本發明涉及用于培育秧苗的育秧盤設計，尤其是一種實現等距送苗的育秧盤。

背景技術：

我國是一個農業大國，農業機械化的過程中，育苗是一個重要環節。水稻育秧一般采用秧盤進行。秧盤可分為平盤與穴盤，在秧苗育成后采用人工或機械插秧，為提高效率，降低人工成本，采用插秧機插秧是農業機械化的重要趨勢。

插秧機采用的是平盤帶土中小苗。傳統平盤分為硬盤與軟盤，硬盤堅固耐用，可反復育秧多年，價格昂貴；軟盤強度低，四周盤壁較軟，裝土覆土后秧盤容易變形，育秧插秧效果較差，價格便宜。兩者在插秧機插秧過程中存在以下問題：(1)需要預先通過復雜的揀秧機構將秧苗均勻穩定地送入插秧機構，導致機構復雜，維修困難；(2)實際生產時會出現秧苗漏揀、散臺等問題，不能保證持續穩定地等距插秧。

技術實現要素：

針對現有技術中存在的不足，本發明提供了一種實現縱向等距送苗的育秧盤。

本發明是通過以下技術手段實現上述技術目的的。

一種實現等距送苗的育秧盤，所述育秧盤上均勻設有多個育苗坑，育秧盤長邊方向相鄰的育苗坑之間設有褶皺，育秧盤上平行于長邊方向設計了多條呈線性連續分布的穿透孔，所述穿透孔分布于育秧盤寬邊方向相鄰的育苗坑之間。

優選地，所述育秧盤為扁平的立體結構，高度設計為2.5cm，長度為50cm，寬度為25cm，所述育苗坑的高度為2.5cm，長度和寬度均為1.5cm。

優選地，所述穿透孔直徑為1mm。

本發明的有益效果：

本發明所述育秧盤在送苗過程中沿線性分布的穿透孔被分割，育苗坑呈帶狀有序脫離育秧盤，脫離過程中育苗坑之間預留的褶皺被拉伸，保證相鄰育苗坑之間距離一致，從而實現縱向等距送苗。本發明解決了現有送苗機構結構復雜、實現等距送苗困難的問題。

附圖說明

圖1為本發明所述一種實現縱向等距送苗的育秧盤的平面示意圖。

圖2為本發明所述育苗坑和褶皺的結構示意圖。

其中：

1.皺褶；2.育苗坑；3.穿透孔。

具體實施方式

下面結合附圖以及具體實施例對本發明作進一步的說明，但本發明的保護范圍并不限于此。

如圖1所示，本發明所述的一種實現等距送苗的育秧盤上均勻設有多個育苗坑2，育秧盤為扁平的立體結構，高度為2.5cm，長度50cm，寬度25cm，所述育苗坑2的高度為2.5cm，長度和寬度均為1.5cm，如圖2所示，所述育秧盤長邊方向相鄰的育苗坑2之間設有褶皺1，所述褶皺1拉伸后長度為20cm，達到縱向等距送苗的目的，育秧盤上平行于長邊方向設計了多條呈線性連續分布的穿透孔3，所述穿透孔3直徑為1mm，所述穿透孔3分布于育秧盤寬邊方向相鄰的育苗坑2之間，在送苗過程中沿線性分布的穿透孔3被分割，育苗坑2呈帶狀有序脫離育秧盤，脫離過程中育苗坑2之間預留的褶皺1被拉伸，保證相鄰育苗坑2之間距離一致，從而實現縱向等距送苗。

所述實施例為本發明的優選的實施方式，但本發明并不限于上述實施方式，在不背離本發明的實質內容的情況下，本領域技術人員能夠做出的任何顯而易見的改進、替換或變型均屬于本發明的保護范圍。