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烤盤及烹飪器具的制作方法

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烤盤及烹飪器具的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及烹飪器具技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種烤盤及包括該烤盤的烹飪器具。



背景技術(shù):

目前,現(xiàn)有的烤盤主要采用電熱方式間接加熱,由于傳統(tǒng)的電熱源散熱面比較小,與被加熱體要靠其他物質(zhì)間接傳導(dǎo),在電熱轉(zhuǎn)換的過(guò)程中,電能所產(chǎn)生的熱能不能很快地傳給被加熱體,造成電熱元件上熱量過(guò)于集中,電熱元件本身很快變得灼熱,電熱的很大一部分變成光能散失,造成電熱轉(zhuǎn)換效率較低,加熱效率不高;也有部分采用遠(yuǎn)紅外加熱的,但是需設(shè)置專門的遠(yuǎn)紅外加熱裝置來(lái)為烤盤加熱,結(jié)構(gòu)復(fù)雜。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題至少之一,本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種烤盤。

本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種包括上述烤盤的烹飪器具。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型第一方面的實(shí)施例提供了一種烤盤,包括:烤盤本體,所述烤盤本體由絕緣耐熱基板制成;導(dǎo)電發(fā)熱層,附設(shè)在所述烤盤本體的外壁面上。

本實(shí)用新型第一方面的實(shí)施例提供的烤盤,包括烤盤本體和導(dǎo)電發(fā)熱層,導(dǎo)電發(fā)熱層附設(shè)在烤盤本體的外壁面上,則導(dǎo)電發(fā)熱層通電后,可直接向烤盤本體進(jìn)行熱傳導(dǎo)和熱輻射,從而實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)紅外輻射加熱和直接傳熱的結(jié)合,進(jìn)而顯著提高了烤盤的加熱效率;同時(shí),由于不需要設(shè)置額外的遠(yuǎn)紅外加熱裝置,因而結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本較低,有利于產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣;此外,采用絕緣耐熱基板來(lái)制備烤盤本體,一方面避免了烤盤本體帶電導(dǎo)致用戶觸電的情況發(fā)生,從而保證了烤盤的安全性,另一方面便于導(dǎo)電發(fā)熱層的制備,并能夠有效延長(zhǎng)烤盤的使用壽命。

值得說(shuō)明的是,導(dǎo)電發(fā)熱層使面狀發(fā)熱材料與被加熱體(烤盤本體)之間形成最大限度的加熱面,因而傳熱熱阻小,通電加熱時(shí),熱量可以很快地傳給烤盤本體,并且由于這種加熱方式熱傳導(dǎo)性好,所以導(dǎo)電發(fā)熱層本身溫度并不太高,沒(méi)有發(fā)紅、灼熱現(xiàn)象產(chǎn)生,輻射熱損失很小,所以熱效率相當(dāng)高,一般都在85%左右。

另外,本實(shí)用新型提供的上述實(shí)施例中的烤盤還可以具有如下附加技術(shù)特征:

在上述技術(shù)方案中,所述絕緣耐熱基板為微晶玻璃板。

絕緣耐熱基板為微晶玻璃板,即采用微晶玻璃板來(lái)制備烤盤本體,一方面微晶玻璃具有優(yōu)良的物理化學(xué)性能,強(qiáng)度高、耐高溫耐熱性能好,是制備導(dǎo)電發(fā)熱層的良好基材,且具有優(yōu)良的抗熱震性能,因而能夠有效延長(zhǎng)烤盤的使用壽命;另一方面遠(yuǎn)紅外線可穿透微晶玻璃,從而進(jìn)一步降低了輻射熱損失,進(jìn)一步提高了烤盤的遠(yuǎn)紅外輻射傳熱效率;此外,微晶玻璃的裝飾性能好,可制備出各種各樣的圖案,以提高產(chǎn)品的美觀性。當(dāng)然,絕緣耐熱基板也可以為抗熱震陶瓷或其他絕緣耐熱基板等,本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,這些技術(shù)方案也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

