專利名稱：一種瓷質微粉磚的布料工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及建筑陶瓷領域，確切地說是指一種瓷質微粉磚的布料工藝。
背景技術：
目前，瓷質微粉磚的布料技術進步日新月異，新產品的更新速度越來越快，市場對 此類產品的要求也越來越高。瓷質微粉磚的布料技術已經從線條微粉布料技術發展到顆粒 線條微粉。誠然，無論是普通的線條微粉還是顆粒線條微粉，都具有很好的裝飾效果，但是， 在日漸成熟的消費市場中，大多廠家的瓷質微粉磚版面依舊單調無法與其他種類天然石材 的板面及裝飾效果相比，圖案紋理沒有層狀條紋而且呆板不豐富，通透效果不理想，磚面玉 質感不及天然石材中層狀顆粒，磚面圖案固定且每件磚圖案花紋呆板、無變化，顯得比較單 調，沒有立體感。

發明內容
針對上述缺陷，本發明解決的技術問題在于提供一種瓷質微粉磚的布料工藝，產 品色澤豐富，層次清晰，紋理自然，具有天然貝殼石特色。為了解決以上的技術問題，本發明提供的瓷質微粉磚的布料工藝，包括如下步 驟(1) 一號工位的若干料斗將多種面料多層平鋪在一號斜皮帶上，由一號斜皮帶翻 轉到大循環皮帶上，在大循環皮帶上形成多層擠壓褶皺料層；(2)將翻轉在大循環皮帶上的褶皺料層經過移動格柵移動擠壓，形成形狀彎曲的 異形紋理層；(3) 二號工位的若干料斗將多種面料平鋪于二號布料皮帶上，切料器將平鋪于二 號布料皮帶上的多種面料切成料團砸到大循環皮帶上的異形紋理層上；(4)線條工位的若干料斗在空白縫隙處平鋪線條料；(5)補料工位的若干料斗補一層面料，刮平后再布鋪底料，再由固定格柵送入壓機 成型。優選地，步驟(1)中一號工位包括3-6個料斗，一號工位中多種面料落入一號振動 篩中，再由一號振動篩將多種面料多層平鋪在一號斜皮帶上。優選地，所述一號斜皮帶上多層平鋪的面料層翻轉90度垂直墜落于所述大循環 皮帶。優選地，所述一號斜皮帶和所述大循環皮帶存在速度差，利用兩個皮帶的速度差 形成擠壓的類似沉積巖橫截面層狀紋理。優選地，所述移動格柵設置有電機，帶動所述移動格柵前后左右移動或旋轉一定 角度擠壓翻轉在大循環皮帶上的褶皺料層。優選地，步驟C3)中二號工位包括4-9個料斗，二號工位中多種面料落入二號振動 篩中，再由二號振動篩將多種面料多層平鋪于二號布料皮帶上。
優選地，步驟(4)中線條工位包括2-4個料斗，每個料斗內裝不同的線條料。優選地，步驟(5)中補料工位包括2-5個料斗，料斗將多種面料平鋪于補料中轉皮 帶上，由補料中轉皮帶將多種面料送入補料中轉斗混合，混合后的多種面料再由補料皮帶 運送到大循環皮帶上進行補料。優選地，步驟( 將固定格柵中的物料轉移至壓機的具體實現為利用常規反打 微粉的布料模式將固定格柵中的物料轉移至壓機成型。本發明提供的瓷質微粉磚的布料工藝，在現有反打微粉布料工藝和線條布料的基 礎上改進而成的，通過平鋪于一號斜皮帶上多層不同種類的面料翻轉一定角度墜落于大循 環皮，且可根據斜皮帶與大循環皮帶的速度差調整類似沉積巖橫截面層狀紋理的疏密度； 其次利用移動格柵擠壓出形狀各異的“貝殼”紋理，經過二號工位的二次砸料，出現多梯度， 多層次立體效果；然后再在空白部分平鋪線條料，使板面的線條呈現若隱若現的鑲嵌效果； 最后補料工位補一層面料后，刮平后在布鋪底料，再由固定格柵送入壓機，壓制成型。與現 有技術相比，本發明提供的瓷質微粉磚的布料工藝，可使產品色澤豐富，層次清晰，紋理自 然，具有天然貝殼石特色。


圖1是本發明中瓷質微粉布料設備的結構示意圖；圖2為圖1中葉片式切料輥的結構示意圖。
