專利名稱：無線射頻辨識耳標及其制法的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種辨識耳標及其制法，特別是一種無線射頻辨識耳標及其制法。
背景技術：
按，習知應用于牲畜管理的耳標，如中國臺灣新型專利第M394533號「RFID豬耳標之結構改良」，是于主耳標本體的標面盤下方一體成型的扣柱，于該標面盤上方，形成有一容置IC卡的容置區，于扣柱的底端設有鉤扣端，該耳標鎖扣具有一夾合盤及由夾合盤中央扣孔延伸的管體，將扣柱的底端設有鉤扣端穿過該耳標鎖扣管體及中央扣孔后，即藉扣柱的底端所設鉤扣端將耳標鎖扣扣固結合，使豬的耳朵被夾持于主耳標本體的標面盤及耳標鎖扣的夾合盤間，將IC卡置于主耳標本體標面盤上方的容置區后，將整個主耳標本體置入模具中進行二次塑料注射，藉塑料所形成的上蓋層而將IC卡完全包覆于主耳標本體的標面盤內，形成一種使上蓋層、IC卡及標面盤三者完全融為一體的狀態，同時于標面盤上，設有至少一個以上的鏤空口，并于每一鏤空口上，設有倒扣部，而于主耳標本體進行二次塑料注射時，塑料將同時充滿每一鏤空口，冷固后的塑料則于每一鏤空口形成包覆扣部。然而，該習知豬耳標在制造過程需先經由塑料注射成型耳標本體，再于該耳標本體容置IC卡后，以二次塑料注射成型包覆該IC卡于耳標本體內，以制成該耳標本體，惟該耳標本體在制造過程需經過多次加工，使耳標成本增加，不具經濟效益。為此，本發明者，積多年相關產品的設計與研究制造經驗，乃針對目前習知辨識標簽，加以研究，發明本案。發明專利內容

本發明的目的，乃在提供一種可縮短無線射頻辨識耳標制造的程序和時間，以達到降低制造成本的無線射頻辨識耳標及其制法。本發明的目的是這樣實現的，本發明的無線射頻辨識耳標，于第一本體設上層板與下層板，上層板的中間適當位置設貫穿孔，且上層板與下層板之間設數個支撐板，利用上層板、下層板與支撐板以形成一容置空間；前述下層板設基層與包覆層，基層的一側設有無線射頻辨識系統，且基層于適當位置設有定位孔，利用定位孔使無線射頻辨識系統的設置方向具有一致性，并可使基層與第一本體的結合更為緊密；前述設有無線射頻辨識系統的基層，利用模內成型技術，使設有無線射頻辨識系統的基層一體成型于第一本體中，并將無線射頻辨識系統包覆于基層與包覆層之間；第二本體，設板體，于板體中間適當位置設立柱，前述板體與立柱中間設凹槽，并于立柱的端部一體成形一錐體，前述錐體上方適當位置設凹入環圍，前述凹入環圍的下方端部的高度小于第一本體容置空間的高度，且前述立柱的外徑需大于第一本體的貫穿孔的孔徑；再將設有板體與立柱之第二本體，經由第一本體的貫穿孔置入容置空間，利用立柱的凹入環圍卡固于第一本體的上層板中，使第一本體與第二本體得以結合。如此，當第二本體的立柱經由第一本體的貫穿孔置入容置空間時，立柱的凹入環圍將卡固于第一本體的上層板中，凹入環圍靠近立柱端部的壁面將與上層板的內側相互抵頂卡固，以防止第一本體脫離第二本體，而凹入環圍的另一壁面將與上層板的外側相互抵頂卡固，以防止結合的力量過大，使第二本體的錐體壓迫到第一本體的下層板，造成下層板內的無線射頻辨識系統受損。