本實用新型涉及智能卡制造設(shè)備，具體涉及一種智能卡芯片封裝裝置的芯片沖裁機構(gòu)。

背景技術(shù)：

在智能卡生產(chǎn)過程中，需要向卡片內(nèi)封裝芯片。普通的智能卡每張卡片中設(shè)有一個芯片，此外，也有部分卡片上設(shè)有多個芯片，例如四個芯片。在多芯片智能卡中，其中部分芯片設(shè)置于靠近卡片一端處，這些芯片的朝向一致，稱為第一組芯片，其余芯片設(shè)置于靠近卡片另一端處，這些芯片的朝向也一致，稱為第二組芯片；兩組芯片在卡片中的朝向相差180°。封裝前的芯片由芯片沖裁機構(gòu)將其從芯片帶上沖裁下來，每次沖裁處兩個芯片，這些沖裁下來的芯片的朝向一致且固定不變，封裝時由芯片搬運機構(gòu)將其搬運到封裝工位處封裝到卡片的芯片槽中。

現(xiàn)有的多芯片智能卡芯片封裝裝置的芯片沖裁機構(gòu)存在以下問題：

1、每次只能沖出兩個芯片，影響封裝速度。

2、在完成第一組芯片的封裝后，需要對卡片進(jìn)行180°旋轉(zhuǎn)或者對芯片進(jìn)行180°旋轉(zhuǎn)，才能保第二組證芯片能夠準(zhǔn)確地封裝到卡片的封裝槽中，一方面，使得封裝速度慢，生產(chǎn)效率低，另一方面，容易影響芯片的封裝精度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種多芯片智能卡芯片封裝裝置的芯片沖裁機構(gòu)，應(yīng)用該芯片沖裁機構(gòu)的多芯片智能卡芯片封裝裝置具有封裝速度快、生產(chǎn)效率高且封裝精度高等優(yōu)點。

本實用新型的目的通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種多芯片智能卡芯片封裝裝置的芯片沖裁機構(gòu)，其特征在于，該芯片沖裁機構(gòu)為并列設(shè)置的兩個，每個芯片沖裁機構(gòu)包括沖裁模具和設(shè)在沖裁模具下方的沖裁執(zhí)行機構(gòu)，每個沖裁模具中設(shè)置兩個沖孔；兩條芯片帶分別從兩個沖裁模具的下方通過，兩個芯片帶中芯片的朝向相差180°。

上述芯片沖裁機構(gòu)的工作原理是：工作時兩個芯片沖裁機構(gòu)獨立工作，分別對從其下方通過的芯片帶上的芯片進(jìn)行沖切，兩個沖裁模具中沖出的芯片的朝向相差180°，分別被封裝到卡片的第一組芯片封裝槽和第二組芯片封裝槽中，所有芯片在封裝過程中都無需旋轉(zhuǎn)。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，在每個芯片沖裁機構(gòu)中，所述沖裁執(zhí)行機構(gòu)包括沖切支架、用于將芯片從芯片帶中沖脫的沖切桿、用于固定沖切桿的沖切桿固定座以及用于驅(qū)動沖切桿固定座作豎向往復(fù)運動的沖切驅(qū)動機構(gòu)；所述沖切驅(qū)動機構(gòu)包括驅(qū)動氣缸、擺桿、驅(qū)動輪以及驅(qū)動座，其中，所述驅(qū)動氣缸的缸體鉸接在沖切支架上，該驅(qū)動氣缸的伸縮桿鉸接在擺桿的下端，擺桿的中部鉸接在沖切支架上，擺桿的上端通過轉(zhuǎn)軸連接所述驅(qū)動輪；所述驅(qū)動座中設(shè)有驅(qū)動槽，所述驅(qū)動輪設(shè)置于驅(qū)動槽中，所述驅(qū)動座的上部與所述沖切桿固定座連接。

上述沖裁執(zhí)行機構(gòu)的工作原理是：工作時，沖切驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動沖切桿固定座以及沖切桿作上下往復(fù)運動，當(dāng)沖切桿向上運動時，將芯片帶上的芯片沖脫，該沖切桿的上端形狀與沖裁模具中的沖孔相一致，沖出的芯片形狀與沖孔一致且位于沖孔中；所述沖切驅(qū)動機構(gòu)中，驅(qū)動氣缸的伸縮桿伸出時，推動擺桿繞著與沖切支架的連接點轉(zhuǎn)動，擺桿的上端向上驅(qū)動，擺桿上端的驅(qū)動輪通過驅(qū)動槽驅(qū)動沖切桿固定座向上運動，而當(dāng)驅(qū)動氣缸的伸縮桿縮回時，相應(yīng)地沖切桿固定座向下運動。

