一種耐低溫陶瓷介質(zhì)材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種耐低溫陶瓷介質(zhì)材料，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：碳酸鈉25-55份，二氧化硅35-46份，二氧化錳25-40份，絹云母3-5份，氧化鎂1.5-4.2份，磷灰石17-28份，鋯英石5-18份，白云石3-21份，硅酸鋯13-40份，聚乙烯醇10-50份，疏水改性的納米級氧化硅5-8份，合成橡膠1-9份，丁基橡膠2.8-9.4份。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明選擇添加玻璃粉為助燒劑的方法，使其燒結(jié)溫度低于1000℃而且介電常數(shù)高、介電損耗低、同時具有燒結(jié)收縮率范圍寬、并能與高電導(dǎo)率的銀金屬內(nèi)電極共燒。
【專利說明】一種耐低溫陶瓷介質(zhì)材料

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種耐低溫陶瓷介質(zhì)材料。

【背景技術(shù)】
[0002] MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時損耗率低、適合大量生產(chǎn)、價格低廉及穩(wěn) 定性高等特性，在信息產(chǎn)品講求輕、薄、短、小及表面貼裝技術(shù)（SMT)日益普及的趨勢下， 具有良好的發(fā)展前景。MLCC的優(yōu)點在于耐高電壓和高熱、工作溫度范圍廣，能夠小型化、片 式化，主要應(yīng)用在主機(jī)板、筆記本電腦、手機(jī)、液晶顯示器及電視、光碟機(jī)、汽車等領(lǐng)域中。目 前，MLCC成為世界上用量最大、發(fā)展最快的一種片式化元件。
[0003] 軍事與宇航領(lǐng)域一直是先進(jìn)國家實力展現(xiàn)的主戰(zhàn)場，也是高新技術(shù)首先得到應(yīng)用 的場所。寬溫使用范圍也一直是某些軍用電子設(shè)備和特殊電子設(shè)備對電子元件的苛刻要 求。寬溫度應(yīng)用范圍的大容量X9R MLCC電容產(chǎn)品在軍事領(lǐng)域應(yīng)有大量需求，因此研究并 制備寬溫度穩(wěn)定型電子材料成為當(dāng)務(wù)之急。近年來，低溫共燒陶瓷技術(shù)為多層線路和電子 元器件的設(shè)計帶來了巨大的靈活性，成為研究的熱點。
[0004] 由于該技術(shù)需要將不同的電介質(zhì)材料（如電容、基板等）、磁介質(zhì)材料（如電感 等）或?qū)щ姴牧希ㄖ饕倾y電極）等以疊層的形式一次性燒成多層獨石結(jié)構(gòu)，前提必須 是以先進(jìn)的流延技術(shù)和共燒技術(shù)為依托，其中共燒技術(shù)是"瓶頸"。為了降低商業(yè)化產(chǎn)品面 世的難度和成本，在保證合適的介電性能前提下，不僅需要降低MLCC材料的燒結(jié)溫度（ 盡可能低于900°C )，以便和優(yōu)良導(dǎo)體的銀、金電極能夠共燒，而且需要靈活控制MLCC材 料的燒結(jié)收縮率，避免共燒體內(nèi)產(chǎn)生應(yīng)力，從而彎曲變形甚至開裂。
[0005] 目前報道較多的X8R瓷材料有BaTi03系、BiSc03系、和BiO. 5NaO. 5Ti03系等 介質(zhì)陶瓷材料，但這些陶瓷材料存在燒結(jié)溫度高、介電常數(shù)低和損耗偏高等問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種耐低溫陶瓷介質(zhì)材料。
[0007] 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是： 一種耐低溫陶瓷介質(zhì)材料，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：碳酸鈉25-55份， 二氧化硅35-46份，二氧化錳25-40份，絹云母3-5份，氧化鎂1. 5-4. 2份，磷灰石17-28份， 鋯英石5-18份，白云石3-21份，硅酸鋯13-40份，聚乙烯醇10-50份，疏水改性的納米級氧 化硅5-8份，合成橡膠1-9份，丁基橡膠2. 8-9. 4份。
[0008] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明選擇添加玻璃粉為助燒劑的方法，使其燒結(jié)溫度低 于1000°C而且介電常數(shù)高、介電損耗低、同時具有燒結(jié)收縮率范圍寬、并能與高電導(dǎo)率的 銀金屬內(nèi)電極共燒。

【具體實施方式】
[0009] -種耐低溫陶瓷介質(zhì)材料，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：碳酸鈉55份， 二氧化硅46份，二氧化錳40份，絹云母5份，氧化鎂4. 2份，磷灰石28份，鋯英石18份，白 云石21份，硅酸鋯10份，聚乙烯醇10份，疏水改性的納米級氧化硅8份，合成橡膠9份，丁 基橡膠9. 4份。
【權(quán)利要求】
1. 一種耐低溫陶瓷介質(zhì)材料，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：碳酸鈉25-55 份，二氧化硅35-46份，二氧化錳25-40份，絹云母3-5份，氧化鎂1. 5-4. 2份，磷灰石17-28 份，鋯英石5-18份，白云石3-21份，硅酸鋯13-40份，聚乙烯醇10-50份，疏水改性的納米 級氧化硅5-8份，合成橡膠1-9份，丁基橡膠2. 8-9. 4份。
【文檔編號】C04B35/14GK104140253SQ201410365426
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月29日
【發(fā)明者】張昊亮 申請人:青島祥海電子有限公司