本文涉及但不限于液晶顯示技術，尤指一種柔性模組的制作方法和一種柔性模組。

背景技術：

在柔性AMOLED顯示器中，Touch(觸摸層)、偏光片(POL)、Panel(柔性面板)、Bottom Film(底膜，通過OCA光學膠粘附在Panel上)等貼合在一起，為實現窄邊框，可將Panel在其COF端(連接外部電路的一端，包括FPC柔性線路板)進行彎折，由于彎折處的Panel與Bottom Film間存在應力問題(Panel應力不均)，會出現不能完全彎折或金屬Pad(Panel上的金屬走線或電極)斷裂等問題，會損壞Panel。

技術實現要素：

為了解決上述技術問題中的至少之一，本文提供了一種背光模組的制作方法，Panel的COF端可更好地進行彎折，且彎折后不存在應力不均問題，不會出現COF端彎折度不足以及金屬Pad斷裂等的問題，其實用性更好。

為了達到本文目的，本文提供了一種柔性模組的制作方法，包括：通過粘結層將底膜貼覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的彎折區的背面的底膜，再彎折柔性面板、使得柔性面板的彎折區發生彎曲以完成柔性模組的制作。

可選地，所述通過粘結層將底膜貼覆在柔性面板的背面的步驟包括：在柔性面板的彎折區的背面形成低表面能層，再將底膜通過第一粘結膠粘結在柔性面板的背面上；其中，所述第一粘結膠形成所述粘結層；所述至少去除柔性面板的彎折區背面的底膜的步驟包括：去除柔性面板的彎折區背面的第一粘接膠和底膜。

可選地，在柔性面板的彎折區的背面形成低表面能層，再將底膜通過第一粘結膠粘結在柔性面板的背面上的步驟包括：

在PI基板的至少一個柔性面板的彎折區的背面形成低表面能層，再將底膜通過第一粘結膠粘結在PI基板的背面上；

在PI基板上裁剪所述至少一個柔性面板。

可選地，所述低表面能層為單分子膜層。

可選地，所述通過粘結層將底膜貼覆在柔性面板的背面的步驟包括：

在柔性面板的非彎折區的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結在柔性面板的背面上；

其中，A膠和B膠中的一個為本膠、另一個為與所述本膠配合使用的硬化劑，相接觸的所述A膠和所述B膠固化形成所述粘結層；所述至少去除柔性面板的彎折區背面的底膜的步驟包括：去除柔性面板的彎折區背面的B膠和底膜。

可選地，在柔性面板的非彎折區的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結在柔性面板的背面上的步驟包括：

在PI基板的至少一個柔性面板的非彎折區的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結在PI基板的背面上；

在PI基板上裁剪所述至少一個柔性面板。

可選地，所述A膠形成的A膠層為單分子膜層。

可選地，所述粘結層為光學膠形成的粘結層，所述柔性模組的制作方法還包括：對所述光學膠進行固化。

本發明還提供了一種柔性模組，包括：柔性面板，其上具有彎折區和非彎折區；粘結層；和底膜；其中，所述粘結層粘結底膜于所述柔性面板的非彎折區的背面上，且所述粘結層和所述底膜在所述柔性面板的彎折區和非彎折區的交界處具有斷面。

可選地，所述柔性面板的彎折區的背面具有低表面能層，所述柔性面板的非彎折區的背面具有第一粘結膠形成的粘結層；或所述柔性面板的非彎折區具有所述A膠和所述B膠固化形成的所述粘結層。

可選地，所述柔性面板的正面的非彎折區上設置有觸摸層，所述觸摸層上設置有偏光片。

與現有技術相比，本發明提供的柔性模組的制作方法，至少去除了柔性面板的彎折區的背面的底膜，再彎折柔性面板，使得柔性面板的彎折區(即：柔性面板的COF端)彎曲變形，柔性面板的彎折區在彎折后各位置應力均衡，柔性面板的彎折區在彎折時不會因應力不均而出現不能完全彎折或彎折后柔性面板上彎折區的金屬Pad斷裂等現象，柔性面板的COF端更容易完全背折，可更好地實現窄邊框。

本文的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本文而了解。本文的目的和其他優點可通過在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。

附圖說明

附圖用來提供對本文技術方案的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本申請的實施例一起用于解釋本文的技術方案，并不構成對本文技術方案的限制。

