技術編號：41753979
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及倒裝芯片，具體涉及一種預熱底座和芯片基板預熱系統。背景技術、隨著手機攝像頭技術的不斷創新，攝像頭也從單攝到多攝，從低像素到高像素及向高倍數光學變焦的潛望鏡頭發展。隨之而來的是攝像頭制程工藝難度的增加，為了適應市場的發展，制程廠商需要不斷研發高端攝像頭的生產技術。倒裝芯片焊接技術，是將已經完成金球搭載的芯片，翻轉后超聲波焊接到陶瓷基板上的技術。此工藝能使攝像頭更薄，功能更強，可靠性更高，是目前攝像頭組裝的核心技術。在現行的倒裝芯片焊接過程中，陶瓷基板需要具有℃以上最佳焊接溫度，在...
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