專利名稱：一種低碳環(huán)保耐磨地磚的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及地磚領域，具體涉及一種低碳環(huán)保耐磨地磚。
背景技術：
目前市面上的地磚各色各樣，但是都具有一些缺點，有些含有有毒物質，對人體有害，不環(huán)保，不低碳。有些表面不耐磨，壽命短。

實用新型內容為了解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種低碳、環(huán)保、耐磨的低碳環(huán)保耐磨地磚。 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用技術方案如下一種低碳環(huán)保耐磨地磚，其特征在于，包括依次粘合的耐磨層、印刷面層、面層以及中料層。所述耐磨層為耐磨的pvc膜。所述印刷面層具有印刷紋層。所述地磚總厚度為3_8mm。本實用新型所述低碳環(huán)保耐磨地磚，其有益效果是 表層具有耐磨層，經(jīng)過長期使用，表面不會磨損，壽命延長。經(jīng)過選料的研究，配方的研制，有害物質含量均達到標準，環(huán)保低碳，對人體無害，值得推廣。

此附圖說明所提供的圖片用來輔助對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本實用新型的不當限定，在附圖中附圖I為低碳環(huán)保耐磨地磚的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合附圖以及具體實施方法來詳細說明本實用新型，在本實用新型的示意性實施及說明用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。如附圖所示，本實用新型公開了一種低碳環(huán)保耐磨地磚，其包括依次粘合的耐磨層I、印刷面層2、面層3以及中料層4，所述耐磨層I為耐磨的PVC膜，印刷面層2、面層3以及中料層4均為pvc材料制成，所述印刷面層具有印刷花紋。地磚總厚度為3-8mm。本實用新型所述低碳環(huán)保耐磨地磚，其有益效果是表層具有耐磨層，經(jīng)過長期使用，表面不會磨損，壽命延長。經(jīng)過選料的研究，配方的研制，有害物質含量均達到標準，環(huán)保低碳，對人體無害，值得推廣。以上對本實用新型實施例所提供的技術方案進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本實用新型實施例的原理；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本實用新型實施例，在具體實施方式
以及應用范圍上均 會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
權利要求1.一種低碳環(huán)保耐磨地磚，其特征在于，包括依次粘合的耐磨層、印刷面層、面層以及中料層，所述耐磨層為耐磨的PVC膜。
2.根據(jù)權利要求I所述的低碳環(huán)保耐磨地磚，其特征在于所述印刷面層具有印刷紋層。
3.根據(jù)權利要求I所述的低碳環(huán)保耐磨地磚，其特征在于所述地磚總厚度為3-8mm。
專利摘要本實用新型涉及一種低碳環(huán)保耐磨地磚，其特征在于，包括依次粘合的耐磨層、印刷面層、面層以及中料層，所述耐磨層為耐磨的PVC膜，所述印刷面層具有印刷紋層。所述地磚總厚度為3-8mm。本實用新型所述低碳環(huán)保耐磨地磚，其表層具有耐磨層，經(jīng)過長期使用，表面不會磨損，壽命延長。經(jīng)過選料的研究，配方的研制，有害物質含量均達到標準，環(huán)保低碳，對人體無害，值得推廣。
文檔編號E04F15/02GK202627421SQ201220227528
公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月18日 優(yōu)先權日2012年5月18日
發(fā)明者張錦輝 申請人:張錦輝