本發明涉及顯示裝置領域，具體地，涉及一種顯示面板和一種包括該顯示面板的顯示裝置。

背景技術：

顯示設備，諸如手機、平板電腦、導航儀等的表面通常為平面。為了對顯示設備進行操作，設備的持有者需要盯著顯示設備的顯示屏幕。當設備的持有者不方便看設備的顯示屏幕時(例如，開車時)，則無法順利地對顯示設備進行操作。

因此，如何使得持有者在不看顯示屏的時候方便地對顯示設備進行操作成為本領域亟待解決的技術問題。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種顯示面板和一種顯示裝置，當操作者不方便觀看顯示面板時，可以在顯示面板上形成可觸摸識別的部分，從而便于操作者對顯示面板進行操作。

為了實現上述目的，作為本發明的一個方面，提供一種顯示面板，其中，所述顯示面板包括多個像素單元，每個所述像素單元內設置有發光結構，每個所述發光結構包括依次層疊的第一電極、發光層和第二電極；

所述顯示面板還包括像素電路、發熱控制電路以及變形層，所述像素電路設置在每個所述像素單元內，所述發熱控制電路設置在至少一個所述像素單元內，所述變形層設置在所述發光結構的第二電極上；

所述像素電路包括驅動模塊，所述驅動模塊的輸入端與第一電平信號端相連，所述驅動模塊的輸出端與所述發光結構的第一電極直接或間接相連，所述發光結構的第二電極與第二平信號端相連，所述發熱控制電路的輸入端與相應的像素電路的驅動模塊的輸出端相連，所述發熱控制電路的輸出端與相應的像素電路的發光結構的第二電極相連，所述發熱控制電路用于在所述發熱控制電路的控制端接收到有效信號時，所述發熱控制電路的輸入端和輸出端導通，使對應所述發光結構的第二電極上方的變形層的硬度發生變化。

優選地，所述變形層的材料包括高分子水凝膠，所述顯示面板還包括封裝層，所述封裝層設置在所述變形層的上方，以封裝所述變形層。

優選地，所述封裝層的材料包括四氟乙烯。

優選地，多個所述發光結構的第二電極形成為一體，以形成第二電極塊，不同的所述第二電極塊之間形成有間隔。

優選地，所述發熱控制電路包括控制晶體管，所述控制晶體管的柵極與所述發熱控制電路的控制端相連，所述控制晶體管的第一極與所述發熱控制電路的輸入端相連，所述控制晶體管的第二極與所述發熱控制電路的輸出端相連。

優選地，所述發光結構包括發光二極管，所述第一電極形成為所述發光結構的陽極，所述第二電極形成為所述發光結構的陰極，所述像素電路還包括灰階信號輸入模塊、復位模塊、發光控制模塊，

所述復位模塊用于對所述驅動模塊的控制端進行復位；

所述發光控制模塊的輸入端與所述驅動模塊的輸出端相連，所述發光控制模塊的輸出端與同一像素單元中的發光結構的第一電極相連，所述發光控制模塊的控制端接收到有效控制信號時，所述發光控制模塊的輸入端和輸出端導通。

優選地，所述驅動模塊包括驅動晶體管和存儲電容，所述驅動晶體管的柵極與所述存儲電容的第一端相連，所述驅動晶體管的第一極與所述驅動模塊的輸入端相連，所述驅動晶體管的第二極與所述驅動模塊的輸出端相連；

所述存儲電容的第二端與所述驅動模塊的控制端相連。

優選地，所述復位模塊包括第一復位晶體管和第二復位晶體管，所述第一復位晶體管的柵極和所述第二復位晶體管的柵極均與所述復位模塊的控制端相連，

所述第一復位晶體管的第一極與初始信號輸入端相連，所述第一復位晶體管的第二極與所述驅動晶體管的柵極相連；

所述第二復位晶體管的第一極與所述第一電平信號端相連，所述第二復位晶體管的第二極與所述存儲電容的第二端相連。

優選地，所述灰階信號輸入模塊包括第一輸入晶體管、第二輸入晶體管和第三輸入晶體管，所述第一輸入晶體管的柵極與所述灰階信號輸入模塊的控制端相連，所述第一輸入晶體管的第一極與所述灰階信號輸入模塊的輸出端相連，所述第一輸入晶體管的第二極與所述灰階信號輸入模塊的輸出端相連；

