絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷方法，以在除了設(shè)定于電極的開(kāi)口部之外的范圍形成有保護(hù)膜的形態(tài)的基板為對(duì)象，能夠確保良好的印刷位置精度。在以在除了設(shè)定于電極（7）的開(kāi)口部（8）之外的范圍形成有作為保護(hù)膜的抗蝕劑膜（6）的形態(tài)的單個(gè)基板（5）為對(duì)象的絲網(wǎng)印刷中，光學(xué)地識(shí)別開(kāi)口部（8）的位置，作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)，求出電極（7）的標(biāo)準(zhǔn)位置和開(kāi)口部（8）的實(shí)際位置的位置偏移量，在絲網(wǎng)印刷之前執(zhí)行的將單個(gè)基板（5）和絲網(wǎng)掩模（23）對(duì)位的對(duì)位工序中，基于開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)執(zhí)行對(duì)位。由此，能夠排除開(kāi)口部（8）的位置偏移引起的印刷不良，從而確保良好的印刷位置精度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷方法，其用于電子零件安裝系統(tǒng)，在基板的電子零件接合用電極上印刷焊料。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備的小型化，電路基板的安裝密度也高密度化，在基板的電子零件接合用電極上安裝電子零件時(shí)的位置精度也正在精細(xì)化。為了應(yīng)對(duì)這種安裝位置精度的高度化，引入如下的前饋方式，即，對(duì)每個(gè)基板計(jì)測(cè)在基板中且在電極形成時(shí)產(chǎn)生的電極位置誤差、及在電極上印刷的焊料的印刷位置誤差，然后將這些誤差信息向后工序裝置傳遞并作為后工序作業(yè)的位置修正信息來(lái)使用(例如,專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。在該專(zhuān)利文獻(xiàn)例所示的現(xiàn)有技術(shù)中，通過(guò)將以焊料印刷前的基板為對(duì)象而取得的印刷前基板檢查信息前饋到焊料印刷過(guò)程、零件安裝過(guò)程來(lái)防止由電極的位置誤差引起的安裝精度的下降。
[0003]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:(日本)特開(kāi)2008-198730號(hào)公報(bào)
[0004]近年來(lái)，電子設(shè)備的移動(dòng)化和小型化進(jìn)一步進(jìn)展，形成于基板的電子零件接合用電極的精細(xì)間距化的趨勢(shì)正在加速。因此，為了保護(hù)基板面，目前，進(jìn)行如下的處理，即，對(duì)除了電極部分之外而形成的抗蝕劑膜(保護(hù)膜)的形成范圍進(jìn)行變更，在各電極內(nèi)直至除了設(shè)定為零件接合用的范圍之外的部分為止都覆蓋形成抗蝕劑膜。在該方式中，在抗蝕劑膜形成后的基板表面，在各自的電極上未形成抗蝕劑膜，而是形成電極面露出的開(kāi)口部，在供給零件接合用的焊料的絲網(wǎng)印刷工序中，以這些開(kāi)口部為印刷目標(biāo)范圍來(lái)執(zhí)行焊料印刷。
[0005]但是，當(dāng)以在這種電極上形成`有抗蝕劑膜的開(kāi)口部的形態(tài)的基板為對(duì)象并應(yīng)用上述的現(xiàn)有技術(shù)所示的前饋方式時(shí)，因抗蝕劑膜的形成位置精度，會(huì)產(chǎn)生如下所述的不良情況。即，在現(xiàn)有技術(shù)中，作為向后工序發(fā)送的基板信息，使用形成在基板上的電極的位置信息。但實(shí)際上，成為焊料印刷對(duì)象的目標(biāo)位置是抗蝕劑膜的開(kāi)口部，所以在電極面的開(kāi)口部的位置偏離了電極中心的情況下，在如上所述地直接將電極的位置信息前饋的方式中，難以得到所期望的位置修正效果。而且，如果要提高抗蝕劑膜的形成位置精度，則成膜工序復(fù)雜化而制造成本的大幅度地增加是不可避免的。這樣，在現(xiàn)有技術(shù)中，在以保護(hù)膜形成在除了設(shè)定于電極的開(kāi)口部之外的范圍內(nèi)的形態(tài)的基板為對(duì)象的情況下，存在難以確保良好的印刷位置精度的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷方法，以在除了設(shè)定于電極的開(kāi)口部之外的范圍形成有保護(hù)膜的形態(tài)的基板為對(duì)象，能夠確保良好的印刷位置精度。
[0007]本發(fā)明的絲網(wǎng)印刷裝置用于在基板上通過(guò)焊接安裝電子零件而制造安裝基板的電子零件安裝系統(tǒng)，在所述基板的電子零件接合用電極上印刷焊料，其中，在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開(kāi)口部之外的范圍內(nèi)形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開(kāi)口部而露出，所述絲網(wǎng)印刷裝置具備:開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部，其通過(guò)光學(xué)地識(shí)別所述開(kāi)口部的位置，求出所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開(kāi)口部的實(shí)際位置的位置偏移量；開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將所求出的所述位置偏移量作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)；絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)，其通過(guò)使所述基板與對(duì)應(yīng)于所述開(kāi)口部而設(shè)有圖案孔的絲網(wǎng)掩模抵接，且在所述絲網(wǎng)掩模上供給有焊料的狀態(tài)下進(jìn)行刮涂動(dòng)作，由此，在所述基板的開(kāi)口部印刷焊料；對(duì)位機(jī)構(gòu)，其將所述基板和絲網(wǎng)掩模相對(duì)地對(duì)位；印刷控制部，其通過(guò)控制所述絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)和對(duì)位機(jī)構(gòu)，執(zhí)行絲網(wǎng)印刷作業(yè)，所述印刷控制部基于所述開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)及預(yù)先設(shè)定的所述圖案孔和開(kāi)口部的對(duì)位指針來(lái)控制所述對(duì)位機(jī)構(gòu)，執(zhí)行所述對(duì)位。
