本發明涉及一種杯子，尤其涉及一種陶瓷杯及其制作工藝。

背景技術：

目前，生活中飲水用的器皿種類繁多，從功能上劃分有保溫杯、濾泡杯等，從材質上劃分常見有不銹鋼杯、玻璃杯、塑料杯、陶瓷杯等。而陶瓷杯的主要成分是高嶺土、粘土、瓷石、瓷土、著色劑、青花料、石灰釉、石灰堿釉等。由于陶瓷杯的主要原材料是泥巴，不會浪費我們的生活資源，也不會污染環境，既不破壞資源，又無毒無害，選用陶瓷杯體現出對環保的認識，對我們生存環境的愛護。陶瓷杯一般制作工藝流程為：練泥、制模、脫模、制坯、曬坯、修坯、素燒、上釉、釉燒等。由于陶瓷杯需要經歷上述復雜工藝步驟，加上窯變過程不可控性等原因，陶瓷茶杯相對于那些采用可塑性好、加工便利的材料而成的玻璃杯、不銹鋼杯等來說，其功能較為單一，不能滿足市場對飲水器皿的多種需求。

專利申請號為cn201310177858.0的發明專利公開了一種工藝茶杯及制作工藝，該工藝茶杯底固定一純銀動物飾品，如此設計既滿足了基本的飲水需求，又利用銀殺菌屬性起到凈化了水質的功效，最后還可以作為一個高檔的工藝品細心品味，得到市場追捧。但是該工藝杯的銀制品固設于杯底，不能夠拆卸清洗杯底的水垢、茶垢。該設計缺陷導致沒辦法拆卸清洗的，最后杯子變得非常臟、純銀氧化變黑也無法得到清洗。

專利申請號為cn201520083756.7的實用新型專利公開了一種銀飾和陶瓷鑲嵌結構，包括陶瓷部分、銀飾部分和“t”型柱，其特征在于，所述的“t”型柱與所述陶瓷部分一體燒結設置在所述陶瓷部分上，所述銀飾部分設置有中空部分，且中空部分設置有開口，所述開口設置在銀飾部分底部，開口尺寸與所述“t”型柱尺寸相同，所述開口套設在所述“t”型柱上，利用所述銀飾部分的中空部分的空間卡住所述“t”型柱。其制作工藝為：分別做好在陶瓷坯體上和t型柱坯體，然后該t型柱利用泥漿與陶瓷坯體粘合，曬干。實際生產中這種粘合作用強度非常弱，造成t型柱容易脫落且不易于工業化大量生產的問題；另外該專利說明書還提及，在上釉之前，對t型柱進行蠟封以避免釉水附著在t型柱表面。這是因為t型柱一旦沾了釉水中間凹陷部位會附著一層釉層，釉燒后t型柱變成了i型柱則導致其不能和銀飾品進行卡合問題；由于t型柱最終沒有釉層的保護，對采用該工藝的杯子，茶杯內表面沒有形成光滑一致的釉層保護，在t形柱與金屬卡合部位因吸水而剛性差易脆斷，加上沒有上釉的t型柱表明粗糙，與金屬卡合后兩者相互摩擦損耗，對于盛水飲用是不干凈的。

技術實現要素：

為了克服現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種陶瓷杯，具有拆裝方便、易于清洗、粘合強度高以及不易磨損貴金屬的特點。

本發明的目的之二在于提供一種陶瓷杯的制作工藝。

本發明的目的之一采用如下技術方案實現：

一種陶瓷杯，包括陶瓷杯本體和金屬連接件，所述陶瓷杯本體包括陶瓷杯體和陶瓷卡接件，其特征在于，

所述陶瓷卡接件設置在所述陶瓷杯體的內壁上，所述陶瓷卡接件與所述陶瓷杯體一體燒結成形；所述陶瓷卡接件的縱向截面為“工”字形；所述陶瓷杯體、陶瓷卡接件的表面上均設有釉面層；

所述金屬連接件設有中空的空腔，所述金屬連接件的底部設有一個與所述陶瓷卡接件相匹配的缺口，所述缺口與所述空腔連通；所述金屬連接件套設在所述陶瓷卡接件上，使得所述陶瓷卡接件的頂部能夠穿過所述缺口伸入所述空腔中。

進一步地，所述陶瓷卡接件包括柱狀連接部、設于柱狀連接部頂部的長方體狀卡接部和設于柱狀連接部底部的圓盤狀粘合部。

進一步地，所述缺口的形狀大小與所述長方體狀卡接部的形狀大小相同。

進一步地，所述金屬連接件包括一具有中空的空腔的球體，所述球體的下部設為平面，所述缺口設于所述平面上。

進一步地，所述金屬連接件為采用銀或金為原材料制作而成的連接件。

進一步地，所述陶瓷卡接件設置在所述陶瓷杯體的內底壁或內側壁上。

本發明的目的之二采用如下技術方案實現：

一種陶瓷杯的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

制坯步驟：稱取陶瓷坯體原料，依據陶瓷杯體和陶瓷卡接件的形狀，通過兩套模具將坯體原料制作成型，分別得到陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體；