具體實施例方式為了本領域的技術人員能夠更好地理解本發明所提供的技術方案，下面結合具體 實施例進行闡述。請參見圖1、圖2，圖1是本發明中瓷質微粉布料設備的結構示意圖；圖2為圖1中 葉片式切料輥的結構示意圖。本實施例提供的瓷質微粉磚的布料工藝，包括如下步驟(1) 一號工位包括4個料斗1，一號工位中多種面料落入一號振動篩2中，由一號 振動篩2將多種面料多層平鋪在一號斜皮帶20上，再由一號斜皮帶20翻轉到大循環皮帶 18上，在大循環皮帶18上形成多層擠壓褶皺料層；(2)將翻轉在大循環皮帶18上的褶皺料層經過移動格柵19左右及前后移動擠壓， 形成形狀彎曲的異形紋理層；(3) 二號工位包括7個料斗3，二號工位中多種面料落入二號振動篩4中，再由二 號振動篩4將多種面料多層平鋪于二號布料皮帶17上，切料器16將平鋪于二號布料皮帶 17上的多種面料切成料團砸到大循環皮帶18上的異形紋理層上；(4)線條工位包括2個料斗5，每個料斗5內裝不同的線條料，線條工位的兩個料 斗5在空白縫隙處平鋪線條料；(5)補料工位包括4個料斗7，料斗7將多種面料平鋪于補料中轉皮帶8上，由補料 中轉皮帶8將多種面料送入補料中轉斗6混合，混合后的多種面料再由補料皮帶15運送到 大循環皮帶18上進行補料，經過刮料器14和壓料輥13刮平后再由底料料斗9布鋪底料， 由固定格柵11送入壓機10成型。
步驟( 將固定格柵11中的物料轉移至壓機10的具體實現為利用常規反打微 粉的布料模式將固定格柵11中的物料轉移至壓機10成型。本發明中瓷質微粉布料設備還包括機架12。切料器16為葉片式切料輥。本實施例提供的瓷質微粉磚的布料工藝的具體操作過程如下首先，將一號斜皮帶20以高速運行啟動，多種面料通過一號振動篩2都同時落料 實現多層平鋪，多層平鋪的面料層翻轉90度垂直墜落于大循環皮帶18，利用兩個皮帶的速 度差形成擠壓的類似沉積巖橫截面層狀紋理；其次，利用移動格柵19可以前后左右移動或旋轉一定角度，對類似沉積巖橫截面 層狀紋理進行二次擠壓與改變料層的方向，形成形狀各異的沉積巖橫截面層“貝殼”狀紋 理；再次，二號工位平鋪7中不同種的面料，經切料器16將多層不同種類的面料切成 團砸到“貝殼”狀紋理的料帶上，隨機形成多層次、多梯度的料團，料團形狀各異，與擠壓的 貝殼交替襯托，構成高仿真的天然石材多梯度、多元素的裝飾效果；然后，線條工位的兩個料斗5每個料斗內裝不同的線條料，在空白縫隙處平鋪線 條，實現線條與“貝殼”及料團互溶與鑲嵌；最后，補料工位包括4個料斗7，料斗將多種面料平鋪于補料中轉皮帶8上，由補料 中轉皮帶8將多種面料送入補料中轉斗6混合，混合后的多種面料再由補料皮帶15運送到 大循環皮帶18上進行補料，刮平后在布鋪底料，利用常規反打微粉的布料模式將固定格柵 11中的物料轉移至壓機10成型。以上各動作是連續性完成，無須間歇。本發明提供的瓷質微粉磚的布料工藝，在現有反打微粉布料工藝和線條布料的基 礎上改進而成的，通過平鋪于一號斜皮帶上多層不同種類的面料翻轉90度墜落于大循環 皮，且可根據斜皮帶與大循環皮帶的速度差，利用微粉拱橋原理，調整類似沉積巖橫截面層 狀紋理的疏密度；其次利用移動格柵擠壓出形狀各異的“貝殼”紋理，經過二號工位的二次 砸料，出現多梯度，多層次立體效果；然后再在空白部分平鋪線條料，使板面的線條呈現若 隱若現的鑲嵌效果；最后補料工位補一層面料后，刮平后在布鋪底料，再由固定格柵送入壓 機，壓制成型。與現有技術相比，本發明提供的瓷質微粉磚的布料工藝，可使產品色澤豐富， 層次清晰，紋理自然，具有天然貝殼石特色。對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。 對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的 一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明 將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一 致的最寬的范圍。
