1.一種柔性模組的制作方法，其特征在于，包括：
通過粘結層將底膜貼覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的彎折區背面的底膜，再彎折柔性面板、使得柔性面板的彎折區發生彎曲以完成柔性模組的制作。
2.根據權利要求1所述的柔性模組的制作方法，其特征在于，
所述通過粘結層將底膜貼覆在柔性面板的背面的步驟包括：
在柔性面板的彎折區的背面形成低表面能層，再將底膜通過第一粘結膠粘結在柔性面板的背面上；
其中，所述第一粘結膠形成所述粘結層；
所述至少去除柔性面板的彎折區背面的底膜的步驟包括：
去除柔性面板的彎折區背面的第一粘接膠和底膜。
3.根據權利要求2所述的柔性模組的制作方法，其特征在于，
在柔性面板的彎折區的背面形成低表面能層，再將底膜通過第一粘結膠粘結在柔性面板的背面上的步驟包括：
在PI基板的至少一個柔性面板的彎折區的背面形成低表面能層，再將底膜通過第一粘結膠粘結在PI基板的背面上；
在PI基板上裁剪所述至少一個柔性面板。
4.根據權利要求2所述的柔性模組的制作方法，其特征在于，所述低表面能層為單分子膜層。
5.根據權利要求1所述的柔性模組的制作方法，其特征在于，
所述通過粘結層將底膜貼覆在柔性面板的背面的步驟包括：
在柔性面板的非彎折區的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結在柔性面板的背面上；
其中，A膠和B膠中的一個為本膠、另一個為與所述本膠配合使用的硬化劑，相接觸的所述A膠和所述B膠固化形成所述粘結層；
所述至少去除柔性面板的彎折區背面的底膜的步驟包括：
去除柔性面板的彎折區背面的B膠和底膜。
6.根據權利要求5所述的柔性模組的制作方法，其特征在于，
在柔性面板的非彎折區的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結在柔性面板的背面上的步驟包括：
在PI基板的至少一個柔性面板的非彎折區的背面涂覆A膠，再將底膜通過B膠粘結在PI基板的背面上；
在PI基板上裁剪所述至少一個柔性面板。
7.根據權利要求5所述的柔性模組的制作方法，其特征在于，所述A膠形成的A膠層為單分子膜層。
8.根據權利要求1所述的柔性模組的制作方法，其特征在于，所述粘結層為光學膠形成的粘結層，所述柔性模組的制作方法還包括：對所述光學膠進行固化。
9.一種柔性模組，其特征在于，包括：
柔性面板，其上具有彎折區和非彎折區；
粘結層；和
底膜；
其中，所述粘結層粘結底膜于所述柔性面板的非彎折區的背面上，且所述粘結層和所述底膜在所述柔性面板的彎折區和非彎折區的交界處具有斷面。
10.根據權利要求9所述的柔性模組，其特征在于，所述柔性面板的彎折區的背面具有低表面能層，所述柔性面板的非彎折區的背面具有第一粘結膠形成的粘結層；或所述柔性面板的非彎折區具有所述A膠和所述B膠固化形成的所述粘結層。