一種低介電損耗覆銅板的制作方法
【專利摘要】一種低介電損耗覆銅板，包括半固化層、聚四氟乙烯層、環氧膠粘劑層以及電解銅箔層，所述半固化片層包括1-8層半固化片，半固化層包括玻璃纖維布及附著于玻璃纖維布上表面和下表面的環氧樹脂層，環氧樹脂層為環氧樹脂添加促進劑、金屬氧化物、緩流劑經氰酸酯高溫固化而成的樹脂層。所述聚四氟乙烯層分為上聚四氟乙烯層和下聚四氟乙烯層，分別通過環氧膠粘劑層與半固化片層的上、下表面相粘接，所述電解銅箔層分為上電解銅箔層和下電解銅箔層，上電解銅箔層通過環氧膠粘劑層與上聚四氟乙烯的上表面粘接，下電解銅箔層通過環氧膠粘劑層與下聚四氟乙烯的下表面粘接。該覆銅板具有低介電常數、低介電損耗及高耐熱性等特點，可滿足無鉛制程。
【專利說明】一種低介電損耗覆銅板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子材料領域，更為具體地，涉及一種低介電損耗覆銅板。
【背景技術】
[0002]隨著PCB行業迅速發展，電子信息產品信號的高頻、高速傳輸技術要求越來越高，不僅要求覆銅板具有低而穩定的介電常數(Dk)和盡可能低的介電損耗(Df)，以保證信號的完整性和可靠性。而電子產品高頻化以及無鉛制程的發展，對覆銅板提出了不同的耐熱性要求，傳統的FR-4覆銅板材料已不適應現在的無鉛制程的PCB行業。而隨著目前3G手機市場的發展，高頻高速印制線路板用于蜂窩電話基地站的電路模塊的潛在市場巨大，而其中覆銅板作為電子元器件的載體，其性能決定了高端電子信息技術的高頻、高速、及高可靠性等。聚四氟乙烯薄膜由于具有信號傳遞快、介電特性優越、絕緣層抗擊穿強度高、成本低，聚四氟乙烯薄膜具有抗拉強度高、絕緣性好等優良的特點，未來將為高端高頻覆銅板的開發重點。

【發明內容】

[0003]本實用新型針對上述不足，提供了一種低介電損耗覆銅板，該覆銅板可滿足無鉛制程，適合制作高層多層線路板。
[0004]為達到上述目的，本實用新型的技術方案為:一種低介電損耗覆銅板，包括半固化層、聚四氟乙烯層、環氧膠粘劑層以及電解銅箔層，所述聚四氟乙烯層分為上聚四氟乙烯層和下聚四氟乙烯層，上聚四氟乙烯層通過環氧膠粘劑層與半固化層上表面粘接，下聚四氟乙烯層通過環氧膠粘劑層與半固化層下表面粘接，所述電解銅箔層分為上電解銅箔層和下電解銅箔層，上電解銅箔層通過環氧膠粘劑層與上聚四氟乙烯的上表面粘接，下電解銅箔層通過環氧膠粘劑層與下聚四氟乙烯的下表面粘接。
[0005]所述半固化層由1-8層半固化片組成。
[0006]所述聚四氟乙烯層為表面經過鈉化處理的膜狀結構。
[0007]所述聚四氟乙烯層厚度為50-100 μ m。
[0008]所述半固化片包括玻璃纖維布及附著于玻璃纖維布上表面和下表面的環氧樹脂層。
[0009]所述環氧樹脂層為環氧樹脂添加促進劑、金屬氧化物、緩流劑經氰酸酯高溫固化而成的樹脂層。
[0010]本實用新型具有以下優點:
[0011]本實用新型通過氰酸酯固化體系和聚四氟乙烯達到低介電常數和低介電損耗的設計要求，并且通過對聚四氟乙烯進行表面鈉化處理，同時采用特殊的環氧膠粘劑可以改善聚四氟乙烯與銅箔和環氧樹脂的粘合性，而通過氰酸酯固化也可以提高覆銅板的耐熱性，滿足無鉛制程的要求。【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為實施例所述的低介電損耗覆銅板結構圖。
