技術編號：41736139
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及半導體，尤其涉及一種mems芯片和麥克風。背景技術、mems(micro?electro?mechanical?systems，微機電系統)芯片的主要應用實例包括壓力傳感器、加速度計及硅麥克風等，mems芯片一般是先淀積多晶硅導電層，再蒸發或者濺射金屬在導電層上，作為焊線連接點，隨后通過釋放工藝腐蝕出空腔結構。但是在腐蝕空腔結構過程中，釋放工藝的釋放溶液會沿著焊線連接點的邊界腐蝕下邊的導電層，導致導電層斷裂，破壞焊線連接點與導電層之間的電性連接。技術實現思路、本實用新型提供了一種m...
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