專利名稱：霧發生裝置及美容裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及霧發生裝置及具備霧發生裝置的美容裝置。
背景技術：
以往，已知有作為將水等液體汽化而產生溫霧(也稱為“蒸汽”)并放出該溫霧的霧發生裝置發揮作用的、例如專利文獻I中記載的裝置。如圖7所示，在該霧發生裝置上設置有貯留液體的液體貯留部100 ;和對從該液體貯留部100供給的液體進行加熱的加熱器等加熱部101。另外，在構成霧發生裝置的外殼102內設置有用于控制加熱部101等的控制裝置103。該控制裝置103具備電路基板106，電路基板106被配置成第I面104與加熱部 101對置、且位于第I面104相反側的第2面105與外殼102的內表面對置。而且，電容器、電阻器及連接器等各種部件110與部件的高度無關地均被設置在電路基板106的第2面105上。而且，由于部件110通過插入到基板中來安裝在電路基板106上，所以在第I面104上設置有用于將部件110固定到電路基板106上的焊料。另外，在此所說的“高度”是指在與電路基板的安裝面(即，第I面104或第2面105)正交的方向上的長度。另外，“通過插入到基板中進行安裝”是指這樣的安裝方法，在電路基板的部件設置面(例如、第I面)相反側的面(例如、第2面)上，使用焊料將插通到設置在電路基板上的貫通孔的部件的端子固定。專利文獻I :日本特開2010-187764號公報然而，近年來，希望將具備霧發生裝置的美容裝置進一步小型化。但是，在將高度高的部件搭載到設置于第2面105上的電路基板106的情況下，會發生如下問題。即，伴隨美容裝置的小型化，外殼102也被小型化，所以需要縮短電路基板106與加熱部101之間的距離。而且，在電路基板106上，在與加熱部101對置的第I面104上設置有將部件110固定到電路基板106上的焊料。因此，焊料與加熱部101之間的距離變近，相應地受到來自該加熱部101的熱的影響較大。另外，這樣的問題，只要是在具備加熱器等加熱部的霧發生裝置中，即使是不產生溫霧而產生冷霧的裝置中，也同樣會發生。在發生冷霧的裝置中，從液體貯留部供給的液體通過加熱部的加熱而被殺菌，由殺菌后的液體生成冷霧。當這樣的液體殺菌用加熱部與電路基板之間的距離相近時，用于將各種部件固定到電路基板上的焊料容易受到來自加熱部的熱的影響。

發明內容
本發明的目的在于，提供一種霧發生裝置及美容裝置，能夠降低加熱部給為了將部件固定到電路基板上而使用的焊料造成的影響。為了達到上述目的，本發明提供一種霧發生裝置，具備液體貯留部，貯留液體；加熱部，對從所述液體貯留部供給的液體進行加熱；控制裝置，對所述加熱部進行控制；以及外殼，將所述加熱部及所述控制裝置收納，所述霧發生裝置通過所述加熱部使液體汽化而生成霧，將所述霧放出到所述外殼外，所述控制裝置包括電路基板，該電路基板具有與所述加熱部對置的第I面和位于所述第I面相反側的第2面，所述電路基板包括被安裝在所述第I面及第2面上的多個部件，所述多個部件之中的高度最高的部件被設置在所述第I面上。其結果，能夠抑制因來自加熱部的受熱而導致電路基板的溫度上升。因此，與現有的情況相比，能夠遠離加熱部地配置為了將各個部件固定到電路基板上而使用的焊料，相應地能夠降低加熱部給焊料帶來的差影響。
發明效果 根據本發明，能夠降低加熱部給為了將部件固定到電路基板上而使用的焊料造成的影響。


