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一種軟棗獼猴桃根段培養成苗的方法與流程

文檔序號:11182514閱讀:1861來源:國知局

本發明涉及軟棗獼猴桃培植領域,具體而言,涉及一種軟棗獼猴桃根段培養成苗的方法。



背景技術:

軟棗獼猴桃,又名軟棗子,獼猴梨,藤瓜,藤梨,屬于獼猴桃科,獼猴桃屬大型落葉藤本植物,果實較小,表面光滑,整果可食,是獼猴桃屬中最耐寒的種之一。軟棗獼猴桃享有“水果之王”的美譽,以其優良的品質、風味、豐富的營養成分、較高的醫療保健功效及良好的加工適性等特點,備受消費者青睞。軟棗獼猴桃是世界很多地區尤其是寒冷地區極具發展前景的小漿果樹種。軟棗獼猴桃果實表面光滑無毛,果汁多,風味好,果肉中含有豐富的維生素和氨基酸,其中維生素c含量尤為突出,100g果肉中維生素c含量達430mg,是蘋果和梨的80~100倍,是柑橘的5~10倍,即可生食,也是加工果酒、果醬等食品的優質原料,具有“水果之王”的美譽。軟棗獼猴桃具有較強的抗蟲、抗病性,尤其耐寒性極強,在-38℃條件下可安全越冬,是獼猴桃品種改良的重要種質資源,具有很好的開發利用前景。

軟棗獼猴桃現有無性繁殖技術主要有綠枝扦插等方法,該繁殖方法主要技術特點是采用莖段進行繁殖,通過萘乙酸等生根激素誘導生根。

但是這種無性繁殖的方法也有自身的缺陷所在,(1)需要將無根的枝條誘導生根;(2)誘導時間為6月中下旬,晚于該時間段則枝條無法成熟,早于該時間段,則枝條半木質化程度較低;(3)該技術容易導致插入土中的莖段部分發生腐爛,進而影響成活率。

有鑒于此,特提出本發明。



技術實現要素:

本發明的目的在于提供一種軟棗獼猴桃根段培養成苗的方法,通過采用本發明的培養方法,采用軟棗獼猴桃繁殖材料為根段,根段上已經有須根或根原基,不需要再次采用生根激素對根進行誘導,方便了操作,根段上芽的誘導率可達95%以上,繁殖時間為全年均可以繁殖,不影響枝條的生長,非常值得廣泛推廣應用。

為了實現本發明的上述目的,特采用以下技術方案:

本發明提供了一種軟棗獼猴桃根段培養成苗的方法,具體包括如下步驟:

(a)將普通園土、細沙和蛭石混合配制成培養基質,并鋪在沙床上;

(b)剪取多個帶有須根的根段,沾取細胞分裂素斜插入所述培養基質中,施肥施水后,培養成苗即可。

現有技術中,軟棗獼猴桃的無性繁殖技術主要有綠枝扦插等方法,該繁殖方法主要技術特點是采用莖段進行繁殖,通過萘乙酸等生根激素誘導生根。但是這種無性繁殖的方法也有自身的缺陷所在,(1)需要將無根的枝條誘導生根;(2)誘導時間為6月中下旬,晚于該時間段則枝條無法成熟,早于該時間段,則枝條半木質化程度較低;(3)該技術容易導致插入土中的莖段部分發生腐爛,進而影響成活率。

本發明提供的軟棗獼猴桃根段培養成苗的方法,摒棄了傳統無性繁殖的所有缺點,誘導時間限制的比較寬松,全年均可以繁殖,而且誘導率也比較高能達到95%以上,成活率也比較高不會有腐爛影響成活率的情況發生,這些優點均是現有技術中普通的無性繁殖方法所不能比擬的。

在本發明的步驟(a)中,在培養之前先要制作培養基質,培養基質的原料選擇普通園土,細沙和蛭石,其中普通園土一般作為培養土的主要成分,是經耕作并栽培過花木、蔬菜的土壤。含有較豐富的腐殖質,物理性能良好,除直接用于露地栽培花木外,也是配制盆栽花卉所用的培養土的主要成分,所以本發明將普通園土當作培養基質的原料與細沙、蛭石進行伍配,穩定性好,營養成分高。