[0008]本發(fā)明的絲網(wǎng)印刷方法在基板上通過(guò)焊接安裝電子零件而制造安裝基板的電子零件安裝系統(tǒng)中，在所述基板的電子零件接合用電極上印刷焊料，其中，在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開(kāi)口部之外的范圍內(nèi)形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開(kāi)口部而露出，所述絲網(wǎng)印刷方法具備:開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)工序，通過(guò)光學(xué)地識(shí)別所述開(kāi)口部的位置，求出所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開(kāi)口部的實(shí)際位置的位置偏移量；開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)工序，將求出的所述位置偏移量作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)；絲網(wǎng)印刷工序，通過(guò)使所述基板與對(duì)應(yīng)于所述開(kāi)口部設(shè)有圖案孔的絲網(wǎng)掩模抵接，且在所述絲網(wǎng)掩模上供給有焊料的狀態(tài)下進(jìn)行刮涂動(dòng)作，在所述基板的開(kāi)口部印刷焊料；對(duì)位工序，在絲網(wǎng)印刷工序之前執(zhí)行，將所述基板和絲網(wǎng)掩模相對(duì)地對(duì)位，在所述對(duì)位工序中，基于所述開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)及預(yù)先設(shè)定的所述圖案孔和開(kāi)口部的對(duì)位指針，執(zhí)行所述對(duì)位。
[0009]根據(jù)本發(fā)明，在以在除了設(shè)定于電極的開(kāi)口部之外的范圍形成有保護(hù)膜的形態(tài)的基板為對(duì)象的絲網(wǎng)印刷中，光學(xué)地識(shí)別開(kāi)口部的位置，作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)，求出電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開(kāi)口部的實(shí)際位置的位置偏移量，在絲網(wǎng)印刷之前執(zhí)行的將基板和絲網(wǎng)掩模對(duì)位的對(duì)位工序中，基于開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)執(zhí)行對(duì)位，由此，能夠排除由開(kāi)口部的位置偏移引起的印刷不良，確保良好的印刷位置精度。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝系統(tǒng)的構(gòu)成的框圖；
[0011]圖2 (a)?(C)是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝系統(tǒng)的作為作業(yè)對(duì)象的基板的構(gòu)成說(shuō)明圖；
[0012]圖3是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的檢查裝置的構(gòu)成的框圖；
[0013]圖4是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的絲網(wǎng)印刷裝置的構(gòu)成的框圖；
[0014]圖5是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝裝置的構(gòu)成的框圖；
[0015]圖6是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝系統(tǒng)進(jìn)行的電子零件安裝處理的流程圖；
[0016]圖7 (a)?(C)是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝處理的工序說(shuō)明圖；
[0017]圖8 (a)?(d)是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝處理的工序說(shuō)明圖；
[0018]圖9 (a)、(b)是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝處理的工序說(shuō)明圖。
[0019]標(biāo)記說(shuō)明
[0020]I:電子零件安裝系統(tǒng)
[0021]2:通信網(wǎng)絡(luò)[0022]3:管理計(jì)算機(jī)
[0023]4:載體
[0024]5:單個(gè)基板
[0025]6:抗蝕劑膜
[0026]7、7A ?7D:電極
[0027]8:開(kāi)口部
[0028]9:電子零件
[0029]S:焊料
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。首先，參照?qǐng)D1對(duì)具有通過(guò)焊接將電子零件安裝于基板來(lái)制造安裝基板的功能的電子零件安裝系統(tǒng)I的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。在圖1中，電子零件安裝系統(tǒng)I采用的是通過(guò)通信網(wǎng)絡(luò)2將電子零件安裝線(xiàn)連接，且由管理計(jì)算機(jī)3控制整體的構(gòu)成，所述電子零件安裝線(xiàn)將絲網(wǎng)印刷裝置Ml、印刷檢查裝置M2、電子零件安裝裝置M3、回流焊裝置M4等各裝置連結(jié)而成。
[0031]絲網(wǎng)印刷裝置Ml在作業(yè)對(duì)象基板上對(duì)電子零件接合用的膏狀的焊料(膏狀焊料)進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。印刷檢查裝置M2進(jìn)行用于判定印刷后的單個(gè)基板的印刷狀態(tài)是否良好的印刷檢查，并且進(jìn)行為了修正印刷位置偏移而制作前饋到電子零件安裝裝置M3的位置偏移修正數(shù)據(jù)的處理。電子零件安裝裝置M3在印刷有焊料的單個(gè)基板上安裝電子零件。回流焊裝置M4通過(guò)對(duì)電子零件安裝后的單個(gè)基板進(jìn)行加熱，使焊料加熱熔融而將電子零件焊接于單個(gè)基板。
[0032]在此，參照?qǐng)D2對(duì)電子零件安裝系統(tǒng)I的作為作業(yè)對(duì)象的基板的形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施方式中，如圖2 (a)所示，將多塊單個(gè)基板5保持于板狀部件的形態(tài)的載體4作為作業(yè)對(duì)象。單個(gè)基板5是用于便攜電話(huà)等移動(dòng)設(shè)備的薄型基板，高密度地安裝有半導(dǎo)體裝置等精細(xì)間距零件。在載體4上且在對(duì)角位置形成有載體識(shí)別標(biāo)記4m，在電子零件安裝系統(tǒng)I的各裝置中，通過(guò)對(duì)載體識(shí)別標(biāo)記4m進(jìn)行光學(xué)地位置識(shí)別，進(jìn)行載體4的定位。
[0033]如圖2 (b)所示，在單個(gè)基板5的表面，以與接合對(duì)象電子零件的種類(lèi)、尺寸相應(yīng)的形狀、排列而形成有多種電子零件接合用的電極7A?7D。在此，與電極7B接合的電子零件是精細(xì)間距零件，電極7B與其他電極相比，成為尺寸小的微細(xì)電極。而且，以部分地覆蓋單個(gè)基板5的表面及電極7A?7D的方式形成有保護(hù)單個(gè)基板5的表面的保護(hù)膜即抗蝕劑膜6，在單個(gè)基板5的對(duì)角位置形成有位置識(shí)別用的基板識(shí)別標(biāo)記5m。
