技術編號：41764727
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。：本技術屬于半導體芯片生產，特別涉及一種半導體芯片真空焊接設備。背景技術、背景技術：、半導體芯片生產過程中，需要將電路焊接在芯片表面，焊接通常采用真空焊接技術，將芯片放入加熱裝置中，在真空環境下加熱，完成芯片電路的焊接，減少了芯片焊接面的空洞率。、現在有半導體芯片焊接工藝中，芯片需要放置在上、下載具之間，然后進入加熱裝置加熱焊接，焊接完成后還需要從上、下載具之間將芯片取出，芯片的放入和取出一般都是采用人工操作，勞動強度大，生產效率低，如何設計一種能夠自動上、下料的真空焊接設備是需要解決的問...
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