圖I是示出具備本發明的霧發生裝置的美容裝置的一實施方式的美容器的立體圖。圖2是示出美容器的剖視圖。圖3是示出美容器的剖視圖。圖4是示出設置在美容器上的電路基板的側視圖。圖5是示出電路基板的第2面的俯視圖。圖6是示出電路基板的第I面的俯視圖。圖7是示出現有的霧發生裝置的剖視圖。附圖標記說明10···作為美容裝置的美容器(霧發生裝置)、11· · ·外殼(housing)、Ila. · ·內表面、14...作為液體貯留單元的供水箱、21...作為加熱部的加熱器、30...控制裝置、32...電路基板、32a...第I面、32b...第2面、40...收納殼體、41...第I分割殼體片、41a...作為分隔部的第I底壁部、42...作為特定的分割殼體片的第2分割殼體片、44···縫隙、50，50Α，50Β· . ·部件。
具體實施例方式下面，根據圖I 圖6來說明具體化為作為具備霧發生裝置的美容裝置發揮作用的美容器的本發明的一實施方式。另外，在以下的說明中，“前后方向”、“左右方向”、“上下方向”是指圖中的箭頭所示的方向。如圖I所示，在美容器10的大致酒瓶形狀的外殼11的上端形成有使外殼11內外連通的開口部12。而且，從該開口部12放出作為霧的一個例子的蒸汽(也稱為“溫霧”)。并且，在外殼11的前側設置有開關13，該開關13在使美容器10開始驅動或停止驅動時被用戶操作。另外,如圖I及圖2所示,在比開口部12靠后側凹設有箱保持體15,在該箱保持體15中可裝卸地收納供水箱(液體貯留部)14，在該供水箱14中貯留液體、例如水。在該箱保持體15的下方設置有臨時貯留部16，在該臨時貯留部16中臨時貯留從收納在箱保持體15內的供水箱14流出的水。用于向配置在該臨時貯留部16前側的蒸汽發生機構17供給水的供水流路18從臨時貯留部16的下部朝向前方延伸設置。如圖2及圖3所示，在蒸汽發生機構17上設置有燒水模塊20和作為加熱部發揮作用的加熱器21，該加熱器21配置在燒水模塊20的左側。在燒水模塊20的下部形成有連通道22，該連通道22與供水流路18的下游端18a連接，并且從與該供水流路18的下游端18a之間的連通部位向左方延伸。而且，在供水流路18及連通道22內流動的水流入到形成在燒水模塊20和加熱器21之間的燒水室23內。本實施方式的加熱器21 是 PTC(Positive Temperature Coefficient :正溫度系數)加熱器，加熱器通過驅動電流的供給而發熱，具有發熱的自我控制功能。該加熱器21形成為平板狀，加熱器21的加熱面21a隔著燒水室23與燒水模塊20的對置部20a對置。于是，流入到燒水室23內的水被加熱器21加熱。用于使在燒水室23內沸騰的水(即，蒸汽)流出到燒水室23外的蒸汽流路24從 燒水室23的上端部朝右方延伸設置。在該蒸汽流路24的下游端(右端)連接有回流流路25，該回流流路25連結在相比于該蒸汽流路24位于下方的連通道22與供水流路18的連通部位上。該回流流路25沿著上下方向延伸設置，在達到蒸汽流路24下游端的時刻液化的水經由回流流路25返回到連通道22。另外，在蒸汽流路24的下游端的上側設置有放電部26，該放電部26用于通過放電而使從蒸汽流路24供給的蒸汽微細化或產生金屬微粒(例如鉬)。該放電部26具備細長圓柱狀的一對第I電極部26a。這兩個第I電極部26a分別以各自的前端彼此對置的方式配置。另外，在兩個第I電極部26a之間設置有沿著上下方向配置的細長圓柱狀的第2電極部26b。該第2電極部26b由含鉬的金屬部件構成。于是，通過在第2電極部26b和第I電極部26a之間放電，從而供給到放電部26內的蒸汽被微細化，并且產生金屬微粒。然后，通過了放電部26的蒸汽(及金屬微粒)經由配置在放電部26上方的放出部27及外殼11的開口部12放出到外殼11外。另外，如圖3所示，在外殼11內的右側設置有對美容器10進行統括控制的控制裝置30。該控制裝置30以經由燒水模塊20與加熱器21的加熱面21a對置的方式配置。