所述第二輸入晶體管的第一極與參考電壓輸入端相連，所述第二輸入晶體管的第二極與所述灰階信號輸入模塊的輸出端相連；

所述第三輸入晶體管的柵極與所述第一輸入晶體管的柵極相連，所述第三輸入晶體管的第一極與所述存儲電容的第一端相連，所述第三輸入晶體管的第二極與所述驅動模塊的輸出端相連。

優選地，所述發光控制模塊包括發光控制晶體管，所述發光控制晶體管的第一極與所述發光控制模塊的輸入端相連，所述發光控制晶體管的第二極與所述發光控制模塊的輸出端相連，所述發光控制晶體管的柵極與所述發光控制模塊的控制端相連。

作為本發明的第二個方面，提供一種顯示裝置，其中，所述顯示裝置包括本發明所提供的上述顯示面板。

優選地，所述顯示裝置包括加熱驅動芯片和顯示驅動芯片，

所述顯示驅動芯片能夠驅動所述顯示面板顯示選擇性指令；

所述加熱驅動芯片能夠在所述顯示驅動芯片顯示選擇性指令時，向所述顯示面板上顯示所述選擇性指令的區域對應的加熱控制電路的控制端提供有效信號。

優選地，當所述顯示驅動芯片驅動所述顯示面板顯示選擇性指令時，所述顯示裝置的顯示周期包括顯示階段和/或加熱階段，

所述顯示驅動芯片用于在顯示階段向用于顯示所述選擇性指令的區域對應的所述像素電路提供顯示信號；并且

所述顯示驅動芯片用于在在所述加熱階段向顯示所述選擇性指令的區域對應的像素所述發熱控制電路的控制端提供加熱控制信號。

優選地，所述顯示階段包括第一初始化子階段、第一灰階信號寫入以及補償子階段和發光子階段，所述加熱階段包括第二初始化子階段、第二灰階信號寫入以及補償子階段和加熱子階段，其中，

所述顯示驅動芯片在所述第一初始化子階段和所述第二初始化子階段向所述像素電路提供的信號相同，且向所述加熱控制電路的控制端提供無效信號；

所述顯示驅動芯片在所述第一灰階信號寫入以及補償子階段和所述第二灰階信號寫入以及補償子階段向所述像素電路提供的信號相同，且向所述加熱控制電路的控制端提供無效信號；

所述顯示驅動芯片在所述加熱子階段向所述像素電路提供的信號與所述顯示驅動芯片在所述發光子階段提供的信號不同之處在于，向所述發光控制模塊的控制端提供無效信號；

所述顯示驅動芯片在所述加熱子階段向所述加熱控制電路的控制端提供有效信號。

在一些特殊的情況下(例如，操作人員正在開車、不方便觀看顯示屏幕時)，可以對加熱控制電路的控制端提供有效的控制信號，使得該控制電路的輸入端與輸出端導通，這樣，第一電平信號端、加熱控制電路、發光結構的第二電極以及第二電平信號端形成回路。由于電流經發光結構的第二電極時發熱，并導致變形層上與該發熱的第二電極對應的部分硬度增加。操作者在觸摸顯示面板的表面時，通過硬度的不同可以區分出需要操作的位置，進而可以完成相應的操作。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1是本發明所提供的顯示面板的結構示意圖；

圖2是本發明所提供的顯示面板顯示“選擇性指令”的示意圖；

圖3是本發明所提供的顯示面板的設置有加熱控制電路的像素電路的模塊結構示意圖；

圖4是本發明所提供的顯示面板的設置有加熱控制電路的像素電路的示意圖；

圖5是本發明所提供的顯示面板顯示時的信號時序圖；

圖6是本發明所提供的顯示面板的整個顯示周期中，加熱階段和顯示階段的信號示意圖。

附圖標記說明

110：變形層 120：封裝層

130：第二電極塊 210：驅動模塊

220：灰階信號輸入模塊 230：復位模塊

240：發光控制模塊 300：加熱控制模塊

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。

在本發明中，用到的方位詞“上”、“下”是指圖1中的“上”、“下”方向。

作為本發明一種顯示面板，其中，所述顯示面板包括多個像素單元，每個所述像素單元內設置有發光結構D，每個所述發光結構D都包括依次層疊的第一電極、發光層和第二電極。顯示面板還包括像素電路、發熱控制電路以及變形層110。所述像素電路設置正在每個像素單元內，發熱控制電路300設置在至少一個所述像素單元內。變形層110設置在所述發光結構的第二電極上。

