一種高韌性結構覆銅的制作方法
【專利摘要】一種高韌性結構覆銅，它涉及電子設備【技術領域】，它包含樹脂層(1)、高韌性鐵氟龍膜層(2)和銅箔層(4)；樹脂層(1)的兩側設置有高韌性鐵氟龍膜層(2)，高韌性鐵氟龍膜層(2)的外側設置有銅箔層(4)。它的中間設置有韌性層，提高覆銅的韌性，且設置有防火層，達到防火的效果。
【專利說明】一種高韌性結構覆銅
[0001]【技術領域】:
[0002]本實用新型涉及電子設備【技術領域】，具體涉及一種高韌性結構覆銅。
[0003]【背景技術】:
[0004]覆銅板——又名基材。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產時，也叫芯板(CORE)。
[0005]覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
[0006]目前的覆銅結構比較簡單，只有中間樹脂層和銅箔層，韌性不高，且不具有防火功倉泛。
[0007]實用新型內容:
[0008]本實用新型的目的是提供一種高韌性結構覆銅，它的中間設置有韌性層，提高覆銅的韌性，且設置有防火層，達到防火的效果。
[0009]為了解決【背景技術】所存在的問題，本實用新型是采用以下技術方案:它包含樹脂層1、高韌性鐵氟龍膜層2和銅箔層4 ;樹脂層I的兩側設置有高韌性鐵氟龍膜層2，高韌性鐵氟龍膜層2的外側設置有銅箔層4。
[0010]所述的高韌性鐵氟龍膜層2與銅箔層4之間設置有防火層3。
[0011]本實用新型具有以下有益效果:它的中間設置有韌性層，提高覆銅的韌性，且設置有防火層，達到防火的效果。
[0012]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0013]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0014]【具體實施方式】:
[0015]參看圖1，本【具體實施方式】采用以下技術方案:它包含樹脂層1、高韌性鐵氟龍膜層2和銅箔層4 ;樹脂層I的兩側設置有高韌性鐵氟龍膜層2，高韌性鐵氟龍膜層2的外側設置有銅箔層4。
[0016]所述的高韌性鐵氟龍膜層2與銅箔層4之間設置有防火層3。
[0017]本【具體實施方式】的中間設置有韌性層，提高覆銅的韌性，且設置有防火層，達到防火的效果。
【權利要求】
1.一種高韌性結構覆銅，其特征在于它包含樹脂層(I)、高韌性鐵氟龍膜層(2)和銅箔層(4);樹脂層(I)的兩側設置有高韌性鐵氟龍膜層(2)，高韌性鐵氟龍膜層(2)的外側設置有銅箔層(4)。
2.根據權利要求1所述的一種高韌性結構覆銅，其特征在于所述的高韌性鐵氟龍膜層(2)與銅箔層⑷之間設置有防火層(3)。
【文檔編號】B32B33/00GK203543261SQ201320235090
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年5月4日 優先權日:2013年5月4日
【發明者】尹湘平 申請人:南昌科創信息咨詢有限公司