本實施方式的控制裝置30具備安裝有多種部件50(50A，50B)的電路基板32 ;和將電路基板32收納的收納殼體40。在該收納殼體40內，電路基板32具有與加熱器21的加熱面21a對置的第I面32a ;和位于第I面32a相反側的第2面32b。也就是說，在本實施方式中，電路基板32以其厚度方向與左右方向一致的方式配置。收納殼體40包括沿著左右方向配置的多個(在本實施方式中為2個)分割殼體片41、42。各個分割殼體片41、42由聚碳酸酯(PC)及ABS樹脂等耐熱性優異的材料構成。各個分割殼體片41、42之中的配置在靠近加熱器21的位置上的第I分割殼體片41具有有底大致四方筒狀，包括第I底壁部41a和位于該第I底壁部41a右側的四方筒狀的第I筒狀部41b。該第I筒狀部41b的前端41c (即，右端)位于比表示收納殼體40的左右方向上的中央的中央線LI靠右側(即，遠離加熱器21的一側)的位置上。另外，在第I筒狀部41b的外側面上，在前端41c附近形成有朝向外側突出的卡止用凸部41d。另外，第I底壁部41a位于將外殼11內部劃分成設置加熱器21的區域和設置電路基板32的區域的位置上。也就是說，第I底壁部41a位于加熱器21和電路基板32之間。因此，在本實施方式中，第I分割殼體片41的第I底壁部41a作為分隔部發揮作用。另一方面，各個分割殼體片41、42之中的被配置在離加熱器21最遠的位置上的第2分割殼體片(特定的分割殼體片)42具有有底大致四方筒狀。具體地講，第2分割殼體片42具有與電路基板32的第2面32b對置的第2底壁部42a ;和位于該第2底壁部42a左側的四方筒狀的第2筒狀部42b。該第2筒狀部42b形成為其內側面與第I筒狀部41b的外側面對置。另外，在第2筒狀部42b的內側面形成有卡止用爪部42c，卡止用爪部42c與形成在第I筒狀部41b外側面的卡止用凸部41d卡止。而且，當卡止用爪部42c卡止在第I分割殼體片41的卡止用凸部41d上時，通過各個分割殼體片41、42來收納電路基板32的空間43處于大致密閉的狀態。另外，安裝在第I分割殼體片41上的第2分割殼體片42的第2筒狀部42b的前端位于比中央線LI靠右側的位置(離加熱器21遠的位置)上。另外，第2分割殼體片42對電路基板32進行支承。例如，電路基板32被嵌入到第2分割殼體片42的第2筒狀部42b。像這樣，支承在第2分割殼體片42上的電路基板32的第I面32a從第I分割殼體片41的第I底壁部41a離開。此外，在設置于電路基板 32的第I面32a上的各個部件50A(50)的前端(即，左端)與第I底壁部41a之間存在縫隙44。同樣地，電路基板32的第2面32b與第2分割殼體片42的第2底壁部42a之間隔著一定距離。另外，在設置于電路基板32的第2面32b上的各個部件50B(50)的前端(即，右端)與第2底壁部42a之間存在縫隙45。接著，參照圖4 圖6來說明本實施方式的電路基板32。如圖4所示，在電路基板32的2個面32a、32b上分別設置有2個部件50A、50B(50)。另外，在下面的敘述中，將各種部件50之中的設置到第I面32a上的部件稱為“第I部件50A”，將設置到第2面32b上的部件稱為“第2部件50B”。如圖4及圖5所示，在第I面32a上設置有多種第I部件50A，多種第I部件50A中包括安裝在電路基板32上的全部部件50之中的高度最高的部件。第I部件50A包括例如電容器等電子部件及連接器。另外，全部第I部件50A通過插入到基板中而安裝在電路基板32上。也就是說，通過將第I部件50A的一部分插入到電路基板32中，從而將第I部件50A安裝在電路基板32上。因此，在第I面32a上沒有設置用于將第I部件50A固定到電路基板32上的焊料。