技術總結
提供一種相機模塊，所述相機模塊包括：殼體，具有內部空間；透鏡鏡筒，通過焊膏固定地粘合到殼體；圖像傳感器封裝件，包括圖像傳感器和基板，所述圖像傳感器安裝在所述基板上且安裝在所述殼體的下端部。

技術研發人員：柳真文;崔營晏;韓承勛;金兌映;鄭官河
受保護的技術使用者：三星電機株式會社
文檔號碼：201610535087
技術研發日：2016.07.08
技術公布日：2017.05.10