本實用新型涉及軟性電路板制造領域,具體地說是一種可以實現沖壓鏤空造型的柔性膜類分步切割沖貼機。
背景技術:
“柔性膜類”泛指用于貼覆軟性電路板上作覆蓋用的貼膜,如PI補強板、純膠、FGF、EMI等材料。需要運用柔性膜類自動沖貼機在軟性電路板上需要的區域內進行覆膜操作。
現有的柔性膜類自動沖貼機主要包括由馬達和其所驅動的絲桿組成的下壓機構、料帶平移機構、可在水平方向上移動的工作平臺以及沖貼模組所組成。其中,工作平臺上置有軟性電路板,并由光電定位裝置校對后移動到指定位置使其上表面上需覆柔性膜的位置對準沖貼模組的沖頭的正下方;料帶平移機構包括設在沖貼模組兩側的夾爪,夾爪夾住料帶并按照生產要求每隔一段時間向一側平移一次,輸送給沖貼模組。當上述料帶到達沖頭下方時,下壓機構中的馬達驅動絲桿下壓并帶動沖貼模組進行沖貼作業,料帶在沖頭的切割下形成覆膜,并脫離料帶而覆合在軟性電路板上。
然而,上述的現有柔性膜類自動沖貼機存在一些問題:其沖貼模組的單個沖頭只能夠對料帶進行外輪廓的沖壓。隨著軟性電路板領域的發展以及客戶的需求不斷的提升,柔性膜類的結構有了新的改變,需要進一步地對料帶的輪廓內的部分進行切割,進而制造出帶有鏤空的柔性膜。在上述的設備中,單個沖頭的結構無法實現;因為單個沖頭在沖壓作業過程中,既要切割料帶、又要下壓完成覆膜,在遮蓋過程中鏤空部分的廢料無法及時、有效地去除,會對軟性電路板的生產造成不利影響。
技術實現要素:
本實用新型為解決現有的柔性膜類自動沖貼機無法沖壓鏤空造型的問題,旨在提供一種柔性膜類分步切割沖貼機。
本實用新型采用的技術方案包括下壓機構、料帶平移機構、工作平臺以及沖貼模組,其中沖貼模組包括氣孔板、上模板、壓料板和底模板,若干導柱和氣孔板下表面相連接,貫穿所述上模板、壓料板并和底模板的上表面連接,上模板、壓料板之間還設有用于傳力的彈簧,料帶由料帶平移機構傳輸至壓料板和底模板之間,還包括若干用于切割鏤空造型的內孔沖頭和用于切割外輪廓、下壓覆膜的外形沖頭,所述若干內孔沖頭、外形沖頭和氣孔板的下表面連接并可依次穿過上模板、壓料板到達料帶進行作業;所述若干內孔沖頭、外形沖頭沿料帶行進方向排列,其中外形沖頭位于排列的末端。
其中,所述底模板上的內孔沖頭下壓的位置上設有對應開口,所述開口下方設有用于存放鏤空料帶廢料的廢料儲存槽,所述廢料儲存槽的側壁上設有用于排出廢料的吹氣孔。
其中,所述相鄰的若干內孔沖頭、外形沖頭之間的間隔距離等于料帶平移機構每次水平平移輸送料帶的距離。
其中,所述若干內孔沖頭、外形沖頭和料帶接觸的下端上設有負壓孔,所述負壓孔內部抽氣并在其開口處形成負壓區以將料帶固定在內孔沖頭、外形沖頭的下端。
其中,還包括模具連接塊,所述模具連接塊的下端和氣孔板的上端連接,模具連接塊上端的固定板和沖壓絲桿連接座的下端的卡槽連接。
其中,料帶平移機構包括設置在沖貼模組兩端的夾爪,所述夾爪夾住料帶在水平方向上從沖貼模組的進料口輸入、從沖貼模組的出料口輸出。
其中,工作平臺的下端設有旋轉臺,所述旋轉臺的下方連接有兩具相互垂直且疊加在一起的滑軌。