[0034]如圖2 (C)所示，在單個(gè)基板5的表面，抗蝕劑膜6與各電極7的位置對(duì)應(yīng)而形成在除了設(shè)定于電極7的開(kāi)口部8之外的范圍。即，各電極7僅經(jīng)由開(kāi)口部8而在單個(gè)基板5的表面露出。通過(guò)在電極7上設(shè)置這種開(kāi)口部8，即使在以電極間的間距比以往小的單個(gè)基板5作為作業(yè)對(duì)象的情況下，也能夠防止在絲網(wǎng)印刷時(shí)在鄰接的電極間因膏狀焊料滲透而過(guò)度地接近并印刷所造成的不良情況。在此，開(kāi)口部8的尺寸根據(jù)要對(duì)應(yīng)的電極7的尺寸進(jìn)行設(shè)定，對(duì)應(yīng)于微細(xì)電極即電極7B的開(kāi)口部8成為開(kāi)口部8中開(kāi)口尺寸更小的微細(xì)開(kāi)口部 8B。
[0035]這樣，在通過(guò)由抗蝕劑膜6覆蓋單個(gè)基板5而在每個(gè)電極7上形成開(kāi)口部8的過(guò)程中，不見(jiàn)得如圖2 (c) (i)所示地使電極7的電極中心7c和開(kāi)口部8的開(kāi)口中心8c —致，通常，如圖2 (c) (ii)所示，電極7的電極中心7c和開(kāi)口部8的開(kāi)口中心8c以一定的位置偏移量(ΛΧ、Ay)而處于位置偏移狀態(tài)。這種位置偏移在抗蝕劑膜6的形成過(guò)程中因種種原因而產(chǎn)生，并且位置偏移量(Λ X、Λ y)有時(shí)因各單個(gè)基板5而有偏差，另外，即使在同一單個(gè)基板5內(nèi)也因電極7的配置位置而有偏差。
[0036]而且，當(dāng)這樣以開(kāi)口部8相對(duì)于電極7發(fā)生了位置偏移的狀態(tài)的單個(gè)基板5為對(duì)象，并在現(xiàn)有技術(shù)的零件安裝方法即焊料印刷或零件安裝中應(yīng)用以單個(gè)基板5中的電極7的位置為基準(zhǔn)的方法時(shí)，以位置偏離了本來(lái)應(yīng)該作為焊接部位發(fā)揮功能的開(kāi)口部8的部位為基準(zhǔn)進(jìn)行焊料印刷或零件安裝，成為導(dǎo)致焊料位置不良或安裝位置不良的主要原因。
[0037]為了消除這種不良情況，在本實(shí)施方式所示的電子零件安裝系統(tǒng)I中，通過(guò)下述的構(gòu)成來(lái)抑制開(kāi)口部8相對(duì)于電極7的位置偏移引起的不良情況。即，在圖1所示的電子零件安裝系統(tǒng)I中，由開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部MlA和絲網(wǎng)印刷部MlB構(gòu)成具有在單個(gè)基板5的電子零件接合用的電極7上印刷焊料的功能的絲網(wǎng)印刷裝置Ml。
[0038]開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部MlA進(jìn)行位置偏移計(jì)測(cè)處理，即，通過(guò)光學(xué)地識(shí)別開(kāi)口部8的位置，求出電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置和開(kāi)口部8的實(shí)際位置的位置偏移量(參照?qǐng)D2 (c) (ii)所示的位置偏移量(Λχ、Ay))。電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置由設(shè)計(jì)上的表示電極位置的基板數(shù)據(jù)和基板識(shí)別標(biāo)記5m的識(shí)別結(jié)果來(lái)求出。在此，參照?qǐng)D3對(duì)開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部MlA的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。另外，在本實(shí)施方式中，作為開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部M1A、印刷檢查裝置M2，利用具有同樣的構(gòu)成和功能的檢查裝置，故而利用圖3對(duì)這兩個(gè)開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部M1A、印刷檢查裝置M2 —并進(jìn)行說(shuō)明。
[0039]在圖3中，在由工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部12沿水平方向及上下方向驅(qū)動(dòng)的定位工作臺(tái)11上配置有載體保持部10。在載體保持部10，在開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部MlA保持從上游側(cè)裝置搬入且保持有多個(gè)單個(gè)基板5的載體4，另外，在印刷檢查裝置M2上對(duì)保持有焊料印刷后的多個(gè)單個(gè)基板5的載體4進(jìn)行保持。
[0040]在載體保持部10的上方，以拍攝方向向下的方式配設(shè)有照相機(jī)13。照相機(jī)13在開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部MlA對(duì)從上游側(cè)裝置搬入的焊料印刷前的多個(gè)單個(gè)基板5進(jìn)行拍攝，另外，在印刷檢查裝置M2對(duì)焊料印刷后的多個(gè)單個(gè)基板5進(jìn)行拍攝。檢查控制部14通過(guò)控制工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部12、照相機(jī)13來(lái)控制檢查動(dòng)作。通過(guò)由檢查控制部14控制工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部12并驅(qū)動(dòng)定位工作臺(tái)11，能夠使載體4的任意位置位于照相機(jī)13的正下方并進(jìn)行拍攝。
[0041]通過(guò)拍攝而獲取的圖像數(shù)據(jù)由圖像識(shí)別部15進(jìn)行識(shí)別處理，由此，能夠?qū)π纬捎谳d體4的載體識(shí)別標(biāo)記4m、進(jìn)而分別形成于多個(gè)單個(gè)基板5的基板識(shí)別標(biāo)記5m的位置進(jìn)行識(shí)別。然后，基于由該基板識(shí)別標(biāo)記5m的標(biāo)記位置識(shí)別結(jié)果得到的位置基準(zhǔn)，進(jìn)行以下的位置偏移數(shù)據(jù)獲取。
[0042]S卩，在開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部M1A，通過(guò)對(duì)所獲取的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別處理，在被載體4保持的多個(gè)單個(gè)基板5中，對(duì)形成于電極7的開(kāi)口部8的實(shí)際位置進(jìn)行識(shí)別。另外，在印刷檢查裝置M2中，通過(guò)對(duì)所獲取的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別處理，對(duì)由絲網(wǎng)印刷裝置Ml在被載體4保持的多個(gè)單個(gè)基板5中印刷于各電極的焊料的位置進(jìn)行識(shí)別。
[0043]檢查處理部16分別執(zhí)行分配給開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部M1A、印刷檢查裝置M2的檢查處理。即，在開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部M1A，判定上述的開(kāi)口部8的位置是否在容許范圍內(nèi)。另外，在印刷檢查裝置M2中，進(jìn)行如下的印刷檢查，即，基于印刷后的焊料的位置識(shí)別結(jié)果，對(duì)焊料印刷量的過(guò)量還是不足或位置偏移等焊料印刷狀態(tài)進(jìn)行良否判定。
