體的預浸料以使預浸料與內層電路基板接合的方式層壓于內層電路基板上。
[0080] 關于帶載體的預浸料，如上所述。在本發明的方法中使用的預浸料的特征在于，將預浸料的整體質量設為100質量％時，預浸料中的纖維基材和無機填充材料的總質量為70 質量％以上，步驟（II)的熱壓溫度下的熔融粘度為300?10000泊。
[0081] 在本發明的多層印刷線路板的制造方法中，"內層電路基板"是指中間制造物，其具有在玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚酰亞胺基板、BT樹脂基板、熱固化型聚苯醚基板等基板的一面或兩面上進行了圖案加工的導體層（電路導體），在制造多層印刷線路板時，要進一步形成絕緣層和導體層。
[0082] 在基板的一面或兩面上進行了圖案加工的電路導體的厚度沒有特別限制，但從多層印刷線路板的薄型化的角度考慮，優選為70 μ m以下，更優選為60 μ m以下，進而優選為 50 μ m以下,進而更優選為40 μ m以下,特別優選為30 μ m以下、20 μ m以下、15 μ m以下或 10 μ m以下。電路導體的厚度的下限沒有特別地限制，優選為1 μ m以上，更優選為3 μ m以上，進而優選為5 μ m以上。
[0083] 在基板的一面或兩面上進行了圖案加工的電路導體的線寬/間距比（9 4 >/ 7 ?一7比）沒有特別限制，但從抑制絕緣層表面的起伏而得到表面平滑性優異的絕緣層的角度考慮，通常為900/900 μ m以下，優選為700/700 μ m以下，更優選為500/500 μ m以下，進而優選為300/300 μ m以下，進而更優選為200/200 μ m以下。電路導體的線寬/間距比的下限沒有特別限制，但為了使預浸料在間距間中的埋入良好，優選為1/1 μ m以上。
[0084] 另外，內層電路基板的表面的電路導體占有率（（電路導體部分的面積V(內層電路基板的表面積）X 1〇〇[%])可根據所需的特性而決定。電路導體占有率在電路導體用銅形成時也稱為"殘銅率"。電路導體占有率可以在內層電路基板的表面分布。例如可以使用形成了具有第1電路導體占有率的區域和具有第2電路導體占有率的區域的內層電路基板。作為一般的傾向，電路導體占有率越低，在內層電路基板上形成的絕緣層的電路導體上的厚度越薄。特別地，用于形成絕緣層的預浸料的厚度越薄，所述傾向越顯著。其中，"絕緣層的電路導體上的厚度"是指在電路導體的正上方的絕緣層的厚度。在本發明中，由于實現在基板端部和基板中央部厚度的差異小的絕緣層，即使使用厚度薄的預浸料的情況下，也可以在整個基板的范圍實現表現所期望的絕緣可靠性的絕緣層。應予說明，在本發明中，基板端部的絕緣層的厚度是指基板端部的絕緣層的電路導體上的厚度，基板中央部的絕緣層的厚度是指基板中央部的絕緣層的電路導體上的厚度。
[0085] 步驟⑴的層壓處理例如可以通過在減壓條件下、以預浸料與內層電路基板接合的方式，將帶載體的預浸料在內層電路基板上加熱壓接來進行。作為將帶載體的預浸料在內層電路基板上進行加熱壓接的構件（以下也稱為"加熱壓接構件"），可以列舉例如經加熱的金屬板（SUS端板等）或金屬輥（SUS輥）等。應予說明，優選不將加熱壓接構件在帶載體的預浸料上直接加壓，而是經由耐熱橡膠等彈性材料進行加壓，以使預浸料充分追隨內層電路基板的表面凹凸。帶載體的預浸料可以層壓于內層電路基板的一面上，也可以層壓于內層電路基板的兩面上。
[0086] 層壓處理時的加熱溫度（以下也稱為"層壓溫度"），從提高預浸料對內層電路基板的表面凹凸的隨動性而得到表面平滑的絕緣層的角度考慮，優選為60°C以上，更優選為 70°C以上，進而優選為80°C以上，進而更優選為90°C以上，特別優選為KKTC以上、IKTC以上或120°C以上。另外，從防止樹脂的滲出，得到層厚的均衡良好的絕緣層的角度考慮，層壓溫度的上限優選為160°C以下，更優選為150°C以下，進而優選為140°C以下，進而更優選為 130°C以下。應予說明，層壓溫度是指加熱壓接構件的表面溫度，在經由耐熱橡膠等彈性材料加壓時，是指與帶載體的預浸料接合的該彈性材料的表面的溫度。