圖1為本發明一個實施例所述的柔性模組的結構示意圖；

圖2為本發明另一個實施例所述的柔性模組的結構示意圖；

圖3為本發明中的PI基板的結構示意圖，其上包括有9個Panel。

其中，圖1至圖3中附圖標記與部件名稱之間的對應關系為：

11彎折區，12非彎折區，2PI基板，3斷面。

具體實施方式

為使本文的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下文中將結合附圖對本文的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本文，但是，本文還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本文的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。

下面結合附圖描述本文一些實施例的柔性模組及其制作方法。

本文提供的柔性模組的制作方法，包括：通過粘結層將底膜貼覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的彎折區11的背面的底膜，再彎折柔性面板、使得柔性面板的彎折區11發生彎曲，使得柔性面板的COF端彎折到柔性面板的背面，即將連接的FPC柔性線路板置于柔性面板背面，以完成柔性模組的制作。

本發明提供的柔性模組的制作方法，至少去除了柔性面板的彎折區的背面的底膜，再彎折柔性面板，使得柔性面板的彎折區(即：柔性面板的COF端，用來完成FPC的bonding)彎曲，柔性面板的彎折區在彎折后各位置沒有背板束縛而應力均衡，柔性面板的彎折區在彎折時不會因應力不均而出現不能完全彎折或彎折后柔性面板上彎折區的金屬Pad斷裂等現象，柔性面板的COF端更容易完全背折，可更好地實現窄邊框。

本發明的一個具體實施例中，所述通過粘結層將底膜貼覆在柔性面板的背面的步驟包括：

在柔性面板的彎折區11的背面形成低表面能層，再將底膜通過第一粘結膠粘結在柔性面板的背面上；其中，所述第一粘結膠形成所述粘結層；所述至少去除柔性面板的彎折區背面的底膜的步驟包括：

去除柔性面板的彎折區11背面的第一粘接膠和底膜。

其中，低表面能層(可以是由低表面能材料涂覆而成的)與第一粘結膠的粘結力較差，更有利于去除彎折區11的粘結層和底膜。

低表面能層可以是在柔性面板的彎折區11自主形成單分子膜層，此單分子膜層具有疏水性官能團(如脂類、脫模劑等柱狀結構陣列的碳納米管膜超疏水材料)。具體可以是在柔性面板的彎折區11上沉積一層由全氟十二烷酸組成的單分子膜層，獲得了具有低表面能的膜，其表面完全由—CF3鋪滿，表面具有超疏水性能，與第一粘結膠形成的粘結層不會進行粘結。

而且，此單分子膜層的厚度很小、彎折區11面積也很小，因此不會引起斷差，不會對底膜的貼合造成影響。

底膜可以是通過粘結層直接粘結在獨立的柔性面板上；也可以是通過粘結層粘結在PI基板2上，然后根據PI基板2上的柔性面板對PI基板2進行裁剪(如PI基板2上具有5個、6個、7個或9個等數量的柔性面板(如圖3所示，圖3中的PI基板包括9個柔性面板)，則裁剪出5個、6個、7個或9個等數量的柔性面板)，這樣可提升生產效率，具體方法如下，包括：

在PI基板2的至少一個Panel的彎折區11的背面涂覆形成低表面能層，再將Bottom Film通過第一粘結膠粘結在PI基板2的背面上；

在PI基板2上裁剪所述至少一個Panel；

去除所述至少一個Panel的彎折區11的背面的粘結層和Bottom Film，再彎折所述至少一個Panel、使得所述至少一個Panel的彎折區11發生彎曲變形，以完成至少一個柔性模組的制作。

可選地，低表面能層為單分子膜層，Panel的背面對應于制作成的顯示設備的背面，Panel的正面對應于制作成的顯示設備的正面，Panel的正面可設置指紋識別結構、顯示結構或觸摸結構等，如在Panel的非彎折區12的正面依次設置觸摸層(Touch)和偏光片(POL)等結構。

本發明的另一個實施例中，所述通過粘結層將底膜貼覆在柔性面板的背面的步驟包括：

在柔性面板的非彎折區12的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結在柔性面板的背面上；

其中，A膠和B膠中的一個為本膠、另一個為與所述本膠配合使用的硬化劑，相接觸的所述A膠和所述B膠固化形成所述粘結層；所述至少去除柔性面板的彎折區11背面的底膜的步驟包括：

去除柔性面板的彎折區11背面的B膠和底膜。

與上一實施例同理，可以在獨立的單個Panel進行上述操作，也可以是在PI基板2上進行上述操作，均應屬于本申請的保護范圍內。

具體地，在柔性面板的非彎折區12的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結在柔性面板的背面上包括：