[0044]位置偏移算出部17基于圖像識(shí)別部15對(duì)圖像數(shù)據(jù)的識(shí)別處理而得到的標(biāo)記位置識(shí)別結(jié)果、開(kāi)口部位置識(shí)別結(jié)果及焊料位置識(shí)別結(jié)果，進(jìn)行如下的處理，即，在開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部M1A，針對(duì)每個(gè)單個(gè)基板5計(jì)算出電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置和形成于該電極7的開(kāi)口部8的實(shí)際位置的位置偏移量，另外，在印刷檢查裝置M2，針對(duì)每個(gè)單個(gè)基板5計(jì)算出各單個(gè)基板5中的表示焊料S的位置偏移的焊料位置偏移量。
[0045]因此，照相機(jī)13、圖像識(shí)別部15、位置偏移算出部17構(gòu)成焊料位置偏移計(jì)測(cè)部，所述焊料位置偏移計(jì)測(cè)部在由絲網(wǎng)印刷部MlB以開(kāi)口部8為目標(biāo)位置而印刷了焊料之后，通過(guò)光學(xué)地識(shí)別印刷后的焊料S，求出焊料S的位置和開(kāi)口部8的位置的焊料位置偏移量。
[0046]位置偏移數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部18對(duì)由位置偏移算出部17計(jì)算出的位置偏移數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)，即，在開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部MlA,對(duì)表不開(kāi)口部8的位置偏移量的開(kāi)口部位置偏移數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)，另外，在印刷檢查裝置M2，對(duì)表示焊料S的位置偏移量的焊料位置偏移數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)。因此，開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部MlA的位置偏移數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部18成為將所求出的開(kāi)口部8相對(duì)于電極7的位置偏移量作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)的開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部。
[0047]另外，在印刷檢查裝置M2中，位置偏移數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部18成為焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，所述焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部在由絲網(wǎng)印刷裝置Ml以開(kāi)口部8為目標(biāo)位置而印刷了焊料之后，將通過(guò)光學(xué)地識(shí)別印刷后的焊料而求出的焊料的位置和開(kāi)口部8的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)。
[0048]接著，參照?qǐng)D4對(duì)絲網(wǎng)印刷部MlB的構(gòu)成及功能進(jìn)彳丁說(shuō)明。在圖4中，在由工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部22沿水平方向及上下方向驅(qū)動(dòng)的定位工作臺(tái)21上配設(shè)有載體保持部20。載體保持部20利用夾持器20a將保持多個(gè)單個(gè)基板5的載體4從兩側(cè)夾入進(jìn)行保持。在載體保持部20的上方配設(shè)有絲網(wǎng)掩模23，在絲網(wǎng)掩模23上設(shè)有與載體4保持的單個(gè)基板5的開(kāi)口部8對(duì)應(yīng)的圖案孔(參照?qǐng)D7、圖8所示的圖案孔23a)。
[0049]通過(guò)由工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部22驅(qū)動(dòng)定位工作臺(tái)21，載體4相對(duì)于絲網(wǎng)掩模23在水平方向及垂直方向上相對(duì)移動(dòng)，由此，單個(gè)基板5相對(duì)于絲網(wǎng)掩模23對(duì)位。S卩，定位工作臺(tái)21及工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部22成為將單個(gè)基板5和絲網(wǎng)掩模23相對(duì)地對(duì)位的對(duì)位機(jī)構(gòu)。
[0050]在絲網(wǎng)掩模23的上方配置有絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)24。絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)24由使刮板24c相對(duì)于絲網(wǎng)掩模23升降并且以規(guī)定按壓力相對(duì)于絲網(wǎng)掩模23進(jìn)行按壓的升降按壓機(jī)構(gòu)24b、使刮板24c水平移動(dòng)的刮板移動(dòng)機(jī)構(gòu)24a構(gòu)成。升降按壓機(jī)構(gòu)24b、刮板移動(dòng)機(jī)構(gòu)24a由刮板驅(qū)動(dòng)部25進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。
[0051]絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)24具有如下功能，即，使單個(gè)基板5與絲網(wǎng)掩模23抵接，通過(guò)在絲網(wǎng)掩模23上供給有焊料S的狀態(tài)下進(jìn)行刮涂動(dòng)作，在單個(gè)基板5的開(kāi)口部8印刷焊料S。即，在使載體4保持的多個(gè)單個(gè)基板5與絲網(wǎng)掩模23的下面抵接的狀態(tài)下，通過(guò)使刮板24c以規(guī)定速度沿著供給有焊料S的絲網(wǎng)掩模23的表面進(jìn)行水平移動(dòng)，在分別形成于各單個(gè)基板5的多個(gè)開(kāi)口部8，經(jīng)由圖案孔23a而一并印刷焊料S。
[0052]該絲網(wǎng)印刷作業(yè)通過(guò)由印刷控制部26控制絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)24和上述的對(duì)位機(jī)構(gòu)來(lái)進(jìn)行。在該控制時(shí)，參照存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部27的數(shù)據(jù)。即，在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部27存儲(chǔ)有由開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部MlA計(jì)測(cè)的表示開(kāi)口部8的位置偏移狀態(tài)的開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)27a及為了明確在該單個(gè)基板5上怎樣地進(jìn)行圖案孔23a和開(kāi)口部8的對(duì)位而預(yù)先設(shè)定的對(duì)位指針27b。然后，在將多個(gè)單個(gè)基板5和絲網(wǎng)掩模23對(duì)位時(shí)，按照由對(duì)位指針27b規(guī)定的對(duì)位優(yōu)先度來(lái)進(jìn)行開(kāi)口部8和圖案孔23a的對(duì)位。