[0087] 層壓處理時的壓接壓力，從提高預浸料對于內層電路基板的表面凹凸的隨動性而得到表面平滑的絕緣層的角度考慮，優選為〇. 〇98MPa以上，更優選為0. 29MPa以上，進而優選為0. 40MPa以上，進而更優選為0. 49MPa以上。另外，從防止樹脂的滲出、得到層厚的均衡良好的絕緣層的觀點考慮，壓接壓力的上限優選為I. 77MPa以下，更優選為I. 47MPa以下，進而優選為I. IOMPa以下。
[0088] 層壓處理時的壓接時間，從使預浸料充分追隨內層電路基板的表面凹凸的觀點考慮，優選為10秒以上，更優選為15秒以上，進而優選為20秒以上，進而更優選為25秒以上。另外，從生產性的觀點考慮，壓接時間的上限優選為300秒以下，更優選為250秒以下，進而優選為200秒以下，進而更優選為150秒以下，特別優選為100秒以下或50秒以下。
[0089] 層壓處理時的真空度，從可有效地實施層壓處理的觀點考慮，優選為0. OlhPa以上，更優選為〇. 〇5hPa以上，進而優選為0. IhPa以上。另外，從得到表面平滑的絕緣層的觀點和防止空氣向絕緣層的侵入、抑制孔隙產生的觀點考慮，真空度的上限優選為27hPa以下，更優選為22hPa以下，進而優選為17hPa以下，進而更優選為13hPa以下。應予說明，從抑制孔隙產生的觀點考慮，抽真空時間優選為20秒以上，更優選為30秒以上、40秒以上、50 秒以上或60秒以上。
[0090] 利用步驟（I)，可得到含有內層電路基板、和以預浸料與該內層電路基板接合的方式設置的帶載體的預浸料的層疊體。在本發明中，為了得到表面平滑性優異的絕緣層，重要的是實施步驟（I)，以使步驟（I)之后的帶載體的預浸料的載體膜表面的最大截面高度（Rt)小于5μπι。例如根據使用的預浸料和載體膜的組成、種類，操作上述層壓溫度、壓接壓力、壓接時間、真空度等層壓處理條件，實施步驟（I)，以使載體膜表面的最大截面高度 (Rt)小于 5 μ m〇
[0091] 從得到表面平滑性優異的絕緣層的角度考慮，步驟（I)之后的帶載體的預浸料的載體膜表面的最大截面高度（Rt)優選為4. 5 μ m以下，更優選為4 μ m以下，進而優選為 3. 5μπι以下。該最大截面高度（Rt)的下限沒有特別地限定，但從防止樹脂的滲出，得到層厚的均衡良好的絕緣層的角度考慮，通常為〇. Iym以上。
[0092] 載體膜表面的最大截面高度（Rt)可以使用非接觸型表面粗糙度計進行測定。作為非接觸型表面粗糙度計的具體例子，可以列舉匕'一=4 7 7 7制的"WYK0 ΝΤ9300"。
[0093] 應予說明，載體膜只要在使預浸料固化而得的絕緣層上設置導體層（電路配線）的步驟之前剝離即可，例如可在下述的步驟（II)與步驟（III)之間剝離，也可以在下述的步驟（III)之后剝離。在合適的實施方式中，載體膜在下述的步驟（III)之后剝離。載體膜可以用手動剝離，也可以利用自動剝離裝置進行機械剝離。
[0094] 步驟（I)的層壓處理可以利用市售的真空層壓機進行。作為市售的真空層壓機，可以列舉例如（株）名機制作所制的真空加壓式層壓機、=^ ·*一卜 > (株）制的真空敷料器等。
[0095] <步驟（II) > 在步驟（II)中，將經層壓的帶載體的預浸料熱壓而進行平滑化。
[0096] 步驟（II)中的平滑化處理例如可通過將加熱壓接構件從載體膜側加壓來實施。作為加熱壓接構件，可以使用與在步驟（I)中說明的構件為同樣的構件。
[0097] 在得到表面平滑性優異、在基板端部和基板中央部厚度的差異小、層厚的均衡良好的絕緣層時，重要的是使步驟（II)的熱壓溫度為規定的范圍。詳細地，在使步驟（I)的層壓溫度為Tirc )、步驟（II)的熱壓溫度為T2(°C )時，重要的是設定Τ2,以使Tl和Τ2 滿足T2 < Tl + 10的關系。從得到表面平滑性和層厚均衡這兩者更為優異的絕緣層的角度考慮，Tl和T2優選滿足T2 < Tl + 5的關系，更優選滿足T2 < Tl的關系。只要滿足所述與Tl的關系式、且T2下的預浸料的熔融粘度為上述特定的范圍，T2就沒有特別限制，但通常其下限為70°C，其上限為160°C。應予說明，步驟（II)的熱壓溫度是指加熱壓接構件的表面溫度，經由耐熱橡膠等彈性材料進行加壓時，是指與帶載體的預浸料接合的該彈性材料的表面的溫度。
