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一種用于清洗集成電路模具的橡膠組合物的制作方法

文檔序號:1542068閱讀:267來源:國知局
專利名稱:一種用于清洗集成電路模具的橡膠組合物的制作方法
技術領域
本發明涉及一種橡 膠組合物,尤其是一種用于清洗集成電路模具的橡膠組合物。
背景技術
在傳統集成電路封裝工藝中,部分封裝料與脫模劑在高溫的作用下容易發生氧化,附著在模具表面,形成難以去除的污垢,這會造成封裝時離型困難、封裝體外觀缺陷。這使得模具清洗工藝至關重要。以往的清膜工藝中,經常使用三聚氰胺清模料,它主要成分有三聚氰胺、固化劑、填料、蠟等,價格相對便宜,但三聚氰胺粘度較小,固化后易碎,使得其清洗效果不佳,一般需要反復清洗8-10次;而且清洗過程中產生大量煙霧,污染工作環境。CN1172001涉及了一種三聚氰胺清模料,它是由三聚氰胺、甲醛、纖維素、硅微粉等組成;CN1351093公布了一種氨基類樹脂組合物,它主要有三聚氰胺-甲醛樹脂、木質纖維素、無機填料、潤滑劑、固化促進劑等組成。但仍然不能改變清洗效果不佳,清洗過程中產生大量煙霧的缺點。在當前清模工藝中,清模膠片逐漸為封裝廠所采用,同傳統的三聚氰胺清模料相t匕,由于橡膠的粘性高于三聚氰胺,所以清模膠片的清模效果要好于三聚氰胺。一般反復清洗2-3次就可以將模具清洗干凈。不同生產廠家具有不同的配方,所以其表現出來的清洗效果、氣味性、煙霧性都有所差別。CN1952032公布了一種清模料,它主要有合成橡膠、液態氨基醇、硅粉、有機過氧化物組成。但其沒有加入硅烷偶聯劑,這使得硅粉與橡膠之間的相容性降低,這會影響橡膠的粘性與流動性,導致清洗效果下降。周心其使用三乙醇胺、2-甲氨基乙醇來增加清洗效果,但由于2-甲氨基乙醇會導致產品的胺味很重,而二氧化硅無任何吸附性質,這會在使用過程中,產生大量刺激性氣味,影響工作環境。(參見文獻周心其,曹有名,謝飛,田俊嶺.用于集成電路封裝模具清洗材料的研究,材料研究與應用.4(4) ,351-353(2010).)為此,本發明提供一種用于清洗集成電路模具的橡膠組合物,其在于清洗性能優良。該組合物在聞溫硫化之如,具有良好的粘性與流動性,利于粘附I旲具中的站污物;在聞溫硫化后,具有良好的成型能力,利于排出模具中的玷污物。其還在于使用過程中無刺激性氣味產生、無煙霧產生。為達到上述目的,本發明采用硅烷偶聯劑一Y-氨丙基三乙氧基硅烷增加橡膠與無機填料一硅藻土的相容性,從而提高橡膠組合物的流動性與粘性,有利于提高清洗效果;采用氣味很小、沸點很高的固態硬酯胺增強清洗效果,減少刺激性氣味的產生。N,N-間苯撐雙馬來酰亞胺在較高的溫度下對橡膠快速硫化成型,利于排出玷污物。同時,采用多孔性的硅藻土具有吸附的性質,吸附清洗工藝中產生的極少量煙霧,使得工作現場無煙霧。

發明內容
—種用于清洗集成電路模具的橡膠組合物,該組合物由異戊橡膠、硅藻土、硬酯胺、Y-氨丙基三乙氧基硅烷、N, N-間苯撐雙馬來酰亞胺組成,各組分的重量百分比為異戊橡膠40-60%、硅藻土 30-50%、硬酯胺5-10y-氨丙基三乙氧基硅烷2_5%, N, N-間苯撐雙馬來酰亞胺1_2%。一種用于清洗集成電路模具橡膠組合物的制備方法,包含如下步驟a.在室溫下將異戊橡膠、硅藻土、硬酯胺、Y -氨丙基三乙氧基硅烷,N, N-間苯撐雙馬來酰亞胺混合均勻。b.將該混合物室溫下在開煉機中進行混煉I小時,制成橡膠組合物。c.然后將該橡膠組合物放入壓延機中,壓延成型,放入包裝箱,于5攝氏度以下保
