一種覆銅板用低電容率環氧樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】一種覆銅板用低電容率環氧樹脂組合物，先準備原料：環氧樹脂70--100份，羥基撲捉劑20--40份，固化劑1--2份，促進劑0.1-1份，溶劑50—70份，再溶解，將環氧樹脂用溶劑在室溫下攪拌溶解1-2小時，將固化劑用10—20份二甲基甲酰胺溶解，促進劑用2—5份丁酮溶解，將羥基撲捉劑和溶解好的固化劑、促進劑加入環氧樹脂溶液中，攪拌均勻，熟化8小時后即可，所述份數為質量份數，用該樹脂浸漬E玻璃布或玻璃無紡布，經150℃—170℃干燥，160℃--190℃固化30--60分鐘，可得介電常數3.4---3.9的覆銅板，此固化體系的介電常數在3.2~3.5左右，具有良好的熱穩定性和高的柔韌強度。本發明制造的覆銅板介電常數可達到3.6---3.8，其成本低，工藝簡單，性能優良。
【專利說明】一種覆銅板用低電容率環氧樹脂組合物
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子材料領域，具體涉及一種覆銅板用低電容率環氧樹脂組合物。
【背景技術】
[0002]目前的低介電常數覆銅板一般都采用聚四氟乙烯樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂或聚酰亞胺樹脂來制作，他們雖有優秀的介電性能，但也都存在一定的缺點。聚四氟乙烯樹脂熔融粘度大(IOuiPa.s/380°C)，聚四氟乙烯基覆銅板需要在380—40(TC的高溫下壓制成型，工藝復雜。聚苯醚樹脂基覆銅板在制作過程中要用到甲苯，污染環境，同樣存在熔融粘度大的問題。氰酸酯基覆銅板的成本太高。聚酰亞胺樹脂基覆銅板成本高，工藝復雜。而一般環氧樹脂是用雙氰胺或線形酚醛作固化劑，固化產物的介電常數在4.0左右，用其制作的覆銅板其介電常數都在4.3^4.8之間，達不到低介電常數的要求。

【發明內容】

[0003]本發明是在覆銅板通用的環氧樹脂基礎上加入羥基撲捉劑，可以將環氧樹脂固化物中的極性基團仲羥基轉化為非極性基團，并增加了環氧樹脂固化物的交聯密度，使環氧樹脂固化物的極性大大減小。且引入硅炭鍵結構，可提高體系的耐熱性和介電性能。
[0004]為了達到上述目的，本發明采取的技術方案為:
一種覆銅板用低電容率環氧樹脂組合物，其制備方法為:
1)準備原料:
環氧樹脂70-100份，環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂、諾夫拉克環氧樹脂、溴化雙酚A環氧樹脂或它們的組合物；
羥基撲捉劑20-40份，羥基撲捉劑為活性有機硅樹脂；
固化劑1-2份，固化劑為雙氰胺；
促進劑0.1-1份，促進劑為咪唑類；
溶劑50— 70份，溶劑為丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺或它們的組合物；
2)溶解:將環氧樹脂用溶劑在室溫下攪拌溶解1-2小時，將固化劑用10— 20份二甲基甲酰胺溶解，促進劑用2— 5份丁酮溶解，將羥基撲捉劑和溶解好的固化劑、促進劑加入環氧樹脂溶液中，攪拌均勻，熟化8小時后即可，所述份數為質量份數。
[0005]本發明的有益效果:用該樹脂浸潰E玻璃布或玻璃無紡布，經150°C—170°C干燥，1600C —190°C固化30—60分鐘，可得介電常數3.43.9的覆銅板。
[0006]此固化體系的介電常數在3.2^3.5左右，具有良好的熱穩定性和高的柔韌強度。本發明合成的樹脂其固化物的介電常數可達到3.2-3.5，用其制造的覆銅板介電常數可達到3.63.8，其成本低，工藝簡單，性能優良。
【具體實施方式】
[0007]下面結合實施例對本發明做詳細描述。[0008]實施例1
一種覆銅板用低電容率環氧樹脂組合物，其制備方法為:
1)準備原料:
環氧樹脂100份，80份雙酚A環氧樹脂(E-20)和20份雙酚A環氧樹脂(E-51)的組合
物；
羥基撲捉劑30份，羥基撲捉劑為活性有機硅樹脂；
固化劑1.2份，固化劑為雙氰胺；
促進劑0.1份，促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑；