[0098] 平滑化處理時的壓接壓力和壓接時間可與步驟（I)中的層壓處理條件同樣。另夕卜，平滑化處理適合在常壓下（大氣壓下）實施。
[0099] 步驟（II)的平滑化處理可實施1次，也可以實施2次以上。將平滑化處理實施2次以上時，可在相同條件下實施2次以上，也可在不同的條件下實施2次以上。例如將步驟（II)的平滑化處理實施2次的情況下，在將第1次的平滑化處理中的熱壓溫度設為T2(°C )、第2次的平滑化處理中的熱壓溫度設為T3(°C )時，T2和T3優選滿足 T2-30 < T3 < T2 + 20的關系，更優選滿足T2-20S T3 < T2 + 10的關系。
[0100] 步驟（II)的平滑化處理可以利用市售的層壓機進行。應予說明，步驟（I)和步驟 (II)可使用上述市售的真空層壓機連續地進行。例如可使用具備層壓處理用的第1室和平滑化處理用的第2室的真空層壓機，連續地實施步驟（I)和步驟（II)。將步驟（II)的平滑化處理實施2次以上的情況下，可在上述第2室中反復實施2次以上的平滑化處理，或可以使用進而具備用于實施第2次以后的平滑化處理的室（例如第3室、第4室）的真空層壓機，實施2次以上的平滑化處理。
[0101] <步驟（III) > 在步驟（III)中，將預浸料熱固化而形成絕緣層。
[0102] 熱固化的條件沒有特別限定，可以使用在形成多層印刷線路板的絕緣層時通常采用的條件。
[0103] 例如，預浸料的熱固化條件根據預浸料中所用的樹脂組合物的組成等而不同，可以使固化溫度為120°c?240°C的范圍（優選為150°C?210°C的范圍，更優選為170°C? 190°C的范圍），使固化時間為5分鐘?90分鐘的范圍（優選10分鐘?75分鐘，更優選為 15分鐘?60分鐘）。
[0104] 進行熱固化前，可以將預浸料在比固化溫度低的溫度下進行預加熱。例如在熱固化之前，可在50°C以上且小于120°C (優選60°C以上且IKTC以下，更優選為70°C以上且 KKTC以下）的溫度下，將預浸料進行5分鐘以上（優選5分鐘?150分鐘，更優選為15分鐘?120分鐘）的預加熱。進行預加熱的情況下，所述預加熱也包含在步驟（III)中。
[0105] 步驟（III)中的預浸料的熱固化優選在大氣壓下（常壓下）進行。
[0106] 步驟（III)的熱固化可以使用加熱爐來實施。使用加熱爐實施預浸料的熱固化時，將預浸料在加熱爐內以垂直狀態配置，進行熱固化而形成絕緣層，由此可以一次性將大量的張數投入到加熱爐內，能夠以從步驟（II)至步驟（III)的連續方式進行順暢的作業，有助于生產性提高。作為加熱爐，可以使用例如潔凈烘箱（Y 7卜科學（株）制"々U - > 才一 > DE610"）等。
[0107] 利用步驟（III)，可以得到含有內層電路基板、和與該內層電路基板接合的絕緣層的層疊體。如上所述，使用纖維基材和無機填充材料的總含量高的預浸料時，可以將所得絕緣層的熱膨脹系數抑制為低的程度，另一方面，所得的絕緣層的表面具有與作為底材的內層電路基板的表面凹凸相對應的起伏，難以得到表面平滑的絕緣層。如果絕緣層表面的起伏大，則在該絕緣層表面上以微細的配線圖案形成導體層時，有成為障礙的情況。通過將平滑化步驟中的熱壓溫度設定為較高程度等、樹脂的流動性變高這樣的條件下進行熱壓，可以多少改善絕緣層的表面平滑性，但在這樣的情況下，由于樹脂的滲出等，導致絕緣層的層厚的均衡破壞，在基板中央部和基板端部，有所得的絕緣層的厚度產生大的差異的傾向。根據伴隨多層印刷線路板的薄型化、絕緣層的薄型化也得到進展的近年來的傾向，所述層厚的均衡的不良有時歸結于局部的絕緣可靠性的降低。相對于此，根據本發明的多層印刷線路板的制造方法，即使使用纖維基材和無機填充材料的總含量高的預浸料，也可以形成表面的平滑性優異、且在基板端部和基板中央部厚度的差異小的、層厚的均衡也良好的絕緣層。