在上述任一技術(shù)方案中,所述絕緣耐熱基板的厚度為2.0mm~10.0mm。

設(shè)置絕緣耐熱基板的厚度不小于2.0mm,能夠避免烤盤基體過(guò)薄導(dǎo)致烤盤本體易被磨透而降低烤盤使用壽命的情況發(fā)生;設(shè)置絕緣耐熱基板的厚度不大于10.0mm,能夠避免烤盤本體過(guò)厚導(dǎo)致加熱速度過(guò)慢的情況發(fā)生。

在上述任一技術(shù)方案中,所述導(dǎo)電發(fā)熱層包括:導(dǎo)電膜層,附設(shè)在所述烤盤本體的外壁面上;和電極膜層,附設(shè)在所述導(dǎo)電膜層背離所述烤盤本體的層面上,并與所述導(dǎo)電膜層電連接。

導(dǎo)電發(fā)熱膜層包括導(dǎo)電膜層和電極膜層,電極膜層接通電源后,導(dǎo)電膜層通電發(fā)熱,進(jìn)而對(duì)烤盤本體進(jìn)行熱傳導(dǎo)和熱輻射。具體地,制備時(shí),先采用溶膠-凝膠技術(shù)制備透明的導(dǎo)電膜溶膠,然后將該溶膠噴涂到絕緣耐熱基板表面,即得到導(dǎo)電膜層;接著以銀漿為原料,采用絲網(wǎng)印刷工藝在導(dǎo)電膜層的層面上制備電極膜層即可。

在上述任一技術(shù)方案中,所述導(dǎo)電膜層附設(shè)在所述烤盤本體的盤底的外壁面上。

由于烤盤的深度一般比較淺,且食物大多不與烤盤側(cè)壁接觸,故烤盤側(cè)壁對(duì)食物的加熱貢獻(xiàn)相對(duì)較小,因此只在烤盤本體的盤底的外壁面上設(shè)置導(dǎo)電膜層即可基本滿足加熱需要;同時(shí),這樣設(shè)置還簡(jiǎn)化了烤盤的制備工藝,節(jié)約了原料,有效降低了烤盤的生產(chǎn)制造成本。

在上述任一技術(shù)方案中,所述導(dǎo)電膜層的厚度為100nm~700nm,所述電極膜層的厚度為5.0μm~20μm。

設(shè)置導(dǎo)電膜層的厚度不小于100nm,能夠避免導(dǎo)電膜層過(guò)薄導(dǎo)致生成的熱量過(guò)少而降低加熱效率的情況發(fā)生;設(shè)置導(dǎo)電膜層的厚度不大于700nm,能夠避免導(dǎo)電膜層過(guò)厚導(dǎo)致成本過(guò)高的情況發(fā)生。設(shè)置電極膜層的厚度不小于0.5μm,能夠避免電極膜層過(guò)薄導(dǎo)致電極膜層易被磨透而降低產(chǎn)品使用壽命的情況發(fā)生;設(shè)置電極膜層的厚度不大于20μm,能夠避免電極膜層過(guò)厚導(dǎo)致產(chǎn)品成本過(guò)高的情況發(fā)生。

在上述任一技術(shù)方案中,所述烤盤還包括:不粘涂層,附設(shè)在所述烤盤本體的內(nèi)壁面上。

不粘涂層的設(shè)置,能夠有效避免食物粘在烤盤本體上,這樣一方面提高了食物的烹飪效果,另一方面便于烤盤的清洗,均有效提高了用戶的使用舒適度,便于產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣。

在上述任一技術(shù)方案中,所述不粘涂層為陶瓷涂層。

陶瓷涂層在保證產(chǎn)品不粘效果的基礎(chǔ)上,還具有優(yōu)異的耐熱、耐高溫、耐腐蝕性能,可直接與食物接觸,健康環(huán)保;同時(shí)陶瓷涂層與絕緣耐熱基板的熱膨脹系數(shù)相對(duì)接近,故結(jié)合力強(qiáng),不易脫落,進(jìn)而延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。優(yōu)選地,采用透明的陶瓷涂層,這樣可以在絕緣耐熱基板的內(nèi)壁面上制備圖案,以提高產(chǎn)品的美觀度。