和現有技術相比,本實用新型通過依次排列的若干內孔沖頭、外形沖頭可先行切割內輪廓、最后切割外輪廓并下壓覆膜,實現了對料帶的鏤空造型和外輪廓的分步切割,解決了技術問題、提高了工作效率;廢料儲存槽可以存放廢料并由吹氣孔進行吹氣排出,解決了內輪廓切割中的廢料處理問題;負壓孔通過抽真空吸附并固定料帶,使其不得移位,提高了精準度;模具連接塊的固定板和卡槽的機構可以整體替換沖貼模組,在一個設備上實現了多種料帶的切割,提高了設備利用率、增加了靈活生產的能力。
附圖說明
圖1為本實用新型一個實施例的立體圖;
圖2為沖貼模組的結構示意圖;
圖3為沖貼模組的剖視圖。
參見附圖,11為馬達,12為絲桿,13為沖壓絲桿連接座,14為沖壓模具座;
21為夾爪,22為進料卷帶,23為惰輪,24為廢料卷帶,25為固定夾爪;
3為沖貼模組,31為氣孔板,32為上模板,33為壓料板,34為底模板,35為導柱,36為彈簧,37為內孔沖頭,38為外形沖頭,39為廢料儲存槽,30為吹氣孔;
4為工作平臺,41為旋轉臺,42為滑軌;5為模具連接塊。
具體實施方式
現結合附圖對本實用新型作進一步地說明。
EMI電磁屏蔽膜是柔性膜類的一種。EMI是電磁波與電子元件作用后而產生的干擾現象,即電磁干擾,在軟性電路板上較為常見。為了屏蔽電磁干擾,一般在軟性電路板上需要保護的區域內進行EMI電磁屏蔽膜的覆膜操作;而本實施例的EMI電磁屏蔽膜的覆膜采用本實用新型的一個實施例,為一臺EMI電磁屏蔽膜分步切割沖貼機,在機架上設有下壓機構、料帶平移機構、工作平臺以及沖貼模組。
參見圖1,下壓機構包括馬達11、絲桿12和沖壓絲桿連接座13。機架上設有方形的沖壓模具座14,所述馬達11固定在沖壓模具座14的上端,絲桿12穿入沖壓模具座14內部。
其中,料帶平移機構包括夾爪21,料帶的原材料收納在進料卷帶22上,并通過惰輪23傳遞給夾爪21。本實施例中,兩個夾爪21分別設在沖壓模具座14的兩側。所述沖壓模具座14的左、右兩側分別設有進料口24和出料口25。
其中,沖貼模組3包括氣孔板31、上模板32、壓料板33和底模板34,若干導柱35和氣孔板31下表面相連接,貫穿所述上模板32、壓料板33并和底模板34的上表面連接,上模板32、壓料板33之間還設有用于傳力的彈簧36,料帶由上述料帶平移機構的夾爪21傳輸至壓料板33和底模板34之間。本實施例中,還包括若干用于切割鏤空造型的內孔沖頭37和用于切割外輪廓、下壓覆膜的外形沖頭38,所述若干內孔沖頭37、外形沖頭38和氣孔板31的下表面連接并可依次穿過上模板32、壓料板33到達料帶進行切割和下壓覆膜作業;若干內孔沖頭37、外形沖頭38沿料帶行進方向排列,其中外形沖頭38位于排列的末端。
本實施例中,內孔沖頭37有兩具,均為圓形鏤空刀口并且并排設置。對于內孔沖頭37數量和設置,可以根據具體情況靈活安排。出于成本和簡化生產的考慮,一般內孔沖頭37在前端集中分布,這樣可以一次性下壓完成作業,避免多次傳遞料帶,以減少加工誤差。
在使用中,首先調整置有待覆膜的軟性電路板的工作平臺4的位置。工作平臺4的下端設有旋轉臺41,所述旋轉臺41的下方連接有兩具相互垂直且疊加在一起的滑軌42。所述滑軌42可以實現工作平臺4在水平方向上二維空間內的任意平移操作;旋轉臺41可以實現工作平臺4在水平方向上的轉動?;?2、旋轉臺41的移位操作均由光電定位裝置進行校對,以確保軟性電路板到達指定位置。