[0053]即，在載體4保持的多個(gè)單個(gè)基板5的開(kāi)口部8的配置全都如設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)那樣，且與絲網(wǎng)掩模23的表示圖案孔23a的形狀和配置的格柏?cái)?shù)據(jù)(力' 一)氣一〒一夕)一致的情況下，只要僅使設(shè)定于絲網(wǎng)掩模23、載體4的基準(zhǔn)位置(例如，掩模中心位置、載體中心位置)一致即可，但實(shí)際上，由于各種各樣的原因，特別是單個(gè)基板5上的開(kāi)口部8的位置大多都偏離標(biāo)準(zhǔn)位置。
[0054]因此，在本實(shí)施方式中，從必要的安裝精度的觀(guān)點(diǎn)出發(fā)，由對(duì)位指針27b在形成于該單個(gè)基板5的開(kāi)口部8中預(yù)先特定在對(duì)位中更優(yōu)先的開(kāi)口部8。在此，如對(duì)應(yīng)于電極7B的開(kāi)口部8那樣地以使開(kāi)口尺寸更小的微細(xì)開(kāi)口部更優(yōu)先對(duì)位的方式設(shè)定對(duì)位指針27b。通信部28經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2進(jìn)行與管理計(jì)算機(jī)3或構(gòu)成電子零件安裝線(xiàn)的其他裝置之間的數(shù)據(jù)交換。另外，作為對(duì)位指針27b的內(nèi)容，除了上述方式以外，也可以根據(jù)基板種類(lèi)或零件種類(lèi)、焊料的種類(lèi)等來(lái)設(shè)定各種對(duì)位指針。
[0055]接著，參照?qǐng)D5對(duì)電子零件安裝裝置M3 (電子零件安裝部)的構(gòu)成及功能進(jìn)行說(shuō)明。在圖5中，在由工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部32沿水平方向及上下方向驅(qū)動(dòng)的定位工作臺(tái)31上配設(shè)有載體保持部30。載體保持部30對(duì)從印刷檢查裝置M2輸送且保持有焊料印刷后的多個(gè)單個(gè)基板5的載體4進(jìn)行保持。在載體保持部30的上方配設(shè)有通過(guò)頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)33而移動(dòng)的安裝頭34及照相機(jī)35。
[0056]安裝頭34具備吸附電子零件的吸附嘴34a，安裝頭34利用吸附嘴34a將電子零件9從零件供給部(省略圖示)取出并吸附保持。然后，使安裝頭34移動(dòng)到載體4上，通過(guò)相對(duì)于載體4而下降，將吸附嘴34a保持的電子零件安裝在載體4保持的多個(gè)單個(gè)基板5上。安裝頭34、頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)33及安裝頭驅(qū)動(dòng)部36構(gòu)成零件安裝機(jī)構(gòu)，所述零件安裝機(jī)構(gòu)由安裝頭34從零件供給部拾取電子零件并在此安裝于印刷有焊料的各單個(gè)基板5。
[0057]照相機(jī)35對(duì)載體4的上面進(jìn)行拍攝，由照相機(jī)35取得的圖像數(shù)據(jù)由圖像識(shí)別部38進(jìn)行識(shí)別處理。由此，能夠?qū)π纬捎谳d體4的載體識(shí)別標(biāo)記4m、進(jìn)而分別形成于多個(gè)單個(gè)基板5的基板識(shí)別標(biāo)記5m的位置進(jìn)行識(shí)別。因此，照相機(jī)35、圖像識(shí)別部38成為可識(shí)別載體識(shí)別標(biāo)記及基板識(shí)別標(biāo)記的位置的第二標(biāo)記位置識(shí)別部。
[0058]頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)33、定位工作臺(tái)31分別由安裝頭驅(qū)動(dòng)部36、工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部32進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部39存儲(chǔ)有表示成為作業(yè)對(duì)象的由載體4保持的單個(gè)基板5中的安裝位置坐標(biāo)的安裝位置數(shù)據(jù)作為安裝數(shù)據(jù)，除此之外，還存儲(chǔ)有開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)39a、焊料位置數(shù)據(jù)3%。開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)39a的由開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部MlA取得的數(shù)據(jù)經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2及通信部40進(jìn)行轉(zhuǎn)送，存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部39。焊料位置數(shù)據(jù)39b的由印刷檢查裝置M2取得的數(shù)據(jù)同樣經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2及通信部40進(jìn)行轉(zhuǎn)送，存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部39。
[0059]在安裝頭34的零件安裝動(dòng)作中，安裝控制部37通過(guò)基于該安裝數(shù)據(jù)，且考慮了載體識(shí)別標(biāo)記4m、基板識(shí)別標(biāo)記5m的位置識(shí)別結(jié)果后控制工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部32、安裝頭驅(qū)動(dòng)部36，從而向載體4保持的單個(gè)基板5的安裝位置安裝電子零件。
[0060]在本實(shí)施方式中，還要考慮前饋存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部39的位置修正數(shù)據(jù)，進(jìn)行動(dòng)作控制。即，安裝控制部37具備安裝位置運(yùn)算部37a作為內(nèi)部處理功能，安裝位置運(yùn)算部37a進(jìn)行如下處理，即，考慮了圖像識(shí)別部38的載體識(shí)別標(biāo)記4m、基板識(shí)別標(biāo)記5m的位置識(shí)別結(jié)果和前饋后的開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)39a及焊料位置數(shù)據(jù)39b來(lái)運(yùn)算適當(dāng)?shù)陌惭b位置。而且，在零件安裝機(jī)構(gòu)對(duì)電子零件的安裝動(dòng)作中，安裝控制部37使電子零件著陸在由安裝位置運(yùn)算部37a運(yùn)算的安裝位置。通信部40經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2，在與管理計(jì)算機(jī)3或構(gòu)成電子零件安裝線(xiàn)的其他裝置之間進(jìn)行上述的開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)39a及焊料位置數(shù)據(jù)39b等各種數(shù)據(jù)交換。