另外，在本實施方式中，“高度”是指在與電路基板32的安裝面(第I面32a及第2面32b)正交的方向(即，左右方向)上的部件的長度。另一方面，如圖4及圖6所示，在第2面32b上設置有第2部件50B，第2部件50B與安裝在電路基板32上的全部部件50之中的第I部件50A相比高度低。第2部件50B包括例如通過流過電流而自身發熱的發熱部件、即電阻器。另外，在電路基板32上安裝微型計算機的情況下，優選將成為發熱部件的微型計算機設置在電路基板32的第2面32b上。也就是說，微型計算機優選包括在第2部件50B中。這樣的全部第2部件50B被面安裝(也稱為“表面安裝”。)在電路基板32上。例如，作為第2部件50B的一個例子的電阻器是芯片電阻器。另外，在本實施方式中，安裝在電路基板32上的全部電阻器為了避免與加熱器21對置而被設置在電路基板32的第2面32b上。接著，說明在加熱器21上產生的熱對電路基板32的影響。首先，在加熱器21上產生的熱經由加熱器21與控制裝置30之間的空氣等傳遞到收納殼體40。此時，在收納殼體40中，離加熱器21最近的第I分割殼體片41的第I底壁部41a溫度最高。然后，第I底壁部41a所受到的熱慢慢傳遞給第I筒狀部41b、第2筒狀部42b、以及第2底壁部42a。在本實施方式中，收納在收納殼體40內的電路基板32被第2筒狀部42b支承。因此，第2筒狀部42b所受到的熱的一部分傳遞給電路基板32。在此,假設不用第2筒狀部42b而是通過第I筒狀部41b來支承電路基板32的方法。在這種情況下，第I筒狀部41b所受到的熱的一部分傳遞到電路基板32。第I筒狀部41b在來自加熱器21的熱的傳遞路徑上位于比第2筒狀部42b靠近上游側的位置上。因此，第I筒狀部41b的受熱量比第2筒狀部42b的受熱量多，其結果，電路基板32的溫度容易上升。此時，在本實施方式中，電路基板32被第2筒狀部42b支承。因此，與通過第I筒狀部41b來支承電路基板32的情況相比，能夠減少電路基板32的受熱量，抑制電路基板32的溫度上升。另外，在本實施方式中，將安裝在電路基板32上的各個部件50之中的高度最高的部件設置在電路基板32的第I面32a上。因此，與將全部部件設置在電路基板32的第2 面32b上的現有情況相比，加熱器21與電路基板32之間的距離變長，該電路基板32的溫度上升得到抑制。而且，電路基板32的第I面32a位于比表示收納殼體40的左右方向上的中央的中央線LI離加熱器21遠的位置上。此外，第I面32a及第I部件50A與收納殼體40之中的溫度最高的第I底壁部41a隔著一定距離。也就是說，熱經由電路基板32及位于第I部件50A和第I底壁部41a之間的空氣傳遞到電路基板32及第I部件50A，而不是直接從第I底壁部41a傳遞。因此，能夠抑制電路基板32及第I部件50A的溫度上升。另外，被安裝在電路基板32上的部件50包括自身因電力供給而發熱的發熱部件(例如，電阻器)。在本實施方式中，這樣的發熱部件被包括在第2部件50B中，被設置在第2面32b上。也就是說，發熱部件不與加熱器21對置。因此，與發熱部件設置在第I面32a上的情況相比，能夠抑制發熱部件的溫度過度上升。在電路基板32上，相對于溫度上升及溫度變化最弱的地方是在將部件50固定到電路基板32上時使用的焊料。在本實施方式中，第I部件50A通過插入到基板中而安裝到電路基板32上，并且第2部件50B被面安裝在電路基板32上。也就是說，在第I面32a上沒有設置焊料。因此，與在第I面32a上設置焊料的情況相比，對焊料施加的應力降低。如上所述，在本實施方式中，能夠得到以下所示的效果。(I)安裝在電路基板32上的全部部件50之中的高度最高的部件被包括在第I部件50A中，設置在第I面32a上。