因此本發明是在使用纖維基材和無機填充材料的總含量高的預浸料來制造多層印刷線路板時，顯著有助于多層印刷線路板的微細配線化和薄型化這兩者的發明。利用本發明的方法制造的多層印刷線路板的特征在于，含有絕緣層，該絕緣層是纖維基材和無機填充材料的總含量高、表面的最大截面高度（Rt)低、在基板端部和基板中央部厚度差異小的絕緣層。絕緣層的表面的最大截面高度（Rt)、絕緣層的基板端部和基板中央部的厚度差異的詳細情況如下所述。在一實施方式中，該多層印刷線路板的特征在于，含有滿足下述（a)至 (c)的條件的絕緣層：(a)將該絕緣層的整體質量設為100質量％時，纖維基材和無機填充材料的總質量為70質量％以上；(b)該絕緣層的表面的最大截面高度（Rt)小于3 μ m ;和 (c)該絕緣層的基板端部的厚度與基板中央部的厚度的差異小于2. 5 μ m。
[0108] 步驟（III)之后的絕緣層表面的最大截面高度（Rt)從可在該絕緣層表面以微細的配線圖案形成導體層的角度考慮，優選小于3 μ m，更優選為2. 8 μ m以下，進而優選為 2. 6μπι以下，進而更優選為2. 5μπι以下。該最大截面高度（Rt)的下限沒有特別地限制，通常為0. 1 μ m以上等。
[0109] 絕緣層表面的最大截面高度（Rt)，可以對于剝離載體膜后的絕緣層的露出表面、使用非接觸型表面粗糙度計進行測定。
[0110] 步驟（III)后的、基板端部的絕緣層的厚度與基板中央部的絕緣層的厚度之差，從在整個基板的范圍實現所需的絕緣可靠性的角度考慮，優選小于2. 5 μ m，更優選為 2. 4 μ m以下，進而優選為2. 2 μ m以下，進而更優選為2. 0 μ m以下，特別優選為1. 8 μ m以下或1. 6 μ m以下。基板端部的絕緣層的厚度與基板中央部的絕緣層的厚度之差的下限沒有特別地限制，可以為〇 μ m。在本發明中，由于可以這樣形成在基板端部和基板中央部厚度的差異小的絕緣層，因此即使是絕緣層薄的情況，也可以在整個基板的范圍實現所需的絕緣可靠性。
[0111] 基板端部的絕緣層的厚度與基板中央部的絕緣層的厚度之差，可以對于步驟 (ΠΙ)中所得的層疊體的中央部和端部的各截面，使用顯微鏡測定電路導體正上方的絕緣層的厚度而算出。作為顯微鏡的具體例子，可以列舉KEYENCE (株）制的"顯微鏡VK-8510"。
[0112] 〈其它的步驟> 本發明的多層印刷線路板的制造方法可進而包括：（IV)在絕緣層上開孔的步驟、（V) 將該絕緣層進行粗糙化處理的步驟、（VI)利用鍍敷在經粗糙化的絕緣層表面上形成導體層的步驟。這些步驟（IV)至（VI)可以按照在多層印刷線路板的制造中使用的、本領域技術人員公知的各種方法實施。應予說明，在步驟（III)之后剝離載體膜時，該載體膜的剝離可在步驟（III)與步驟（IV)之間、或步驟（IV)與步驟（V)之間實施。
[0113] 步驟（IV)是在絕緣層上開孔的步驟，由此可以在絕緣層上形成通孔等。通孔為了層間的電連接而被設置，考慮到絕緣層的特性，可以通過使用了鉆頭、激光器、等離子體等的公知方法來形成。例如存在載體膜的情況下，可以從載體膜上照射激光，而在絕緣層形成通孔。
[0114] 作為激光器光源，可以列舉例如二氧化碳激光器、YAG激光器、準分子激光器等。其中，從加工速度、成本的角度考慮，優選是二氧化碳激光器。
[0115] 開孔加工可以使用市售的激光器裝置來實施。作為市售的二氧化碳激光器裝置，可以列舉例如日立匕' 7 ^力二夕7 (株）制的LC_2E21B/1C、三菱電機（株）制的 ML605GTWII、松下溶接i 7^ (株）制的基板開孔激光加工機。