[0061]另外，在上述電子零件安裝系統(tǒng)I的構(gòu)成中，表示的是由單獨(dú)的開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部MlA和絲網(wǎng)印刷部MlB構(gòu)成絲網(wǎng)印刷裝置Ml的例子，但也可以由同一裝置將開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部MlA的功能組裝于絲網(wǎng)印刷部MlB而構(gòu)成絲網(wǎng)印刷裝置Ml。另外，在電子零件安裝系統(tǒng)I中，采用的是絲網(wǎng)印刷裝置Ml與電子零件安裝裝置M3之間夾著獨(dú)立設(shè)置的印刷檢查裝置M2的構(gòu)成，但也可以使印刷檢查裝置M2的功能附屬于絲網(wǎng)印刷裝置Ml或電子零件安裝裝置M3。
[0062]S卩，在絲網(wǎng)印刷裝置Ml中，以印刷后的載體4為對(duì)象且以可對(duì)該對(duì)象進(jìn)行拍攝的方式配設(shè)照相機(jī)13，將位置偏移算出部17、檢查處理部16、圖像識(shí)別部15、檢查控制部14的功能附加于絲網(wǎng)印刷裝置Ml的控制功能。由此，能夠以印刷后的載體4為對(duì)象，在絲網(wǎng)印刷裝置Ml內(nèi)部進(jìn)行同樣的檢查處理及運(yùn)算處理。在使這些功能附屬于電子零件安裝裝置M3的情況下也同樣，在這種情況下，在電子零件安裝裝置M3的內(nèi)部，在零件安裝動(dòng)作之前，先對(duì)從絲網(wǎng)印刷裝置Ml直接搬入的載體4執(zhí)行同樣的檢查。另外，也可以由電子零件安裝裝置M3僅執(zhí)行位置偏移算出部17的運(yùn)算功能。
[0063]該電子零件安裝系統(tǒng)I的構(gòu)成如上所述，以下，按照?qǐng)D6的流程并參照各圖對(duì)由該電子零件安裝系統(tǒng)I執(zhí)行的電子零件安裝方法進(jìn)行說(shuō)明。從上游側(cè)的基板供給部(省略圖示)供給且保持有多個(gè)單個(gè)基板5的載體4首先交接給絲網(wǎng)印刷裝置Ml。在此，載體4在絲網(wǎng)印刷部MlB的焊料印刷之前，先搬入開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部M1A，執(zhí)行開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)(STl)。
[0064]S卩，如圖7 (a)所示，使照相機(jī)13位于載體保持部10保持的載體4的上方，依次拍攝多個(gè)單個(gè)基板5。然后，針對(duì)每個(gè)單個(gè)基板5，求出以基板識(shí)別標(biāo)記5m的位置為基準(zhǔn)而求出的電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置和開(kāi)口部8的實(shí)際位置之間的開(kāi)口位置偏移量。在此，如圖7(b)所示，通過(guò)圖像識(shí)別來(lái)求出表示電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置的中心點(diǎn)的電極中心7c和表示開(kāi)口部8的中心點(diǎn)的開(kāi)口中心8c的位置偏移量(Λχ、Ay)。
[0065]然后，將求出的位置偏移量(Λχ、Ay)作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)于位置偏移數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部18，并且前饋到絲網(wǎng)印刷部MlB并作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)27a而存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部
27(ST2)(開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)工序)。
[0066]接下來(lái)，將載體4搬入絲網(wǎng)印刷部MlB并執(zhí)行焊料印刷。在此，首先一并進(jìn)行成為印刷對(duì)象的多個(gè)單個(gè)基板5和絲網(wǎng)掩模23的對(duì)位(對(duì)位工序)(ST3)。在此，基于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部27存儲(chǔ)的開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)27a及預(yù)先設(shè)定的對(duì)位指針27b，如圖7 (c)所示，執(zhí)行絲網(wǎng)掩模23的圖案孔23a和對(duì)應(yīng)于電極7而形成的開(kāi)口部8的對(duì)位。
[0067]在此，參照?qǐng)D8對(duì)基于開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)27a及對(duì)位指針27b的對(duì)位的具體例進(jìn)行說(shuō)明。在此，如上所述，在圖2 (b)所示的構(gòu)成的單個(gè)基板5中，對(duì)以使對(duì)應(yīng)于微細(xì)電極即電極7B的微細(xì)開(kāi)口部8B更優(yōu)先對(duì)位的方式設(shè)定有對(duì)位指針27b的例子進(jìn)行說(shuō)明。
[0068]圖8 Ca)表示的是使由抗蝕劑膜6被覆的單個(gè)基板5與絲網(wǎng)掩模23的下面抵接并對(duì)位后的狀態(tài)。在此，圖8 (a)分別表示圖案孔23a與通常尺寸的電極7的開(kāi)口部8對(duì)位后的狀態(tài)、圖案孔23a與對(duì)應(yīng)于電極7B的微細(xì)開(kāi)口部8B對(duì)位后的狀態(tài)。S卩，在圖8 (a)
(ii)中，微細(xì)開(kāi)口部8B成為優(yōu)先對(duì)位的對(duì)象，所以由印刷控制部26控制工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部22，以使圖案孔23a和開(kāi)口部8盡量一致。此時(shí)，關(guān)于未成為優(yōu)先對(duì)位的對(duì)象的其他開(kāi)口部8，如圖8 (a) (i)所示，位置與要對(duì)應(yīng)的圖案孔23a不完全一致，成為位置偏移殘留下來(lái)的狀態(tài)。
[0069]這樣，如果與單個(gè)基板5的對(duì)位已完成，則執(zhí)行絲網(wǎng)印刷(ST4)。即，使單個(gè)基板5與對(duì)應(yīng)于開(kāi)口部8而設(shè)有圖案孔23a的絲網(wǎng)掩模23抵接且在絲網(wǎng)掩模23上供給有焊料S的狀態(tài)下，進(jìn)行使刮板24c滑動(dòng)的刮涂動(dòng)作。由此，在形成于單個(gè)基板5的電極7上的開(kāi)口部8印刷焊料S (絲網(wǎng)印刷工序)。
[0070]S卩，在圖8 (b) (ii)中，因?yàn)閳D案孔23a和微細(xì)開(kāi)口部8B高精度地一致，所以焊料S以正確地填充了微細(xì)開(kāi)口部8B的狀態(tài)進(jìn)行印刷。對(duì)此，在圖8 (b) (i)中，因?yàn)閳D案孔23a和開(kāi)口部8不一致，所以焊料S以位置偏離了開(kāi)口部8的狀態(tài)進(jìn)行印刷。
