技術總結
本實用新型公開了一種多孔抗震承重磚,包括磚體，所述磚體設置有沿厚度方向貫穿磚體的通孔，所述通孔的數量為3個至8個，通孔的最小徑向尺寸為10毫米至30毫米，所述磚體的孔洞率為5%至14%。本實用新型磚體上通孔的數量少，降低制造難度，孔洞率低，有利于保證磚體的強度。磚體一般采用混凝土砌筑，現有多孔磚在砌筑時，由于其通孔數量多，孔徑小，混凝土粘連度較大，基本不進入通孔，而本實用新型多孔磚的通孔直徑較大，在砌筑時，混凝土從磚體上表面流入通孔內，并與磚體下表面的混凝土結合形成一個整體，當承重墻砌筑完工，混凝土干燥后，整個墻體就通過混凝土連接成為一個整體，抗震能力強。

技術研發人員：張瓊會
受保護的技術使用者：師宗縣泰宇新型建材有限公司
文檔號碼：201620772230
技術研發日：2016.07.21
技術公布日：2016.12.14