在PI基板的至少一個柔性面板的非彎折區12的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結在PI基板的背面上；在PI基板上裁剪所述至少一個柔性面板。

可選地，所述A膠形成的A膠層為單分子膜層，柔性面板的正面可設置指紋識別結構、顯示結構或觸摸結構等，如在柔性面板的非彎折區12的正面依次設置觸摸層(Touch)和偏光片(POL)等結構。

A膠和B膠中的一個為本膠、另一個為與所述本膠配合使用的硬化劑，兩種膠混合后硬化粘結；而在柔性面板的彎折區，因僅存在B膠，并沒有A膠，故這種情況下B膠自身并不會固化粘結形成粘結層，很容易去除B膠。

有丙烯酸、環氧、聚氨酯等成分的AB膠。通常使用的是指丙烯酸改性環氧膠或環氧膠。A組分是丙烯酸改性環氧或環氧樹脂，或含有催化劑及其他助劑，B組分是改性胺或其他硬化劑，或含有催化劑及其他助劑。二者按一定比例混合，催化劑可以控制固化時間，其他助劑可以控制如粘度、鋼性、柔性、粘合性等性能。

第一粘結膠為光學膠的一種，A膠和B膠也為光學膠中的一種。所述粘結層為光學膠形成的粘結層，所述柔性模組的制作方法還包括：對所述光學膠進行固化固化使得所述底膜和柔性面板背面貼合更牢固，可以在去除彎折區背面的底膜之前或之后進行。

本發明提供的柔性模組，如圖1和圖2所示，包括：Panel，其上具有彎折區11和非彎折區12；粘結層，粘結Bottom Film于Panel的非彎折區12的背面上，粘結層和Bottom Film在Panel的彎折區11和非彎折區12的交界處具有斷面3(即：裁切后形成的斷面3結構)；和Bottom Film。

Panel的彎折區11無Bottom Film和粘結層，不僅方便于彎曲，而且彎折后彎折區11的應力也更均衡，Panel上彎折區11的金屬Pad不會出現斷裂等的問題。

具體可以是：如圖1所示，非彎折區12包括兩部分，兩部分非彎折區12位于彎折區11的兩側，兩部分非彎折區12均設置有粘結層和底膜(底膜可貼合在一起，也可以是粘結在一起)；也可以是：如圖2所示，非彎折區12包括兩部分，兩部分非彎折區12位于彎折區11的兩側，隨彎折區11一起翻折的非彎折區上不設置底膜和粘結層，在進行翻折后設置在另一個非彎折區背面的底膜上(如粘結在另一個非彎折區背面的底膜上)，共用底膜。

可選地，所述panel的彎折區11(圖3中的灰色區域僅為更好地展示彎折區11的位置)具有低表面能層，所述柔性面板的非彎折區12的背面具有第一粘結膠形成的粘結層；或所述panel的非彎折區12具有A膠層和B膠層固化形成的粘結層。

可選地，所述OCA和所述Bottom Film位于所述Panel的背面上，所述Panel的正面可設置指紋識別結構、顯示結構或觸摸結構等，如在Panel的正面的非彎折區12上具有觸摸層，所述觸摸層上復合有偏光片。

其中，Touch為觸摸層，POL為偏光片，Bottom Film為底膜，OCA為光學膠，Panel為柔性面板，FPC為柔性線路板，金屬Pad為金屬走線或電極。

綜上所述，本發明提供的柔性模組的制作方法，至少去除了柔性面板的彎折區的背面的底膜，再彎折柔性面板，使得柔性面板的彎折區(即：柔性面板的COF端)彎曲變形，柔性面板的彎折區在彎折后各位置應力均衡，柔性面板的彎折區在彎折時不會因應力不均而出現不能完全彎折或彎折后柔性面板上彎折區的金屬Pad斷裂等現象，柔性面板的COF端更容易完全背折，可更好地實現窄邊框。

在本文的描述中，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等均應做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本文中的具體含義。

在本說明書的描述中，術語“一個實施例”、“一些實施例”、“具體實施例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或特點包含于本文的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或實例。而且，描述的具體特征、結構、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。

雖然本文所揭露的實施方式如上，但所述的內容僅為便于理解本文而采用的實施方式，并非用以限定本文。任何本文所屬領域內的技術人員，在不脫離本文所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式及細節上進行任何的修改與變化，但本文的專利保護范圍，仍須以所附的權利要求書所界定的范圍為準。