專利名稱：一種電路板的分層方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板的分層方法。
背景技術：
隨著電子產品的迅速發展和被廣泛的使用，電子垃圾也不斷增加，并且每年以5%以上的速度增長。據統計，2009年我國電子垃圾已超過3萬噸。電子垃圾具有很高的價值性，其含有銅、鐵、鉛、錫、鉻、鎘、汞、鎳、金、銀、鈀等貴重金屬，如果處理不當會給環境帶來嚴重污染，而如果能有效地回收與利用，則會變廢為寶。目前，在電子垃圾的回收利用中，在將電子元器件拆解后，電路板就不再進行拆分，而是將其粉碎后進行焚燒，通過高溫將有機物揮發掉，剩下的金屬混合物再進行提煉。電路板的金屬含量一般為5%左右，也就是最起碼要燒掉90%以上的有機物方可獲得5%左 右的金屬。如此，不僅焚燒成本高，而且給環境造成了較為嚴重的污染。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種能夠將電路板各層分開的方法。為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案
一種電路板的分層方法，其采用電路板分層裝置來進行，所述電路板分層裝置包括
彎曲機構,其通過彎曲電路板而使電路板產生內應力，該彎曲機構包括至少4組并排設置的滾輪組以及用于驅動滾輪組工作的驅動機構，所述滾輪組包括位于上方的上滾輪和位于所述上滾輪下方的下滾輪，所述的上滾輪和下滾輪的外形均呈齒形，且它們所具有的齒的齒頂和齒底均為圓弧形，并且齒底的圓弧半徑 > 齒頂的圓弧半徑+電路板厚度，所述上滾輪和下滾輪之間相剛性嚙合傳動連接；
輸送裝置，其用于使電路板依次從所述的各組上滾輪與下滾輪之間通過而被彎曲；加熱裝置，其用于在電路板經過所述彎曲機構以前以及在經過彎曲機構被彎曲的過程中，對其進行加熱，所述加熱裝置至少能夠將電路板加熱至180°C，
所述分層方法為首先利用所述加熱裝置將電路板加熱至180°C以上，然后將電路板依次通過各滾輪組，使電路板在上滾輪和下滾輪之間的作用力下被彎曲，最終在內應力的作用下實現層狀結構的分開。優選地,所述的上滾輪、下滾輪的齒頂的圓弧半徑為0. 5_ 3_。優選地，至少有一組滾輪組的上滾輪和下滾輪的外形齒的周節是另一組滾輪組的上滾輪和下滾輪的外形齒的周節的I. 5倍。如此，可以避免所有滾輪組對電路板的彎曲點重合并同向彎曲，從而達到更好的彎曲效果。優選地，所述加熱裝置能夠將電路板加熱至180°C "220°C。根據一個具體方面，所述加熱裝置包括在電路板經過所述彎曲機構前對電路板進行預加熱的預加熱板以及分布在相鄰二組滾輪組之間的中間加熱板。
根據又一具體方面，所述輸送裝置為輸送鏈。由于上述技術方案的采用，本發明與現有技術相比具有如下特點
本發明的電路板的分層方法，采用特定的電路板分層裝置進行，操作方便，分層效果好，效率高。在將電路板的層狀結構分開后，電路板可被一層層剝開，如此，只需焚燒最外層的玻纖布就可獲得應有的金屬，銅箔可直接回用，這將大大地降低焚燒成本和對環境的污染，并且從電路板上分出的玻纖布可切成粒用于塑料的增強，降低塑料的生產成本。


下面結合附圖和具體的實施例對本發明做進一步詳細的說明。圖I為本發明采用的電路板分層裝置的結構示意圖；
圖2為圖I中其中一組滾輪的剖視放大示意 圖3為圖2中A處放大示意 圖4為圖I中上滾輪和下滾輪的配合示意 圖5為一組滾輪的下滾輪與另一組滾輪的上滾輪的外形齒的展開 圖6為電路板的分層結構示意 其中1、金屬電路；2，4、玻纖布；3、銅箔；7、滾輪組；70、上滾輪；71、下滾輪；70a，71a、齒體；70b，71b、齒槽；8、電路板；9、預加熱板；10、中間加熱板；11、輸送鏈。
具體實施例方式已知，電路板的結構是層狀的。如圖6所示，表面的金屬電路I附在最外層的玻纖布2上，跟著是一層銅箔3，再里面(一般5層)又是玻纖布4，層與層之間用膠水粘接，而金屬就在金屬電路I和銅箔3上。如果能將電路板一層層剝開，那么就只需焚燒最外層的玻纖布就可獲得應有的金屬，銅箔可直接回用，這將大大地降低焚燒成本和對環境的污染，此夕卜，從電路板上分出的玻纖布可切成粒用于塑料的增強，要知道玻纖是最好的塑料增強劑，其價格在萬元以上每噸。下面結合具體的實施例對本發明做進一步詳細的描述，但本發明不限于以下實施例。實施例I