[0116] 步驟（V)是將絕緣層進行粗糙化處理的步驟。粗糙化處理的工序、條件沒有特別地限定，可以采用在形成多層印刷線路板的絕緣層時通常使用的公知的工序、條件。例如可以依次實施利用了膨潤液的膨潤處理、利用了氧化劑的粗糙化處理、利用了中和液的中和處理，而將絕緣層進行粗糙化處理。作為膨潤液，沒有特別地限定，可以列舉堿溶液、表面活性劑溶液等，優選是堿溶液，該堿溶液更優選是氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。作為市售的膨潤液，可以列舉例如 7卜亍V^ \V (株）制的7々工U V夕'' 尹4 V 7。七今Λ U方> 7 Ρ、7々二U >夕.' fM V ：7。七今二U方> 7 SBU等。利用了膨潤液的膨潤處理沒有特別限定，例如可以通過在30?90°C的膨潤液中將絕緣層浸漬1分鐘?20分鐘來進行。從將絕緣層的樹脂的膨潤抑制為合適的水平的角度考慮，優選在40?80°C的膨潤液中使絕緣層浸漬5秒?15分鐘。氧化劑沒有特別限定，可以列舉例如在氫氧化鈉的水溶液中溶解了高錳酸鉀、高錳酸鈉的堿性高錳酸溶液。利用了堿性高錳酸溶液等氧化劑的粗糙化處理優選通過使絕緣層在加熱至60°C?80°C的氧化劑溶液中浸漬10分鐘?30分鐘來進行。另外，堿性高錳酸溶液中的高錳酸鹽的濃度優選為5質量％?10質量％。作為市售的氧化劑，可以列舉例如 7卜亍V夕'7' \V (株）制的3 V七V卜卜一卜 3 V八夕卜P、卜''一y' >夕'' y U二一；3 > 七今二u方> 7 p等堿性高錳酸溶液。另夕卜，作為中和液，優選是酸性的水溶液，作為市售品，可以列舉例如7卜T (株）制的U夕' 夕；3 > ：/ U A 一； 3 > 七A U力' > 卜P。利用了中和液的處理可以通過使利用氧化劑溶液進行了粗糙化處理的處理面在30?80°C的中和液中浸漬5分鐘?30分鐘來進行。從操作性等方面考慮，優選將利用氧化劑溶液進行了粗糙化處理的對象物，在40?70°C的中和液中浸漬5分鐘?20分鐘的方法。
[0117] 步驟（VI)是利用鍍敷在經粗糙化的絕緣層表面上形成導體層的步驟。
[0118] 導體層中使用的導體材料沒有特別限定。在合適的實施方式中，導體層含有選自金、鉬、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫和銦中的1種以上的金屬。導體層可以是單金屬層或合金層，作為合金層，可以列舉例如由選自上述金屬的2種以上的金屬的合金 (例如鎳-鉻合金、銅-鎳合金和銅-鈦合金）形成的層。其中，從導體層形成的通用性、成本、圖案化的容易性等角度考慮，優選為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或鎳-鉻合金、銅-鎳合金、銅-鈦合金的合金層，更優選為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或鎳-鉻合金的合金層，進而優選為銅的單金屬層。
[0119] 導體層可以是單層結構，也可以是2層以上的包含不同種類的金屬或合金的單金屬層或合金層疊層而得的多層結構。導體層為多層結構時，與絕緣層相接的層優選為鉻、鋅或鈦的單金屬層、或鎳-鉻合金的合金層。
[0120] 導體層的厚度依賴于所需的多層印刷線路板的設計，但一般為3 μ m?35 μ m，優 1-- 5 μ m ~ 30 μ m。
[0121] 導體層可以利用鍍敷來形成。例如可以利用半添加法、全添加法等以往公知的技術在絕緣層的表面進行鍍敷，形成具有所需的配線圖案的導體層。以下，示出利用半添加法形成導體層的例子。
[0122] 首先，在絕緣層的表面利用非電解鍍敷形成鍍種層（^ c爸*一卜''層）。接著，在形成的鍍種層上，對應于所需的配線圖案，形成使鍍種層的一部分露出的掩模圖案。在露出的鍍種層上，利用電鍍形成金屬層后，除去掩模圖案。然后，利用蝕刻等除去不需要的鍍種層，可以形成具有所需的配線圖案的導體層。在本發明的多層印刷線路板的制造方法中，可以形成表面平滑性優異的絕緣層，因此能夠在該絕緣層上以微細的配線圖案形成導體層。
[0123] 通過使用利用本發明的方法制造的多層印刷線路板，可以制造半導體裝置。通過在本發明的多層印刷線路板的導通部位安裝半導體芯片，可以制造半導體裝置。"導通部位"是指"傳導多層印刷線路板中的電信號的部位"，該部位可以是表面、或填埋的部位的任一者。另外，半導體芯片只要是以半導體為材料的電氣電路元件即可，沒有特別限定。