本發明的目的還可以這樣實現，一種無線射頻辨識耳標，其特征在于至少包含第一本體，是一體成型有上層板與下層板，前述上層板的中間適當位置設貫穿孔，前述上層板與下層板之間設數個支撐板，利用上層板、下層板與支撐板以形成一容置空間；第二本體，設板體，前述板體設基層與包覆層，基層的一側設有無線射頻辨識系統，且基層于適當位置設有定位孔，利用定位孔使無線射頻辨識系統的設置方向具有一致性，并可使基層與第二本體的結合更為緊密；前述設有無線射頻辨識系統的基層，利用模內成型技術，使設有無線射頻辨識系統的基層一體成型于第二本體中，并將無線射頻辨識系統包覆于基層與包覆層之間；前述板體中間適當位置設立柱，前述板體與立柱中間設凹槽，并于立柱的端部一體成形一錐體，前述錐體上方適當位置設凹入環圍，前述凹入環圍的下方端部的高度小于第一本體容置空間的高度，且前述立柱的外徑需大于第一本體的貫穿孔的孔徑；如此，當第二本體的立柱經由第一本體的貫穿孔置入容置空間時，立柱的凹入環圍將卡固于第一本體的上層板中，凹入環圍靠近立柱端部的壁面將與上層板的內側相互抵頂卡固，以防止第一本體與第二本體脫離，而凹入環圍的另一壁面將與上層板的外側相互抵頂卡固，以防止結合的力量過大，使第二本體的錐體壓迫到第一本體的下層板，造成下層板受損。所述的無線射頻辨識耳標，其第一本體的貫穿孔設導入環圍，使第二本體的錐體得以順著導入環圍穿設上層板。所述的無線射頻辨識耳標，其基層得以塑料材質或其它材質制成。所述的無線射頻辨識耳標，其基層的另一側可需先印刷有圖案或文字。所述的無線射頻辨識耳標，其特征在于基層于適當位置設有數個定位孔。所述的無線射頻辨識耳標，其特征在于錐體可為銅錐或其它可做為穿耳洞材質的錐體。 本發明還提供了一種無線射頻辨識耳標的制法，本發明的目的是這樣實現的，本發明的無線射頻辨識耳標的制法，其特征是至少包含制造第一本體或第二本體時，得利用成型模具的公模具及母模具，以模內成型技術，將設置有無線射頻辨識系統的基層放置于第一本體或第二本體的成型模具的公模具表面的適當位置，且前述公模具設置空氣管道，利用空氣管道得以產生適當的空氣吸力以將設置有無線射頻辨識系統之基層適當的吸附于公模具的表面；前述成型模具的母模具系配合公模具一體成型制成第一本體或第二本體，使無線射頻辨識系統包覆于第一本體或第二本體內，以形成本發明的無線射頻辨識耳標。本發明的無線射頻辨識耳標，以模內成型技術與第一本體或第二本體一體成型制成，以縮短無線射頻辨識耳標制造的程序和時間，并具有經濟效益，并增加無線射頻辨識耳標的實用性。附說明


圖1是本發明的制造方法的剖視圖。圖2是本發明實施例(一)的第一本體的剖視圖。圖3是本發明實施例(一)的第一本體的側視圖。圖4是圖3的A-A剖視圖。圖5是本發明實施例(一)的動作視圖。
圖6是本發明實施例(-一)的第一本體與第二本體結合的剖視
圖7是本發明實施例C二)的第一本體與第二本體結合的剖視
圖8是本發明實施例C二)的動作視圖。
主要組件符號說明
第一本體1、上層板10、下層板11、
貫穿孔100、導入環圍101、支撐板12、
容置空間13、基層110、包覆層111、
無線射頻辨識系統112、定位孔113
第二本體2、板體20、立柱21、
凹槽22、錐體23、凹入環圍24
第一本體3、上層板30、下層板31、
貫穿孔300、導入環圍301、支撐板32、
容置空間33
第二本體4、板體40、基層400、
包覆層401、無線射頻辨識系統402、定位孔403、
立柱41、凹槽42、錐體43、
凹入環圍44
成型模具5、公模具50、空氣管道500、
母模具5具體實施例方式