如圖3所示，所述像素電路包括驅動模塊210，該驅動模塊210的輸入端與第一電平信號端VDD相連，驅動模塊210的輸出端與發光結構D的第電一極直接或間接相連，發光結構D的第二電極與第二電平信號端VSS相連。發熱控制電路300的輸入端與相應的像素電路的驅動模塊210的輸出端相連，發熱控制電路300的輸出端與相應的像素電路的發光結構D的第二電極相連。發熱控制電路300用于在該發熱控制電路300的控制端接收到有效信號時，發熱控制電路300的輸入端和輸出端導通，使對應的發光結構D的第二電極上方的所述變形層的硬度發生變化。

與所述加熱控制電路相應的像素電路是指，與所述加熱控制電路設置在同一個像素單元中的像素電路。

在一些特殊的情況下(例如，操作人員正在開車、不方便觀看顯示屏幕時)，可以對控制電路的控制端提供有效的控制信號，使得該發熱控制電路的輸入端與輸出端導通，這樣，第一電平信號端VDD、控制電路300、發光結構D的第二電極以及第二電平信號端VSS形成回路。由于發光結構D的第二電極具有電阻，電流經過時發熱，并導致變形層上與該發熱的第二電極對應的部分硬度發生改變(例如，變硬或變軟)。操作者在觸摸顯示面板的表面時，通過硬度的不同可以區分出需要操作的位置，進而可以完成相應的操作。

需要指出的是，所有發光結構D的第二電極不應當形成一個連續的整面電極。作為一種實施方式，各個發光結構D的第二電極均是獨立的電極，互相之間形成有間隔。作為另一種實施方式，多個發光結構的第二電極形成為一體，形成第二電極塊130，不同的第二電極塊130之間形成有間隔。第二電極塊130具有更大的電阻，因此，可以產生更多的熱量。不同的第二電極塊130之間形成有間隔，從而可以實現對變形層上的各個區域進行獨立的控制。即，可以實現只對變形層上的目標區域進行加熱，而不會對其他非目標區域進行加熱。

作為一種實施方式，所述變形層在室溫下(例如，15℃至30℃)下，摸起來是柔軟的。當溫度發生變化時，例如，溫度超過30℃，變形層會硬化，摸起來手感是堅硬的。

在本發明中，對變形層110的具體結構并沒有特殊的限制，例如，變形層110可以是一張完整的膜，也可以是多個變形塊組成的層。為了便于制作，優選地，變形層110為一張完整的膜。可以在整個顯示面板的顯示面上都設置變形層110，也可以僅在顯示面板的顯示面上的部分區域設置變形層110。

第一電平信號端VDD和第二電平信號端VSS中的一者為高電平信號端，另一者為低電平信號端。由發光結構D的具體結構來確定通入第一電平信號端VDD和第二電平信號端VSS的信號的電平高低。

在本發明中，對發光結構D的具體結構并沒有特殊的限制。例如，在圖3和圖4所示的具體實施方式中，發光結構D為發光二極管，第一電極為陽極，第二電極為陰極。相應地，第一電平信號端VDD為高電平信號端，第二電平信號端VSS為低電信號端。

需要對哪個發光結構的第二電極進行加熱是由顯示面板當前顯示的內容所決定的。例如，可以將顯示“選擇性指令”的像素單元對應相應的發光結構的第二電極進行加熱。所述選擇性指令可以包括“確定”、“是”、“否”等。

例如，在導航時，導航儀發出“是否前往路線”的語音提示后，會在顯示面板上顯示“是”的指示。在該指示處，變形層變硬。操作人員觸摸顯示面板的顯示面，摸到變硬的部分，進行觸摸后，即可向導航儀發出“是”的指令。

再例如，所述顯示裝置可以控制相應的區域硬化，以形成可以被盲人識別的盲文。

在本發明中，“所述驅動模塊的輸出端與所述發光結構的第一電極直接或間接相連”是指，驅動模塊的輸出端可以直接與發光二結構的第一電極相連；也可以通過其他元件(例如，開關元件)與發光結構的第一電極相連。