在上述任一技術(shù)方案中,所述不粘涂層的厚度為15μm~40μm。

設(shè)置不粘涂層的厚度不小于15μm,能夠避免不粘涂層過(guò)薄導(dǎo)致不粘涂層易被磨透而降低產(chǎn)品使用壽命的情況發(fā)生;設(shè)置不粘涂層的厚度不大于40μm,能夠避免因不粘涂層過(guò)厚導(dǎo)致產(chǎn)品加熱效率降低的情況發(fā)生。

在上述任一技術(shù)方案中,所述烤盤還包括:粗糙層,所述烤盤本體的內(nèi)壁面上形成有所述粗糙層,且所述不粘涂層附設(shè)在所述粗糙層的層面上。

粗糙層的設(shè)置,使得烤盤本體的內(nèi)壁面上形成凹凸不平的結(jié)構(gòu),這樣能夠進(jìn)一步提高不粘涂層與烤盤本體之間的結(jié)合力,進(jìn)一步降低不粘涂層脫落的概率,從而進(jìn)一步延長(zhǎng)烤盤的使用壽命。具體地,制備時(shí),采用噴砂工藝在烤盤本體的內(nèi)壁面上制備粗糙層,然后在粗糙層上噴涂陶瓷涂料,得到陶瓷不粘涂層。

在上述任一技術(shù)方案中,所述粗糙層的粗糙度為10μm~50μm。

設(shè)置粗糙層的粗糙度不小于10μm,能夠避免粗糙度過(guò)小而起不到提高不粘涂層與烤盤本體之間的結(jié)合力的作用;設(shè)置粗糙層的粗糙度不大于50μm,能夠避免粗糙度過(guò)大導(dǎo)致烤盤本體強(qiáng)度嚴(yán)重降低的情況發(fā)生。

本實(shí)用新型第二方面的實(shí)施例提供了一種烹飪器具,包括上述第一方面實(shí)施例中任一項(xiàng)所述的烤盤。

本實(shí)用新型第二方面的實(shí)施例提供的烹飪器具,因設(shè)置有第一方面實(shí)施例中任一項(xiàng)的烤盤,因而具有上述實(shí)施例中任一項(xiàng)的有益效果,在此不再贅述。

在上述技術(shù)方案中,所述烹飪器具為烤箱或煎烤機(jī)。

本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述部分中變得明顯,或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解,其中:

圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例所述的烤盤的立體結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是圖1中A部的放大結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3是圖1所示烤盤的主視結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4是圖3所示烤盤B-B向的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5是圖4中C部的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

其中,圖1至圖5中的附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為:

1烤盤,10烤盤本體,20導(dǎo)電發(fā)熱層,21導(dǎo)電膜層,22電極膜層,30粗糙層,40不粘涂層。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn),下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是,在不沖突的情況下,本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型,但是,本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來(lái)實(shí)施,因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。

