清潔裝置及檢測機臺的制作方法
【專利摘要】本實用新型提出一種清潔裝置及檢測機臺，清潔裝置包括清潔棒、氣管以及固定臂；氣管的一端設置在清潔棒內；氣管的另一端連接供氣單元；清潔棒與固定臂連接；清潔棒設有通孔；檢測機臺使用上述清潔裝置；當半導體晶圓放置在對準臺進行對準時，即使用清潔裝置對所述半導體晶圓表面進行氣吹清理，從而減少在半導體晶圓表面顆粒，增加檢測結果的準確性，并且由于是在對準臺對準時便對半導體晶圓進行清理，不會額外占用清理時間，縮短了檢測的時間，提高了生產效率。
【專利說明】清潔裝置及檢測機臺
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體制造領域，尤其涉及一種清潔裝置及檢測機臺。
【背景技術】
[0002]在半導體晶圓制造過程中，需要在不同工藝之后對半導體晶圓進行檢測，例如檢測是否存在顆粒污染。由于顆粒污染對半導體晶圓的良率影響極大，若顆粒污染嚴重，很有可能直接導致半導體晶圓的報廢，因此準確而又及時的檢查對于生產出合格的半導體晶圓有著至關重要的作用。
[0003]現有技術中，通常使用檢測機臺(Inspection Tool)對半導體晶圓進行顆粒污染檢測，若檢測出半導體晶圓存在太多顆粒的污染，則需要對半導體晶圓進行相應的補救措施，并且尋找顆粒污染的原因，對相應的工藝步驟進行改善。然而，半導體晶圓在傳輸、放置等過程中往往會被外界環境或機臺等帶來的表面顆粒(Surface particle)污染,表面顆粒不是由工藝步驟產生，在對某一工藝步驟之后進行顆粒檢測時，這些由外界產生的顆粒便會改變檢測的結果從而影響對工藝步驟是否合格的判斷。
[0004]請參考圖1，通常進行顆粒檢測時，半導體晶圓20傳送到檢測機臺10時，先在對準臺30表面放置進行對準，之后再傳送至檢測機臺10內部，對其進行檢測。正如上文介紹至IJ，由于表面顆粒會對檢測結果造成影響，現有技術中為了解決上述問題，則會在半導體晶圓20進行第一次檢測之后由人工使用氣槍對所述半導體晶圓20的表面進行清理，去除所述表面顆粒之后再由所述檢測機臺10進行第二次檢測，以得到更加準確的檢測結果。
[0005]然而，人工對所述半導體晶圓進行清理處理十分耗費時間，影響產能，不符合生產企業的要求。那么，如何解決去除所述半導體晶圓表面顆粒而又比較省時的問題，已成為本領域技術人員急需解決的技術問題。
實用新型內容
[0006]本實用新型的目的在于提供一種清潔裝置及檢測機臺，用于清理半導體晶圓的表面顆粒，使檢測結果更加。
[0007]為了實現上述目的，本實用新型提出一種清潔裝置，用于清理半導體晶圓的表面顆粒，其特征在于，包括:
[0008]清潔棒、氣管以及固定臂；所述氣管的一端設置在所述清潔棒內；所述氣管的另一端連接供氣單元；所述清潔棒與所述固定臂連接；所述清潔棒設有通孔。
[0009]進一步的，在所述的清潔裝置中，所述清潔棒為中空或設有若干小孔。
[0010]進一步的，在所述的清潔裝置中，所述清潔棒的材質為鋼化玻璃。
[0011]進一步的，在所述的清潔裝置中，所述清潔棒為長方體或圓柱體。
[0012]進一步的，在所述的清潔裝置中，所述清潔棒的長度范圍是240mm?300mm。
[0013]進一步的，在所述的清潔裝置中，所述固定臂的材質為鋁。
[0014]本實用新型還提出一種檢測機臺，所述檢測機臺包括:[0015]檢測腔室、清潔裝置以及對準臺；所述對準臺固定于所述檢測腔室內，所述清潔裝置固定在所述對準臺上，其中，所述清潔裝置使用如上文所述的任意一種，所述清潔棒設有通孔的一側面對所述對準臺。
[0016]進一步的,在所述的檢測機臺中，所述清潔棒離對準臺表面的距離范圍是3cm?IOcm0
[0017]與現有技術相比，本實用新型的有益效果主要體現在:當半導體晶圓放置在對準臺進行對準時，即使用清潔裝置對所述半導體晶圓表面進行氣吹清理，從而減少在半導體晶圓表面顆粒，增加檢測結果的準確性，并且由于是在對準臺對準時便對半導體晶圓進行清理，不會額外占用清理時間，縮短了檢測的時間，提高了生產效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為現有技術中半導體晶圓放置在檢測機臺內的結構示意圖；
[0019]圖2為一實施例中清潔裝置的結構示意圖；
[0020]圖3為一實施例中半導體晶圓放置在檢測機臺內的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的清潔裝置及檢測機臺作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0022]請參考圖2，在本實施例中，提出一種清潔裝置200，用于清理半導體晶圓的表面顆粒，包括:
[0023]清潔棒210、氣管(圖未示出)以及固定臂220 ;所述氣管的一端設置在所述清潔棒210內；所述氣管的另一端連接供氣單元(圖未示出)，用于提供干凈干燥的清潔氣體；所述清潔棒210與所述固定臂220連接；所述清潔棒210設有通孔，所述通孔可以是所述清潔棒210為中空或是所述清潔棒210設有若干小孔，使清潔氣體能夠由清潔棒210的通孔中噴出。
[0024]在本實施例中，所述清潔棒210的材質為鋼化玻璃，所述清潔棒210為長方體或圓柱體，其長度L的范圍是240mm?300mm,例如是260mm,由于所述半導體晶圓的直徑為300mm，為了更好地清理所述半導體晶圓的表面，選擇清潔棒210長度的尺寸略小于所述半導體晶圓的直徑即可；所述固定臂220的材質為鋁。
[0025]在本實施例中，還提出一種檢測機臺，使用如上文所述的清潔裝置200，如圖3所示，所述檢測機臺包括:
[0026]檢測腔室100、清潔裝置以及對準臺300 ;所述對準臺300固定于所述檢測腔室100內，所述清潔裝置固定在所述對準臺300上，其中將半導體晶圓400放置于所述對準臺300上，所述清潔棒210設有通孔的一面對著所述半導體晶圓400的表面。
[0027]在本實施例中，所述清潔棒210離所述對準臺300表面的距離H范圍是3cm?10cm，例如是5cm，高度過低，清潔氣體無法清理所述半導體晶圓400的邊緣，若高度過高，則會導致清潔氣體無法干凈地清潔所述半導體晶圓400的表面。[0028]由于所述半導體晶圓400被傳輸至所述檢測機臺中時，需要先在所述對準臺300上進行對準，通常為I分鐘左右，此時使用所述清潔裝置對所述半導體晶圓400進行清理，能夠去除在所述半導體晶圓400表面顆粒，從而可以在不額外耗費時間的同時，清理在所述半導體晶圓400表面顆粒。
[0029]綜上，在本實用新型實施例提供的清潔裝置及檢測機臺中，當半導體晶圓放置在對準臺進行對準時，即使用清潔裝置對所述半導體晶圓表面進行氣吹清理，從而減少在半導體晶圓表面顆粒，增加檢測結果的準確性，并且由于是在對準臺對準時便對半導體晶圓進行清理，不會額外占用清理時間，縮短了檢測的時間，提高了生產效率。
[0030]上述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不對本實用新型起到任何限制作用。任何所屬【技術領域】的技術人員，在不脫離本實用新型的技術方案的范圍內，對本實用新型揭露的技術方案和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本實用新型的技術方案的內容，仍屬于本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種清潔裝置，用于清理半導體晶圓的表面顆粒，其特征在于，包括: 清潔棒、氣管以及固定臂；所述氣管的一端設置在所述清潔棒內；所述氣管的另一端連接一供氣單元；所述清潔棒與所述固定臂連接；所述清潔棒設有通孔。
2.如權利要求1所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔棒為中空或設有若干小孔。
3.如權利要求2所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔棒的材質為鋼化玻璃。
4.如權利要求3所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔棒為長方體或圓柱體。
5.如權利要求4所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔棒的長度范圍是240mm?300mmo
6.如權利要求1所述的清潔裝置，其特征在于，所述固定臂的材質為鋁。
7.—種檢測機臺，其特征在于，所述檢測機臺包括: 檢測腔室、清潔裝置以及對準臺；所述對準臺固定于所述檢測腔室內，所述清潔裝置固定在所述對準臺上，其中，所述清潔裝置為如權利要求1至6中任意一種清潔裝置，所述清潔棒設有通孔的一側面對所述對準臺。
8.如權利要求7所述的檢測機臺，其特征在于，所述清潔棒離對準臺表面的距離范圍是 3cm ?10cm。
【文檔編號】B08B5/02GK203380147SQ201320456572
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月29日 優先權日:2013年7月29日
【發明者】錢進, 蘇新香, 張賀豐 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司