在軟性電路板到位后,料帶平移機構向沖貼模組3輸送料帶。夾爪21夾住料帶然后水平平移一段距離,使得待加工的料帶首先被輸送到內孔沖頭37的下方;然后由固定夾爪26固定住,起到固定限位的作用。此時馬達11驅動絲桿12下壓,氣孔板31、上模板32受到絲桿12的壓力后,通過彈簧36緩慢地傳導給壓料板33, 壓料板33進而下壓料帶;導柱35用于防止個部件平移;同時兩個內孔沖頭37切割料帶,切割出鏤空造型并產生對應的兩塊廢料。
隨后,料帶平移機構再次平移料帶;相鄰的若干內孔沖頭37、外形沖頭38之間的間隔距離應當等于料帶平移機構每次水平平移輸送料帶的距離。本實施例中前端并排的兩個內孔沖頭37和外形沖頭38之間的距離也符合上述要求。這次平移將上述完成內部鏤空切割的加工料帶輸送到了外形沖頭38的下方,同時將后端未加工的料帶再次輸送到了兩個內孔沖頭37的下方。外形沖頭38下壓,切割出覆膜的外輪廓,并且同時將覆膜下壓,穿過底模板34而覆在軟性電路板的對應位置上。外形沖頭38的作業和現有技術基本相同。而后端未加工的料帶同前次操作,之后周而往復不斷操作,故不予贅述。完成切割后的廢料經過惰輪23傳遞給廢料卷帶24來回收。
本實施例中內孔沖頭37下壓切割所得到的廢料需要處理,不然會影響后續操作。作為優選,所述底模板34上的內孔沖頭37下壓的位置上設有對應開口,所述開口下方設有用于存放鏤空料帶廢料的廢料儲存槽39,所述廢料儲存槽39的側壁上設有用于排出廢料的吹氣孔30。上述鏤空造型對應的兩塊廢料首先存放在廢料儲存槽39內,通過吹氣孔30朝內部吹氣來排出底模板34。
在切割的過程中,料帶不能產生移位。作為優選,所述若干內孔沖頭37、外形沖頭38和料帶接觸的下端上設有負壓孔(圖中未標出),所述負壓孔內部抽氣并在其開口處形成負壓區以將料帶吸附固定在內孔沖頭37、外形沖頭38的下端。使其不得移位,提高精準度。
作為優選,模具連接塊5的下端和氣孔板31的上端連接,模具連接塊5上端的固定板和沖壓絲桿連接座13的下端的卡槽連接。沖貼模組33由于其各個結構具有關聯性,故需要整體更換。通過上述結構變可以達到目的,可以在一個設備上實現多種料帶的切割。并且結構簡單,實用性強。
本實施例通過依次排列的內孔沖頭37、外形沖頭38可先行切割內輪廓、最后切割外輪廓并下壓覆膜,實現了對料帶的鏤空造型和外輪廓的分步切割,解決了技術問題、提高了工作效率;廢料儲存槽39可以存放廢料并由吹氣孔30進行吹氣排出,解決了內輪廓切割中的廢料處理問題;負壓孔通過抽真空吸附并固定料帶,使其不得移位,提高了精準度;模具連接塊5的固定板和卡槽的機構可以整體替換沖貼模組3,在一個設備上實現了多種料帶的切割,提高了設備利用率、增加了靈活生產的能力。
上面結合附圖及實施例描述了本實用新型的實施方式,實施例給出的結構并不構成對本實用新型的限制,上述實施例運用于EMI電磁屏蔽膜,然而本領域內熟練的技術人員可依據需要做出調整,在其他柔性膜類的范圍內做出各種變形或修改均在保護范圍內。