下面參照?qǐng)D1至圖5描述根據(jù)本實(shí)用新型一些實(shí)施例所述的烤盤及烹飪器具。

如圖1至圖5所示,本實(shí)用新型第一方面的實(shí)施例提供的烤盤1,包括:烤盤本體10和導(dǎo)電發(fā)熱層20。

具體地,烤盤本體10由絕緣耐熱基板制成;導(dǎo)電發(fā)熱層20附設(shè)在烤盤本體10的外壁面上。

本實(shí)用新型第一方面的實(shí)施例提供的烤盤1,包括烤盤本體10和導(dǎo)電發(fā)熱層20,導(dǎo)電發(fā)熱層20附設(shè)在烤盤本體10的外壁面上,則導(dǎo)電發(fā)熱層20通電后,可直接向烤盤本體10進(jìn)行熱傳導(dǎo)和熱輻射,從而實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)紅外輻射加熱和直接傳熱的結(jié)合,進(jìn)而顯著提高了烤盤1的加熱效率;同時(shí),由于不需要設(shè)置額外的遠(yuǎn)紅外加熱裝置,因而結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本較低,有利于產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣;此外,采用絕緣耐熱基板來(lái)制備烤盤本體10,一方面避免了烤盤本體10帶電導(dǎo)致用戶觸電的情況發(fā)生,從而保證了烤盤1的安全性,另一方面便于導(dǎo)電發(fā)熱層20的制備,并能夠有效延長(zhǎng)烤盤1的使用壽命。

值得說(shuō)明的是,導(dǎo)電發(fā)熱層20使面狀發(fā)熱材料與被加熱體(烤盤本體10)之間形成最大限度的加熱面,因而傳熱熱阻小,通電加熱時(shí),熱量可以很快地傳給烤盤本體10,并且由于這種加熱方式熱傳導(dǎo)性好,所以導(dǎo)電發(fā)熱層20本身溫度并不太高,沒(méi)有發(fā)紅、灼熱現(xiàn)象產(chǎn)生,輻射熱損失很小,所以熱效率相當(dāng)高,一般都在85%左右。

在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中,絕緣耐熱基板的厚度為2.0mm~10.0mm。

在上述實(shí)施例中,設(shè)置絕緣耐熱基板的厚度不小于2.0mm,能夠避免烤盤1基體過(guò)薄導(dǎo)致烤盤本體10易被磨透而降低烤盤1使用壽命的情況發(fā)生;設(shè)置絕緣耐熱基板的厚度不大于10.0mm,能夠避免烤盤本體10過(guò)厚導(dǎo)致加熱速度過(guò)慢的情況發(fā)生。

優(yōu)選地,絕緣耐熱基板為微晶玻璃板。

在該實(shí)施例中,絕緣耐熱基板為微晶玻璃板,即采用微晶玻璃板來(lái)制備烤盤本體10,一方面微晶玻璃具有優(yōu)良的物理化學(xué)性能,強(qiáng)度高、耐高溫耐熱性能好,是制備導(dǎo)電發(fā)熱層20的良好基材,且具有優(yōu)良的抗熱震性能,因而能夠有效延長(zhǎng)烤盤1的使用壽命;另一方面遠(yuǎn)紅外線可穿透微晶玻璃,從而進(jìn)一步降低了輻射熱損失,進(jìn)一步提高了烤盤1的遠(yuǎn)紅外輻射傳熱效率;此外,微晶玻璃的裝飾性能好,可制備出各種各樣的圖案,如圖1和圖2所示,以提高產(chǎn)品的美觀性。

當(dāng)然,絕緣耐熱基板也可以為抗熱震陶瓷或其他絕緣耐熱基板等,本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,這些技術(shù)方案也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中,如圖2、圖4和圖5所示,導(dǎo)電發(fā)熱層20包括:導(dǎo)電膜層21和電極膜層22。

具體地,導(dǎo)電膜層21可以為電熱膜,也稱之為遠(yuǎn)紅外加熱膜。導(dǎo)電膜層21附設(shè)在烤盤本體10的外壁面上;電極膜層22附設(shè)在導(dǎo)電膜層21背離烤盤本體10的層面上,并與導(dǎo)電膜層21電連接。其中,如圖4所示,導(dǎo)電發(fā)熱膜層包括兩個(gè)電極膜層22,均附設(shè)在導(dǎo)電膜層21背離烤盤本體10的層面上,用于分別連接電源的正極和負(fù)極。