溶劑60份，溶劑為20份二甲基甲酰胺和40份丁酮的組合物；
2)溶解:將環氧樹脂用溶劑在室溫下攪拌溶解I小時，將固化劑用10份二甲基甲酰胺溶解，促進劑用2份丁酮溶解，將羥基撲捉劑和溶解好的固化劑、促進劑加入環氧樹脂溶液中，攪拌均勻，熟化8小時后即可，所述份數為質量份數。
[0009]實施例2
一種覆銅板用低電容率環氧樹脂組合物，其制備方法為:
1)準備原料:
環氧樹脂70-100份，環氧樹脂為60份雙酚A環氧樹脂(E-20)和40份諾夫拉克環氧樹脂(CYD-702)的組合物；
羥基撲捉劑40份，羥基撲捉劑為活性有機硅樹脂；
固化劑1.0份，固化劑為雙氰胺；
促進劑0.15份，促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑；
溶劑60份，溶劑為20份二甲基甲酰胺(DMF)和40份丁酮的組合物；
2)溶解:將環氧樹脂用溶劑在室溫下攪拌溶解2小時，將固化劑用20份二甲基甲酰胺溶解，促進劑用5份丁酮溶解，將羥基撲捉劑和溶解好的固化劑、促進劑加入環氧樹脂溶液中，攪拌均勻，熟化8小時后即可，所述份數為質量份數。
[0010]將該樹脂經160°C，1小時固化后，其固化物的介電常數可達到3.25，用其制造的覆銅板介電常數可達到3.7 。
【權利要求】
1.一種覆銅板用低電容率環氧樹脂組合物，其特征在于，其制備方法為: 1)準備原料: 環氧樹脂70-100份，環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂、諾夫拉克環氧樹脂、溴化雙酚A環氧樹脂或它們的組合物； 羥基撲捉劑20-40份，羥基撲捉劑為活性有機硅樹脂； 固化劑1-2份，固化劑為雙氰胺； 促進劑0.1-1份，促進劑為咪唑類； 溶劑50— 70份，溶劑為丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺或它們的組合物； 2)溶解:將環氧樹脂用溶劑在室溫下攪拌溶解1-2小時，將固化劑用10— 20份二甲基甲酰胺溶解，促進劑用2— 5份丁酮溶解，將羥基撲捉劑和溶解好的固化劑、促進劑加入環氧樹脂溶液中，攪拌均勻，熟化8小時后即可，所述份數為質量份數。
2.根據權利要求1所述的一種覆銅板用低電容率環氧樹脂組合物，其特征在于，其制備方法為: 1)準備原料: 環氧樹脂100份，80份雙酚A環氧樹脂(E-20)和20份雙酚A環氧樹脂(E-51)的組合物； 羥基撲捉劑30份，羥基撲捉 劑為活性有機硅樹脂； 固化劑1.2份，固化劑為雙氰胺； 促進劑0.1份，促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑； 溶劑60份，溶劑為20份二甲基甲酰胺和40份丁酮的組合物； 2)溶解:將環氧樹脂用溶劑在室溫下攪拌溶解I小時，將固化劑用10份二甲基甲酰胺溶解，促進劑用2份丁酮溶解，將羥基撲捉劑和溶解好的固化劑、促進劑加入環氧樹脂溶液中，攪拌均勻，熟化8小時后即可，所述份數為質量份數。
3.根據權利要求1所述的一種覆銅板用低電容率環氧樹脂組合物，其特征在于，其制備方法為: 1)準備原料: 環氧樹脂70-100份，環氧樹脂為60份雙酚A環氧樹脂(E-20)和40份諾夫拉克環氧樹脂(CYD-702)的組合物； 羥基撲捉劑40份，羥基撲捉劑為活性有機硅樹脂； 固化劑1.0份，固化劑為雙氰胺； 促進劑0.15份，促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑； 溶劑60份，溶劑為20份二甲基甲酰胺(DMF)和40份丁酮的組合物； 2)溶解:將環氧樹脂用溶劑在室溫下攪拌溶解2小時，將固化劑用20份二甲基甲酰胺溶解，促進劑用5份丁酮溶解，將羥基撲捉劑和溶解好的固化劑、促進劑加入環氧樹脂溶液中，攪拌均勻，熟化8小時后即可，所述份數為質量份數。
【文檔編號】B32B15/092GK103467913SQ201310347674
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年8月12日 優先權日:2013年8月12日
【發明者】王金龍 申請人:陜西生益科技有限公司