[0124] 制造本發明的半導體裝置時的半導體芯片的安裝方法只要使半導體芯片有效地發揮功能即可，沒有特別限定，具體地，可以列舉引線接合安裝方法、倒裝芯片安裝方法、利用內建非凹凸層（7^卜'' 7 7 7"層、BBUL)的安裝方法、利用各向異性導電膜 (ACF)的安裝方法、利用非導電性膜（NCF)的安裝方法等。實施例
[0125] 以下，基于實施例和比較例，更具體地說明本發明，但本發明不限定于以下的實施例。應予說明，以下記載中的"份"是指"質量份"。
[0126] 首先，對于本說明書的物性評價中的測定方法、評價方法進行說明。
[0127] 〔測定、評價用基板的制備〕 (1)內層電路基板的制作在玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅箔層疊板（銅箔的厚度35 μ m、基板的厚度0. 8mm、松下電工（株）制"R5715ES"）上形成 IPC MULTI-PURPOSE TEST BOARD NO. IPC C-25 的圖案（線寬/間距比=600/660 μ m的梳齒圖案（殘銅率48%))。接著，將基板的兩面用微蝕刻劑（J 々（株）制"CZ8100"）進行粗糙化處理，制作內層電路基板。
[0128] 應予說明，關于實施例4,使用將銅箔的厚度改變為7 μ m的玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅箔層疊板。
[0129] (2)帶載體的預浸料的層壓使用帶有2室加壓的層壓機（名機（株）制"MVLP500/600-IIB"），將下述制作例中制作的帶載體的預浸料以使預浸料與內層電路基板接合的方式，層壓在內層電路基板的兩面上。層壓處理通過在減壓30秒而使氣壓為13hPa以下后，在表2所示的層壓溫度Tl (°C ) 和壓力0. 74MPa的條件下使其壓接30秒來進行。應予說明，層壓在帶有2室加壓的層壓機的第1室中實施。
[0130] (3)帶載體的預浸料的平滑化將經層壓的帶載體的預浸料在上述帶有2室加壓的層壓機的第2室中進行熱壓而平滑化。平滑化處理通過在大氣壓（常壓）下、在表2所示的熱壓溫度T2 (°C )和壓力0· 55MPa 的條件下使其壓接90秒來進行。
[0131] 應予說明，對于實施例7,在上述帶有2室加壓的層壓機的第2室中實施2次平滑化處理。第1次的平滑化處理通過在大氣壓（常壓）下、在表2所示的熱壓溫度T2 (°C )和壓力0· 55MPa的條件下使其壓接90秒來進行。第2次的平滑化處理通過在大氣壓（常壓）下、在表2所示的熱壓溫度T3 (°C )和壓力0· 55MPa的條件下使其壓接90秒來進行。
[0132] (4)預浸料的熱固化平滑化后，將基板在180°C加熱30分鐘，將預浸料熱固化而形成絕緣層。
[0133] <預浸料的熔融粘度的測定> 將20張重疊而形成Imm厚的預浸料沖切為直徑20mm，制備測定樣品。對于制備的測定樣品，使用動態粘彈性測定裝置（（株）UBM制"Rhe〇gel-G3000"）測定熔融粘度。在升溫速度5°C /min、測定溫度間隔2. 5°C、振動頻數IHz的測定條件下測定動態粘彈性率，求得表2 所示的溫度T2(°C)時的熔融粘度（泊）。測定用的夾具中使用錐板。
[0134] <層壓步驟后的載體膜表面的最大截面高度（Rt)的測定> 將帶載體的預浸料層壓在內層電路基板上后，切出200mmX 200mm的評價基板，測定帶載體的預浸料的載體膜表面的最大截面高度（Rt)。載體膜表面的最大截面高度（Rt)利用下述數值求得，所述數值是使用非接觸型表面粗糙度計（匕一=4 7 7 7社制 "WYKO NT9300"），利用VSI接觸模式、10倍透鏡，使測定范圍為0· 82mmX I. Imm而得的數值。測定是在載體膜附著于預浸料上的狀態下、對于載體膜的露出表面進行的。