在本發明中，對變形層110的具體材料并沒有特殊的限制，只要能夠在加熱時變硬即可。優選地，變形層110的材料包括高分子水凝膠，所述顯示面板還包括封裝層120，該封裝層120設置在變形層110的上方，以封裝該變形層110。在本發明中，對封裝層的具體材料也沒有特殊的限制，只要能夠將變形材料封裝在顯示面板上即可，優選地，所述封裝層的材料包括四氟乙烯。

在本發明中，加熱控制電路的數量可以與第二電極塊的數量相同。相應地，可以在部分像素電路中設置所述加熱控制電路。優選地，在部分像素電路中設置所述加熱控制電路，從而可以簡化顯示面板的結構，并簡化顯示面板的制造工藝。

在本發明中，對加熱控制電路的具體結構并沒有特殊的限制，為了簡化所述顯示面板的結構、降低所述顯示面板的制造成本，優選地，如圖4所示，加熱控制電路300可以包括控制晶體管T8，該控制晶體管T8的柵極與所述加熱控制電路的控制端相連，控制晶體管T8的第一極與所述加熱控制電路的輸入端相連，控制晶體管T8的第二極與所述加熱控制電路的輸出端相連。當控制晶體管T8的柵極接收到有效的控制信號時，控制晶體管T8的第一極和第二極導通，從而可以將驅動晶體管T3的第二極與發光結構D的第二極導通，并實現第一電平信號端VDD、發光結構D的第二極、第二電平信號端VSS形成回路，并使得與之相連的第二電極發熱。

在本發明中，對像素電路的具體結構并沒有特殊的限制，例如，如圖3所示，在發光結構D包括發光二極管的具體實施方式(其中，發光結構D的第一電極形成為陽極，發光結構D的第二電極形成為陰極)中，所述像素電路還包括灰階信號輸入模塊220、復位模塊230和發光控制模塊240。

復位模塊230用于在所述像素電路的復位階段對驅動模塊210的控制端進行復位。

發光控制模塊240的輸入端與驅動模塊210的輸出端相連，發光控制模塊240的輸出端與同一像素單元中的發光結構D的第一電極(即，發光二極管的陽極)相連，發光控制模塊240的控制端接收到有效控制信號時，發光控制模塊240的輸入端和輸出端導通。在像素電路的發光階段，發光控制模塊240的控制端接收到有效信號。

在圖4中所示的實施方式中，驅動模塊210包括驅動晶體管T3和存儲電容C1。驅動晶體管T3的柵極與存儲電容C1的第一端相連，T3驅動晶體管的第一極與驅動模塊210的輸入端相連，驅動晶體管T3的第二極與驅動模塊210的輸出端相連。存儲電容C1的第二端與驅動模塊210的控制端相連。存儲電容C1用于存儲并補償驅動晶體管T3的閾值電壓，從而防止在長期使用后出現柵極電壓漂移的情況。

在附圖中所示的實施方式中，所述復位模塊包括第一復位晶體管T1和第二復位晶體管T7，第一復位晶體管T1的柵極和第二復位晶體管T7的柵極均與所述復位模塊的控制端Re相連。

第一復位晶體管T1的第一極與初始信號輸入端Vint相連，第一復位晶體管T1的第二極與驅動晶體管T3的柵極相連。

第二復位晶體管T7的第一極與第一電平信號端VDD相連，第二復位晶體管T7的第二極與存儲電容C1的第二端相連。

當復位模塊的控制端Re提供有效信號時，第一復位晶體管T1和第二復位晶體管T7均導通，從而可以對驅動晶體管T3的柵極、以及存儲電容C1的第二端進行放電。

優選地，所述灰階信號輸入模塊包括第一輸入晶體管T4和第二輸入晶體管T5和第三輸入晶體管T2。第一輸入晶體管T4與所述灰階信號輸入模塊的控制端G連，第一輸入晶體管T4的第一極與所述灰階信號輸入模塊的輸出端相連，第一輸入晶體管T4的第二極與所述灰階信號輸入模塊的輸出端相連。