[0071]這樣，在印刷完成后，將保持有印刷后的多個(gè)單個(gè)基板5的載體4搬入印刷檢查裝置M2，進(jìn)行印刷狀態(tài)的檢查并且進(jìn)行焊料位置計(jì)測(cè)(ST5)。在此，如圖8 (c)所示，使照相機(jī)13位于焊料印刷后的單個(gè)基板5的上方，依次拍攝多個(gè)單個(gè)基板5。由此，如圖8 (d)所示，取得在單個(gè)基板5中且在各自的開(kāi)口部8印刷有焊料S的圖像。
[0072]然后，通過(guò)對(duì)該圖像進(jìn)行識(shí)別處理，求出開(kāi)口部8的開(kāi)口中心Sc和焊料S的焊料中心Sc的位置的焊料位置偏移量Λ Sx、Λ Sy，作為焊料位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)于位置偏移數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部18，并且作為前饋數(shù)據(jù)而經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2傳遞到電子零件安裝裝置M3。S卩，在此，在由絲網(wǎng)印刷裝置Ml以開(kāi)口部8為目標(biāo)位置而印刷了焊料S之后，將通過(guò)光學(xué)地識(shí)別印刷后的焊料S而求出的焊料S的位置和開(kāi)口部8的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)(ST6)(焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)工序)。
[0073]在此，在圖8 (d) (i)中，取得與圖案孔23a和開(kāi)口部8的位置偏移相應(yīng)的焊料位置偏移量ASx、Λ Sy，另外，在圖8 (d) (ii)中，由于圖案孔23a和微細(xì)開(kāi)口部8B高精度地一致,故而開(kāi)口中心8c和焊料中心Sc幾乎成為重合的狀態(tài)，位置偏移量極小。
[0074]然后，將保持有焊料位置計(jì)測(cè)后的單個(gè)基板5的載體4搬入電子零件安裝裝置M3，成為零件安裝機(jī)構(gòu)的零件安裝作業(yè)的對(duì)象。該零件安裝作業(yè)如下地進(jìn)行，即，基于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部39中存儲(chǔ)的開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)39a、焊料位置數(shù)據(jù)3%，通過(guò)安裝控制部37來(lái)控制由安裝頭34向單個(gè)基板5移送搭載電子零件9的零件安裝機(jī)構(gòu)(ST7)(安裝控制工序)。
[0075]在該安裝控制工序中，由安裝位置運(yùn)算部37a進(jìn)行如下運(yùn)算，S卩，基于開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)39a、焊料位置數(shù)據(jù)39b，設(shè)定應(yīng)使安裝對(duì)象電子零件9著陸在單個(gè)基板5上的安裝位置，由安裝頭34使電子零件9著陸在所設(shè)定的安裝位置。圖9表示的是該安裝位置運(yùn)算的實(shí)施例。在此，以如下的安裝形態(tài)為對(duì)象，所述安裝形態(tài)為，經(jīng)由焊料S使形成于方形芯片型電子零件9的兩端部的端子部9a著陸在分別與形成于單個(gè)基板5的一對(duì)電極7對(duì)應(yīng)的開(kāi)口部8。
[0076]另外，作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)39a、焊料位置數(shù)據(jù)39b的數(shù)據(jù)形態(tài)，在此使用有位置偏移量，但也可以通過(guò)該單個(gè)基板5的坐標(biāo)值，即以基板識(shí)別標(biāo)記5m為基準(zhǔn)的基板坐標(biāo)系的坐標(biāo)值來(lái)特定開(kāi)口部位置、焊料位置。無(wú)論哪種方法，都能夠得到實(shí)質(zhì)上等效的運(yùn)算結(jié)果O
[0077]在該安裝方式中，如圖9 (a)所示，基于在圖8 (C)、(d)中求出的一對(duì)開(kāi)口部8的重心位置8 *、焊料S的重心位置S *，求出應(yīng)使電子零件9著陸的安裝位置。S卩，求出重心位置8 *和重心位置S *的中點(diǎn)，將該中點(diǎn)設(shè)定為安裝位置PM并求出安裝坐標(biāo)。而且，在單個(gè)基板5上安裝電子零件9時(shí)，以這樣運(yùn)算出的安裝位置PM為目標(biāo)，進(jìn)行安裝頭34的位置控制。
[0078]通過(guò)用如上所述的方法設(shè)定安裝位置PM，可得到如下所述的效果。即，在焊料S的印刷位置與開(kāi)口部8的位置不一致而產(chǎn)生了位置偏移的情況下，在以開(kāi)口部8的位置為基準(zhǔn)而安裝電子零件9并送到回流焊裝置時(shí)，由于焊料的表面張力不均而易發(fā)生“芯片立起”。另外，在以檢測(cè)到的焊料位置為基準(zhǔn)而安裝電子零件9并送到回流焊裝置時(shí)，由于熔融焊料被鄰接的電極吸引而易發(fā)生“架橋”。對(duì)此，通過(guò)用上述方法設(shè)定安裝位置PM，能夠降低在“芯片立起”那樣的開(kāi)口部位置基準(zhǔn)中易發(fā)生的安裝不良的發(fā)生概率，并且能夠降低在“架橋”那樣的焊料位置基準(zhǔn)中易發(fā)生的安裝不良的發(fā)生概率，能夠?qū)⒆鳛檎w的安裝不良的發(fā)生率抑制到最低程度。
[0079]另外，在上述實(shí)施方式中，表示的是將安裝位置PM設(shè)定在開(kāi)口部8的重心位置8*和焊料S的重心位置S *的中點(diǎn)的例子，但也可以根據(jù)基板、電子零件、焊料的種類(lèi)的組合，將安裝位置PM設(shè)定在偏向開(kāi)口部8的重心位置8 *和焊料S的重心位置S *中的任一側(cè)的位置。在這種情況下，單個(gè)的安裝不良的發(fā)生頻率分布會(huì)因基板的電極形狀及電子零件的尺寸和形狀、焊料S的粘度等的組合而出現(xiàn)種種不同，所以試著將安裝位置PM—點(diǎn)一點(diǎn)地錯(cuò)開(kāi)而試行安裝，事先實(shí)驗(yàn)性地求出安裝位置PM的位置和安裝不良的發(fā)生程度之間的關(guān)系。然后，將安裝位置PM設(shè)定在作為整體的安裝不良的發(fā)生最少那樣的位置。
[0080]此后，將保持著安裝有電子零件的單個(gè)基板5的載體4搬入回流焊裝置M4。然后，通過(guò)在此按照規(guī)定的溫度曲線(xiàn)對(duì)單個(gè)基板5進(jìn)行加熱，使焊料S中的焊料成分熔融，電子零件9的端子部9a被焊接于在開(kāi)口部8內(nèi)露出的電極7。由此，完成電子零件安裝系統(tǒng)I進(jìn)行的電子零件安裝處理的一系列的作業(yè)處理，然后，根據(jù)需要執(zhí)行安裝后檢查。
[0081 ] 如以上說(shuō)明地，在本實(shí)施方式中，在以在除了設(shè)定于電極7的開(kāi)口部8之外的范圍形成有抗蝕劑膜6的形態(tài)的單個(gè)基板5為對(duì)象的絲網(wǎng)印刷中，光學(xué)地識(shí)別開(kāi)口部8的位置，作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)，求出電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置和開(kāi)口部8的實(shí)際位置的位置偏移量，在絲網(wǎng)印刷之前執(zhí)行的將單個(gè)基板5和絲網(wǎng)掩模23對(duì)位的對(duì)位工序中，基于開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)來(lái)執(zhí)行對(duì)位。由此，能夠排除由開(kāi)口部8的位置偏移引起的印刷不良，能夠確保良好的印刷位置精度。
