技術編號：41771320
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及cob產品焊接，特別涉及一種焊接裝置。背景技術、“cob”是指“chip?on?board”，即將芯片直接封裝在電路板上而不是使用傳統(tǒng)的封裝方法。由于這種技術可以提高電路的集成度和可靠性，并減少電路板的尺寸和重量，因此廣泛應用于需要高密度和高性能的電子設備和傳感器等。、對于采用cob封裝的產品，通常為普通回流或保護氣體回流焊，使用現(xiàn)有的焊接裝置進行焊接容易出現(xiàn)被焊接的cob產品焊接后變形，焊接區(qū)域存在氣孔或氧化物，造成氣體被封閉在焊料中，焊接空洞率超過％，導致壽命及可靠性下降或...
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