本實施例提供一種電路板分層裝置，其包括彎曲機構、加熱裝置以及輸送裝置三大部分。下面對各部分進行詳細說明。參見圖1，彎曲機構包括4組并排設置的滾輪組7以及驅動滾輪組7轉動的驅動機構(圖中未顯示)。各滾輪組7進一步由上滾輪70和下滾輪71構成。參見圖2、圖3和圖4，上滾輪70和下滾輪71的外型由類似于圓弧的曲線形成的齒構成，齒頂、齒底均為圓弧，上滾輪70和下滾輪的傳動為剛性傳動，確保上滾輪70的齒體70a嵌入下滾輪71的齒槽71b內，下滾輪71的齒體71a嵌入上滾輪70的齒槽70b中。此外，為實現本發明的目的，還要求上滾輪70、下滾輪71的齒底的圓弧半徑>齒頂圓弧半徑+電路板的厚度。電路板8可通過上滾輪70和下滾輪71之間而被彎曲。為了進一步確保彎曲機構對電路板8的彎曲效果，優選使其中一組滾輪組的滾輪的外形齒的周節是另一組滾輪組的滾輪70外形齒的周節的
I.5倍。參見圖5，在電路板8的下方是前一組滾輪組7的下滾輪71的展開外形齒，在電路板8的上方是另一組滾輪組7的上滾輪70的展開外形齒，上滾輪70的周節LI為下滾輪71的周節L2的I. 5倍。如此，如果它們有某一個彎曲點(Al與BI)重合并同向彎曲，則必然會有另一彎曲點(A2與B2)產生上下彎曲的效果，從而避免多組上下滾輪的彎曲點全部重合并同向彎曲。參見圖I，本例中，加熱裝置包括預加熱板9和多個分布在兩組滾輪組7之間的中間加熱板10。通過預加熱板9最好能夠將電路板8加熱至至少180°C，優選能夠將電路板8加熱至180°C 22(rC。中間加熱板10用于維持電路板8在彎曲過程中的溫度。輸送裝置是用于輸送電路板經過彎曲機構的裝置，其可采用常規的結構形式，例如本例中的輸送鏈11。實施例2
本實施例提供一種電路板的分層方法，其采用實施例I所述的電路板分層裝置進行， 具體如下先利用預加熱板9將電路板8加熱至180°C "220°C，再將電路板8依次通過4組滾輪組7，使電路板8在上滾輪70和下滾輪71之間的作用力下被彎曲，經過4組滾輪組7的作用，電路板8產生足夠的內應力，使得其層狀結構被分開，之后，電路板8即可被分層剝開。實施例3
本實施例提供一種電路板的回用方法，其采用實施例2的方法將電路板一層層剝開后，最外層的玻纖布經焚燒就可獲得應有的金屬，銅箔可直接回用；而從電路板上分出的玻纖布切成粒用于塑料的增強。上述實施例的目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種電路板的分層方法，其特征在于采用電路板分層裝置來進行，所述電路板分層裝置包括 彎曲機構,其通過彎曲電路板而使電路板產生內應力，該彎曲機構包括至少4組并排設置的滾輪組以及用于驅動滾輪組工作的驅動機構，所述滾輪組包括位于上方的上滾輪和位于所述上滾輪下方的下滾輪，所述的上滾輪和下滾輪的外形均呈齒形，且它們所具有的齒的齒頂和齒底均為圓弧形，并且齒底的圓弧半徑 > 齒頂的圓弧半徑+電路板厚度，所述上滾輪和下滾輪之間相剛性嚙合傳動連接； 輸送裝置，其用于使電路板依次從所述的各組上滾輪與下滾輪之間通過而被彎曲； 加熱裝置，其用于在電路板經過所述彎曲機構以前以及在經過彎曲機構被彎曲的過程中，對其進行加熱，所述加熱裝置至少能夠將電路板加熱至180°C， 所述分層方法為首先利用所述加熱裝置將電路板加熱至180°C以上，然后 將電路板依次通過各滾輪組，使電路板在上滾輪和下滾輪之間的作用力下被彎曲，最終在內應力的作用下實現層狀結構的分開。
2.根據權利要求I所述的電路板的分層方法，其特征在于所述的上滾輪、下滾輪的齒頂的圓弧半徑為O. 5mm 3mm。
3.根據權利要求I所述的電路板的分層方法，其特征在于至少有一組滾輪組的上滾輪和下滾輪的外形齒的周節是另一組滾輪組的上滾輪和下滾輪的外形齒的周節的I. 5倍。
4.根據權利要求I所述的電路板的分層方法，其特征在于所述加熱裝置能夠將電路板加熱至180°C 220°C。
5.根據權利要求I或4所述的電路板的分層方法，其特征在于所述加熱裝置包括在電路板經過所述彎曲機構前對電路板進行預加熱的預加熱板以及分布在相鄰二組滾輪組之間的中間加熱板。
6.根據權利要求I所述的電路板的分層方法，其特征在于所述輸送裝置為輸送鏈。
全文摘要
本發明公開了一種電路板的分層方法，其采用特定的分層裝置進行，首先利用分層裝置的加熱裝置將電路板加熱至180℃以上，然后將電路板依次通過分層裝置的各滾輪組，使電路板在上滾輪和下滾輪之間的作用力下被彎曲，最終在內應力的作用下實現層狀結構的分開。本發明方法操作方便，分層效果好，效率高。
文檔編號B32B38/10GK102794977SQ2012102988
公開日2012年11月28日 申請日期2012年8月21日 優先權日2012年8月21日
發明者馬永梅, 黃海, 關慧琳 申請人:中國科學院化學研究所