[0135] <絕緣層表面的最大截面高度（Rt)的測定> 將預浸料進行熱固化后，將作為載體膜的脫模PET膜剝離，對于絕緣層的露出表面，測定最大截面高度（Rt)。絕緣層表面的最大截面高度（Rt)利用下述數值求得，所述數值是使用非接觸型表面粗糙度計（匕一 2 ^ ^ 7 V ^ ^ V社制"WYKO NT9300，，），利用VSI接觸模式、10倍透鏡，使測定范圍為0. 82_X I. Imm而得的數值。應予說明，測定如下述這樣實施：對于設置了線寬/間距比=600/660 μ m的梳齒圖案（殘銅率48%)的電路配線的區域，以跨越具有電路配線的部分和沒有電路配線的部分這樣的方式，求得3處的平均值。
[0136] 在表2中，將Rt小于2. 5μπι的情況設為"〇"，將Rt為2. 5μπι以上且小于3μπι 的情況設為"Λ"，將Rt為3 μ m以上的情況設為" X "。應予說明，對于比較例1、3和5,由于基于內層電路基板的表面凹凸的起伏的發生而產生褶皺，因此省略最大截面高度（Rt) 的測定。另外，關于比較例6,由于產生孔隙，因此省略最大截面高度（Rt)的測定。
[0137] <絕緣層表面的外觀的評價> 將預浸料熱固化后，將作為載體膜的脫模PET膜剝離，對于絕緣層的露出表面，觀察外觀。對于絕緣層表面的外觀，使用顯微鏡（KEYENCE(株）制"顯微鏡VK-8510"）觀察絕緣層的表面3cm2。
[0138] 在表2中，將沒有褶皺或孔隙的情況記作"〇"，將具有褶皺或孔隙的情況記作 " X "。
[0139] <基板端部和基板中央部的絕緣層的厚度之差的測定> 將預浸料熱固化后，將作為載體膜的脫模PET膜剝離，測定基板端部和基板中央部的絕緣層的厚度之差。詳細地，對于基板端部和基板中央部的各區域（1cm2)，通過研磨使截面平滑化后，使用顯微鏡（KEYENCE(株）制"顯微鏡VK-8510"）測定電路導體正上方的絕緣層的厚度。
[0140] 在表2中，將基板端部和基板中央部的絕緣層的厚度之差小于2. 5 μ m的情況記作 "〇"，將為2. 5 μ m以上的情況記作" X "。
[0141] 〔制作例1〕 (1)樹脂清漆的制備一邊攪拌一邊使液態雙酚A型環氧樹脂（環氧當量180、三菱化學（株）制 " jER828EL"）15份、萘型4官能環氧樹脂（環氧當量163、DIC (株）制"HP4710"）25份、亞萘基醚型環氧樹脂（環氧當量213、DIC(株）制"EXA-7311G4")45份、和苯氧樹脂（八 V工V (株）制"YL7553BH30，，)8份加熱溶解于MEK30份和環己酮30份的混合溶劑中。向其中混合含三嗪骨架的酚系固化劑（羥基當量125、DIC(株）制"LA7054"、氮含量約12質量％)的固體成分60質量％的MEK溶液10份、萘型固化劑（官能團當量153、 DIC(株）制"HPC9500"）的固體成分60重量％的MEK溶液40份、阻燃劑（羥基當量162、 (株）三光制"HCA-HQ"、磷含量9. 5%) 8份、用氨基硅烷系偶聯劑（信越化學工業株式會社制"KBM-573"）進行了表面處理的球狀二氧化硅（平均粒徑Ι.Ομπκ (株）7 V夕 7制"S0C4"）250份，利用高速旋轉混合器均一地分散，制備樹脂清漆。
[0142] (2)帶載體的預浸料1的制備將上述（1)中得到的樹脂清漆浸滲于纖維基材（（株）有澤制作所制1027玻璃布、厚度19μπι)中，利用立柜型干燥爐在IKTC干燥5分鐘，制備預浸料。預浸料中的樹脂組合物含量為81質量％、預浸料的厚度為50 μ m。然后，使用分批式真空加壓層壓機（（株）名機制作所制"MVLP-500"），將帶有脫模層的PET膜（U 7々（株）制"PET501010"、厚度 38 μ m)以使脫模層與預浸料接觸的方式層壓在預浸料的兩面上，形成帶載體的預浸料1。在帶載體的預浸料1中，預浸料中的纖維基材和無機填充材料的總含量為72質量％。在制作評價基板時，將一方的帶有脫模層的PET膜（保護膜）剝離來使用。
[0143] 〔制作例2〕 (1)樹脂清漆的制備與制作例1同樣地制備樹脂清漆。