細沙可以使得培養基質更加密實,而且后續如果澆水施肥時也更容易滲透進去給予根段營養,蛭石是一種天然、無毒的礦物質,在高溫作用下會膨脹的礦物,屬于一種比較少見的礦物,屬于硅酸鹽,由于蛭石有離子交換的能力,對土壤的營養有極大的作用,因此在制作培養基質時可以當作原料來用,本發明的發明人在制作培養基質時,特意挑選了這三種進行互配制備培養基,發現這三種物質制備的培養基,不僅本身有豐富的營養成分,也更利于后續施肥施水根段對營養的吸收。

其中,普通原土、細沙、蛭石之間的質量比最好控制在1:(1-5):(1-5)之間,優選地普通原土、細沙、蛭石之間的質量比控制在1:(2-4):(2-4)之間,將三種物質以更優的配比伍配后能夠制備出更加具有豐富的營養的培養基。

優選地,細沙最好有一定的粒徑要求,粒徑控制在0.35mm以下,更優地控制在0.25-0.30mm之間,還可以為0.26mm、0.27mm、0.28mm等,這樣細沙可以更好地起到密實的效果。

一般在實際操作時,培養基質在沙床上先鋪設2-10cm后再栽種根段,更優地為3-5cm。然后插入根段后,為了更好的起到培養的效果會在上面再鋪設1-3cm的培養基質,更優地為2cm的培養基質,這樣在栽種之前和之后均鋪設一定厚度的培養基質,能夠給根段補給更好的營養。

在本發明的步驟(b)中,根段的長度最好控制在8-12cm,直徑控制在0.5cm以上,更優地根段的長度控制在9-10cm,直徑控制在1cm,取根段的時候最好每50個根段成一捆,然后對根段的形態學上端部沾取細胞分裂素,以促進愈傷組織的形成,更優地做法是根段的形態學上端沾取細胞分裂素。

需要注意的是,根段在沾取細胞分裂素以前最好先采用多菌靈溶液浸泡一段時間,這樣可以避免根段有雜菌感染,影響植株的正常生長。

優選地,細胞分裂素包括氯吡苯脲(cppu)、6-芐氨基嘌呤(6-ba)、玉米素(zt)中的一種或幾種的結合,優選為氯吡苯脲(cppu),以促進胞質分裂的物質,促進多種組織的分化和生長。

插入根段后株間距最好控制在9-12cm之間,優選為10cm,一般按照株行距10cm×10cm進行栽種,太稀疏不利于管理,也浪費資源,太密又會不利于每個植株的健康生長。

最后,栽種后待不定芽萌發長出新梢后,要進行一定的后期管理措施,一般是施肥施水,但是最好按照一定的步驟從而提高栽種質量與栽種效率,具體步驟包括:待新梢萌發后,采用多菌靈溶液噴濕,1-2d后噴施尿素溶液。

優選地,多菌靈溶液的濃度控制在0.2-0.3wt%之間,待新梢萌發后,噴施精甲霜靈溶液以防治立枯病,并每周噴施尿素溶液一次,最好與噴藥時間間隔1-2天,尿素溶液的濃度控制在0.1-0.2wt%之間,最好按照每隔一周到兩周的頻率噴施尿素溶液,更優地為每隔一周噴施尿素溶液一次,多菌靈本身能夠起到滅除雜菌的效果,但是其濃度不宜過高,以免對植株本身會有一定的損害,濃度控制在0.2wt%比較適宜,同理尿素的濃度也要有一定的控制,最好控制在0.1-0.2wt%之間。

優選地,整個根段培養成苗的時間控制在20-40d之間,更優地是控制在25-35d之間,培養期間還要注意保濕,避免高溫和強光,且苗床應保持通風透光。

本發明的整個根段培養成苗的方法,在軟棗獼猴桃培植領域屬于一個比較創新的培養方法,因為一般軟棗獼猴桃培養還是采用枝條誘導的比較多,還沒有人采用根段進行培養,并充分利用其優勢,將其用在軟棗獼猴桃培植領域,步驟之間銜接非常緊密,每個步驟中出現的操作參數均是組成本發明的方案的重要組成部分,尤其是培養基質培養的具體方法,鋪設基質的方法,以及后期具體栽種管理方法,均是需要嚴格按照本發明的方案進行操作的,是有重要的指導意義的。

與現有技術相比,本發明的有益效果為:

(1)本發明的軟棗獼猴桃根段培養成苗的方法,通過采用本發明的培養方法,采用軟棗獼猴桃繁殖材料為根段,根段上已經有須根或根原基,不需要再次采用生根激素對根進行誘導,方便了操作,根段上芽的誘導率可達95%以上,繁殖時間為全年均可以繁殖,不影響枝條的生長,非常值得廣泛推廣應用;