為使貴審查員可充分了解本發明，茲依附圖式解說如下如圖2 6所示，為本發明的無線射頻辨識耳標的實施例(一)，至少包含第一本體1，設上層板10與下層板11，前述上層板10的中間適當位置設貫穿孔100，并于貫穿孔100設導入環圍101，使第二本體2的錐體23得以順著導入環圍101穿設上層板10 ;前述上層板10與下層板11之間設數個支撐板12，且支撐板12是設置于上層板10的貫穿孔100的兩側，利用上層板10、下層板11與支撐板12以形成一容置空間13，使第二本體2的錐體23得以容設于其中；前述下層板11設基層110與包覆層111，前述基層110得以塑料材質制成，或以其他材質制成，均無不可，惟本發明是以塑料材質制成者為說明依據。前述基層HO的一側設有無線射頻辨識系統112，另一側可先印刷有圖案或文字，且基層110于適當位置設有一個或數個定位孔113，利用定位孔113可使無線射頻辨識系統112的設置方向具有一致性，以提高無線射頻辨識系統112讀取的正確率與設置方向性，且定位孔113可使基層110與第一本體I的結合更為緊密；前述設有無線射頻辨識系統112的基層110，利用模內成型技術，使設有無線射頻辨識系統112的基層110 —體成型于第一本體I中，并將無線射頻辨識系統112包覆于基層110與包覆層111之間。第二本體2，設板體20，于板體20中間適當位置設立柱21，前述板體20與立柱21中間設凹槽22，并于立柱21的端部一體成型一錐體23，前述錐體23可為銅錐或其它可做為穿耳洞材質的錐體皆可；前述錐體23上方適當位置設凹入環圍24，前述凹入環圍24的下方端部的高度小于第一本體I容置空間13的高度，以利于凹入環圍24的下方端部置入第二本體2的容置空間13內，且前述立柱21的外徑需大于第一本體I的貫穿孔100的孔徑；如此，當第二本體2的立柱21經由第一本體I的貫穿孔100置入容置空間13時，由于立柱21的外徑大于貫穿孔的孔徑，因此立柱21的凹入環圍24將卡固于第一本體I的上層板10中，此時凹入環圍24靠近立柱21端部的壁面將與上層板10的內側相互抵頂卡固，以防止第一本體I脫離第二本體2，而凹入環圍24的另一壁面將與上層板10的外側相互抵頂卡固，以防止第二本體2與第一本體I相互結合時，由于結合時的力量過大，使第二本體
2的錐體23壓迫到第一本體的下層板11，造成下層板11內的無線射頻辨識系統112受損。
權利要求
1.一種無線射頻辨識耳標，其特征在于至少包含第一本體，設上層板與下層板，前述上層板的中間適當位置設貫穿孔，前述上層板與下層板之間設數個支撐板，利用上層板、下層板與支撐板以形成一容置空間；前述下層板設基層與包覆層，基層的一側設有無線射頻辨識系統，且基層于適當位置設有定位孔，利用定位孔使無線射頻辨識系統的設置方向具有一致性，并可使基層與第一本體的結合更為緊密； 前述設有無線射頻辨識系統的基層，利用模內成型技術，使設有無線射頻辨識系統的基層一體成型于第一本體中，并將無線射頻辨識系統包覆于基層與包覆層之間；第二本體，設板體，于板體中間適當位置設立柱，前述板體與立柱中間設凹槽，并于立柱的端部一體成形一錐體，前述錐體上方適當位置設凹入環圍，前述凹入環圍的下方端部的高度小于第一本體容置空間的高度，且前述立柱的外徑需大于第一本體的貫穿孔的孔徑;如此，當第二本體的立柱經由第一本體的貫穿孔置入容置空間時，立柱的凹入環圍將卡固于第一本體的上層板中，凹入環圍靠近立柱端部的壁面將與上層板的內側相互抵頂卡固，以防止第一本體脫離第二本體，而凹入環圍的另一壁面將與上層板的外側相互抵頂卡固，以防止結合的力量過大，使第二本體的錐體壓迫到第一本體的下層板，造成下層板內的無線射頻辨識系統受損。