粘合步驟：分別將制坯步驟得到的陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體脫模后，然后將陶瓷卡接件坯體設置在陶瓷杯體坯體的內壁上，常溫自然晾干，得到坯體組合件；

素燒步驟：將粘合步驟得到的坯體組合件送入燒結窯內進行素燒，得到素胎；

水潤步驟：將素燒步驟得到的素胎的陶瓷卡接件坯體進行潤水，使得陶瓷卡接件坯體吸收水分；

上釉步驟：將經過水潤步驟處理后的素胎浸泡于預先制備好的預先配置好的釉水中3-5秒，取出、常溫下自然風干；

釉燒步驟：將經過上釉步驟處理后的素胎放置燒結窯內進行釉燒；

開窯步驟：待釉燒步驟完成后，打開燒結窯，待窯內溫度下降到室溫后，開窯取出成品，即得到陶瓷杯本體；

組裝步驟：將預制好的金屬連接件套設在陶瓷杯本體的陶瓷卡接件上，即得到陶瓷杯。

進一步地，粘合步驟具體如下：分別將制坯步驟得到的陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體脫模后，常溫放置3-5分鐘；在陶瓷卡接件坯體的底部沾上泥漿，然后將陶瓷卡接件坯體設置在陶瓷杯體坯體的內壁上，常溫自然晾干，得到坯體組合件。

進一步地，素燒步驟具體如下：將粘合步驟得到的坯體組合件送入燒結窯內，經過6-7小時的素燒，以溫火慢燒到溫度800℃后停止，自然冷卻至室溫，出窯，得到素胎。

進一步地，釉燒步驟具體如下：經過上釉步驟處理后的素胎放置燒結窯內，經過11-13小時的釉燒，溫度升至1300℃后停止。

相比現有技術，本發明的有益效果在于：

1、本發明的陶瓷卡接件的縱向截面為“工”字形，所述金屬連接件設有中空的空腔，所述金屬連接件的底部設有一個與所述陶瓷卡接件相匹配的缺口；實際使用過程中，當陶瓷卡接件的頂部穿過金屬連接件的缺口伸入空腔中時，將金屬連接件旋轉至預設角度后，缺口與陶瓷卡接件的頂部錯位，能夠使得陶瓷卡合件的缺口與金屬連接件的頂部卡接；當金屬連接部沿反方向旋轉相同角度后，缺口與陶瓷卡接件的頂部回到重合的位置，能夠使得陶瓷卡合件與所述金屬連接件分離。陶瓷卡接件的工字形結構的底部，其圓盤狀粘合部接觸面積大，有利于與陶瓷杯體粘合在一起，在高溫窯燒的過程中產生的形變也較小，保證了產品良率，加上卡接件覆蓋一層釉層，有了釉層的保護，使之粘合強度高，不易脆斷；其頂部有利于與金屬連接匹配、卡合，使得拆裝方便、易于清洗；另外，所述陶瓷杯體、陶瓷卡接件的表面上均設有釉面層，光澤亮麗，不易于磨損貴金屬。綜上，本發明所述的陶瓷杯具有拆裝方便、易于清洗、粘合強度高以及不易磨損貴金屬的優點。

2、本發明所述陶瓷杯的制作工藝，在素燒和上釉兩個工序之間，針對陶瓷卡接件進行水潤。由于素燒后的陶體非常干燥，可以吸附大量的釉水到陶體表面并通過毛細孔進入內部，形成一定厚度的釉層。對陶瓷卡接件進行水潤，首先可以減少該部位釉水吸著厚度，大大降低釉水進入其內部。這個釉燒過程，由于陶瓷卡接件附著釉層的量少，形成的釉層相對于其他部位較為稀薄，因此不會出現陶瓷卡接件的中間部位被釉層封堵的現象。另外，相對于現有蠟封技術，局部潤水能夠減少該部位的釉層附著厚度，釉燒過程也不會從內向外析出大量的釉水，避免釉燒后陶瓷卡接件的凹陷位置被釉層封堵，取得意想不到的技術效果。

附圖說明

圖1為本發明的陶瓷杯的結構示意圖；

圖2為本發明的陶瓷杯本體的結構示意圖；

圖3為本發明的陶瓷卡接件的結構示意圖；

圖4為本發明的金屬連接件的結構示意圖。

圖中：1、陶瓷杯本體；11、陶瓷杯體；12、陶瓷卡接件；121、柱狀連接部；122、長方體狀卡接部；123、圓盤狀粘合部；2、金屬連接件；21、空腔；22、缺口；23、平面。

