專利名稱：水稻盤育秧無土營養板的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于作物幼苗盤育秧技術領域，具體為水稻盤育秧無土營養板。
背景技術：
傳統水稻機插育秧是以田土或者營養土為主，通用的育秧應塑盤規格為長58厘米、寬28厘米和高2厘米，采用這樣的秧盤 ，每畝機插培育秧苗平均需要田土或者營養土約80公斤。以某地區水稻機插面積20萬畝計，每年需133畝良田用作機插秧育秧土源，導致表層熟土嚴重流失。同時機插秧育苗主要以專業化服務的合作社為主，機插面積大，育苗面積和取土量亦大。如以一個合作社機插面積2000畝計，每年需I. 3畝良田用于機插秧取土而不能種糧，損失糧食約1200公斤。如向農戶良田取土，即使農戶同意也需出價購買，還要付出勞動力和勞動報酬。長此以往，不僅造成糧食損失，而且給農業服務合作社的生存和機插秧的全面推廣帶來不利。

實用新型內容針對現有技術中存在的上述問題，本實用新型的目的在于設計提供一種水稻盤育秧無土營養板的技術方案，具有保水保肥、保溫透氣、制作工藝簡單，成品重量輕適用于水稻機插旱育秧，同時育秧成本顯著降低，可顯著降低插秧機負荷和勞動強度。所述的水稻盤育秧無土營養板，其特征在于由上木質纖維層、營養層、下木質纖維層壓制構成。所述的水稻盤育秧無土營養板，其特征在于所述的上木質纖維層的厚度為O. 01—10. 0_。所述的水稻盤育秧無土營養板，其特征在于所述的營養層的厚度為O. 01-0. 40mm。所述的水稻盤育秧無土營養板，其特征在于所述的下木質纖維層的厚度為O. 2-10. 0mm。上述水稻盤育秧無土營養板，利用木質纖維作為水稻秧苗根系固定介質，預糊化淀粉、膨脹粉、有機肥、復合肥、殺菌劑混合壓制后作為營養層，所用成分均為常用工農業產品，獲取方便，費用低廉。它應用于機插水稻盤育秧，完全能夠代替傳統營養土，同時重量相當于營養土育秧的1/10-1/20，減輕插秧機機插負荷，提高機插效率。本申請文件中涉及的百分含量除另有說明外，均指重量百分含量。

圖I為本實用新型的結構示意圖；圖中1-上木質纖維層、2-營養層、3--下木質纖維層。
具體實施方式
以下結合具體實施例對本實用新型作進一步說明。[0013]該水稻盤育秧無土營養板由上木質纖維層I、營養層2、下木質纖維層3壓制構成。所述的上木質纖維層I的厚度為O. 01-10. 0mm。所述的營養層2的厚度為O. 01-0. 40mm。所述的下木質纖維層3的厚度為O. 2-10. 0mm。所述的上木質纖維層、下木質纖維層均由木質纖維粉碎后壓制組成；所述的營養層由預糊化淀粉、膨脹粉、有機肥、復合肥、殺菌劑混勻后壓制組成；木質纖維粉末的用量為50. 0-500. O克/板，預糊化淀粉的用量為100. 0-500. O克/板，膨脹粉的用量為10. 0-100. O克/板，有機肥的用量為5. 0-50. Og/板，復合肥的用量為2. 0-20. Og/板，殺菌劑的用量為O. 1-2. Og/板。所述的木質纖維為稻殼、稻草、麥秸、玉米秸桿、棉花桿、木屑、竹屑等農作物秸桿或其它植物秸桿中木質纖維中的一種或一種以上的混合物。
所述的預糊化淀粉為綠豆預糊化淀粉、木薯預糊化淀粉、甘薯預糊化淀粉、紅薯預糊化淀粉、馬鈴薯預糊化淀粉、麥類預糊化淀粉、菱角預糊化淀粉、藕預糊化淀粉、玉米預糊化淀粉等其他作物預糊化淀粉中的一種或一種以上的混合物。所述的膨脹粉為淀粉接枝丙烯酸鈉、淀粉接枝丙烯酸鉀、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸鈉、聚丙烯酸鉀、聚丙烯酸銨中的一種或一種以上的混合物。所述的有機肥為以各種動物廢棄物(包括動物糞便；動物加工廢棄物)和植物殘體(餅肥類；作物秸桿；落葉；枯枝；草炭等)，采用物理、化學、生物或三者兼有的處理技術，經過一定的加工工藝(包括但不限于堆制；高溫；厭氧等)，消除其中的有害物質(病原菌、病蟲卵害、雜草種籽等)達到無害化標準而形成的，符合國家相關標準(NY525-2002)及法規的一類肥料中的一種或一種以上的混合物。所述的復合肥為氮磷鉀復合肥，其中氮磷鉀的比例為5-20:2-25:1-15。所述的殺菌劑為無機殺菌劑、有機硫殺菌劑、有機憐、神殺菌劑、取代苯類殺菌劑、唑類殺菌劑、抗菌素類殺菌劑、復配殺菌劑和其他殺菌劑中的一種或一種以上的混合物。該水稻盤育秧無土營養板，利用木質纖維作為水稻秧苗根系固定介質，預糊化淀粉、膨脹粉、有機肥、復合肥、殺菌劑混合壓制后作為營養層，所用成分均為常用工農業產品，獲取方便，費用低廉。它應用于機插水稻盤育秧，完全能夠代替傳統營養土，同時重量相當于營養土育秧的1/10-1/20，減輕插秧機機插負荷，提高機插效率。
權利要求1.水稻盤育秧無土營養板，其特征在于由上木質纖維層(I)、營養層(2)、和下木質纖維層(3)壓制構成。
2.如權利要求I所述的水稻盤育秧無土營養板，其特征在于所述的上木質纖維層(I)的厚度為O. 01-10. Omm0
3.如權利要求I所述的水稻盤育秧無土營養板，其特征在于所述的營養層(2)的厚度為 O. 01-0. 40mm η
4.如權利要求I所述的水稻盤育秧無土營養板，其特征在于所述的下木質纖維層(3)的厚度為O. 2-10. 0mm。
專利摘要水稻盤育秧無土營養板，屬于作物幼苗盤育秧技術領域。其特征在于由上木質纖維層、營養層、下木質纖維層壓制構成。上述水稻盤育秧無土營養板，利用木質纖維作為水稻秧苗根系固定介質，預糊化淀粉、膨脹粉、有機肥、復合肥、殺菌劑混合壓制后作為營養層，所用成分均為常用工農業產品，獲取方便，費用低廉。它應用于機插水稻盤育秧，完全能夠代替傳統營養土，同時重量相當于營養土育秧的1/10-1/20，減輕插秧機機插負荷，提高機插效率。
文檔編號A01G31/02GK202617902SQ201220229950

公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月22日 優先權日2012年5月22日
發明者歐陽由男, 張衛建, 秦葉波, 楊國強, 王艷麗, 宋振偉, 李春生, 沈波 申請人:中國水稻研究所, 中國農業科學院作物科學研究所