1.一種相機模塊，包括：
殼體，具有內(nèi)部空間；
透鏡鏡筒，通過焊膏固定地結(jié)合到殼體；
圖像傳感器封裝件，包括圖像傳感器和基板，所述圖像傳感器安裝在所述基板上且安裝在所述殼體的下端部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，所述殼體設(shè)置有填充了焊膏的填充槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的相機模塊，其中，所述填充槽沿著周向彼此分開地設(shè)置為多個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，所述相機模塊還包括：
墊圈構(gòu)件，設(shè)置在透鏡鏡筒的底表面并設(shè)置有嵌在焊膏中的突起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機模塊，其中，所述突起從墊圈構(gòu)件的底表面延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機模塊，其中，所述墊圈構(gòu)件由金屬材料形成，以被容易地粘合到所述焊膏。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機模塊，其中，所述殼體設(shè)置有突起部，所述突起部沿著徑向方向延伸，以使所述焊膏堆疊在突起部上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的相機模塊，其中，所述突起從墊圈構(gòu)件的外圓周表面延伸以被設(shè)置在突起部上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的相機模塊，其中，所述突起部和突起設(shè)置為多個并沿著周向彼此分開。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，施加用于使殼體和透鏡鏡筒的暫時固定的粘合劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的相機模塊，其中，所述粘合劑由熱固性材料形成，被施加到透鏡鏡筒的底表面，并被施加為與內(nèi)徑部分相鄰地設(shè)置。
12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機模塊，其中，所述墊圈構(gòu)件和所述透鏡鏡筒可通過嵌件注塑一體地成型。
13.一種相機模塊，包括：
殼體，具有內(nèi)部空間；
透鏡鏡筒，通過焊膏被固定地結(jié)合到殼體；
圖像傳感器封裝件，包括圖像傳感器和基板，所述圖像傳感器安裝在所述基板上且安裝在殼體的下端部；
墊圈構(gòu)件，設(shè)置在透鏡鏡筒的底表面，并設(shè)置有嵌在焊膏中的突起；
粘合劑，施加在所述墊圈構(gòu)件和所述殼體之間，以暫時地固定透鏡鏡筒。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的相機模塊，其中，所述殼體設(shè)置有突起部，突起部沿著周向延伸以使所述焊膏堆疊在突起部上。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的相機模塊，其中，所述墊圈構(gòu)件由金屬材料形成以被容易地結(jié)合到焊膏。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的相機模塊，其中，所述突起部和突起設(shè)置為多個并沿著周向彼此分開。