具體實施方式

下面，結合附圖以及具體實施方式，對本發明做進一步描述，需要說明的是，在不相沖突的前提下，以下描述的各實施例之間或各技術特征之間可以任意組合形成新的實施例。

參照圖1-4，一種陶瓷杯，包括陶瓷杯本體1和金屬連接件2，陶瓷杯本體1包括陶瓷杯體11和陶瓷卡接件12；

陶瓷卡接件12設置在陶瓷杯體11的內壁上，陶瓷卡接件12與陶瓷杯體11一體燒結成形；陶瓷卡接件12的縱向截面為“工”字形；陶瓷杯體11、陶瓷卡接件12的表面上均設有釉面層；

金屬連接件2設有中空的空腔21，金屬連接件2的底部設有一個與陶瓷卡接件12相匹配的缺口22，缺口22與空腔21連通；金屬連接件2套設在陶瓷卡接件12件上，使得陶瓷卡接件12的頂部能夠穿過缺口22伸入空腔21中。

實際使用過程中，當陶瓷卡接件12的頂部穿過金屬連接件2的缺口22伸入空腔21中時，將金屬連接件2旋轉至預設角度后，缺口22與陶瓷卡接件12的頂部錯位，能夠使得陶瓷卡合件的缺口22與金屬連接件2的頂部卡接；當金屬連接部沿反方向旋轉相同角度后，缺口22與陶瓷卡接件12的頂部回到重合的位置，能夠使得陶瓷卡合件與所述金屬連接件2分離。

作為優選的一種實施方式，陶瓷卡接件12包括柱狀連接部121、設于柱狀連接部121頂部的長方體狀卡接部122和設于柱狀連接部121底部的圓盤狀粘合部123。陶瓷卡接件12的工字形結構的底部有利于與陶瓷杯體11粘合在一起，粘合強度高，不易脆斷；其頂部有利于與金屬連接匹配、卡合，使得拆裝方便、易于清洗。

作為優選的一種實施方式，缺口22的形狀大小與長方體狀卡接部122的形狀大小相同。

作為優選的一種實施方式，金屬連接件2為一具有中空的空腔21的球體，球體的下部設為平面23，缺口22設于平面23上。

作為優選的一種實施方式，金屬連接件2為采用銀或金為原材料制作而成的連接件。最優先是銀，因為銀具備殺菌效果。

作為優選的一種實施方式，陶瓷卡接件12設置在陶瓷杯體11的內底壁或內側壁上。

一種陶瓷杯的制作工藝，包括以下步驟：

制坯步驟：稱取陶瓷坯體原料，依據陶瓷杯體和陶瓷卡接件的形狀，通過兩套模具將坯體原料制作成型，分別得到陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體；

這樣設計是基于工業規?；a的考慮，有利于保持同一生產規格和后期的脫模；

粘合步驟：分別將制坯步驟得到的陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體脫模后，常溫放置3-5分鐘；在陶瓷卡接件坯體的底部沾上泥漿，然后將陶瓷卡接件坯體設置在陶瓷杯體坯體的內底壁上，常溫自然晾干24小時，得到坯體組合件；

常溫放置3-5分鐘，使得坯體變得相對硬朗不易變形；在陶瓷卡接件坯體的底部沾上泥漿的同時還可以修補一些毛疵，讓整體更加好看一些；常溫自然晾干過程中，水分在常溫常壓下充分揮發，使得坯體組合件有了極好的粘合強度；

素燒步驟：將粘合步驟得到的坯體組合件送入燒結窯內，經過6-7小時的素燒，以溫火慢燒到溫度800℃后停止，自然冷卻至室溫，出窯，得到素胎；

取出的素胎其內部水分得到充分揮發，具備了一定的硬度；

水潤步驟：將素燒步驟得到的素胎的陶瓷卡接件坯體進行潤水，使得陶瓷卡接件坯體吸收水分；

上釉步驟：將經過水潤步驟處理后的素胎浸泡于預先制備好的釉水中3～5秒，取出、常溫下自然風干2小時；

釉燒步驟：將經過上釉步驟處理后的素胎放置燒結窯內，經過11-13小時的釉燒，溫度升至1300℃后停止；

開窯步驟：待釉燒步驟完成后，打開燒結窯，待窯內溫度下降到室溫后，開窯取出成品，即得到陶瓷杯本體；

組裝步驟：將預制好的金屬連接件套設在陶瓷杯本體的陶瓷卡接件上，即得到陶瓷杯。

上述實施方式僅為本發明的優選實施方式，不能以此來限定本發明保護的范圍，本領域的技術人員在本發明的基礎上所做的任何非實質性的變化及替換均屬于本發明所要求保護的范圍。