優(yōu)選地,如圖4所示,導(dǎo)電膜層21附設(shè)在烤盤本體10的盤底的外壁面上。

具體地,導(dǎo)電膜層21的厚度為100nm~700nm,電極膜層22的厚度為5.0μm~20μm。

在上述實(shí)施例中,導(dǎo)電發(fā)熱膜層包括導(dǎo)電膜層21和電極膜層22,電極膜層22接通電源后,導(dǎo)電膜層21通電發(fā)熱,進(jìn)而對(duì)烤盤本體10進(jìn)行熱傳導(dǎo)和熱輻射。具體地,制備時(shí),先采用溶膠-凝膠技術(shù)制備透明的導(dǎo)電膜溶膠,然后將該溶膠噴涂到絕緣耐熱基板表面,即得到導(dǎo)電膜層21;接著以銀漿為原料,采用絲網(wǎng)印刷工藝在導(dǎo)電膜層21的層面上制備電極膜層22即可。

由于烤盤1的深度一般比較淺,且食物大多不與烤盤1側(cè)壁接觸,故烤盤1側(cè)壁對(duì)食物的加熱貢獻(xiàn)相對(duì)較小,因此只在烤盤本體10的盤底的外壁面上設(shè)置導(dǎo)電膜層21即可基本滿足加熱需要;同時(shí),這樣設(shè)置還簡(jiǎn)化了烤盤1的制備工藝,節(jié)約了原料,有效降低了烤盤1的生產(chǎn)制造成本。

設(shè)置導(dǎo)電膜層21的厚度不小于100nm,能夠避免導(dǎo)電膜層21過(guò)薄導(dǎo)致生成的熱量過(guò)少而降低加熱效率的情況發(fā)生;設(shè)置導(dǎo)電膜層21的厚度不大于700nm,能夠避免導(dǎo)電膜層21過(guò)厚導(dǎo)致成本過(guò)高的情況發(fā)生。設(shè)置電極膜層22的厚度不小于0.5μm,能夠避免電極膜層22過(guò)薄導(dǎo)致電極膜層22易被磨透而降低產(chǎn)品使用壽命的情況發(fā)生;設(shè)置電極膜層22的厚度不大于20μm,能夠避免電極膜層22過(guò)厚導(dǎo)致產(chǎn)品成本過(guò)高的情況發(fā)生。

在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中,進(jìn)一步地,如圖4和圖5所示,烤盤1還包括:不粘涂層40,附設(shè)在烤盤本體10的內(nèi)壁面上。

具體地,不粘涂層40的厚度為15μm~40μm。

可選地,不粘涂層40為陶瓷涂層。

在上述實(shí)施例中,不粘涂層40的設(shè)置,能夠有效避免食物粘在烤盤本體10上,這樣一方面提高了食物的烹飪效果,另一方面便于烤盤1的清洗,均有效提高了用戶的使用舒適度,便于產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣。

陶瓷涂層在保證產(chǎn)品不粘效果的基礎(chǔ)上,還具有優(yōu)異的耐熱、耐高溫、耐腐蝕性能,可直接與食物接觸,健康環(huán)保;同時(shí)陶瓷涂層與絕緣耐熱基板的熱膨脹系數(shù)相對(duì)接近,故結(jié)合力強(qiáng),不易脫落,進(jìn)而延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。

優(yōu)選地,采用透明的陶瓷涂層,這樣可以在絕緣耐熱基板的內(nèi)壁面上制備圖案,如圖1和圖2所示,以提高產(chǎn)品的美觀度。

設(shè)置不粘涂層40的厚度不小于15μm,能夠避免不粘涂層40過(guò)薄導(dǎo)致不粘涂層40易被磨透而降低產(chǎn)品使用壽命的情況發(fā)生;設(shè)置不粘涂層40的厚度不大于40μm,能夠避免因不粘涂層40過(guò)厚導(dǎo)致產(chǎn)品加熱效率降低的情況發(fā)生。

在上述實(shí)施例中,進(jìn)一步地,如圖4和圖5所示,烤盤1還包括:粗糙層30,烤盤本體10的內(nèi)壁面上形成有粗糙層30,且不粘涂層40附設(shè)在粗糙層30的層面上。