2.一種無線射頻辨識耳標，其特征在于至少包含第一本體，是一體成型有上層板與下層板，前述上層板的中間適當位置設貫穿孔，前述上層板與下層板之間設數個支撐板，利用上層板、下層板與支撐板以形成一容置空間；第二本體，設板體，前述板體設基層與包覆層，基層的一側設有無線射頻辨識系統，且基層于適當位置設有定位孔，利用定位孔使無線射頻辨識系統的設置方向具有一致性，并可使基層與第二本體的結合更為緊密；前述設有無線射頻辨識系統的基層，利用模內成型技術，使設有無線射頻辨識系統的基層一體成型于第二本體中，并將無線射頻辨識系統包覆于基層與包覆層之間；前述板體中間適當位置設立柱，前述板體與立柱中間設凹槽，并于立柱的端部一體成形一錐體，前述錐體上方適當位置設凹入環圍，前述凹入環圍的下方端部的高度小于第一本體容置空間的高度，且前述立柱的外徑需大于第一本體的貫穿孔的孔徑;如此，當第二本體的立柱經由第一本體的貫穿孔置入容置空間時，立柱的凹入環圍將卡固于第一本體的上層板中，凹入環圍靠近立柱端部的壁面將與上層板的內側相互抵頂卡固，以防止第一本體與第二本體脫離，而凹入環圍的另一壁面將與上層板的外側相互抵頂卡固，以防止結合的力量過大，使第二本體的錐體壓迫到第一本體的下層板，造成下層板受損。
3.依權利要求1或2所述的無線射頻辨識耳標，其特征在于第一本體的貫穿孔設導入環圍，使第二本體的錐體得以順著導入環圍穿設上層板。
4.依權利要求1或2所述的無線射頻辨識耳標，其特征在于基層得以塑料材質或其它材質制成。
5.依權利要求1或2所述的無線射頻辨識耳標，其特征在于基層的另一側可需先印刷有圖案或文字。
6.依權利要求1或2所述的無線射頻辨識耳標，其特征在于基層于適當位置設有數個定位孔。
7.依權利要求1或2所述的無線射頻辨識耳標，其特征在于錐體可為銅錐或其它可做為穿耳洞材質之錐體。
8.一種無線射頻辨識耳標的制法，其特征在于至少包含 制造第一本體時，得利用成型模具的公模具及母模具，以模內成型技術，將設置有無線射頻辨識系統的基層放置于第一本體的成型模具的公模具表面的適當位置，且前述公模具設置空氣管道，利用空氣管道得以產生適當的空氣吸カ以將設置有無線射頻辨識系統的基層適當的吸附于公模具的表面；前述成型模具的母模具是配合公模具一體成型制成第一本體，使無線射頻辨識系統包覆于第一本體內，以形成本發明的無線射頻辨識耳標。
9.一種無線射頻辨識耳標的制法，其特征在于至少包含 制造第二本體時，得利用成型模具的公模具及母模具，以模內成型技術，將設置有無線射頻辨識系統的基層放置于第二本體的成型模具的公模具表面的適當位置，且前述公模具設置空氣管道，利用空氣管道得以產生適當的空氣吸カ以將設置有無線射頻辨識系統的基層適當的吸附于公模具的表面；前述成型模具的母模具系配合公模具一體成型制成第二本體，使無線射頻辨識系統包覆于第二本體內，以形成本發明的無線射頻辨識耳標。
全文摘要
本發明涉及一種無線射頻辨識耳標及其制法，至少包含第一本體，設上、下層板，前述上層板中間設貫穿孔，上、下層板之間設數個支撐板，下層板設基層包覆層，基層一側設有無線射頻辨識系統，基層設有定位孔，前述設有無線射頻辨識系統基層，利用模內成型技術，使設有無線射頻辨識系統的基層一體成型于第一本體中，并將無線射頻辨識系統包覆于基層與包覆層之間；第二本體，設板體，于板體設立柱，板體與立柱中間設凹槽，并于立柱端部一體成型一錐體，錐體上方設凹入環圍，凹入環圍的下方端部的高度小于第一本體容置空間的高度，且前述立柱的外徑需大于第一本體貫穿孔的孔徑；本發明的無線射頻辨識耳標，以模內成型技術與第一本體或第二本體一體成型制成，以縮短無線射頻辨識耳標制造的程序和時間，并具有經濟效益，并增加無線射頻辨識耳標的實用性。
文檔編號A01K11/00GK103026972SQ201110303020
公開日2013年4月10日 申請日期2011年10月8日 優先權日2011年10月8日
發明者黃勝昌 申請人:超美特殊包裝股份有限公司, 黃勝昌