第二輸入晶體管T5的第一極與參考電壓輸入端Vref相連，第二輸入晶體管T5的第二極與所述灰階信號輸入模塊的輸出端相連，第二輸入晶體管T5的柵極與使能信號控制端EM相連。

第三輸入晶體管T2的柵極與第一輸入晶體管T4的柵極相連，第三輸入晶體管T2的第一極與存儲電容C1的第一端相連，第三輸入晶體管T2的第二極與驅動模塊的輸出端相連。

當第一輸入晶體管T4和第三輸入晶體管T2的柵極接收到有效電平信號時，第一輸入晶體管T4和第三輸入晶體管T3導通。

在圖4中所示的實施方式中，發光控制模塊240包括發光控制晶體管T6，該發光控制晶體管T6的第一極與發光控制模塊240的輸入端相連，發光控制晶體管T6的第二極與發光控制模塊240的輸出端相連，發光控制晶體管T6的柵極與發光控制模塊240的控制端相連。

下面結合圖5中的時序信號描述本發明圖4中所提供的像素電路以及加熱控制電路的工作原理。如圖4中所示，像素電路中的各個晶體管以及加熱控制晶體管T8均為P型晶體管，在柵極接收到低電平信號時導通。顯示階段包括第一初始化子t1階段、第一灰階信號寫入以及補償子階段t2階段、發光子階段t3這三個階段。加熱階段包括第二初始化子t4階段、第二灰階信號寫入以及補償子階段t5階段、加熱子階段t6這三個階段。

在t1階段，即，顯示面板的初始化階段，通過復位模塊的控制端Re輸入低電平信號，通過參考電壓輸入端Vref輸入高電平信號，通過初始信號輸入端Vint輸入低電平信號，通過使能信號輸入端EM輸入高電平信號，通過加熱控制電路的控制端CHA提供高電平信號，通過發光控制模塊的控制端DIS提供高電平信號，通過灰階信號輸入模塊的控制端G輸入高電平信號。相應地，第一復位晶體管T1和第二復位晶體管T7導通，將初始信號輸入端Vint與驅動晶體管T3的柵極導通，從而對驅動晶體管T3進行復位。發光控制晶體管T6截止，加熱控制晶體管T8截止，驅動晶體管T3、第一輸入晶體管T4、第二輸入晶體管T5和第三輸入晶體管T2均截止。

在t2階段，即，顯示面板的數據寫入及補償階段，通過數據信號輸入端Vdata輸入灰階信號，通過復位模塊的控制端Re輸入高電平信號，通過參考電壓輸入端Vref輸入高電平信號，通過初始信號輸入端Vint輸入低電平信號，通過使能信號輸入端EM輸入高電平信號，通過加熱控制電路的控制端CHA提供高電平信號，通過發光控制模塊的控制端DIS提供高電平信號，通過灰階信號輸入模塊的控制端G輸入低電平信號。在此階段，灰階信號以及驅動晶體管T3的閾值電壓均寫入到存儲電容C1中，第三輸入晶體管T2導通，使得驅動晶體管T3形成二極管連接。此時，發光控制晶體管T6以及加熱控制晶體管T8均是截止的。

在t3階段，即，顯示面板的發光階段，通過數據信號輸入端Vdata輸入灰階信號，通過復位模塊的控制端Re輸入高電平信號，通過參考電壓輸入端Vref輸入高電平信號，通過初始信號輸入端Vint輸入低電平信號，通過使能信號輸入端EM輸入低電平信號，通過加熱控制電路的控制端CHA提供高電平信號，通過發光控制模塊的控制端DIS提供低電平信號，通過灰階信號輸入模塊的控制端G輸入高電平信號。在此階段，第二輸入晶體管T5導通，為存儲電容C1提供高電平信號，發光控制晶體管T6導通，使得發光結構D發光。

在顯示階段結束后，開始加熱階段。所述顯示驅動芯片在第一初始化子階段t1和第二初始化子階段t4向所述像素電路提供的信號相同，且向所述加熱控制電路的控制端提供無效信號。

所述顯示驅動芯片在所述第一灰階信號寫入以及補償子階段t2和所述第二灰階信號寫入以及補償子階段t5向所述像素電路提供的信號相同，且向所述加熱控制電路的控制端提供無效信號。