優(yōu)選地，兩個芯片沖裁機構(gòu)中的沖切桿固定座相互貼近設(shè)置，兩個沖切桿固定座的貼近面為與卡片輸送方向呈銳角的傾斜面；所述沖切桿固定座與沖切支架之間設(shè)有導(dǎo)向桿。采用該優(yōu)選方案的目的在于，在確保沖切桿固定座中具有足夠的位置設(shè)置所述導(dǎo)向桿的前提下，盡可能縮減兩個沖切桿固定座組合在一起的(沿卡片輸送方向)長度，從而讓兩個沖裁模具設(shè)置的盡可能近些，從而當(dāng)芯片搬運封裝機構(gòu)在兩個沖裁模具之間變換著搬運芯片時的行程更短，進(jìn)一步節(jié)省時間。

上述沖切桿固定座的一個更優(yōu)化的方案是，兩個沖切桿固定座組合在一起形成矩形，兩個沖切桿固定座的貼近面與卡片輸送方向之間的夾角為45°，使得每個沖切桿固定座大致呈三角形，從而可以在三角形的沖切桿固定座三個拐角對應(yīng)處分別設(shè)置一個導(dǎo)向桿，從而充分利用沖切桿固定座中的空間獲得穩(wěn)定的導(dǎo)向效果。

上述芯片沖裁機構(gòu)中，所述沖切支架包括用于固定沖裁模具的模具固定座，該模具固定座中在與所述沖裁模具對應(yīng)處設(shè)有芯片帶通道，所述芯片帶從該芯片帶通道中穿過。

上述芯片沖裁機構(gòu)中，所述驅(qū)動座的頂部設(shè)有“T”形連接頭，所述沖切桿固定座的下端設(shè)有連接塊，該連接中設(shè)有與“T”形連接頭相匹配的“T”形連接槽。連接驅(qū)動座與沖切桿固定座時，只需讓所述T”形連接頭從側(cè)向裝入“T”形連接槽內(nèi)即可，安裝和拆卸都非常方便。

上述芯片沖裁機構(gòu)中，所述驅(qū)動座與沖切支架之間設(shè)有豎向?qū)驒C構(gòu)，該豎向?qū)驒C構(gòu)包括設(shè)在沖切支架上的導(dǎo)軌以及設(shè)在驅(qū)動座上的與所述導(dǎo)軌相匹配的滑塊，用于對驅(qū)動座的豎向往復(fù)運動進(jìn)行導(dǎo)向。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果：

1、由于具有兩個芯片沖裁機構(gòu)，兩個芯片沖裁機構(gòu)獨立工作，所沖出的芯片分別封裝到卡片的第一組芯片封裝槽和第二組芯片封裝槽中，當(dāng)?shù)谝唤M芯片封裝完畢后，第二組芯片已準(zhǔn)備完畢，無需等待，從而提高了封裝速度。

2、兩個沖裁模具中沖出的芯片在封裝到卡片的過程中都無需旋轉(zhuǎn)，不但節(jié)省封裝時間，提高封裝速度和效率，而且避免了芯片轉(zhuǎn)動帶來的累計誤差，使得芯片的封裝精度也得到提高。

附圖說明

圖1為本實用新型所述的多芯片智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型所述的多芯片智能卡芯片封裝裝置的芯片沖裁機構(gòu)的一個具體實施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3-圖5為圖2所示芯片沖裁機構(gòu)中沖切驅(qū)動機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖3為主視圖，圖4為圖3的A-A剖視圖，圖5為立體圖。

圖6為圖2所示芯片沖裁機構(gòu)中沖裁模具、沖切桿以及沖切桿固定座的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7和圖8為圖2所示芯片沖裁機構(gòu)中沖切桿和沖切桿固定座的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖7為主視圖，圖8為立體圖。

圖9為圖2所示芯片沖裁機構(gòu)應(yīng)用到多芯片智能卡芯片封裝裝置中的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

參見圖2，本實用新型的多芯片智能卡芯片封裝裝置的芯片沖裁機構(gòu)4為并列設(shè)置的兩個，每個芯片沖裁機構(gòu)4包括沖裁模具4-2和設(shè)在沖裁模具4-2下方的沖裁執(zhí)行機構(gòu)，每個沖裁模具4-2中設(shè)置兩個沖孔4-21；兩條芯片帶(未顯示)分別從兩個沖裁模具4-2的下方通過，兩個芯片帶中芯片的朝向相差180°。