因此，與全部部件設置在第2面上的現有情況相比，能夠將電路基板32配置在離加熱器21較遠的位置上。其結果，能夠抑制因來自加熱器21的受熱而導致電路基板32的溫度上升。因此，能夠使為了將各個部件50(50A，50B)固定到電路基板32上而使用的焊料相比于上述現有的情況離加熱器21較遠，相應地能夠減少焊料對加熱器21產生差影響。(2)而且，設置在第I面32a上的各個第I部件50A通過插入到基板中而安裝在電路基板32上。也就是說，用于將第I部件50A固定到電路基板32上的焊料被設置在第2面32b上。因此，與第I部件50A被面安裝在電路基板32上的情況相比，能夠使用于將第I部件50A固定到電路基板32上的焊料不與加熱器21對置，相應地能夠減少給該焊料造成的壓力。(3)另外，設置在第2面32b上的各個第2部件50B被面安裝在電路基板32上。因此，與第2部件50B通過插入到基板中而安裝到電路基板32上的情況相比，能夠使用于將第2部件50B固定到電路基板32上的焊料不與加熱器21對置，相應地能夠減少給該焊料造成的壓力。(4)在本實施方式中，因電力供給而發熱的電阻器等發熱部件被設置在不與加熱器21對置的第2面32b上。因此，與將發熱部件設置到第I面32a上的情況相比，能夠抑制發熱部件的溫度過度上升。(5)在外殼11內，在設置加熱器21的區域和設置電路基板32的區域之間配置有收納殼體40的第I底壁部41a。因此，與不在各個區域間設置第I底壁部41a的情況相比，能夠使加熱器21產生的熱難以傳遞到電路基板32，進而能夠抑制電路基板32的溫度上升。(6)另外，電路基板32的第I面32a與第I底壁部41a之間隔著一定距離。因此， 與第I面32a直接與第I底壁部41a接觸的情況相比，能夠使第I底壁部41a所受到的熱難以傳遞到電路基板32，進而能夠抑制電路基板32的溫度上升。(7)此外，設置在第I面32a上的第I部件50A的前端與第I底壁部41a之間相隔一定距離。因此，與第I部件50A的前端與第I底壁部41a接觸的情況相比，能夠將電路基板32與第I底壁部41a隔著一定距離地進行配置。其結果，能夠增厚第I底壁部41a與電路基板32的第I面32a之間的空氣層，相應地能夠抑制電路基板32的溫度上升。(8)本實施方式的電路基板32被設置在通過收納殼體40形成的大致密閉的空間43內。因此，能夠提聞電路基板32的防水性。(9)電路基板32被構成收納殼體40的各個分割殼體片41、42之中的位于離加熱器21最遠的位置上的第2分割殼體片42而支承。因此，與通過第I分割殼體片41來支承電路基板32的情況相比，熱難以傳遞到電路基板32，能夠抑制該電路基板32的溫度上升。(10)電路基板32的第I面32a位于比收納殼體40的左右方向上的中央離加熱器21遠的位置上。因此，與第I面32a位于比收納殼體40的左右方向上的中央靠近加熱器21的位置上的情況相比，能夠增厚第I底壁部41a與電路基板32之間的空氣層，相應地能夠抑制電路基板32的溫度上升。(11)另外，各個分割殼體片41、42之中的、位于比對電路基板32進行支承的第2分割殼體片42靠近加熱器21的位置上的第I分割殼體片41的厚度比第2分割殼體片42厚。也就是說，第I分割殼體片41的熱容量比第2分割殼體片42的熱容量多。因此，與第I分割殼體片41的熱容量為第2分割殼體片42的熱容量同等以下的情況相比，從第I分割殼體片41傳遞到第2分割殼體片42的熱量減少。其結果，向被第2分割殼體片42支承的電路基板32傳遞的熱量減少，能夠抑制該電路基板32的溫度上升。(12)另外，在本實施方式中，設置在第2面32b上的第2部件50B不與第2底壁部42a接觸。因此，與第2部件50B和第2底壁部42a接觸的情況相比，熱難以從第2分割殼體片42傳遞到電路基板32。其結果，能夠抑制電路基板32的溫度上升。另外，本實施方式可以變更為如下的其他實施方式。·在實施方式中，第2分割殼體片42也可以采用各個第2部件50B之中的至少一個第2部件的前端接觸到第2底壁部42a的方式支承電路基板32。
