一種柔韌性好的高導熱覆銅板的制作方法
【專利摘要】一種柔韌性好的高導熱覆銅板，包括高導熱膠層、半固化片層、熱塑性樹脂層及電解銅箔層，所述半固化片層分為上半固化片和下半固化片，上半固化片和下半固化片之間通過高導熱膠層粘接，上半固化片的外表面和下半固化片的外表面均依次粘接有熱塑性樹脂層和電解銅箔層，所述高導熱膠層為由環氧樹脂加入高導熱填料氮化鋁復合而成的樹脂層，所述熱塑性樹脂層為聚酰亞胺樹脂層，厚度為10-30μm，所述半固化片的厚度為0.2mm-0.3mm，為玻璃纖維布與苯并噁嗪樹脂、酚醛樹脂、多官能團環氧樹脂復合而成的層狀結構。該覆銅板具有優良柔韌性，良好的熱傳導性以及低介電系數等優點，符合目前電子產品小型化的技術的要求。
【專利說明】一種柔韌性好的高導熱覆銅板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子材料，更為具體地，涉及一種柔韌性好的高導熱覆銅板。【背景技術】
[0002]隨著電子產業的飛速發展，各類電子產品的升級換代速度也隨之加快，對產品的性能的要求也越來越高，覆銅板作為電子產品中各類元件的載體，其性能的優越與否也影響著電子產品的性能的好壞，目前由于各類電子產品體積的小型化，電子元件的密集程度也越來越高,對覆銅板的耐熱性和散熱性，以及其柔韌性的要求也越來越高,而由于高頻化的要求，人們也在不斷地研究如何降低介電損耗，以滿足高頻要求，而目前通過環氧樹脂的改性無法將耐熱性、散熱性、柔韌性綜合統一起來。
【發明內容】
[0003]為解決以上問題，本實用新型提供了一種柔韌性好的高導熱覆銅板，該覆銅板具有介電損耗低，耐熱性好，導熱系數高，柔韌性好等特點。
[0004]為實現以上目的，本實用新型的技術方案為:
[0005]一種柔韌性好的高導熱覆銅板，包括高導熱膠層、半固化片層、熱塑性樹脂層及電解銅箔層，所述半固化片層分為上半固化片和下半固化片，上半固化片和下半固化片之間通過高導熱膠層粘接，上半固化片的外表面和下半固化片的外表面均依次粘接有熱塑性樹脂層和電解銅箔層。
[0006]所述高導熱膠層為由環氧樹脂加入高導熱填料氮化鋁復合而成的樹脂層。
[0007]所述熱塑性樹脂層為聚酰亞胺樹脂層，厚度為10-30 μ m。
[0008]所述半固化片的厚度為0.2mm-0.3mm,為玻璃纖維布與苯并B,惡嗪樹脂、酹醒樹脂、多官能團環氧樹脂復合而成的層狀結構。
[0009]本實用新型的有益效果:本實用新型的柔韌性好的高導熱覆銅板，通過采用高導熱膠層可提高覆銅板的導熱性，減少熱量的聚集，同時采用熱塑性樹脂使覆銅板具有優良柔韌性，改善了覆銅板的脆性及后續加工性。同時采用低介電系數的苯并噁嗪樹脂，有利于降低覆銅板的介電損耗，滿足高復雜度以及對訊號傳送速度及損耗有一定要求的多層板技術。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為一種柔韌性好的高導熱覆銅板結構示意圖。
[0011]其中，1-高導熱膠層，2-半固化片層，3-熱塑性樹脂層，4-電解銅箔層。
【具體實施方式】
[0012]實施方式:如圖1所示，一種柔韌性好的高導熱覆銅板，包括高導熱膠層1、半固化片層2、熱塑性樹脂層3及電解銅箔層4，半固化片層2分為上半固化片和下半固化片，兩半固化片的厚度均為0.2mm-0.3mm,為玻璃纖維布與苯并噁嗪樹脂、酚醛樹脂、多官能團環氧樹脂復合而成的層狀結構，上半固化片和下半固化片之間通過高導熱膠層I粘接，所述高導熱膠層I為由環氧樹脂加入高導熱填料氮化鋁復合而成的樹脂層，上半固化片的外表面和下半固化片的外表面均依次粘接有熱塑性樹脂層3和電解銅箔層4。所述熱塑性樹脂層3為聚酰亞胺樹脂層，厚度為10-30 μ m，由于聚酰亞胺樹脂比環氧樹脂明顯具有更高的耐熱性和柔韌性，因此可以有效地提高覆銅板的柔韌性，并且環氧樹脂本身具有一定的剛性，因此可以實現該覆銅板的剛撓結合。相比剛性的覆銅板，本實用新型的覆銅板結構具有更好的柔韌性，而與柔性環氧樹脂制成的覆銅板相比，具有更好的尺寸穩定性。
【權利要求】
1.一種柔韌性好的高導熱覆銅板，包括高導熱膠層、半固化片層、熱塑性樹脂層及電解銅箔層，其特征在于:所述半固化片分為上半固化片和下半固化片，上半固化片和下半固化片之間通過高導熱膠層粘接，上半固化片的外表面和下半固化片的外表面均依次粘接有熱塑性樹脂層和電解銅箔層。
2.根據權利要求1所述的高導熱覆銅板，其特征在于:所述高導熱膠層為由環氧樹脂加入高導熱填料氮化鋁復合而成的樹脂層。
3.根據權利要求1所述的高導熱覆銅板，其特征在于:所述熱塑性樹脂層為聚酰亞胺樹脂層，厚度為10-30 μ m。
4.根據權利要求1所述的高導熱覆銅板，其特征在于:所述半固化片的厚度為`0.2mm-0.3mm，為玻璃纖維布與苯并噁嗪樹脂、酚醛樹脂、多官能團環氧樹脂復合而成的層狀結構。
【文檔編號】B32B7/12GK203449672SQ201320449919
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年7月26日 優先權日:2013年7月26日
【發明者】莫湛雄 申請人:開平太平洋絕緣材料有限公司