[0144] (2)帶載體的預浸料2的制備除了使用纖維基材（（株）有澤制作所制1000玻璃布、厚度14μ m)代替纖維基材 ((株）有澤制作所制1027玻璃布、厚度19 μ m)以外，其它用與制作例1同樣的工序制備帶載體的預浸料2。預浸料中的樹脂組合物含量為80質量％，預浸料的厚度為33μπι。另外，在帶載體的預浸料2中，預浸料中的纖維基材與無機填充材料的總含量為72質量％。
[0145] 〔制作例3〕 (1)樹脂清漆的制備一邊攪拌一邊使液態雙酚A型環氧樹脂（環氧當量180、三菱化學（株）制 "jER828EL")15份、亞萘基醚型環氧樹脂（環氧當量213、DIC (株）制"EXA-7311G4")80份、和苯氧樹脂（y' \ " >工b y' > (株）制"YL7553BH30，，)8份加熱溶解于MEK20份和環己酮20份的混合溶劑中。向其中混合含三嗪骨架的酚醛樹脂（羥基當量125、DIC(株）制"LA7054"、氮含量約12重量％)的固體成分60重量％的MEK溶液10份、萘型固化劑（官能團當量215、新日鐵（株）制"SN485"）的固體成分60重量％的1^1(溶液40份、阻燃劑 (羥基當量162、（株）三光制"HCA-HQ"、磷含量9. 5%) 8份、用氨基硅烷系偶聯劑（信越化學工業株式會社制"KBM-573"）進行了表面處理的球形二氧化硅（平均粒徑L 0 μ m、（株） 7 F'T 7々7制"別(：4"）240份，用高速旋轉混合器均一地分散，制備樹脂清漆。
[0146] (2)帶載體的預浸料3的制備使用上述（1)中得到的樹脂清漆，用與制作例1同樣的工序制備帶載體的預浸料3。預浸料中的樹脂組合物含量為81質量％，預浸料的厚度為50 μ m。另外，在帶載體的預浸料3 中，預浸料中的纖維基材與無機填充材料的總含量為71質量％。
[0147] [表 1]

【權利要求】
1. 多層印刷線路板的制造方法，其包含 (I) 將在載體膜上形成有預浸料的帶載體的預浸料以使預浸料與內層電路基板接合的方式層壓于內層電路基板上的步驟、 (II) 將經層壓的帶載體的預浸料熱壓而平滑化的步驟、和 (III) 將預浸料熱固化而形成絕緣層的步驟，所述多層印刷線路板的制造方法的特征在于，將預浸料的整體質量設為100質量％時，預浸料中的纖維基材與無機填充材料的總質量為70質量％以上，步驟（II)的熱壓溫度下的預浸料的熔融粘度為300?10000泊，步驟（I)之后的帶載體的預浸料的載體膜表面的最大截面高度（Rt)小于5 ym，且將步驟（I)的層壓溫度設為T1 (°C )、步驟（II)的熱壓溫度設為T2 (°C )時，T1和T2 滿足T2 < T1 + 10的關系。
2. 根據權利要求1所述的方法，其中，T1和T2滿足T2彡T1 + 5的關系。
3. 根據權利要求1所述的方法，其中，將步驟（II)實施2次以上。
4. 根據權利要求1所述的方法，其中，步驟（III)之后的絕緣層表面的最大截面高度 (Rt)小于 3 u m。
5. 根據權利要求1所述的方法，其中，預浸料進一步含有環氧樹脂和固化劑。
6. 根據權利要求5所述的方法，其中，預浸料通過使含有環氧樹脂、固化劑和無機填充材料的樹脂組合物浸滲在纖維基材中而形成。
7. 根據權利要求1所述的方法，其中，載體膜在步驟（III)之后被剝離。
8. 根據權利要求1?7中任一項所述的方法，其中，在步驟（III)中，將預浸料在加熱爐內以垂直狀態配置，進行熱固化而形成絕緣層。
9. 多層印刷線路板，其含有滿足下述（a)至（c)的條件的絕緣層： (a) 將該絕緣層的整體質量設為100質量％時，纖維基材和無機填充材料的總質量為 70質量％以上； (b) 該絕緣層的表面的最大截面高度（Rt)小于3 iim;和 (c) 該絕緣層的基板端部的厚度與基板中央部的厚度之差小于2. 5 y m。
【文檔編號】H05K1/03GK104349614SQ201410374825
【公開日】2015年2月11日申請日期:2014年8月1日優先權日:2013年8月2日
【發明者】宮本亮, 中村茂雄申請人:味之素株式會社

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