·在實施方式中，第2分割殼體片42也可以經由斷熱部件支承電路基板32。·在實施方式中，只要電路基板32被第2分割殼體片42支承即可，第I面32a也可以在左右方向上配置在比收納殼體40的中央靠近加熱器21的位置上。在這種情況下，第2分割殼體片42也可以經由支承機構支承電路基板32。 在實施方式中，可以將第2分割殼體片42的左右方向上的長度(即，厚度)設為第I分割殼體片41的左右方向上的長度(即，厚度)以上。·在實施方式中，若電路基板32的第I面32a位于比中央線LI離加熱器21遠的位置上，則也可以通過第I分割殼體片41來支承電路基板32。·在實施方式中，也可以在各個分割殼體片41、42的抵接部分之間設置斷熱性比構成分割殼體片高的密封部件。
·在實施方式中，收納殼體40也可以由沿著左右方向配置的3個以上的任意數量的分割殼體片構成。在這種情況下，可以將各個分割殼體片之中的配置在最靠近加熱器21的位置上的分割殼體片及配置在離加熱器21最遠的位置上的分割殼體片之外的分割殼體片設為支承電路基板32的特定的分割殼體片。即使采用這種結構，與通過配置在最靠近加熱器21的位置上的分割殼體片來支承電路基板32的情況相比，仍能夠抑制電路基板32的溫度上升。 在實施方式中，可以用具有電磁屏蔽性的材料(例如金屬)覆蓋收納殼體40。在這種情況下，能夠抑制從在收納于收納殼體40內的電路基板32上安裝的電子部件產生的電磁波漏出到收納殼體40外。 在實施方式中，也可以采用各個第I部件50A之中的至少一個部件的前端與第I底壁部41a接觸的方式將電路基板32配置在收納殼體40內。·在實施方式中，也可以采用第I面32a與第I底壁部41a接觸的方式將電路基板32配置在收納殼體40內。在這種情況下，優選在第I底壁部41a上設置用于使第I部件50A向收納殼體40外突出的貫通孔。 在實施方式中，可以相對于收納殼體40獨立地設置用于劃分出設置加熱器21的區域和設置電路基板32的區域的分隔部。該情況下的分隔部可以是形成為平板狀的分隔板。另外，在設置了這種分隔板的情況下，也可以不設置收納電路基板32的收納殼體40。·在實施方式中，也可以不設置用于劃分出設置加熱器21的區域和設置電路基板32的區域的分隔部。 在實施方式中，設置到第2面32b上的各個第2部件50B之中的至少一個也可以是通過插入到基板中而安裝到電路基板32上的部件。例如，設置在第2面32b上的電阻器不限于芯片電阻器。·在實施方式中，也可以將安裝到電路基板32上的各個電阻器之中的至少一個設置在第I面32a上。在這種情況下，設置在第I面32a上的電阻器優選是通過插入到基板中而安裝到電路基板32上的電阻器。·在實施方式中，可以將安裝在電路基板32上的全部部件50設置在第I面32a上。 在實施方式中，也可以只將各個部件50之中的高度最高的部件設置在第I面32a上，將除此之外的其他部件設置在第2面32b上。
在實施方式中，從供水箱14供給的液體可以使用水以外的任意液體。液體包括例如堿離子水、含有美容液的水、電解水、含有芳香劑的水。 可以將本發明的霧發生裝置具體化為具備對液體進行加熱的加熱部且可產生冷霧的裝置。在產生冷霧的裝置中，從液體貯留部供給的液體通過加熱部的加熱而被殺菌，由殺菌后的液體生成冷霧。另外，冷霧通過利用文丘里效應的方法或利用超聲波的方法來生成。·另外，霧發生裝置可以是產生蒸汽及冷霧的雙方的裝置。·可以將本發明的霧發生裝置具體化為美容器10以外的其他任意的裝置(例如、 霧吹風機、加濕器等)。
