本技術(shù)涉及遙控武器站用中小口徑超大容量供彈，特別是涉及一種三艙多層彈箱裝置。

背景技術(shù)：

1、無人化裝備是實現(xiàn)武器裝備自動化、信息化、智能化的有效途徑，是未來武器發(fā)展的趨勢。隨著武器裝備的不斷發(fā)展，攻防雙方的武器射程提高，軍隊集結(jié)規(guī)模和突擊距離不斷增大，這就要求軍隊火力支援壓制武器能夠在較遠的距離提供高密集度的持續(xù)火力支援壓制，對武器系統(tǒng)的攜彈量提出更高的要求。

2、遙控武器站的攜彈量體現(xiàn)在彈箱容量上，目前國內(nèi)中小口徑遙控武器站攜彈量最大的僅為1000發(fā)，彈箱機構(gòu)通常為單排直鋪式機構(gòu)，通過將裝好槍彈的彈鏈一層一層地平鋪在彈箱內(nèi)，并將一頭放置在彈箱出口處，實現(xiàn)武器系統(tǒng)的供彈功能；這種攜彈量越大，彈箱的長度和高度就越大，不僅增大了彈鏈運行的距離，而且增大了拖彈阻力，降低了武器系統(tǒng)可靠性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于為了滿足地面無人作戰(zhàn)化裝備需求，解決現(xiàn)有彈箱攜彈量以及供彈技術(shù)中存在的問題，提供一種三艙多層彈箱裝置，帶有揚彈機，具有拆裝方便、容彈量超大的優(yōu)點

2、本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：

3、一種三艙多層彈箱裝置，包括彈箱體、彈箱蓋，彈箱蓋通過鉸鏈安裝在彈箱體上，彈箱蓋與彈箱體通過鎖扣鎖緊，彈箱體內(nèi)通過立設(shè)的中間隔板分為前艙、后艙以及共用艙，共用艙的兩端分別與前艙、后艙連通，彈箱蓋覆蓋前艙、后艙，彈箱蓋上設(shè)有供彈鏈通過的矩形孔，前艙、后艙分別通過水平隔板隔成三層，且每個水平隔板及艙底板上均設(shè)有與槍彈錐度相反的抬彈板，還包括揚彈機，揚彈機覆蓋安裝在共用艙上。

4、優(yōu)選地，彈箱體內(nèi)裝有彈鏈，彈鏈的首段從下至上呈s形裝在前艙內(nèi)，彈鏈的中段擺放在共用艙，彈鏈的尾段從下至上呈s形裝在后艙內(nèi)，彈鏈的尾段末端穿過彈箱蓋上的矩形孔并連接揚彈機的撥彈輪。

5、優(yōu)選地，揚彈機、水平隔板均通過能夠拆卸的形式安裝。

6、優(yōu)選地，共用艙的上端安裝有揚彈機安裝支架，揚彈機的底部設(shè)有左右側(cè)板支耳，揚彈機底部的左右側(cè)板支耳插入揚彈機安裝支架中，并通過鎖扣鎖緊。

7、由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型具有如下有益效果：

8、本實用新型具有拆裝方便、容彈量超大、供彈平穩(wěn)，外觀美觀等特點，廣泛適用于無人化裝備武器站。

技術(shù)特征：

1.一種三艙多層彈箱裝置，包括彈箱體、彈箱蓋，彈箱蓋通過鉸鏈安裝在彈箱體上，彈箱蓋與彈箱體通過鎖扣鎖緊，其特征在于：彈箱體內(nèi)通過立設(shè)的中間隔板分為前艙、后艙以及共用艙，共用艙的兩端分別與前艙、后艙連通，彈箱蓋覆蓋前艙、后艙，彈箱蓋上設(shè)有供彈鏈通過的矩形孔，前艙、后艙分別通過水平隔板隔成三層，且每個水平隔板及艙底板上均設(shè)有與槍彈錐度相反的抬彈板，還包括揚彈機，揚彈機覆蓋安裝在共用艙上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三艙多層彈箱裝置，其特征在于：彈箱體內(nèi)裝有彈鏈，彈鏈的首段從下至上呈s形裝在前艙內(nèi)，彈鏈的中段擺放在共用艙，彈鏈的尾段從下至上呈s形裝在后艙內(nèi)，彈鏈的尾段末端穿過彈箱蓋上的矩形孔并連接揚彈機的撥彈輪。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種三艙多層彈箱裝置，其特征在于：揚彈機、水平隔板均通過能夠拆卸的結(jié)構(gòu)安裝。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種三艙多層彈箱裝置，其特征在于：共用艙的上端安裝有揚彈機安裝支架，揚彈機的底部設(shè)有側(cè)板支耳，揚彈機底部的側(cè)板支耳插入揚彈機安裝支架中，并通過鎖扣鎖緊。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種三艙多層彈箱裝置，帶有揚彈機，具有拆裝方便、容彈量超大的優(yōu)點。一種三艙多層彈箱裝置，包括彈箱體、彈箱蓋，彈箱蓋通過鉸鏈安裝在彈箱體上，彈箱蓋與彈箱體通過鎖扣鎖緊，彈箱體內(nèi)通過立設(shè)的中間隔板分為前艙、后艙以及共用艙，共用艙的兩端分別與前艙、后艙連通，彈箱蓋覆蓋前艙、后艙，彈箱蓋上設(shè)有供彈鏈通過的矩形孔，前艙、后艙分別通過水平隔板隔成三層，且每個水平隔板及艙底板上均設(shè)有與槍彈錐度相反的抬彈板，還包括揚彈機，揚彈機覆蓋安裝在共用艙上。

技術(shù)研發(fā)人員：葉吾,楊志峰,黃韜,王朋飛,陳永富,吉辰
受保護的技術(shù)使用者：重慶建設(shè)工業(yè)（集團）有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：20240516
技術(shù)公布日：2025/3/20