環保型多層疊合式無鉛制程覆銅板的制作方法
【專利摘要】環保型多層疊合式無鉛制程覆銅板，它涉及電子元器件【技術領域】，它包含基本板(1)、阻燃層(2)和銅箔層(3)；基本板(1)的外側設置有阻燃層(2)，阻燃層(2)的外側設置有銅箔層(3)。它為無鉛制程，比較環保，對環境危害較小，且其內層設置有阻燃層，實用性強。
【專利說明】 環保型多層疊合式無鉛制程覆銅板
[0001]【技術領域】:
[0002]本實用新型涉及電子元器件【技術領域】，具體涉及一種環保型多層疊合式無鉛制程覆銅板。
[0003]【背景技術】:
[0004]覆銅板——又名基材。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。
[0005]目前的覆銅板大多數都是有鉛的，不環保，對環境影響較大，而且目前的覆銅板沒有阻燃層，實用性不強。
[0006]實用新型內容:
[0007]本實用新型的目的是提一種供環保型多層疊合式無鉛制程覆銅板，它為無鉛制程，比較環保，對環境危害較小，且其內層設置有阻燃層，實用性強。
[0008]為了解決【背景技術】所存在的問題，本實用新型是采用以下技術方案:它包含基本板1、阻燃層2和銅箔層3 ;基本板I的外側設置有阻燃層2，阻燃層2的外側設置有銅箔層3。
[0009]所述的基本板I包含第一基本板1-1和第二基本板1-2，第一基本板1-1和第二基本板1-2的內部設置有屏蔽層4。
[0010]本實用新型具有以下有益效果:它為無鉛制程，比較環保，對環境危害較小，且其內層設置有阻燃層，實用性強。
[0011]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0012]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0013]【具體實施方式】:
[0014]參看圖1，本【具體實施方式】采用以下技術方案:它包含基本板1、阻燃層2和銅箔層3 ;基本板I的外側設置有阻燃層2，阻燃層2的外側設置有銅箔層3。
[0015]所述的基本板I包含第一基本板1-1和第二基本板1-2，第一基本板1-1和第二基本板1-2的內部設置有屏蔽層4。
[0016]本【具體實施方式】為無鉛制程，比較環保，對環境危害較小，且其內層設置有阻燃層，實用性強。
【權利要求】
1.環保型多層疊合式無鉛制程覆銅板，其特征在于它包含基本板(I)、阻燃層(2)和銅箔層(3);基本板(I)的外側設置有阻燃層(2)，阻燃層(2)的外側設置有銅箔層(3)。
2.根據權利要求1所述的環保型多層疊合式無鉛制程覆銅板，其特征在于所述的基本板(I)包含第一基本板(1-1)和第二基本板(1-2),第一基本板(1-1)和第二基本板(1-2)的內部設置有屏蔽層(4)。
【文檔編號】B32B33/00GK203543273SQ201320235096
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年5月4日 優先權日:2013年5月4日
【發明者】尹湘平 申請人:南昌科創信息咨詢有限公司