技術編號：41720656
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件制備領域，尤其涉及一種mems器件的制備方法。背景技術、mems(micro?electro?mechanical?system，微電子機械系統(tǒng))是能夠感知實體世界或作為制動器的微型尺寸器件，它的主要作用是用微機械加工技術制作基于硅材料的微傳感器、微執(zhí)行器等微機械基本部分及微機電器件與裝置。、在mems器件的制造過程中需要制作上下對應的mems空腔與器件區(qū)，現(xiàn)有技術通常在soi晶圓一側的頂層器件層將器件區(qū)制作好后，再在soi晶圓中與頂層器件層相對的另一側制作mems空腔。...
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