參見圖2-圖8，在每個芯片沖裁機構(gòu)4中，所述沖裁執(zhí)行機構(gòu)包括沖切支架4-1、用于將芯片從芯片帶中沖脫的沖切桿4-10、用于固定沖切桿4-10的沖切桿固定座4-8以及用于驅(qū)動沖切桿固定座4-8作豎向往復(fù)運動的沖切驅(qū)動機構(gòu)；所述沖切驅(qū)動機構(gòu)包括驅(qū)動氣缸4-3、擺桿4-4、驅(qū)動輪4-5以及驅(qū)動座4-6，其中，所述驅(qū)動氣缸4-3的缸體4-31鉸接在沖切支架4-1上，該驅(qū)動氣缸4-3的伸縮桿4-32鉸接在擺桿4-4的下端，擺桿4-4的中部鉸接在沖切支架4-1上，擺桿4-4的上端通過轉(zhuǎn)軸連接所述驅(qū)動輪4-5；所述驅(qū)動座4-6中設(shè)有驅(qū)動槽4-61，所述驅(qū)動輪4-5設(shè)置于驅(qū)動槽4-61中，所述驅(qū)動座4-6的上部與所述沖切桿固定座4-8連接。

參見圖7和圖8，進(jìn)一步地，兩個芯片沖裁機構(gòu)4中的沖切桿固定座4-8相互貼近設(shè)置，兩個沖切桿固定座4-8的貼近面為與卡片輸送方向7呈銳角的傾斜面；所述沖切桿固定座4-8與沖切支架4-1之間設(shè)有導(dǎo)向桿4-20。采用該方案的目的在于，在確保沖切桿固定座4-8中具有足夠的位置設(shè)置所述導(dǎo)向桿4-20的前提下，盡可能縮減兩個沖切桿固定座4-8組合在一起的(沿卡片輸送方向7)長度，從而讓兩個沖裁模具4-2設(shè)置的盡可能近些，從而當(dāng)芯片搬運封裝機構(gòu)5在兩個沖裁模具4-2之間變換著搬運芯片時的行程更短，進(jìn)一步節(jié)省時間。

參見圖7和圖8，進(jìn)一步地，兩個沖切桿固定座4-8組合在一起形成矩形，兩個沖切桿固定座4-8的貼近面與卡片輸送方向7之間的夾角為45°，使得每個沖切桿固定座4-8大致呈三角形，從而可以在三角形的沖切桿固定座4-8三個拐角對應(yīng)處分別設(shè)置一個導(dǎo)向桿4-20，從而充分利用沖切桿固定座4-8中的空間獲得穩(wěn)定的導(dǎo)向效果。

參見圖2-圖8，上述芯片沖裁機構(gòu)4中，所述沖切支架4-1包括用于固定沖裁模具4-2的模具固定座4-11，該模具固定座4-11中在與所述沖裁模具4-2對應(yīng)處設(shè)有芯片帶通道4-12，所述芯片帶從該芯片帶通道4-12中穿過。

參見圖2-圖8，上述芯片沖裁機構(gòu)4中，所述驅(qū)動座4-6的頂部設(shè)有“T”形連接頭4-7，所述沖切桿固定座4-8的下端設(shè)有連接塊4-9，該連接中設(shè)有與“T”形連接頭4-7相匹配的“T”形連接槽4-91。連接驅(qū)動座4-6與沖切桿固定座4-8時，只需讓所述“T”形連接頭4-7從側(cè)向裝入“T”形連接槽4-91內(nèi)即可，安裝和拆卸都非常方便。

參見圖2-圖8，上述芯片沖裁機構(gòu)4中，所述驅(qū)動座4-6與沖切支架4-1之間設(shè)有豎向?qū)驒C構(gòu)，該豎向?qū)驒C構(gòu)包括設(shè)在沖切支架4-1上的導(dǎo)軌4-30以及設(shè)在驅(qū)動座4-6上的與所述導(dǎo)軌4-30相匹配的滑塊4-40，用于對驅(qū)動座4-6的豎向往復(fù)運動進(jìn)行導(dǎo)向。

參見圖9，圖中顯示應(yīng)用上述芯片沖裁機構(gòu)4到多芯片智能卡芯片封裝裝置的具體結(jié)構(gòu)，該多芯片智能卡芯片封裝裝置除了上述芯片沖裁機構(gòu)4外，還包括卡片輸送導(dǎo)軌2、芯片帶供給機構(gòu)3以及芯片搬運封裝機構(gòu)5等。其中：所述卡片輸送導(dǎo)軌2上設(shè)有兩個封裝工位，每個封裝工位處設(shè)有卡片定位機構(gòu)6。所述芯片帶供給機構(gòu)3為兩個，每個芯片帶供給機構(gòu)3包括芯片帶和芯片帶傳送機構(gòu)；兩個芯片帶供給機構(gòu)3中的兩個芯片帶分別從其中一個芯片沖裁機構(gòu)4的沖裁模具4-2的下方通過。

上述為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述內(nèi)容的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。