專利名稱：一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種柔性印刷電路板熱壓工藝中使用的阻膠膜，用于在壓合保護膜時起到離型與抗溢膠的作用，具體涉及一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜。
背景技術：
軟板(FPC)是軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱，相對于硬式電路板，軟板材質特性為可撓性，且具有容易轉折、重量輕、厚度薄等優點，因此經常應用于需要輕薄設計或可動式機構設計的產品，如手機、筆記型計算機、顯示器、消費性電子產品、 觸控面板及IC構裝等。軟板產品構造上由軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層(保護膜，常用PI或PET) 以粘合劑(膠)貼附后壓合而成，按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板、軟硬結合板等，并依客戶要求可貼附補強板等附件。以單層板為例，其基本工藝過程為采用兩部分原材料，其中基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料；首先，銅箔要進行蝕刻等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以及露出相應的焊盤，清洗之后再用熱壓合法把兩者結合起來。其他種類的板以及附貼的補強板在制作過程中均需采用熱壓合成，為避免壓合的熱板(SUS)與軟板粘合或是損壞軟板，需在熱板與軟板之間加設分隔墊層(即阻膠膜)，以滿足熱壓緩沖的需要。在熱壓工藝中，根據熱壓時間的長短可分為傳統壓合和快壓。目前，在傳統壓合中使用的分隔墊層為分體結構，由紙層、緩沖層和離型層三層疊合使用，在壓合時，分別要將上述每一層依次鋪設于待壓合的FPC板上，工序較為繁瑣，貼合不好易產生氣泡，折皺等， 影響FPC板的質量；另一方面，由于現有的離型膜常采用聚酯材料制成，其厚度在38um以上，由于聚酯材料為急性(硬性)材料，在壓合過程中其填充效果不好，會發生粘合劑溢出現象、氣泡和折皺等，使用上述厚度的聚酯材料(PET)壓合，目前的溢出量通常都達到0. 15um 以上，而行業標準抗溢膠量應該控制在0. Imm以下，因此難以應用，而且在FPC開口部位溢出膠會污染銅箔表面，造成導通不良、斷路等，直接影響FPC的良品率；同時，該厚度的離型膜使用后會影響壓合效果。
發明內容本實用新型目的是提供一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，通過使用該膜可降低FPC軟板的生產成本，提高良品率。為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，由紙層和阻膠層復合而成，所述阻膠層為聚對苯二甲酸丁二醇酯淋膜層，其厚度為20 180微米。上文中，所述聚對苯二甲酸丁二醇酯，英文名polybutylece ter印hthalate(簡稱 PBT),PBT貼合的厚度為3(Γ180微米，用淋膜的方式直接通過熱貼與紙張貼合在一起，按軟板的高低差來決定要淋膜的厚度從而達到分類阻膠的效果。例如0. 2 mm的軟板高低差需
3要淋膜50微米的PBT材料就可以起到阻膠效果；1 mm的軟板高低差需淋膜10(Tl80微米的PBT膜就可起到抗溢膠效果。用淋膜的方式作業PBT膜由紙張(銅板紙或者牛皮紙等紙張類)做襯托，會比正常流延法生產的PBT膜其拉伸強度變低、伸長率能提高一倍以上，熱變形溫度大幅提高，從而改善了其他薄膜在高溫下熱變形不好的狀況，熱變形的影響會直接影響到溢膠量，因為熱變形溫度低抗溢膠效果好，熱變形溫度高抗溢膠效果差，熱變形溫度通常在7(Γ140度之間。由于PBT樹脂特性流動性比較快，故用傳統的淋膜工藝很難成膜，主要是因為PBT 樹脂淋膜擠出成型時，下流速度快從模具出來到滾筒之間3 cm的寬距都會定成膜型，傳統的淋膜設備模具與滾筒的間隙距離大概在纊12 cm,因此用本實用新型作業需要將淋膜模具與滾筒的間隙調整為3、cm來完成，產品出來時為乳白色半透明到不透明、結晶型熱塑性聚酯，具有高耐熱性、韌性、耐疲勞性，自潤滑、低摩擦系數，耐候性、吸水率低，僅為0. 1%， 在潮濕環境中仍保持各種物性(包括電性能)，電絕緣性，但體積電阻、介電損耗大，耐熱水、 堿類、酸類、油類、但易受鹵化烴侵蝕，耐水解性差，低溫下可迅速結晶，成型性良好。由于PBT樹脂本身具有很好的光滑性經過設備的高壓電暈處理后可以替代傳統層壓材料的離型層，具有不用涂離型劑可解決脫板的問題，從而減少了離型劑污染板面的風險，保證了無污染的板面，提高了軟板的良品率。上述技術方案中，所述阻膠層為聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚酯的混合層，所述聚酯選自聚乙烯、聚丙烯和無規聚丙烯中的一種或幾種。