具體地,粗糙層30的粗糙度為10μm~50μm。

在該實(shí)施例中,粗糙層30的設(shè)置,使得烤盤本體10的內(nèi)壁面上形成凹凸不平的結(jié)構(gòu),這樣能夠進(jìn)一步提高不粘涂層40與烤盤本體10之間的結(jié)合力,進(jìn)一步降低不粘涂層40脫落的概率,從而進(jìn)一步延長(zhǎng)烤盤1的使用壽命。具體地,制備時(shí),采用噴砂工藝在烤盤本體10的內(nèi)壁面上制備粗糙層30,然后在粗糙層30上噴涂陶瓷涂料,得到陶瓷不粘涂層40。

設(shè)置粗糙層30的粗糙度不小于10μm,能夠避免粗糙度過(guò)小而起不到提高不粘涂層40與烤盤本體10之間的結(jié)合力的作用;設(shè)置粗糙層30的粗糙度不大于50μm,能夠避免粗糙度過(guò)大導(dǎo)致烤盤本體10強(qiáng)度嚴(yán)重降低的情況發(fā)生。

下面結(jié)合本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例來(lái)詳細(xì)描述本申請(qǐng)?zhí)峁┑目颈P1及其制備方法。

在該具體實(shí)施例中,烤盤1由內(nèi)到外依次包括不粘涂層40、粗糙層30、烤盤本體10、導(dǎo)電膜層21和電極膜層22,其中,烤盤本體10為微晶玻璃板,不粘涂層40為透明的陶瓷涂層,粗糙層30為噴砂層,該烤盤1的制作流程為:

采用微晶玻璃板制備烤盤本體10;

將烤盤本體10預(yù)熱到600℃-700℃;

將采用溶膠凝膠技術(shù)制得的透明溶膠噴涂在烤盤本體10的外底壁上,形成導(dǎo)電膜層21;

采用絲網(wǎng)印刷工藝在導(dǎo)電膜層21的層面上印刷銀漿電極,得到電極膜層22;

在烤盤本體10的內(nèi)壁面上噴砂,得到粗糙層30,所用砂型可以為金剛砂、棕剛玉、白剛玉、玻璃紗等,噴砂壓力為0.2MPa-1.0MPa;

把透明的陶瓷涂料噴涂在粗糙層30的層面上,在260℃-280℃的溫度下固化15min-20min,得到透明的陶瓷不粘涂層40,得到烤盤1。

本實(shí)用新型第二方面的實(shí)施例提供的烹飪器具(圖中未示出),包括上述第一方面實(shí)施例中任一項(xiàng)的烤盤1。

本實(shí)用新型第二方面的實(shí)施例提供的烹飪器具,因設(shè)置有第一方面實(shí)施例中任一項(xiàng)的烤盤1,因而具有上述實(shí)施例中任一項(xiàng)的有益效果,在此不再贅述。

在上述實(shí)施例中,烹飪器具為烤箱或煎烤機(jī)。

綜上所述,本實(shí)用新型提供的烤盤,包括烤盤本體和導(dǎo)電發(fā)熱層,導(dǎo)電發(fā)熱層附設(shè)在烤盤本體的外壁面上,則導(dǎo)電發(fā)熱層通電后,可直接向烤盤本體進(jìn)行熱傳導(dǎo)和熱輻射,從而實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)紅外輻射加熱和直接傳熱的結(jié)合,進(jìn)而顯著提高了烤盤的加熱效率;同時(shí),由于不需要設(shè)置額外的遠(yuǎn)紅外加熱裝置,因而結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本較低,有利于產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣;此外,采用絕緣耐熱基板來(lái)制備烤盤本體,一方面避免了烤盤本體帶電導(dǎo)致用戶觸電的情況發(fā)生,從而保證了烤盤的安全性,另一方面便于導(dǎo)電發(fā)熱層的制備,并能夠有效延長(zhǎng)烤盤的使用壽命。

在本實(shí)用新型中,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述的目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)均應(yīng)做廣義理解,例如,“連接”可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;“相連”可以是直接相連,也可以通過(guò)中間媒介間接相連。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中,術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“具體實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中,對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或?qū)嵗6遥枋龅木唧w特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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