權利要求
1.一種瓷質微粉磚的布料工藝，其特征在于，包括如下步驟(1)一號工位的若干料斗將多種面料多層平鋪在一號斜皮帶上，由一號斜皮帶翻轉到 大循環皮帶上，在大循環皮帶上形成多層擠壓褶皺料層；(2)將翻轉在大循環皮帶上的褶皺料層經過移動格柵移動擠壓，形成形狀彎曲的異形 紋理層；(3)二號工位的若干料斗將多種面料平鋪于二號布料皮帶上，切料器將平鋪于二號布 料皮帶上的多種面料切成料團砸到大循環皮帶上的異形紋理層上；(4)線條工位的若干料斗在空白縫隙處平鋪線條料；(5)補料工位的若干料斗補一層面料，刮平后再布鋪底料，再由固定格柵送入壓機成型。
2.根據權利要求1所述的瓷質微粉磚的布料工藝，其特征在于，步驟(1)中一號工位包 括3-6個料斗，一號工位中多種面料落入一號振動篩中，再由一號振動篩將多種面料多層 平鋪在一號斜皮帶上。
3.根據權利要求1所述的瓷質微粉磚的布料工藝，其特征在于，所述一號斜皮帶上多 層平鋪的面料層翻轉90度垂直墜落于所述大循環皮帶。
4.根據權利要求1所述的瓷質微粉磚的布料工藝，其特征在于，所述一號斜皮帶和所 述大循環皮帶存在速度差，利用兩個皮帶的速度差形成擠壓的類似沉積巖橫截面層狀紋 理。
5.根據權利要求1所述的瓷質微粉磚的布料工藝，其特征在于，所述移動格柵設置有 電機，帶動所述移動格柵前后左右移動或旋轉一定角度擠壓翻轉在大循環皮帶上的褶皺料層。
6.根據權利要求1所述的瓷質微粉磚的布料工藝，其特征在于，步驟C3)中二號工位包 括4-9個料斗，二號工位中多種面料落入二號振動篩中，再由二號振動篩將多種面料多層 平鋪于二號布料皮帶上。
7.根據權利要求1所述的瓷質微粉磚的布料工藝，其特征在于，步驟(4)中線條工位包 括2-4個料斗，每個料斗內裝不同的線條料。
8.根據權利要求1所述的瓷質微粉磚的布料工藝，其特征在于，步驟( 中補料工位包 括2-5個料斗，料斗將多種面料平鋪于補料中轉皮帶上，由補料中轉皮帶將多種面料送入 補料中轉斗混合，混合后的多種面料再由補料皮帶運送到大循環皮帶上進行補料。
9.根據權利要求1所述的瓷質微粉磚的布料工藝，其特征在于，步驟( 將固定格柵中 的物料轉移至壓機的具體實現為利用常規反打微粉的布料模式將固定格柵中的物料轉移 至壓機成型。
全文摘要
本發明公開一種瓷質微粉磚的布料工藝，包括如下步驟(1)一號工位的若干料斗將多種面料多層平鋪在一號斜皮帶上，由一號斜皮帶翻轉到大循環皮帶上，在大循環皮帶上形成多層擠壓褶皺料層；(2)將翻轉在大循環皮帶上的褶皺料層經過移動格柵移動擠壓，形成形狀彎曲的異形紋理層；(3)切料器將平鋪于二號布料皮帶上的多種面料切成料團砸到大循環皮帶上的異形紋理層上；(4)線條工位的若干料斗在空白縫隙處平鋪線條料；(5)補料工位的若干料斗補一層面料，刮平后再布鋪底料，再由固定格柵送入壓機成型。與現有技術相比，本發明提供的瓷質微粉磚的布料工藝，產品色澤豐富，層次清晰，紋理自然，具有天然貝殼石特色。
文檔編號B28B5/02GK102120336SQ20101057666
公開日2011年7月13日 申請日期2010年11月30日 優先權日2010年11月30日
發明者林斌, 趙國濤 申請人:霍鐮泉