(2)本發明的整個根段培養成苗的方法,在軟棗獼猴桃培植領域屬于一個比較創新的培養方法,因為一般軟棗獼猴桃培養還是采用枝條誘導的比較多,還沒有人采用根段進行培養,并充分利用其優勢,本發明尚屬首創。

具體實施方式

下面將結合實施例對本發明的實施方案進行詳細描述,但是本領域技術人員將會理解,下列實施例僅用于說明本發明,而不應視為限制本發明的范圍。實施例中未注明具體條件者,按照常規條件或制造商建議的條件進行。所用試劑或儀器未注明生產廠商者,均為可以通過市售購買獲得的常規產品。

實施例1

軟棗獼猴桃根段育苗方法:

1)配制培養基質:普通園土,細沙和蛭石按照質量比1:1:1混合攪拌,制成培養基質;

2)根段選擇與處理:剪取帶有須根的根段(長:8cm左右,直徑:0.5cm),約50個根段扎成一捆,多菌靈溶液浸泡后,在根段形態學上端沾取cppu(氯吡苯脲),促進愈傷形成;

3)在做好的沙床上先鋪一層8-10cm的培養基質,將根斜栽入培養基質中,根段株行距9cm×9cm,完畢后,在上面再鋪1cm左右的培養基質,相對濕度為30%,培養溫度為28℃;

4)插后管理:噴淋多菌靈藥水,浸透后保濕,避免高溫和強光,苗床應保持通風透光,待新稍萌發一周后,噴施0.15wt%的尿素溶液,每隔1周噴一次。

實施例2

軟棗獼猴桃根段育苗方法:

1)配制培養基質:普通園土,細沙和蛭石按照質量比1:2:4混合攪拌,制成培養基質,細沙的粒徑需要控制在0.25-0.35mm,采用篩子進行篩分挑選;

2)根段選擇與處理:剪取帶有須根的根段(長:12cm左右,直徑:大于0.6cm),約50個根段扎成一捆,多菌靈溶液浸泡后,在根段形態學上端沾取cppu(氯吡苯脲),促進愈傷形成;

3)在做好的沙床上先鋪一層2-4cm的培養基質,將根斜栽入培養基質中,根段株行距10cm×10cm,完畢后,在上面再鋪3cm左右的培養基質,相對濕度為20%,培養溫度為25℃;

4)插后管理:噴淋0.3wt%的多菌靈藥水,浸透后保濕,避免高溫和強光,苗床應保持通風透光,待新稍萌發后,噴施0.1wt%的尿素溶液,每隔2周噴一次。

實施例3

軟棗獼猴桃根段育苗方法:

1)配制培養基質:普通園土,細沙和蛭石按照質量比1:5:5混合攪拌,制成培養基質,細沙的粒徑需要控制在0.25-0.35mm,采用篩子進行篩分挑選;

2)根段選擇與處理:剪取帶有須根的根段(長:9cm左右,直徑:大于0.5cm),約50個根段扎成一捆,多菌靈溶液浸泡后,在根段形態學上端沾取6-ba(6-芐氨基嘌呤),促進愈傷形成;

3)在做好的沙床上先鋪一層3-5cm的培養基質,將根斜栽入培養基質中,根段株行距10cm×10cm,完畢后,在上面再鋪3cm左右的培養基質,相對濕度為25%,培養溫度為26℃;

4)插后管理:噴淋0.2wt%的多菌靈藥水,浸透后保濕,避免高溫和強光,苗床應保持通風透光,待新稍萌發后,噴施0.2wt%的尿素溶液,每隔2周噴一次。

實施例4

軟棗獼猴桃根段育苗方法:

1)配制培養基質:普通園土,細沙和蛭石按照質量比1:4:2混合攪拌,制成培養基質,細沙的粒徑需要控制在0.25-0.35mm,采用篩子進行篩分挑選;

2)根段選擇與處理:剪取帶有須根的根段(長:10cm左右,直徑:大于0.5cm),約60個根段扎成一捆,多菌靈溶液浸泡后,在根段形態學上端沾取zt(玉米素),促進愈傷形成;

3)在做好的沙床上先鋪一層3-5m的培養基質,將根斜栽入培養基質中,根段株行距10cm×10cm,完畢后,在上面再鋪2cm左右的培養基質,相對濕度為30%,培養溫度為28℃;