優選的，用80%的PBT樹脂在淋膜時混入20%的聚乙烯或者無規聚丙烯(APP)和聚丙烯(PP)樹脂可提高擠出膜熱貼到紙張上的結合力，同時也可以達到使淋膜表面的膜拉伸強度變低，伸長率提高能更好的起到抗溢膠效果。優選的技術方案，所述阻膠層的厚度為3(Γ50微米。優選的技術方案，所述紙層為銅板紙，其厚度為8(Γ120克。當然也可以采用現有的牛皮紙、CCK紙或格拉辛紙等。與之相應的另一種技術方案，一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，所述阻膠膜為聚對苯二甲酸丁二醇酯淋膜層，其厚度為2(Γ180微米。上述技術方案中，所述阻膠膜為聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚酯的混合層，所述聚酯選自聚乙烯、聚丙烯和無規聚丙烯中的一種或幾種。優選的，將80%的PBT混入20%的聚乙烯或者無規聚丙烯(APP)和聚丙烯(PP)等樹脂。由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有的優點是1、本實用新型的結構簡單，在疊構上節約了 PE膜、Β0ΡΡ、玻纖布等耗材，從而進一步降低了生產成本，為軟板行業成本降低再創最低點。2、本實用新型將PBT薄膜直接以淋膜的方式貼在紙層上，且可以按淋膜厚度的差異來決定需要用的緩沖厚度層來生產，從而避免了在FPC軟板熱壓過程中分隔墊層的依次鋪設，簡化了壓合工序，同時可減少因三層分別鋪設而造成的層間氣泡，提高了 FPC板的良品率。3、本實用新型的紙層與PBT膜層通過淋膜的方式作業可直接貼合，從而提高了單獨用膜作業的支撐度，減少了表面涂層離型劑的作用，增加了張力，提高了脫膜效果。[0020]4、本實用新型阻膠膜不僅可以使用在傳統壓合機上，還可以使用在快速壓合機上，具有良好的通用性，為客戶解決了耗材不通用的煩惱；并且該阻膠膜可以適用于制作單面板、雙面板、鏤空板、多層板內層、多層板外層、補強板等多種類型軟板。

圖1是本實用新型實施例一的結構示意圖。其中1、紙層；2、阻膠層。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述實施例一參見圖1所示，一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，由紙層1和阻膠層2 復合而成，所述阻膠層為聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚乙烯的混合層，即用80%的PBT混入 20%的聚乙烯，會提高PBT膜與紙張的結合力和膜表面變軟的緩沖力從而達到熱變形溫度降低；所述紙層為銅板紙，采用銅板紙8(Γ120克表面用淋膜的方式直接淋膜3(Γ50微米厚度。在使用時，直接將本實用新型的阻膠膜鋪于熱板(SUS)與FPC軟板之間壓合，熱板從室溫升溫至185°C左右(常通需150分鐘)，然后經冷卻，最后將膜剝離。經Τ. P. X測試，使用本實用新型的阻膠膜的軟板制品壓合后無氣泡、無皺褶、無鍍金變色不良現象。實施例二一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，所述阻膠膜為聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚乙烯的混合層，即用80%的PBT混入20%的聚乙烯，會提高PBT膜與紙張的結合力和膜表面變軟的緩沖力從而達到熱變形溫度降低。
權利要求1.一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，其特征在于由紙層(1)和阻膠層(2) 復合而成，所述阻膠層為聚對苯二甲酸丁二醇酯淋膜層，其厚度為20 180微米。
2.根據權利要求1所述的用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，其特征在于所述阻膠層的厚度為30 50微米。
3.根據權利要求1所述的用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，其特征在于所述紙層為銅板紙，其厚度為80 120克。
4.一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，其特征在于所述阻膠膜為聚對苯二甲酸丁二醇酯淋膜層，其厚度為20 180微米。
專利摘要本實用新型公開了一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，由紙層和阻膠層復合而成，所述阻膠層為聚對苯二甲酸丁二醇酯淋膜層，其厚度為20~180微米。本實用新型的阻膠膜在疊構上節約了PE膜、BOPP、玻纖布等耗材，從而進一步降低了生產成本，為軟板行業成本降低再創最低點。
文檔編號B32B27/36GK202192825SQ201120187000
公開日2012年4月18日 申請日期2011年6月3日 優先權日2011年6月3日
發明者夏超華 申請人:夏超華