[0013]其中:1-上電解銅箔層，2-上聚四氟乙烯層，3-半固化片層，4-下聚四氟乙烯層，5-下電解銅箔層。
【具體實施方式】
[0014]實施方式:如圖1所示，一種低介電損耗覆銅板，包括半固化層、聚四氟乙烯層、環氧膠粘劑層以及電解銅箔層，其中，半固化片層3包括1-8層半固化片，半固化片包括玻璃纖維布及附著于玻璃纖維布上表面和下表面的環氧樹脂層，環氧樹脂層為環氧樹脂添加促進劑、金屬氧化物、緩流劑經氰酸酯高溫固化而成的樹脂層，通過采用氰酸酯固化體系可提高覆銅板的耐熱性，而氰酸酯介電常數低，可滿足高頻線路板的要求。聚四氟乙烯層分為上聚四氟乙烯層2和下聚四氟乙烯層4，為表面經過鈉化處理的膜狀結構，上聚四氟乙烯層2通過環氧膠粘劑層與半固化層3上表面粘接，下聚四氟乙烯層4通過環氧膠粘劑層與半固化層3下表面粘接，聚四氟乙烯層厚度為50-100 μ m，所述電解銅箔層分為上電解銅箔層I和下電解銅箔層5，上電解銅箔層I通過環氧膠粘劑層與上聚四氟乙烯層2的上表面粘接，下電解銅箔層通過環氧膠粘劑層與下聚四氟乙烯層的下表面粘接，聚四氟乙烯具有信號傳遞快、介電特性優越、絕緣層抗擊穿強度高、成本低，聚四氟乙烯具有抗拉強度高、絕緣性好等優良的特點，通過加入聚四氟乙烯膜可以有效降低介電常數，減少介電損耗，滿足高頻線路板的要求。
[0015]其中，所述適合無鉛制程的低介電損耗覆銅板半固化片由以下配方制得:
[0016]將溶劑、氫氧化鋁填料、氰酸酯固化劑、緩流劑、環氧樹脂、促進劑按重量比40~50:30~40:5~10:1~5:0.1~I高速攪拌混合而成的混合液，將膠液在171 ±0.5°C條件下的凝膠化時間調整至210±20 S，粘度調整至25±5 S。
`[0017]將重量小于120g/m2的玻璃纖維布置于混合液中浸潰,然后在150 °C~230。(!'溫度下進行烘烤，再經冷卻獲得半固化片。
【權利要求】
1.一種低介電損耗覆銅板，包括半固化層、聚四氟乙烯層、環氧膠粘劑層以及電解銅箔層，其特征在于:所述聚四氟乙烯層分為上聚四氟乙烯層和下聚四氟乙烯層，上聚四氟乙烯層通過環氧膠粘劑層與半固化層上表面粘接，下聚四氟乙烯層通過環氧膠粘劑層與半固化層下表面粘接，所述電解銅箔層分為上電解銅箔層和下電解銅箔層，上電解銅箔層通過環氧膠粘劑層與上聚四氟乙烯的上表面粘接，下電解銅箔層通過環氧膠粘劑層與下聚四氟乙烯的下表面粘接。
2.根據權利要求1所述的低介電損耗覆銅板，其特征在于:所述半固化層由1-8層半固化片組成。
3.根據權利要求1所述的低介電損耗覆銅板，其特征在于:所述聚四氟乙烯層為表面經過鈉化處理的膜狀結構。
4.根據權利要求1或3的低介電損耗覆銅板，其特征在于:所述聚四氟乙烯層厚度為50-100 μ mD
5.根據權利要求1或2所述的低介電損耗覆銅板，其特征在于:所述半固化片包括玻璃纖維布及附著于玻璃纖維布上表面和下表面的環氧樹脂層。
6.根據權利要求5所述的低介電損耗覆銅板，其特征在于:所述環氧樹脂層為環氧樹脂添加促進劑、金屬氧化物、緩流劑經氰酸酯高溫固化而成的樹脂層。
【文檔編號】B32B15/14GK203449677SQ201320450127
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年7月26日 優先權日:2013年7月26日
【發明者】莫湛雄 申請人:開平太平洋絕緣材料有限公司