[0082]另外，在絲網(wǎng)印刷部MlB的焊料印刷之前，將通過(guò)光學(xué)地識(shí)別開(kāi)口部8而求出的電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置和開(kāi)口部8的實(shí)際位置的開(kāi)口位置偏移量作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)，另夕卜，在由絲網(wǎng)印刷部MlB以開(kāi)口部8為目標(biāo)位置而印刷了焊料S以后，將通過(guò)光學(xué)地識(shí)別印刷后的焊料S而求出的焊料S的位置和開(kāi)口部8的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)，在對(duì)由安裝頭34將電子零件9向單個(gè)基板5移送搭載的零件安裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制的安裝控制工序中，通過(guò)基于開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)及焊料位置數(shù)據(jù)來(lái)控制零件搭載機(jī)構(gòu)，從而使電子零件9著陸在設(shè)定于開(kāi)口部8和印刷后的焊料S之間的安裝位置。由此，以在除了設(shè)定于電極7的開(kāi)口部8之外的范圍形成有抗蝕劑膜6的形態(tài)的單個(gè)基板5為對(duì)象，能夠確保良好的安裝位置精度。
[0083]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0084]本發(fā)明的絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷方法具有以在除了設(shè)定于電極的開(kāi)口部之外的范圍形成有保護(hù)膜的形態(tài)的基板為對(duì)象而能夠確保良好的印刷位置精度的效果，在用于電子零件安裝系統(tǒng)且在基板的電子零件接合用的電極上印刷焊料的絲網(wǎng)印刷領(lǐng)域是有用的。
【權(quán)利要求】
1.一種絲網(wǎng)印刷裝置，其用于在基板上通過(guò)焊接安裝電子零件而制造安裝基板的電子零件安裝系統(tǒng)，在所述基板的電子零件接合用電極上印刷焊料，其特征在于， 在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開(kāi)口部之外的范圍內(nèi)形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開(kāi)口部而露出， 所述絲網(wǎng)印刷裝置具備: 開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部，其通過(guò)光學(xué)地識(shí)別所述開(kāi)口部的位置，求出所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開(kāi)口部的實(shí)際位置的位置偏移量； 開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將所求出的所述位置偏移量作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)；絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)，其通過(guò)使所述基板與對(duì)應(yīng)于所述開(kāi)口部而設(shè)有圖案孔的絲網(wǎng)掩模抵接，且在所述絲網(wǎng)掩模上供給有焊料的狀態(tài)下進(jìn)行刮涂動(dòng)作，由此，在所述基板的開(kāi)口部印刷焊料； 對(duì)位機(jī)構(gòu)，其將所述基板和絲網(wǎng)掩模相對(duì)地對(duì)位； 印刷控制部，其通過(guò)控制所述絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)和對(duì)位機(jī)構(gòu)，執(zhí)行絲網(wǎng)印刷作業(yè)， 所述印刷控制部基于所述開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)及預(yù)先設(shè)定的所述圖案孔和開(kāi)口部的對(duì)位指針來(lái)控制所述對(duì)位機(jī)構(gòu)，執(zhí)行所述對(duì)位。
2.如權(quán)利要求1所述的絲網(wǎng)印刷裝置，其特征在于， 所述對(duì)位指針以使所述開(kāi)口部中開(kāi)口尺寸更小的微細(xì)開(kāi)口部更優(yōu)先對(duì)位的方式進(jìn)行設(shè)定。
3.—種絲網(wǎng)印刷方法，其在基板上通過(guò)焊接安裝電子零件而制造安裝基板的電子零件安裝系統(tǒng)中，在所述基板的電子零件接合用電極上印刷焊料，其特征在于， 在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開(kāi)口部之外的范圍內(nèi)形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開(kāi)口部而露出， 所述絲網(wǎng)印刷方法具備: 開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)工序，通過(guò)光學(xué)地識(shí)別所述開(kāi)口部的位置，求出所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開(kāi)口部的實(shí)際位置的位置偏移量； 開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)工序，將求出的所述位置偏移量作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)；絲網(wǎng)印刷工序，通過(guò)使所述基板與對(duì)應(yīng)于所述開(kāi)口部設(shè)有圖案孔的絲網(wǎng)掩模抵接，且在所述絲網(wǎng)掩模上供給有焊料的狀態(tài)下進(jìn)行刮涂動(dòng)作，在所述基板的開(kāi)口部印刷焊料；對(duì)位工序，在絲網(wǎng)印刷工序之前執(zhí)行，將所述基板和絲網(wǎng)掩模相對(duì)地對(duì)位， 在所述對(duì)位工序中，基于所述開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)及預(yù)先設(shè)定的所述圖案孔和開(kāi)口部的對(duì)位指針，執(zhí)行所述對(duì)位。
4.如權(quán)利要求3所述的絲網(wǎng)印刷方法，其特征在于， 所述對(duì)位指針以使所述開(kāi)口部中開(kāi)口尺寸更小的微細(xì)開(kāi)口部更優(yōu)先對(duì)位的方式進(jìn)行設(shè)定。
【文檔編號(hào)】B41M1/12GK103625097SQ201310368741
【公開(kāi)日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月22日
【發(fā)明者】友松道范, 池田政典, 八朔陽(yáng)介 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社