存。 一種用于清洗集成電路模具橡膠組合物的應用效果評價,試驗方法如下將注塑機的集成電路T0-220模具經過50次反復注塑后,模具表面產生污染。然后向模具內加入一定量的橡膠組合物,施加溫度190攝氏度,60kgf/cm2的壓力,持續5分鐘。其清洗次數與清洗效果間的關系、產生的煙霧、產生的刺激性氣味按照下列的方法評價A :很少;B :少;C :一般;D :嚴重;E :很嚴重①完全無污垢殘留:幾乎無污垢殘留:稍有污垢殘留:有污垢殘留:很多污垢殘留本發明具有如下的有益結果使用依據各實施例及比較例的方法獲得的橡膠組合物,經過試驗方法進行應用效果評價,其結果如表I。由表I可充分證明本發明的橡膠組合物具有良好的清洗效果,在使用過程中無刺激性氣味產生、無煙霧產生。表I
橡膠組合物應用效果評價 產生刺激性氣味產生煙霧的程清洗次數 的程度度 實施例IaAQ 實施例2AAφ 比較例ICB 比較例2BA 比較例3ECQ
具體實施例方式下面結合具體實施例對本發明進行詳細說明。以下實施例將有助于本領域的技術人員進一步理解本發明,但不以任何形式限制本發明。應當指出的是,對本領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明構思的前提下,還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本發明的保護范圍。實施例I、以橡膠組合物總重量100%計,取異戊橡膠重量百分含量55%、硅藻土重量百分含量35 %、硬酯胺重量百分含量5 %、Y -氨丙基三乙氧基硅烷重量百分含量3 %,N,N-間苯撐雙馬來酰亞胺重量百分含量2%混合均勻。將混合物放入開煉機中混煉I小時,制成橡膠組合物。然后將橡膠組合物放入壓延機壓延、開片制成產品,放入包裝箱,于5攝氏度以下保存。實施例2、以橡膠組合物總重量100%計,取異戊橡膠重量百分含量45%、硅藻土重量百分含量45 %、硬酯胺重量百分含量7 %、Y -氨丙基三乙氧基硅烷重量百分含量2 %,N,N-間 苯撐雙馬來酰亞胺重量百分含量1%混合均勻。將混合物放入開煉機中混煉I小時,制成橡膠組合物。然后將橡膠組合物放入壓延機壓延、開片制成產品,放入包裝箱,于5攝氏度以下保存。比較例I、僅將實施例I中的硅藻土改為重量百分含量35%的硅微粉,其余均依據實施例I中的相同方法進行操作,獲得清洗模具用橡膠組合物。比較例2、僅去除實施例I中的Y-氨丙基三乙氧基硅烷,將硬酯胺重量百分含量由原來的5%增加到8%,將其余均依據實施例I中的相同方法進行操作,獲得清洗模具用橡膠組合物。比較例3、僅將實施例2中的硬酯胺改為重量百分含量7%的2-甲氨基乙醇,其余均依據實施例I中的相同方法進行操作,獲得清洗模具用橡膠組合物。
權利要求
1.一種用于清洗集成電路模具的橡膠組合物,其特征在于,該組合物由異戊橡膠、硅藻土、硬酯胺、Y -氨丙基三乙氧基硅烷、N, N-間苯撐雙馬來酰亞胺組成。
2.根據權利要求書I所述的橡膠組合物,其特征是,所述的橡膠組合物各組分重量百分比為異戊橡膠40-60%、硅藻土 30-50%、硬酯胺5-10y-氨丙基三乙氧基硅烷2-5%, N, N-間苯撐雙馬來酰亞胺1_2%。
全文摘要
本發明涉及一種用于清洗集成電路模具的橡膠組合物。其特征在于該組合物由異戊橡膠、硅藻土、硬酯胺、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N,N-間苯撐雙馬來酰亞胺組成,各組分的重量百分比為異戊橡膠40-60%、硅藻土30-50%、硬酯胺5-10%、γ-氨丙基三乙氧基硅烷2-5%,N,N-間苯撐雙馬來酰亞胺1-2%。各組分進行混煉、壓延成橡膠組合物。該組合物具有優良的清洗性能,在使用過程中無刺激性氣味產生、無煙霧產生。
文檔編號C11D7/22GK102775656SQ20121025275
公開日2012年11月14日 申請日期2012年7月15日 優先權日2012年7月15日
發明者唐培松, 徐敏虹, 曹楓, 潘國祥, 王坤燕, 陳海鋒 申請人:湖州師范學院
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