所述顯示驅動芯片在所述加熱子階段t6向所述像素電路提供的信號與所述顯示驅動芯片在所述發光子階段t3提供的信號不同之處在于，向所述發光控制模塊的控制端提供無效信號。也就是說，顯示驅動芯片在加熱子階段t6向像素電路的灰階信號輸入模塊的控制端、輸入端提供的信號與顯示驅動芯片在發光子階段t3向像素電路的灰階信號輸入模塊的控制端、輸入端提供的信號相同；顯示驅動芯片在加熱子階段t6向像素電路的復位模塊的控制端、輸入端提供的信號與顯示驅動芯片在發光子階段t3向像素電路的復位模塊的控制端、輸入端提供的信號相同。

并且，所述顯示驅動芯片在所述加熱子階段向所述加熱控制電路的控制端提供有效信號，從而可以使得加熱控制電路的輸入端和輸出端導通，以形成加熱回路。并使得發光結構的第二電極發熱，對變形層上對應的部分加熱，使其硬化。具體晶體管的通斷情況與顯示階段的晶體管通斷情況類似，這里不再具體描述

作為本發明的另一個方面，提供一種顯示裝置，其中，所述顯示裝置包括本發明所提供的上述顯示面板。

如上文中所述，當操作人員不方便看顯示面板時，可以控制變形層上與需要操作的部分變硬，從而便于操作人員通過觸摸的方式識別。

優選地，所述顯示裝置包括加熱驅動芯片和顯示驅動芯片，

所述顯示驅動芯片能夠驅動所述顯示面板顯示選擇性指令；

所述加熱驅動芯片能夠在所述顯示驅動芯片顯示選擇性指令時，向所述顯示面板上顯示所述選擇性指令的區域對應的加熱控制電路的控制端提供有效信號。

如上文中所述，所述選擇性指令可以是包括“確定”、“是”、“否”等。

為了使得顯示面板能夠正常顯示，優選地，當所述顯示驅動芯片驅動所述顯示面板顯示選擇性指令時，所述顯示裝置的顯示周期包括顯示階段T1和/或加熱階段T2。

所述顯示驅動芯片用于在顯示階段向用于顯示所述選擇性指令的區域對應的所述像素電路提供顯示信號。所述顯示驅動芯片用于在在所述加熱階段向顯示所述選擇性指令的區域對應的像素所述發熱控制電路的控制端提供加熱控制信號。

像素電路在顯示階段的工作原理與上文中描述的相同，即，所述顯示階段包括第一初始化子階段t1、第一灰階信號寫入以及補償子階段t2和發光子階段t3。

為了實現控制發光結構的第二極發熱，優選地，所述加熱階段包括第二初始化子階段t4、第二灰階信號寫入以及補償子階段t5和加熱子階段t6。

具體地，所述顯示驅動芯片在第一初始化子階段t1和第二初始化子階段t4向所述像素電路提供的信號相同，且向所述加熱控制電路的控制端提供無效信號。

所述顯示驅動芯片在所述第一灰階信號寫入以及補償子階段t2和所述第二灰階信號寫入以及補償子階段t5向所述像素電路提供的信號相同，且向所述加熱控制電路的控制端提供無效信號。

圖6中所示的時顯示階段以及發光階段，發光控制模塊的控制端DIS的信號、加熱控制電路的控制端CHA的信號時序圖。

所述顯示驅動芯片在所述加熱子階段t6向所述像素電路提供的信號與所述顯示驅動芯片在所述發光子階段t3提供的信號不同之處在于，向所述發光控制模塊的控制端提供無效信號。也就是說，顯示驅動芯片在加熱子階段t6向像素電路的灰階信號輸入模塊的控制端、輸入端提供的信號與顯示驅動芯片在發光子階段t3向像素電路的灰階信號輸入模塊的控制端、輸入端提供的信號相同；顯示驅動芯片在加熱子階段t6向像素電路的復位模塊的控制端、輸入端提供的信號與顯示驅動芯片在發光子階段t3向像素電路的復位模塊的控制端、輸入端提供的信號相同。

并且，所述顯示驅動芯片在所述加熱子階段向所述加熱控制電路的控制端提供有效信號，從而可以使得加熱控制電路的輸入端和輸出端導通，以形成加熱回路。

可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發明并不局限于此。對于本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本發明的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發明的保護范圍。