權利要求
1.一種霧發生裝置，具備液體貯留部，貯留液體；加熱部，對從所述液體貯留部供給的液體進行加熱；控制裝置，對所述加熱部進行控制；以及外殼，將所述加熱部及所述控制裝置收納，所述霧發生裝置通過所述加熱部使液體汽化而生成霧，將所述霧放出到所述外殼夕卜， 所述控制裝置包括電路基板，該電路基板具有與所述加熱部對置的第I面和位于所述第I面相反側的第2面， 所述電路基板包括被安裝在所述第I面及第2面上的多個部件， 所述多個部件之中的高度最高的部件被設置在所述第I面上。
2.根據權利要求I所述的霧發生裝置， 設置在所述電路基板的所述第I面上的部件通過將所述部件的一部分插入到所述電路基板上來進行安裝。
3.根據權利要求I或2所述的霧發生裝置， 設置在所述電路基板的所述第2面上的部件被面安裝在所述電路基板上。
4.根據權利要求I或2所述的霧發生裝置， 設置在所述電路基板的所述第2面上的部件包括因電力供給而發熱的電子部件。
5.根據權利要求3所述的霧發生裝置， 所述因電力供給而發熱的電子部件包括芯片電阻器。
6.根據權利要求I或2所述的霧發生裝置， 還具有分隔部，該分隔部將所述外殼的內部劃分為設置所述加熱部的區域和設置所述電路基板的區域， 所述電路基板被配置成所述電路基板的所述第I面從所述分隔部離開。
7.根據權利要求6所述的霧發生裝置， 所述分隔部被配置成在設置于所述電路基板的所述第I面上的部件的前端與所述分隔部之間形成有空間。
8.根據權利要求6所述的霧發生裝置， 所述控制裝置還具有將所述電路基板收納的收納殼體， 所述收納殼體包括位于所述電路基板與所述加熱部之間、且作為所述分隔部發揮作用的部分。
9.根據權利要求8所述的霧發生裝置， 所述收納殼體包括沿著所述電路基板的厚度方向配置的多個分割殼體片， 所述電路基板被所述多個分割殼體片之中的、離所述加熱部最近的分割殼體片以外的特定的分割殼體片支承。
10.根據權利要求9所述的霧發生裝置， 所述特定的分割殼體片被配置在所述多個分割殼體片之中的離所述加熱部最遠的位置上。
11.根據權利要求9所述的霧發生裝置， 所述特定的分割殼體片被配置在比所述收納殼體的所述厚度方向上的中央離所述加熱部遠的位置上。
12.根據權利要求9所述的霧發生裝置，所述特定的分割殼體片在所述厚度方向上的長度比所述特定的分割殼體片以外的其他分割殼體片在所述厚度方向上的長度短。
13.根據權利要求8所述的霧發生裝置， 所述電路基板的所述第I面在所述電路基板的厚度方向上位于比所述收納殼體的中央離所述加熱部遠的位置上。
14.一種美容裝置，具備權利要求I或2所述的霧發生裝置。
全文摘要
一種霧發生裝置及美容裝置，能夠降低加熱部給為了將部件固定到電路基板上而使用的焊料造成的影響。美容器(10)具備供水箱，貯留液體；加熱器(21)，對從該供水箱供給的水進行加熱；控制裝置(30)，對該加熱器進行控制；以及外殼(11)，將加熱器及控制裝置收納，通過加熱器使水汽化而生成蒸汽，使該蒸汽放出到外殼外。控制裝置(30)包括電路基板(32)，該電路基板具有與加熱器對置的第1面(32a)和位于第1面相反側的第2面(32b)，電路基板(32)包括被安裝在第1及第2面(32a，32b)上的多個部件(50)，多個部件(50)之中的高度最高的部件被設置在第1面(32a)上。
文檔編號A45D44/22GK102824018SQ20121018269
公開日2012年12月19日 申請日期2012年5月25日 優先權日2011年6月17日
發明者齋田至 申請人:松下電器產業株式會社