4)插后管理:噴淋0.2wt%的多菌靈藥水,浸透后保濕,避免高溫和強光,苗床應保持通風透光,待新稍萌發后,噴施0.15wt%的尿素溶液,每隔1周噴一次,總共培養的時間為20d。

實施例5

軟棗獼猴桃根段育苗方法:

1)配制培養基質:普通園土,細沙和蛭石按照質量比1:3:3混合攪拌,制成培養基質,細沙的粒徑需要控制在0.25-0.35mm,采用篩子進行篩分挑選;

2)根段選擇與處理:剪取帶有須根的根段(長:11cm左右,直徑:大于0.5cm),約50個根段扎成一捆,多菌靈溶液浸泡后,在根段形態學上端沾取zt(玉米素),促進愈傷形成;

3)在做好的沙床上先鋪一層3-5m的培養基質,將根斜栽入培養基質中,根段株行距10cm×10cm,完畢后,在上面再鋪2cm左右的培養基質,相對濕度為30%,培養溫度為28℃;

4)插后管理:噴淋0.25wt%的多菌靈藥水,浸透后保濕,避免高溫和強光,苗床應保持通風透光,待新稍萌發后,噴施精甲霜靈溶液以防治立枯病,噴施0.16wt%的尿素溶液,每隔1周噴一次,總共培養的時間為40d。

實施例6

軟棗獼猴桃根段育苗方法:

1)配制培養基質:普通園土,細沙和蛭石按照質量比1:4:2混合攪拌,制成培養基質,細沙的粒徑需要控制在0.26mm,采用篩子進行篩分挑選;

2)根段選擇與處理:剪取帶有須根的根段(長:10cm左右,直徑:1cm),約50個根段扎成一捆,0.2wt%的多菌靈溶液浸泡后,在根段形態學上端沾取cppu(氯吡苯脲),促進愈傷形成;

3)在做好的沙床上先鋪一層3-5m的培養基質,將根斜栽入培養基質中,根段株行距12cm×12cm,完畢后,在上面再鋪2cm左右的培養基質,

4)插后管理:噴淋0.3wt%的多菌靈藥水,浸透后保濕,避免高溫和強光,苗床應保持通風透光,待新稍萌發后,噴施精甲霜靈溶液以防治立枯病,噴施0.17wt%的尿素溶液,每隔1周噴一次,總共培養的時間為25d。

實施例7

軟棗獼猴桃根段育苗方法:

1)配制培養基質:普通園土,細沙和蛭石按照質量比1:4:2混合攪拌,制成培養基質,細沙的粒徑需要控制在0.27mm,采用篩子進行篩分挑選;

2)根段選擇與處理:剪取帶有須根的根段(長:8cm左右,直徑:1cm),約50個根段扎成一捆,0.3wt%的多菌靈溶液浸泡后,在根段形態學上端沾取cppu(氯吡苯脲)、zt(玉米素),促進愈傷形成;

3)在做好的沙床上先鋪一層3-5m的培養基質,將根斜栽入培養基質中,根段株行距9cm×9cm,完畢后,在上面再鋪2cm左右的培養基質,相對濕度為25%,培養溫度為26℃;

4)插后管理:噴淋0.3wt%的多菌靈藥水,浸透后保濕,避免高溫和強光,苗床應保持通風透光,待新稍萌發后,噴施精甲霜靈溶液以防治立枯病,噴施0.17wt%的尿素溶液,每隔1周噴一次,總共培養的時間為35d。

比較例1

傳統軟棗獼猴桃綠枝扦插的方法:

扦插過程:采集半木質化的枝條,剪成18cm的插條,插條下端剪成45度角,上端距離芽眼2厘米左右,用1000mg/kg濃度的萘乙酸浸泡2分鐘左右,插入苗床上,深度為距離芽眼2cm左右。用塑料薄膜將苗床扣上,做成高40cm的拱棚。拱棚上附遮陰網。

后期管理:保持小拱棚90%的相對濕度和25℃的溫度。該方法成活率為80%左右,成活率主要受到扦插時期、枝條質量、后期管理等因素的影響。

盡管已用具體實施例來說明和描述了本發明,然而應意識到,在不背離本發明的精神和范圍的情況下可以作出許多其它的更改和修改。因此,這意味著在所附權利要求中包括屬于本發明范圍內的所有這些變化和修改。

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